CN101176172A - 层叠型固体电解电容器及其制造方法 - Google Patents

层叠型固体电解电容器及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101176172A
CN101176172A CNA2005800497761A CN200580049776A CN101176172A CN 101176172 A CN101176172 A CN 101176172A CN A2005800497761 A CNA2005800497761 A CN A2005800497761A CN 200580049776 A CN200580049776 A CN 200580049776A CN 101176172 A CN101176172 A CN 101176172A
Authority
CN
China
Prior art keywords
anode
installation portion
solid electrolytic
electrolytic capacitor
adjacency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005800497761A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101176172B (zh
Inventor
堀尾和丰
有森慎二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Saga Sanyo Industry Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Saga Sanyo Industry Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Saga Sanyo Industry Co Ltd, Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Saga Sanyo Industry Co Ltd
Publication of CN101176172A publication Critical patent/CN101176172A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101176172B publication Critical patent/CN101176172B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/08—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/008—Terminals
    • H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H01G9/06—Mounting in containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/14—Structural combinations or circuits for modifying, or compensating for, electric characteristics of electrolytic capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/26—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices with each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

一种固体电解电容器，以层叠状态配置电容器元件(30)，且将阳极部(30a)焊接固定在设置于阳极端子的阳极安装部(7a、7b)的阳极安装面上，其中，设置有两个阳极安装部(7a、7b)，且这些阳极安装部(7a、7b)被配置成相互平行，同时，相邻的阳极安装部(7a、7b)之间分别通过连接部(9)连接。从而，不仅可抑制进行焊接时的机械压力，而且越增加层叠数越可抑制元件的倾斜，使得LC不良降低，因此，可通过多层叠化实现静电电容的提升。

Description

层叠型固体电解电容器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种层叠型固体电解电容器及其制造方法。
背景技术
本发明所涉及的层叠型固体电解电容器例如可作为在印刷基板上安装的芯片电容器而使用。对于这样的层叠型固体电解电容器而言，采用了TCNQ配盐或聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺等介电性高分子作为固体电解质的电解电容器备受瞩目，在电子设备小型化的要求之中，当前要求固体电解电容器的小型、大容量化。另外，为了实现CPU等信号处理的高速化、低功率消耗化，加强了高频及大电流化的技术倾向，强烈要求电容器的低ESR。
这里，现有的层叠型固体电解电容器通过以下的制造方法制成。即如图15所示，在具有阀功能的金属41(例如铝)的表面的一部分，按顺序形成电介质氧化皮膜42、固体电解质层43、碳层44及银涂层45，从而制成电容器元件46。
接着，如图16所示，在与阳极端子52一体形成的阳极安装部51、及与阴极端子48一体形成的阴极安装部47的一个面上，按照层叠状态配置了多个电容器元件46之后，利用外装树脂54来实施被覆；或者如图17所示，在阳极安装部51和阴极安装部47的两个面以层叠状态配置了多个电容器元件46之后，经过利用外装树脂54实施被覆的过程，制成了层叠型固体电解电容器。
另外，当对上述电容器元件46进行层叠时，首先在对电容器元件46的阴极部(主体部)46b进行保持并搬送、将其载置于引线框上之后，通过电阻焊接将电容器元件46的阳极部46a与阳极端子52连接，然后，将新层叠的电容器元件46的阳极部46a焊接到该被连接的电容器元件46的阳极部46a。另一方面，通过导电粘接剂57将电容器元件46的阴极之间连接。然后，通过反复重复这样的作业来进行层叠(参照下述专利文献1)。其中，之所以如此层叠电容器元件46，是为了提高电容器电容特性及降低ESR。
专利文献1：特开平11-135367号公报
但是，在上述如图16所示的层叠型固体电解电容器中，如图15所示，由于阳极部46a的厚度L10≈100μm，阴极部46b的厚度L11≈230μm，导致阳极部46a的厚度L1与阴极部46b的厚度L2的差异增大，所以，电容器元件46会倾斜，造成机械方面的压力变大。这种情况在配置于上部的(偏离阳极安装部47而配置的)电容器元件46中十分显著。并且，因焊接引起的连接强度的偏差也增大。鉴于这些情况，存在着在层叠型固体电解电容器中会经常发生LC不良的课题。此外，在图16所示的层叠型固体电解电容器中仅层叠了4个电容器元件46，当层叠更多的电容器元件46时，会显著产生上述课题。
另外，在上述图17所示的层叠型固体电解电容器中，虽然上述课题在某种程度上被缓解，但由于只存在一个阳极端子52，所以，施加于阳极端子52的负载增大。结果，由于增加了机械方面的压力，所以难以解决上述课题。
发明内容
本发明鉴于上述课题而提出，其目的在于，抑制进行焊接时的机械压力，并且越使层叠数增大，越抑制元件的倾斜，从而减轻LC不良，从而可以通过多层叠化来实现静电电容的提升。
为了实现上述目的，本发明中技术方案1的发明涉及一种固体电解电容器，其特征在于，具备多个电容器元件，所述电容器元件具备：具有阳极部的阳极体；和在该阳极体的表面依次形成了电介质氧化皮膜与阴极层的阴极部；且这些电容器元件以层叠状态配置，并且所述阳极部焊接固定在设置于阳极端子的阳极安装部的阳极安装面，其中，设置有多个上述阳极安装部，且这些阳极安装部被配置成相互平行，并且邻接的阳极安装部之间分别通过连接部连接。
根据上述构成，如果设置多个阳极安装部，则可以按层叠组将要进行层叠的电容器元件与各阳极安装部电连接。因此，由于和各阳极安装部连接的电容器元件相对减少，所以，能够对偏离阳极安装部而配置的电容器元件的倾斜进行抑制，从而缓和机械压力。并且，还可以缓解因焊接引起的连接强度的偏差。由此，能够抑制层叠型固体电解电容器中的LC不良的发生。
而且，由于可以按层叠组将要进行层叠的电容器元件与各阳极安装部电连接，所以相比于现有技术可以减小电容器内的通电电阻，将通电状态保持为良好。
并且，由于阳极安装部之间通过连接部连接，所以，不仅增加了整体的强度，而且由于各阳极安装部可以分别支撑多个阳极部，所以，可确保稳定的保持。
进而，由于阳极安装部被配置成相互平行，所以，任意一个与阳极安装部连接的电容器元件都不会歪斜，会被整齐地层叠，结果，可防止导致层叠型固体电解电容器的大型化。
技术方案2的发明根据技术方案1的发明，其特征在于，上述电容器元件的相邻的阴极部之间、与阴极端子电连接的阴极安装部和在该阴极安装部上配置的电容器元件的阴极部，通过导电性粘接剂电连接。
根据上述构成，通过利用导电性粘接剂将阴极部之间、及阴极安装部和配置在该阴极安装部上的阴极部进行粘接，能够确保多个电容器元件的阴极间的导电性。
技术方案3根据技术方案1或2所记载的发明，其特征在于，上述邻接的阳极安装部与连接这些阳极安装部的上述连接部所成的角度，被限制为分别大致垂直。
根据上述构成，如果邻接的阳极安装部和连接这些阳极安装部的连接部所成的角度分别大致垂直，则两个阳极安装部与连接部成为大致コ字状，因此，不仅可以对这三者之间进行稳固地保持，而且可以使电容器元件的阳极部稳定地层叠于阳极安装部。
技术方案4的发明根据技术方案1～3所述的发明，其特征在于，上述邻接的阳极安装部的阳极安装面之间按照对置的方式配置，且规定为：连接具有这些阳极安装面的阳极安装部之间的连接部的高度，与存在于邻接的阳极安装部之间的电容器元件的总厚度大致相等。
根据上述构成，如果将具有阳极安装面的阳极安装部之间进行连接的连接部的高度，被规定为与存在于邻接的阳极安装部之间的电容器元件的总厚度大致相等，则由于可以抑制在电容器元件之间产生间隙，所以，电容器元件能够被更稳定地层叠。
技术方案5的发明根据技术方案1～4所述的发明，其特征在于，在上述阳极安装部与上述连接部的交界处形成有凹口。
通过如此设置凹口，容易对具备阳极安装部和连接部的引线框进行弯曲加工。
技术方案6的发明根据技术方案1～3所述的发明，其特征在于，上述邻接的阳极安装部的与阳极安装面相反的面之间被接触配置，且规定为：连接具有这些阳极安装面的阳极安装部之间的连接部的高度，与两个阳极安装部的总厚度大致相等。
根据上述构成，通过邻接的阳极安装部的与阳极安装面相反的面之间被接触配置，即以表里相反的状态折叠引线框，可以减小折弯所必要的空间，因此，可实现层叠型固体电解电容器的小型化。
技术方案7的发明根据技术方案6所述的发明，其特征在于，在上述连接部的中央部形成有凹口。
通过如此设置凹口，容易进行引线框的弯曲加工。
技术方案8的发明根据技术方案1～7所述的发明，其特征在于，在上述阳极端子的与上述阳极安装部的交界处，沿着与电容器元件的层叠方向相同的方向形成有限制壁部。
根据上述构成，如果在阳极端子上沿着与电容器元件的层叠方向相同的方向形成有限制壁部，即对引线框实施了弯曲加工，则由于增加了引线框的强度，所以，可以更稳固地保持电容器元件。并且，电容器元件相对引线框的定位变得容易。
技术方案9的发明根据技术方案1～8所述的发明，其特征在于，邻接的阳极端子都折弯形成为コ字状，邻接的阳极端子之间在该折弯位置被焊接固定。
通过这样对折弯位置进行焊接，可以提高引线框自身的强度，因此，能够稳定保持电容器元件。
技术方案10的发明根据技术方案2～9所述的发明，其特征在于，上述阴极安装部与上述阳极安装部设置了相同个数。
根据上述构成，如果阴极安装部与上述阳极安装部设置有相同个数，则能够更稳固地保持电容器元件。
另外，为了实现上述目的，本发明中技术方案11的发明提供一种层叠型固体电解电容器的制造方法，具有：通过在阳极体的表面的一部分依次形成电介质氧化皮膜和阴极层，来制作多个由阴极部、和阳极体处于露出状态的阳极部构成的电容器元件，并且，制作具有多个阳极安装部且由连接部分别连接邻接的阳极安装部之间的引线框的第一步骤；使上述多个电容器元件分别在上述引线框的阳极安装部上层叠多层，将阳极安装部与阳极部及阳极部之间焊接固定的第二步骤；和按照邻接的阳极安装部之间平行的方式来折弯引线框的第三步骤。
根据上述方法，可容易地制作技术方案1的层叠型固体电解电容器。
技术方案12的发明根据技术方案11所述的发明，其特征在于，在上述第一步骤中，按照上述连接部的长度与存在于和连接部连接的两个阳极安装部之间的电容器元件的总厚度大致相等的方式制作引线框，并且，在上述第三步骤中，按照邻接的两个阳极安装面之间对置的方式对引线框进行折弯。
根据上述方法，可容易地制造技术方案4的层叠型固体电解电容器。
技术方案13的发明根据技术方案11所述的发明，其特征在于，在上述第一步骤中，按照上述连接部的长度与两个阳极安装部的总厚度大致相等的方式制作引线框，并且，在上述第三步骤中，按照邻接的两个与阳极安装面相反的面之间被接触配置的方式使引线框折弯。
根据上述方法，可容易地制造技术方案6的层叠型固体电解电容器。
发明效果
根据本发明，不仅可以抑制进行焊接时的机械压力，并且，越增加层叠数越可抑制元件的倾斜，从而可减轻LC不良，实现了成品率提高，并且可以谋求通过多层叠化提高静电电容的效果。
附图说明
图1是本发明所涉及的层叠型固体电解电容器的纵剖侧视图。
图2是本发明所涉及的层叠型固体电解电容器中所采用的电容器元件的纵剖侧视图。
图3是本发明所涉及的层叠型固体电解电容器的引线框(lead frame)的俯视图。
图4是本发明中图3的层叠型固体电解电容器的引线框的主要部分的立体图。
图5是表示本发明所涉及的层叠型固体电解电容器的制造方法的一道工序的立体图。
图6是表示本发明所涉及的层叠型固体电解电容器的制造方法的一道工序的立体图。
图7是变形例1的层叠型固体电解电容器中所采用的引线框的俯视图。
图8是表示变形例1的层叠型固体电解电容器的制造方法的一道工序的立体图。
图9是变形例1的层叠型固体电解电容器中所采用的其他方式的引线框的俯视图。
图10是变形例2的层叠型固体电解电容器中所采用的引线框的俯视图。
图11是表示变形例2的层叠型固体电解电容器的制造方法的一道工序的立体图。
图12是表示变形例2的层叠型固体电解电容器的制造方法的一道工序的纵剖侧视图。
图13是变形例3的层叠型固体电解电容器中所采用的引线框的俯视图。
图14是表示变形例3的层叠型固体电解电容器的制造方法的一道工序的立体图。
图15是现有技术的层叠型固体电解电容器中所采用的电容器元件的纵剖视图。
图16是表示现有技术的层叠型固体电解电容器的纵剖视图。
图17是表示现有技术的层叠型固体电解电容器的其他方式的纵剖视图。
图中：1—阳极体，2—电介质层，3—阴极层，5—银涂层，6—阴极安装部，7a—阳极安装部，7b—阳极安装部，8—外装树脂，9—介电性粘接剂，10—阴极端子，11—阳极端子，12—引线框，30—电容器元件(铝单片元件)，30a—阳极部，30b—阴极部(主体部)。
具体实施方式
下面，根据图1～图10，对本发明所涉及的层叠型固体电解电容器及其制造方法进行详细说明。其中，本发明的层叠型固体电解电容器及其制造方法不限定于以下的最佳实施方式，在不改变其主旨的范围内能够适当的变更并实施。
(层叠型固体电解电容器的构造)
本发明的层叠型固体电解电容器如图1所示，处于层叠状态的多个电容器元件30被合成树脂的壳体(housing)、即外装树脂8覆盖，上述电容器元件30的阳极部30a与和阳极端子11连接的阳极安装部7a、7b连接，另一方面，上述电容器元件30的阴极部(主体部)30b与和阴极端子10连接的阴极安装部6连接。具体如下所述。
如图2所示，上述电容器元件30在由具有阀作用的金属(本实例中为铝)构成的阳极体31的表面的一部分，由电介质氧化皮膜32、聚噻吩系导电性聚合物所构成的固体电解质层33、碳层34、银涂层35所构成的阴极部30b、及露出了阳极体31的阳极部30a构成。
对上述电容器元件30的阳极部30a进行层叠固定的两个阳极安装部7a、7b隔开规定的间隔被对置配置，并且，各阳极安装部7a、7b分别通过连接部9而连接。阳极安装部7a与连接部9、阳极安装部7b与连接部9所成的角度分别大致垂直，因此，由阳极安装部7a、7b和连接部9构成的形状大致为コ字状。并且，在上述两个阳极安装部7a、7b之间，上述多个电容器元件30的一组阳极部30a相互以导电状态被层叠固定于一方的阳极安装部7a，另一组阳极部30a相互以导电状态被层叠固定于另一方的阳极安装部7b。具体而言，四个电容器元件30的阳极部30a之间及与阳极安装部7a邻接的阳极部30a和阳极安装部7a被焊接固定，另外，四个电容器元件30的阳极部30a之间及与阳极安装部7b邻接的阳极部30a和阳极安装部7b被焊接固定。此外，阳极端子11分别与上述阳极安装部7a、7b连接，一方的阳极端子11的一部分从上述外装树脂8露出。
而且，没有延伸到电容器外部的阳极端子11(在图1中为位于上侧的阳极端子11)的折弯面27a和延伸到电容器外部的阳极端子11(在图1中为位于下侧的阳极端子11)的折弯面27b被焊接固定，由此，可实现电容器强度的提高。
另一方面，上述电容器元件30的阴极部30b相互以导电状态被层叠而一体化，并且，位于阴极安装部6上的阴极部30b和阴极安装部6以导电状态连接。具体而言，在阴极部30b之间及位于阴极安装部6上的阴极部30b与阴极安装部6之间夹设有导电性粘接剂25。此外，上述阴极安装部6与一部分从外装树脂8露出的阴极端子10一体成形。
(本方式所采用的引线框的构造)
本方式中，在将电容器元件30安装于引线框12，来形成层叠型固体电解电容器的工序中具有一个特征。下面，将展示引线框的构造。
图3是成为引线框12的金属板29的俯视图。首先，对以铜为主要成分的金属板29进行冲裁，开设开口16。在如此制作的金属板29中，在开口16以外的部分(剩余的部分)中以直线状延伸的连接部15、15之间，配置有：连接电容器元件30的阳极部30a的阳极安装部7a、7b；连接这些阳极安装部7a、7b之间的连接部9；连接着阴极部30b的阴极安装部6；将阳极安装部7b和金属板29的侧缘部连接的阳极端子11；和将阴极安装部6与金属板29的侧缘部连接的阴极端子10。其中，通过在上述连接部15、15之间存在的引线框20，来制作一个层叠型固体电解电容器。
这里，根据图4对阴极安装部6与阳极安装部7a、7b附近的具体构造进行说明。如图4所示，在阴极端子10的与阴极安装部6的交界部分，形成有以大约90°向上方折弯的第一弯曲部17a，在偏离该第一弯曲部17a距离L1的部位，形成有以约90°向外方折弯的第二弯曲部17b。而且，在阳极端子11的与阳极安装部7a、7b的交界部分，形成有以大约90°向上方折弯的第一弯曲部18a，在从该第一弯曲部18a偏离距离L2的部位，形成有以大约90°向外方折弯的第二弯曲部18b。上述距离L1(由第一弯曲部17a和第二弯曲部17b形成的限制壁部17c的高度)、上述距离L2(由第一弯曲部18a和第二弯曲部18b形成的限制壁部18c的高度)构成为大致相同，具体而言，安装于阳极安装部7a和阴极安装部6的电容器元件30(本方式中为4个)中的阴极部30b的总厚度，或者安装于阳极安装部7b的电容器元件30(本方式中为4个)中的阴极部30b的总厚度实质上为一致的长度。而且，在阳极安装部7a与连接部9的交界及阳极安装部7b与连接部9的交界，形成有使引线框12易于折弯的凹口13，这些凹口13之间的距离L3为上述距离L1的大致2倍。
并且，上述引线框12在阴极端子10的折弯面27c的上述限制壁部17c的附近、和阳极端子11的折弯面27a、27b的上述限制壁部18c的附近形成有开口28，对于这些开口28而言，因为进行了冲裁自然会减轻重量，在对电容器元件30进行层叠之际，通过将其两端部的中心与开口28对齐，容易找到中心，并且，能够正确地进行折弯时对位位置的定位。另外，由于在填充外装树脂8时，树脂会侵入到开口28，所以，使得引线框与外装树脂8的结合稳固。
并且，在将引线框12折弯成コ字状的时候，上述折弯面27a、27b相互形成抵接面，使コ字形成稳定，因此，可以避免从单个层叠的电容器元件30的一方向另一方施加难以预料的负载。
(制造方法)
首先，将铝箔切成板状、形成阳极体31，在0.001～2wt％的例如磷酸水溶液或己二酸水溶液中对其进行电解化学合成处理，通过在其表面形成由Al2O3构成的电介质层32，来制作元件。
接着，将上述元件浸渍到由3，4—亚乙基二氧噻吩、P—对甲苯磺酸铁(III)、及1—丁醇构成的化学聚合液中，在电介质层32上形成由聚噻吩构成的阴极层33。然后，依次在阴极层33之上形成碳层34、银涂层35，从而完成电容器元件(铝单片元件)30。
接着，如图5所示，将电容器元件30预先载置到引线框12上。此时，电容器元件30的阳极部30a与引线框12的阳极安装部7a、7b、及阳极部30a之间通过电阻焊接电连接，另外，电容器元件30的阴极部30b与引线框12的阴极安装部6、及阴极部30b之间通过导电性粘接剂电连接。
这样，在4个4个地将电容器元件30层叠到引线框12上之后，在图3的由双点划线19表示的部位切下阳极端子11和阴极端子10，进而，在凹口13处将引线框12折弯成コ字状，如图6所示，将连接部9配置到电容器元件30的侧方。由此，可以在8个电容器元件30不歪斜的状态下进行层叠。然后，折弯阳极端子11和阴极端子10，并且在阳极端子11的折弯面27a、27b之间进行焊接，进而通过形成外装树脂8，如图1所示，制作成阳极端子11和阴极端子10的一部分从外装树脂8露出的层叠型固体电解电容器。
其中，针对各阳极安装部7a、7b中的电容器元件30的层叠数而言，在本实施例中将二者设为相同数量，但也不必设为相同数量。而且，在后述的由3个以上的阳极安装部构成的情况下，也不需要分别为相同的数量。
(变形例1)
在图7所示的引线框12中，除了设置与阳极安装部7b对应的个数的阴极安装部6之外，构成与上述最佳方式相同。另外，针对与上述最佳方式具有同样功能的部件赋予相同的附图标记。具体而言，阴极安装部6与阳极安装部7a、7b的并置构造同样，隔开规定的间隔、以同样的形状进行并列设置。对于这样的引线框12而言，如图8所示，在8个电容器元件30之中的上侧4个电容器元件30中，也与下侧的4个电容器元件30同样，与一方的阴极安装部6电连接。
通过采用这样的构造，在层叠电容器元件30时及折弯引线框12时，可以稳定地挡住电容器元件30的阳极、阴极。
另外，如图9所示，阴极安装部6、6也与阳极安装部7a、7b同样，通过连接部21而连接，将相邻的阴极安装部6、6之间的引线框12折弯形成为コ字形状。根据这样的构造，可以进一步发挥上述作用、效果。
(变形例2)
如图10所示，除了在引线框12的阳极安装部7a、7b之间设置一个凹口13a之外，构成与上述最佳方式同样。
在这样的引线框12中，与上述最佳方式反向，即可倒过来折弯地制作层叠型固体电解电容器，由此，阳极安装部7a和阳极安装部7b可以通过极短的(与两个阳极安装部7a、7b的总厚度相等长度的)连接部9连接。
另外，上述构成中，虽然在一方的电容器元件30组与阴极安装部6之间产生间隙，但如图11及图12所示，通过在该间隙间夹设导电性粘接剂14，可以使阴极安装部6和与该阴极安装部6邻接的阴极部30b电连接。
(变形例3)
如图13所示，除了在引线框中多设置了一个阴极安装部6和阳极安装部7b(即三个三个设置阴极安装部和阳极安装部)之外，其构成与上述变形例1同样。
具体如图14所示，将一方的阳极安装部7b朝向与上述变形例1同样的方向折叠，将另一方的阳极安装部7b朝向与上述变形例1相反方向折叠。根据这样的构造，能够安装更多的电容器元件30。
另外，该3个阳极安装部7a、7b的连续数可以根据需要在设计允许的范围内增加，可以为4个也可以为5个。该情况下的折弯其折弯方向顺次相反。
(其他事项)
(1)上述方式中，在阳极安装部7a与连接部9的交界及阳极安装部7b与连接部9的交界等处，形成有容易使引线框12折弯的凹口13，但在本发明的构成上不一定需要该凹口13。
(2)上述方式中，设置有阴极侧的限制壁部17c和阳极侧的限制壁部18c，但在本发明的构成上不一定需要该限制壁部17c、18c。
(3)作为具有阀作用的金属不限定于上述铝，可以是钽、铌等，而且，固体电解质层不限定于聚噻吩系的导电性聚合物，也可以是聚吡咯系、聚苯胺系、聚呋喃系等导电性聚合物或二氧化锰等。
产业上的可利用性
本发明可以作为例如在印刷基板上安装的芯片电容器而使用，除此之外，还能够在各种领域中利用。

Claims (13)

1.一种层叠型固体电解电容器，具备具有阳极部的阳极体和在该阳极体的表面依次形成有电介质氧化皮膜与阴极层的阴极部的多个电容器元件，且多个所述电容器元件以层叠状态配置，并且所述阳极部被焊接固定在设置于阳极端子的阳极安装部的阳极安装面，
其中，设置有多个所述阳极安装部且多个所述阳极安装部被配置成相互平行，并且邻接的阳极安装部之间分别通过连接部连接。
2.根据权利要求1所述的层叠型固体电解电容器，其特征在于，
所述电容器元件的相邻的阴极部之间、以及与阴极端子电连接的阴极安装部和配置在该阴极安装部上的电容器元件的阴极部，通过导电性粘接剂电连接。
3.根据权利要求1或2所述的层叠型固体电解电容器，其特征在于，
所述邻接的阳极安装部与连接这些阳极安装部的所述连接部所成的角度被分别限制为大致垂直。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的层叠型固体电解电容器，其特征在于，
所述邻接的阳极安装部的阳极安装面之间按照对置的方式配置，且规定为：连接具有这些阳极安装面的阳极安装部之间的连接部的高度，与存在于邻接的阳极安装部之间的电容器元件的总厚度大致相等。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的层叠型固体电解电容器，其特征在于，
在所述阳极安装部与所述连接部的交界处形成有凹口。
6.根据权利要求1～3中任意一项所述的层叠型固体电解电容器，其特征在于，
所述邻接的阳极安装部的与阳极安装面相反的面之间被接触配置，且规定为：连接具有这些阳极安装面的阳极安装部之间的连接部的高度，与两个阳极安装部的总厚度大致相等。
7.根据权利要求6所述的层叠型固体电解电容器，其特征在于，
在所述连接部的中央部形成有凹口。
8.根据权利要求1～7中任意一项所述的层叠型固体电解电容器，其特征在于，
在所述阳极端子的与所述阳极安装部的交界处，沿着与电容器元件的层叠方向相同的方向形成有限制壁部。
9.根据权利要求1～8中任意一项所述的层叠型固体电解电容器，其特征在于，
邻接的阳极端子都折弯形成为コ字状，邻接的阳极端子之间在该折弯位置被焊接固定。
10.根据权利要求2～9中任意一项所述的层叠型固体电解电容器，其特征在于，
所述阴极安装部与所述阳极安装部设置了相同个数。
11.一种层叠型固体电解电容器的制造方法，具有：
第一步骤，通过在阳极体的表面的一部分依次形成电介质氧化皮膜和阴极层，来制作多个由阴极部、和阳极体处于露出状态的阳极部构成的电容器元件，并且，制作具有多个阳极安装部且由连接部分别连接邻接的阳极安装部之间的引线框；
第二步骤，使所述多个电容器元件分别在所述引线框的阳极安装部上层叠多层，并将阳极安装部和阳极部及阳极部之间焊接固定；和
第三步骤，按照邻接的阳极安装部之间平行的方式来折弯引线框。
12.根据权利要求11所述的层叠型固体电解电容器的制造方法，其特征在于，
在所述第一步骤中，按照所述连接部的长度与存在于和连接部连接的两个阳极安装部之间的电容器元件的总厚度大致相等的方式制作引线框，并且，在所述第三步骤中，按照邻接的两个阳极安装面之间对置的方式折弯引线框。
13.根据权利要求11所述的层叠型固体电解电容器的制造方法，其特征在于，
在所述第一步骤中，按照所述连接部的长度与两个阳极安装部的总厚度大致相等的方式制作引线框，并且，在所述第三步骤中，按照邻接的两个与阳极安装面相反的面之间被接触配置的方式折弯引线框。
CN2005800497761A 2005-05-13 2005-12-26 层叠型固体电解电容器及其制造方法 Active CN101176172B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005140992 2005-05-13
JP140992/2005 2005-05-13
PCT/JP2005/023731 WO2006120779A1 (ja) 2005-05-13 2005-12-26 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101176172A true CN101176172A (zh) 2008-05-07
CN101176172B CN101176172B (zh) 2012-09-26

Family

ID=37396299

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005800497761A Active CN101176172B (zh) 2005-05-13 2005-12-26 层叠型固体电解电容器及其制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7916457B2 (zh)
JP (1) JP4688875B2 (zh)
KR (1) KR101117041B1 (zh)
CN (1) CN101176172B (zh)
TW (1) TWI292164B (zh)
WO (1) WO2006120779A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102074383A (zh) * 2009-11-19 2011-05-25 钰邦电子（无锡）有限公司 具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器
CN102074354B (zh) * 2009-11-20 2014-04-23 钰邦电子（无锡）有限公司 具有多端正极引出脚的堆栈电容
CN101728086B (zh) * 2008-10-28 2014-07-16 三洋电机株式会社 固体电解电容器及其制造方法
CN109637811A (zh) * 2018-12-13 2019-04-16 福建国光电子科技股份有限公司 一种超薄型聚合物片式叠层固体铝电解电容器及制备方法
CN110648846A (zh) * 2018-06-27 2020-01-03 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电子部件
CN113628883A (zh) * 2021-07-26 2021-11-09 湖南盛通电子科技有限公司 一种用于贴片式固态塑封电容器制造的引线框架

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5041982B2 (ja) * 2007-11-20 2012-10-03 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ
JP5132374B2 (ja) * 2008-03-18 2013-01-30 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP4725623B2 (ja) * 2008-09-25 2011-07-13 Ｔｄｋ株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法
WO2010076883A1 (ja) * 2008-12-29 2010-07-08 昭和電工株式会社 固体電解コンデンサ
TWI469162B (en) * 2009-11-23 2015-01-11 Stacked solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same
JP5879491B2 (ja) * 2012-02-28 2016-03-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 固体電解コンデンサ
US20130258555A1 (en) * 2012-04-02 2013-10-03 Apaq Technology Co., Ltd. Capacitor unit and stacked solid electrolytic capacitor having the same
TWI502611B (zh) * 2013-02-06 2015-10-01 Apaq Technology Co Ltd 用於降低等效串聯電阻的固態電解電容器封裝結構及其製作方法
US20140307365A1 (en) * 2013-04-11 2014-10-16 Apaq Technology Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor package structure for decreasing equivalent series resistance and method of manufacturing the same
DE102015102866B4 (de) 2015-02-27 2023-02-02 Tdk Electronics Ag Keramisches Bauelement, Bauelementanordnung und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Bauelements
CN109891535B (zh) * 2016-11-04 2020-12-29 株式会社村田制作所 固体电解电容器
CN112151278A (zh) * 2020-10-19 2020-12-29 湖南盛通电子科技有限公司 一种贴片式固态塑封电容器
TWM616164U (zh) 2021-06-24 2021-08-21 立隆電子工業股份有限公司 堆疊型鋁電解電容器

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2645562B2 (ja) 1987-12-25 1997-08-25 日通工株式会社 積層型固体電解コンデンサの製造方法
JPH01278011A (ja) * 1988-04-28 1989-11-08 Nitsuko Corp 積層形固体電解コンデンサ
JPH05205984A (ja) * 1992-01-27 1993-08-13 Nec Corp 積層型固体電解コンデンサ
JP3079780B2 (ja) * 1992-06-24 2000-08-21 日本電気株式会社 積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法
JPH11135367A (ja) 1997-10-29 1999-05-21 Nitsuko Corp 積層型固体電解コンデンサ
JP3755336B2 (ja) * 1998-08-26 2006-03-15 松下電器産業株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP3276113B1 (ja) * 2000-05-26 2002-04-22 松下電器産業株式会社 固体電解コンデンサ
JP2003045755A (ja) * 2001-07-30 2003-02-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサおよびその製造方法
DE10262263B4 (de) * 2002-05-21 2008-12-04 Epcos Ag Oberflächenmontierbarer Feststoff-Elektrolytkondensator, Verfahren zu dessen Herstellung sowie Systemträger
TWI226648B (en) * 2002-07-18 2005-01-11 Epcos Ag Surface-mountable component and its production method
JP2004253615A (ja) * 2003-02-20 2004-09-09 Nec Tokin Corp 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP4472277B2 (ja) * 2003-04-10 2010-06-02 Ｎｅｃトーキン株式会社 チップ型固体電解コンデンサ
JP2005005642A (ja) * 2003-06-16 2005-01-06 Nec Tokin Corp チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2005166832A (ja) * 2003-12-01 2005-06-23 Rohm Co Ltd 固体電解コンデンサ

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101728086B (zh) * 2008-10-28 2014-07-16 三洋电机株式会社 固体电解电容器及其制造方法
CN102074383A (zh) * 2009-11-19 2011-05-25 钰邦电子（无锡）有限公司 具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器
CN102074383B (zh) * 2009-11-19 2013-05-29 钰邦电子（无锡）有限公司 具有多端引出脚的堆栈式固态电解电容器
CN102074354B (zh) * 2009-11-20 2014-04-23 钰邦电子（无锡）有限公司 具有多端正极引出脚的堆栈电容
CN110648846A (zh) * 2018-06-27 2020-01-03 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电子部件
CN109637811A (zh) * 2018-12-13 2019-04-16 福建国光电子科技股份有限公司 一种超薄型聚合物片式叠层固体铝电解电容器及制备方法
CN109637811B (zh) * 2018-12-13 2021-03-23 福建国光电子科技有限公司 一种超薄型聚合物片式叠层固体铝电解电容器及制备方法
CN113628883A (zh) * 2021-07-26 2021-11-09 湖南盛通电子科技有限公司 一种用于贴片式固态塑封电容器制造的引线框架

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080010413A (ko) 2008-01-30
TW200641941A (en) 2006-12-01
US7916457B2 (en) 2011-03-29
KR101117041B1 (ko) 2012-03-19
TWI292164B (en) 2008-01-01
WO2006120779A1 (ja) 2006-11-16
CN101176172B (zh) 2012-09-26
JPWO2006120779A1 (ja) 2008-12-18
JP4688875B2 (ja) 2011-05-25
US20090080146A1 (en) 2009-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101176172B (zh) 层叠型固体电解电容器及其制造方法
JP5131079B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
US9007743B2 (en) Solid electrolytic capacitor
US20090073638A1 (en) Chip type solid electrolytic capacitor
JP2008085344A (ja) タンタリウムキャパシタ
US9214289B2 (en) Electrolytic capacitor
JP4688675B2 (ja) 積層型固体電解コンデンサ
JP4830875B2 (ja) 固体電解コンデンサ
CN101861632B (zh) 片式固体电解电容器和片式滤波器
JP2007081069A (ja) チップ型固体電解コンデンサおよび端子ならびに端子の製造方法
JP4688676B2 (ja) 積層型固体電解コンデンサおよびコンデンサモジュール
JP2009094474A (ja) チップ形固体電解コンデンサ
WO2021193327A1 (ja) 電解コンデンサ
JP4671347B2 (ja) 固体電解コンデンサ
CN115298776A (zh) 电解电容器
JP2009094473A (ja) チップ形固体電解コンデンサ
JP2008021774A (ja) チップ形固体電解コンデンサ及びその製造方法
WO2022138556A1 (ja) 電解コンデンサ
JP2005311216A (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2008021772A (ja) チップ形固体電解コンデンサ
WO2021193866A1 (ja) 電解コンデンサ
JP5294311B2 (ja) 固体電解コンデンサ
KR100914587B1 (ko) 고체 전해 콘덴서
JP5279019B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP5164213B2 (ja) 固体電解コンデンサ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant