JPH11135367A - 積層型固体電解コンデンサ - Google Patents
積層型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH11135367A JPH11135367A JP31450497A JP31450497A JPH11135367A JP H11135367 A JPH11135367 A JP H11135367A JP 31450497 A JP31450497 A JP 31450497A JP 31450497 A JP31450497 A JP 31450497A JP H11135367 A JPH11135367 A JP H11135367A
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- JP
- Japan
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- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
- anode
- lead frame
- plate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 固体電解コンデンサ素板の陽極部に異種の金
属板を接合することなく、複数枚の固体電解コンデンサ
素板の陽極部を直接陽極リードフレームに接続した構成
の積層型固体電解コンデンサを提供すること。 【解決手段】 化成処理されたアルミニウム板の表面に
電解質として導電性高分子膜層を形成してなる固体電解
コンデンサ素板を複数枚積層し、陽極部に陽極リードフ
レーム１を接続すると共に陰極部に陰極リードフレーム
２を接続してなる積層型固体電解コンデンサであって、
固体電解コンデンサ素板の陽極部のアルミニウム板の一
部を切り取って切欠き部を設け、陽極リードフレーム１
は金属板からなり、その先端部の一部を折り曲げ段差１
ｆ，１ｇを設けると共に該段差１ｆ，１ｇで区分された
複数の陽極部接合面１ｈ，１ｉ，１ｊ，１ｋを設け、該
複数の陽極部接合面１ｈ，１ｉ，１ｊ，１ｋのそれぞれ
に固体電解コンデンサ素板の陽極部を接合して複数枚の
固体電解コンデンサ素板を積層した。
属板を接合することなく、複数枚の固体電解コンデンサ
素板の陽極部を直接陽極リードフレームに接続した構成
の積層型固体電解コンデンサを提供すること。 【解決手段】 化成処理されたアルミニウム板の表面に
電解質として導電性高分子膜層を形成してなる固体電解
コンデンサ素板を複数枚積層し、陽極部に陽極リードフ
レーム１を接続すると共に陰極部に陰極リードフレーム
２を接続してなる積層型固体電解コンデンサであって、
固体電解コンデンサ素板の陽極部のアルミニウム板の一
部を切り取って切欠き部を設け、陽極リードフレーム１
は金属板からなり、その先端部の一部を折り曲げ段差１
ｆ，１ｇを設けると共に該段差１ｆ，１ｇで区分された
複数の陽極部接合面１ｈ，１ｉ，１ｊ，１ｋを設け、該
複数の陽極部接合面１ｈ，１ｉ，１ｊ，１ｋのそれぞれ
に固体電解コンデンサ素板の陽極部を接合して複数枚の
固体電解コンデンサ素板を積層した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は化成処理されたアル
ミニウム板の表面に電解質として導電性高分子膜層を形
成してなる固体電解コンデンサ素板を複数枚積層してな
る積層型固体電解コンデンサに関するものである。
ミニウム板の表面に電解質として導電性高分子膜層を形
成してなる固体電解コンデンサ素板を複数枚積層してな
る積層型固体電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の積層型固体電解コンデン
サにおいて、複数枚の固体電解コンデンサ素板を積層す
る場合、陽極部どうし及び陰極部どうしをそれぞれ接合
し、陽極部に陽極リードフレームを陰極部に陰極リード
フレームをそれぞれ接続するが、固体電解コンデンサ素
板の陽極部はアルミニウム板（箔）の表面に化成膜が形
成されているため、２枚以上を溶接等で接合することは
困難である。そのため従来は、前記固体電解コンデンサ
素板の陽極部に鉄系等の異種の金属板を溶接等で接合し
てから、これらの陽極部どうしをまた陽極部とリードフ
レームに接続するという手法が採られていた。
サにおいて、複数枚の固体電解コンデンサ素板を積層す
る場合、陽極部どうし及び陰極部どうしをそれぞれ接合
し、陽極部に陽極リードフレームを陰極部に陰極リード
フレームをそれぞれ接続するが、固体電解コンデンサ素
板の陽極部はアルミニウム板（箔）の表面に化成膜が形
成されているため、２枚以上を溶接等で接合することは
困難である。そのため従来は、前記固体電解コンデンサ
素板の陽極部に鉄系等の異種の金属板を溶接等で接合し
てから、これらの陽極部どうしをまた陽極部とリードフ
レームに接続するという手法が採られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように１枚１枚の固体電解コンデンサ素板の陽極部に異
種の金属板を溶接等で接合することは、困難で手間のか
かる工程であり、複数枚の固体電解コンデンサ素板の陽
極部を直接陽極リードフレームに接続できる方法の開発
が要望されていた。
ように１枚１枚の固体電解コンデンサ素板の陽極部に異
種の金属板を溶接等で接合することは、困難で手間のか
かる工程であり、複数枚の固体電解コンデンサ素板の陽
極部を直接陽極リードフレームに接続できる方法の開発
が要望されていた。
【０００４】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、固体電解コンデンサ素板の陽極部に異種の金属板を
接合することなく、複数枚の固体電解コンデンサ素板の
陽極部を直接陽極リードフレームに接続した構成の積層
型固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
で、固体電解コンデンサ素板の陽極部に異種の金属板を
接合することなく、複数枚の固体電解コンデンサ素板の
陽極部を直接陽極リードフレームに接続した構成の積層
型固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、化成処理されたアルミニウム板の表面に電解
質として導電性高分子膜層を形成してなる固体電解コン
デンサ素板を複数枚具備し、該複数枚の固体電解コンデ
ンサ素板をその陽極部どうし及び陰極部どうしを接合
し、更に陽極部に陽極リードフレームを接続すると共に
陰極部に陰極リードフレームを接続してなる積層型固体
電解コンデンサであって、固体電解コンデンサ素板の陽
極部のアルミニウム板の一部を切り取って切欠き部を設
け、陽極リードフレームは金属板からなり、その先端部
の一部を折り曲げ段差を設けると共に該段差で区分され
た複数の陽極部接合面を設け、該複数の陽極部接合面の
それぞれに固体電解コンデンサ素板の陽極部を接合して
複数枚の固体電解コンデンサ素板を積層したことを特徴
とする。
本発明は、化成処理されたアルミニウム板の表面に電解
質として導電性高分子膜層を形成してなる固体電解コン
デンサ素板を複数枚具備し、該複数枚の固体電解コンデ
ンサ素板をその陽極部どうし及び陰極部どうしを接合
し、更に陽極部に陽極リードフレームを接続すると共に
陰極部に陰極リードフレームを接続してなる積層型固体
電解コンデンサであって、固体電解コンデンサ素板の陽
極部のアルミニウム板の一部を切り取って切欠き部を設
け、陽極リードフレームは金属板からなり、その先端部
の一部を折り曲げ段差を設けると共に該段差で区分され
た複数の陽極部接合面を設け、該複数の陽極部接合面の
それぞれに固体電解コンデンサ素板の陽極部を接合して
複数枚の固体電解コンデンサ素板を積層したことを特徴
とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図１は本発明の積層型固体電解
コンデンサに用いるリードフレームの形状を示す図で、
図１（ａ）は陽極リードフレームの平面図、図１（ｂ）
は陰極リードフレームの平面図である。陽極リードフレ
ーム１は半田付け可能な金属板からなり、図１（ａ）に
示すように先端部の陽極接合部１ａが幅方向に延伸した
拡大部１ｂ及び拡大部１ｃを具備する形状である。ま
た、陰極リードフレーム２は半田付け可能な金属板から
なり、図１（ｂ）に示すように先端部が陰極接合部２ａ
となっている。
面に基づいて説明する。図１は本発明の積層型固体電解
コンデンサに用いるリードフレームの形状を示す図で、
図１（ａ）は陽極リードフレームの平面図、図１（ｂ）
は陰極リードフレームの平面図である。陽極リードフレ
ーム１は半田付け可能な金属板からなり、図１（ａ）に
示すように先端部の陽極接合部１ａが幅方向に延伸した
拡大部１ｂ及び拡大部１ｃを具備する形状である。ま
た、陰極リードフレーム２は半田付け可能な金属板から
なり、図１（ｂ）に示すように先端部が陰極接合部２ａ
となっている。
【０００７】陽極リードフレーム１の陽極接合部１ａの
拡大部１ｂは点線１ｄを境に上側に折り曲げると共に拡
大部１ｃを点線１ｅを境に下側に折り曲げ、図２（ａ）
及び図２（ｂ）に示す形状とする。なお、図２（ａ）は
平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ方向矢視図であ
る。図示するように、拡大部１ｂ及び拡大部１ｃを折り
曲げることにより、段差１ｆ及び段差１ｇを形成し、該
段差１ｆ、１ｇで区分された４個の陽極部接合面１ｈ〜
１ｋを形成する。
拡大部１ｂは点線１ｄを境に上側に折り曲げると共に拡
大部１ｃを点線１ｅを境に下側に折り曲げ、図２（ａ）
及び図２（ｂ）に示す形状とする。なお、図２（ａ）は
平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ方向矢視図であ
る。図示するように、拡大部１ｂ及び拡大部１ｃを折り
曲げることにより、段差１ｆ及び段差１ｇを形成し、該
段差１ｆ、１ｇで区分された４個の陽極部接合面１ｈ〜
１ｋを形成する。
【０００８】図３は本発明の積層型固体電解コンデンサ
に用いる固体電解コンデンサ素板の構成を示す断面図で
ある。図示するように、固体電解コンデンサ素板１０は
表面をエッチング処理して粗面化したアルミニウム板
（箔）１１を具備する。該アルミニウム板１１を化成処
理してその表面に化成膜１２を形成し、所定部分にレジ
スト層１３を形成して化成膜１２の表面を２個に区分
し、一方に導電性高分子膜層１４、グラファイト層１５
及び銀ペースト層１６を順次形成して、陰極部１７を構
成すると共に、他方の部分を陽極部１８としている。
に用いる固体電解コンデンサ素板の構成を示す断面図で
ある。図示するように、固体電解コンデンサ素板１０は
表面をエッチング処理して粗面化したアルミニウム板
（箔）１１を具備する。該アルミニウム板１１を化成処
理してその表面に化成膜１２を形成し、所定部分にレジ
スト層１３を形成して化成膜１２の表面を２個に区分
し、一方に導電性高分子膜層１４、グラファイト層１５
及び銀ペースト層１６を順次形成して、陰極部１７を構
成すると共に、他方の部分を陽極部１８としている。
【０００９】上記構成の固体電解コンデンサ素板１０は
陽極部１８の一部を図４に示すように切取り、切欠き部
１９を形成する。この固体電解コンデンサ素板１０の陽
極部１８を図２に示す陽極リードフレーム１の陽極接合
部１ａの４個の陽極部接合面１ｈ〜１ｋにそれぞれ溶接
等で直接接続して、図５に示すように、４個の固体電解
コンデンサ素板１０−１〜１０−４を積層してなるコン
デンサ素板積層体２０を構成する。
陽極部１８の一部を図４に示すように切取り、切欠き部
１９を形成する。この固体電解コンデンサ素板１０の陽
極部１８を図２に示す陽極リードフレーム１の陽極接合
部１ａの４個の陽極部接合面１ｈ〜１ｋにそれぞれ溶接
等で直接接続して、図５に示すように、４個の固体電解
コンデンサ素板１０−１〜１０−４を積層してなるコン
デンサ素板積層体２０を構成する。
【００１０】即ち、陽極部接合面１ｈに固体電解コンデ
ンサ素板１０−１の陽極部１８−１を、陽極部接合面１
ｉに固体電解コンデンサ素板１０−２の陽極部１８−２
を、陽極部接合面１ｊに固体電解コンデンサ素板１０−
３の陽極部１８−３を、陽極部接合面１ｋに固体電解コ
ンデンサ素板１０−４の陽極部１８−４をそれぞれ接続
する。また、陰極リードフレーム２の陰極接合部２ａは
積層した固体電解コンデンサ素板１０−２の陰極部と１
０−３の陰極部の間に介在させて接合する。
ンサ素板１０−１の陽極部１８−１を、陽極部接合面１
ｉに固体電解コンデンサ素板１０−２の陽極部１８−２
を、陽極部接合面１ｊに固体電解コンデンサ素板１０−
３の陽極部１８−３を、陽極部接合面１ｋに固体電解コ
ンデンサ素板１０−４の陽極部１８−４をそれぞれ接続
する。また、陰極リードフレーム２の陰極接合部２ａは
積層した固体電解コンデンサ素板１０−２の陰極部と１
０−３の陰極部の間に介在させて接合する。
【００１１】なお、図５（ａ）は本発明の積層型固体電
解コンデンサの平面図、図５（ｂ）は側面図、図５
（ｃ）は図５（ａ）のＡ−Ａ断面矢視図である。
解コンデンサの平面図、図５（ｂ）は側面図、図５
（ｃ）は図５（ａ）のＡ−Ａ断面矢視図である。
【００１２】上記のように、上記実施の形態例では、陽
極リードフレーム１の陽極接合部１ａの幅方向に延伸し
た拡大部１ｂ及び拡大部１ｃを折り曲げ、段差１ｆ及び
段差１ｇを形成し、該段差１ｆ、１ｇで区分された４個
の陽極部接合面１ｈ〜１ｋのそれぞれに固体電解コンデ
ンサ素板１０−１〜１０−４の陽極部１８−１〜１８−
４を直接溶接等で接続するから、従来のように固体電解
コンデンサ素板の陽極部に異種の金属板を接合すること
なく、複数個（図では４個）の固体電解コンデンサ素板
１０を積層することができる。
極リードフレーム１の陽極接合部１ａの幅方向に延伸し
た拡大部１ｂ及び拡大部１ｃを折り曲げ、段差１ｆ及び
段差１ｇを形成し、該段差１ｆ、１ｇで区分された４個
の陽極部接合面１ｈ〜１ｋのそれぞれに固体電解コンデ
ンサ素板１０−１〜１０−４の陽極部１８−１〜１８−
４を直接溶接等で接続するから、従来のように固体電解
コンデンサ素板の陽極部に異種の金属板を接合すること
なく、複数個（図では４個）の固体電解コンデンサ素板
１０を積層することができる。
【００１３】上記のように複数枚の固体電解コンデンサ
素板１０を積層してなるコンデンサ素板積層体２０の外
表面に、図６に示すように樹脂モールド外装２１を施
し、陽極リードフレーム１及び陰極リードフレーム２を
底部に折り曲げることにより、チップ型の積層型固体電
解コンデンサとなる。
素板１０を積層してなるコンデンサ素板積層体２０の外
表面に、図６に示すように樹脂モールド外装２１を施
し、陽極リードフレーム１及び陰極リードフレーム２を
底部に折り曲げることにより、チップ型の積層型固体電
解コンデンサとなる。
【００１４】なお、陽極リードフレーム１の形状は図１
乃至図２に示すものに限定されるものではなく、例え
ば、図７（ａ）に示すように、陽極接合部１ａの先端を
長手方向に延長し、その中央部に切り目を設けて、延長
部１ｌ及び延長部１ｍを形成し、そして延長部１ｌを点
線１ｎを境に上側に折り曲げると共に、延長部１ｌを点
線１ｎを境に下側におり曲げて、図７（ｂ）乃至（ｄ）
に示すように、段差１ｆ及び段差１ｇを形成し、該段差
１ｆ及び段差１ｇで区分された４個の陽極部接合面１ｈ
〜１ｋを設けるようにしてもよい。要は陽極リードフレ
ーム１の先端部の一部を折り曲げ段差を設けると共に、
段差で区分された複数の陽極部接合面を設ける構成であ
れば良い。なお、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は延
長部１ｌ及び延長部１ｍを折り曲げた状態を示す平面
図、図７（ｃ）は図７（ｂ）のＣ方向矢視図、図７
（ｄ）は図７（ｂ）のＢ方向矢視図である。
乃至図２に示すものに限定されるものではなく、例え
ば、図７（ａ）に示すように、陽極接合部１ａの先端を
長手方向に延長し、その中央部に切り目を設けて、延長
部１ｌ及び延長部１ｍを形成し、そして延長部１ｌを点
線１ｎを境に上側に折り曲げると共に、延長部１ｌを点
線１ｎを境に下側におり曲げて、図７（ｂ）乃至（ｄ）
に示すように、段差１ｆ及び段差１ｇを形成し、該段差
１ｆ及び段差１ｇで区分された４個の陽極部接合面１ｈ
〜１ｋを設けるようにしてもよい。要は陽極リードフレ
ーム１の先端部の一部を折り曲げ段差を設けると共に、
段差で区分された複数の陽極部接合面を設ける構成であ
れば良い。なお、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は延
長部１ｌ及び延長部１ｍを折り曲げた状態を示す平面
図、図７（ｃ）は図７（ｂ）のＣ方向矢視図、図７
（ｄ）は図７（ｂ）のＢ方向矢視図である。
【００１５】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
陽極リードフレームの先端部の一部を折り曲げ段差を設
けると共に該段差で区分された複数の陽極部接合面を設
け、該複数の陽極部接合面のそれぞれに固体電解コンデ
ンサ素板の陽極部を接合して複数枚の固体電解コンデン
サ素板を積層する構成としたので、陽極リードフレーム
にそれぞれ固体電解コンデンサ素板の陽極部を直接接続
でき、従来のように陽極部に異種の金属板を接続してか
ら、陽極リードフレームに接続するという困難な工程を
省略できるという優れた効果が期待できる。
陽極リードフレームの先端部の一部を折り曲げ段差を設
けると共に該段差で区分された複数の陽極部接合面を設
け、該複数の陽極部接合面のそれぞれに固体電解コンデ
ンサ素板の陽極部を接合して複数枚の固体電解コンデン
サ素板を積層する構成としたので、陽極リードフレーム
にそれぞれ固体電解コンデンサ素板の陽極部を直接接続
でき、従来のように陽極部に異種の金属板を接続してか
ら、陽極リードフレームに接続するという困難な工程を
省略できるという優れた効果が期待できる。
【図１】本発明の積層型固体電解コンデンサに用いるリ
ードフレームの形状を示す図で、同図（ａ）は陽極リー
ドフレームの平面図、同図（ｂ）は陰極リードフレーム
の平面図である。
ードフレームの形状を示す図で、同図（ａ）は陽極リー
ドフレームの平面図、同図（ｂ）は陰極リードフレーム
の平面図である。
【図２】本発明の積層型固体電解コンデンサに用いる陽
極リードフレームの先端部の形状を示す図で、同図
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は（ａ）のＡ方向矢視図で
ある。
極リードフレームの先端部の形状を示す図で、同図
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は（ａ）のＡ方向矢視図で
ある。
【図３】本発明の積層型固体電解コンデンサに用いる固
体電解コンデンサ素板の構成を示す断面図である。
体電解コンデンサ素板の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の積層型固体電解コンデンサに用いる固
体電解コンデンサ素板の構成を示す平面図である。
体電解コンデンサ素板の構成を示す平面図である。
【図５】本発明の積層型固体電解コンデンサの構成を示
す図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図、同
図（ｃ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面矢視図である。
す図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図、同
図（ｃ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面矢視図である。
【図６】本発明の積層型固体電解コンデンサをチップ型
に構成した場合を示す断面図である。
に構成した場合を示す断面図である。
【図７】本発明の積層型固体電解コンデンサに用いる陽
極リードフレームの先端部の形状を示す図で、同図
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は延長部を折り曲げた状態
を示す平面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）のＣ方向矢視
図、同図（ｄ）は同図（ｂ）のＢ矢視図である。
極リードフレームの先端部の形状を示す図で、同図
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は延長部を折り曲げた状態
を示す平面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）のＣ方向矢視
図、同図（ｄ）は同図（ｂ）のＢ矢視図である。
１ 陽極リードフレーム ２ 陰極リードフレーム １０ 固体電解コンデンサ素板 １１ アルミニウム板（箔） １２ 化成膜 １３ レジスト層 １４ 導電性高分子膜層 １５ グラファイト層 １６ 銀ペースト層 １７ 陰極部 １８ 陽極部 １９ 切欠き部 ２０ コンデンサ素板積層体 ２１ 樹脂モールド外装
Claims (1)
- 【請求項１】 化成処理されたアルミニウム板の表面に
電解質として導電性高分子膜層を形成してなる固体電解
コンデンサ素板を複数枚具備し、該複数枚の固体電解コ
ンデンサ素板をその陽極部どうし及び陰極部どうしを接
合し、更に陽極部に陽極リードフレームを接続すると共
に陰極部に陰極リードフレームを接続してなる積層型固
体電解コンデンサであって、 前記固体電解コンデンサ素板の陽極部のアルミニウム板
の一部を切り取って切欠き部を設け、 前記陽極リードフレームは金属板からなり、その先端部
の一部を折り曲げ段差を設けると共に該段差で区分され
た複数の陽極部接合面を設け、該複数の陽極部接合面の
それぞれに前記固体電解コンデンサ素板の陽極部を接合
して複数枚の前記固体電解コンデンサ素板を積層したこ
とを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31450497A JPH11135367A (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 積層型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31450497A JPH11135367A (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 積層型固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135367A true JPH11135367A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=18054093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31450497A Pending JPH11135367A (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 積層型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11135367A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230156A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-08-24 | Showa Denko Kk | 積層型固体電解コンデンサ |
| KR20030084256A (ko) * | 2002-04-26 | 2003-11-01 | 삼화전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그에 사용되는 리드 프레임 |
| US6970344B2 (en) | 2003-03-04 | 2005-11-29 | Nec Tokin Corporation | Stacked solid electrolytic capacitor and stacked transmission line element |
| US6977807B2 (en) | 2003-09-02 | 2005-12-20 | Nec Tokin Corporation | Laminated solid electrolytic capacitor and laminated transmission line device increased in element laminating number without deterioration of elements |
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