JPH0537468Y2 - - Google Patents
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- JPH0537468Y2 JPH0537468Y2 JP238189U JP238189U JPH0537468Y2 JP H0537468 Y2 JPH0537468 Y2 JP H0537468Y2 JP 238189 U JP238189 U JP 238189U JP 238189 U JP238189 U JP 238189U JP H0537468 Y2 JPH0537468 Y2 JP H0537468Y2
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- electrode foils
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は電極箔を複数枚重ね合わせた構造の大
容量で高周波特性に優れた積層形電解コンデンサ
に関するものである。
容量で高周波特性に優れた積層形電解コンデンサ
に関するものである。
従来の技術
積層形コンデンサとして、市販されているもの
にはセラミツクコンデンサおよびフイルムコンデ
ンサがあるが、比較的に静電容量が大きい電解コ
ンデンサでも種々検討されているが、積層形のも
のは未だ実用に至つていない。
にはセラミツクコンデンサおよびフイルムコンデ
ンサがあるが、比較的に静電容量が大きい電解コ
ンデンサでも種々検討されているが、積層形のも
のは未だ実用に至つていない。
考案が解決しようとする問題点
電解コンデンサにおいては、陽極用電極箔の表
面には酸化皮膜が形成されているため、電極箔を
重ね合わせて接合すると、接続部の接触抵抗によ
つて等価直列抵抗が増加する。また特に電極箔が
薄い場合は安定して溶接し難いなどの問題があつ
た。また実公昭62−25879号公報のように陽極端
子と陽極リードの接合に導電性接着剤を用いたも
のがあるが、アルミ電解コンデンサの電極箔の上
述の接合には適用できなかつた。
面には酸化皮膜が形成されているため、電極箔を
重ね合わせて接合すると、接続部の接触抵抗によ
つて等価直列抵抗が増加する。また特に電極箔が
薄い場合は安定して溶接し難いなどの問題があつ
た。また実公昭62−25879号公報のように陽極端
子と陽極リードの接合に導電性接着剤を用いたも
のがあるが、アルミ電解コンデンサの電極箔の上
述の接合には適用できなかつた。
問題点を解決するための手段
本考案は上述の問題を解決したもので、複数の
電極箔を積層し、該電極箔間に電解質を介在して
なる積層形電解コンデンサにおいて、上記各々の
電極箔より導出した引出しタブが、Cu，Ni，
Sn，Pbの内一種以上含有する金属層を介して集
合および接合して構成されていることを特徴とす
る積層形電解コンデンサである。
電極箔を積層し、該電極箔間に電解質を介在して
なる積層形電解コンデンサにおいて、上記各々の
電極箔より導出した引出しタブが、Cu，Ni，
Sn，Pbの内一種以上含有する金属層を介して集
合および接合して構成されていることを特徴とす
る積層形電解コンデンサである。
作 用
電極箔より導出した引出しタブがCu，Ni，
Sn，Pbの内一種以上含有する金属層を介して集
合および接合する際に酸化皮膜層が対向して重り
合わず溶接、はんだ付けする際接合性が向上し、
接触抵抗が著しく減少し、等価直列抵抗の小さい
大容量のコンデンサが得られる。
Sn，Pbの内一種以上含有する金属層を介して集
合および接合する際に酸化皮膜層が対向して重り
合わず溶接、はんだ付けする際接合性が向上し、
接触抵抗が著しく減少し、等価直列抵抗の小さい
大容量のコンデンサが得られる。
実施例
以下、本考案を第１図〜第６図に示す実施例に
より説明する。第１図は陽極用電極箔１の斜視図
で、エツチング処理および化成処理した後、電極
箔１の引出しタブ１ａの要部に樹脂などの帯状の
絶縁層２を形成する。３は金属層でCuを真空蒸
着法により蒸着し、その上にクリームはんだを印
刷法などにより薄く塗布する。この金属層３は引
出しタブ１ａの表裏両面に形成するとより効果的
である。
より説明する。第１図は陽極用電極箔１の斜視図
で、エツチング処理および化成処理した後、電極
箔１の引出しタブ１ａの要部に樹脂などの帯状の
絶縁層２を形成する。３は金属層でCuを真空蒸
着法により蒸着し、その上にクリームはんだを印
刷法などにより薄く塗布する。この金属層３は引
出しタブ１ａの表裏両面に形成するとより効果的
である。
第２図は上述の陽極用電極箔１と同様にして陰
極用電極箔４（但し化成処理は施す必要はない。）
を形成し、互いに反対方法に引出しリード１ａ，
４ａを配置し、上記両電極箔間にマニラ紙からな
るセパレータ５を介在させて積層し、第３図のよ
うに引出しタブ１ａ（図示せず）および４ａにお
ける金属層３の積層武運を集合し、スポツト溶接
などにより加熱、圧着し一体化する。
極用電極箔４（但し化成処理は施す必要はない。）
を形成し、互いに反対方法に引出しリード１ａ，
４ａを配置し、上記両電極箔間にマニラ紙からな
るセパレータ５を介在させて積層し、第３図のよ
うに引出しタブ１ａ（図示せず）および４ａにお
ける金属層３の積層武運を集合し、スポツト溶接
などにより加熱、圧着し一体化する。
次に第３図の矢印で示す方向に、すなわち金属
層３および電極箔の面に垂直方向に切断し、第４
図のように陰極用端子７（陽極用端子は図示せ
ず）金属層３をクリームはんだ８を用いて接合
し、この接合部を樹脂９で被覆した後、TCNQ
などの固体電解質を含浸し、全体を樹脂被覆し完
成する。６は積層したコンデンサ素子である。
層３および電極箔の面に垂直方向に切断し、第４
図のように陰極用端子７（陽極用端子は図示せ
ず）金属層３をクリームはんだ８を用いて接合
し、この接合部を樹脂９で被覆した後、TCNQ
などの固体電解質を含浸し、全体を樹脂被覆し完
成する。６は積層したコンデンサ素子である。
第５図および第６図は他の実施例で、エツチン
グ処理および化成処理した陽極用電極箔１の引出
しタブ１ａの要部に樹脂などの帯状の絶縁層２を
形成し、上述のCuの蒸着に代えて銅箔を加締ま
たは超音波溶接により引出しタブ１ａに接続して
金属層１０を形成する。そして陽極用電極箔１の
表面にピロールなどの固体電解質層１１を形成
し、第５図の矢印で示す方向に切断し、第６図の
ように複数の陽極用電極箔を積層する。このとき
セパレータを介して積層してもよい。この場合陰
極用端子７は、上述の固体電解質層１１上にカー
ボンおよび銀ペーストを各々塗布、加熱し陰極導
電層１２を形成した後、クリームはんだを用いて
該陰極導電層１２と接続する。陽極用端子１３
は、前述と同様にクリームはんだ８を用いて金属
層１０と接続する。そして全体を樹脂で被覆し完
成する。
グ処理および化成処理した陽極用電極箔１の引出
しタブ１ａの要部に樹脂などの帯状の絶縁層２を
形成し、上述のCuの蒸着に代えて銅箔を加締ま
たは超音波溶接により引出しタブ１ａに接続して
金属層１０を形成する。そして陽極用電極箔１の
表面にピロールなどの固体電解質層１１を形成
し、第５図の矢印で示す方向に切断し、第６図の
ように複数の陽極用電極箔を積層する。このとき
セパレータを介して積層してもよい。この場合陰
極用端子７は、上述の固体電解質層１１上にカー
ボンおよび銀ペーストを各々塗布、加熱し陰極導
電層１２を形成した後、クリームはんだを用いて
該陰極導電層１２と接続する。陽極用端子１３
は、前述と同様にクリームはんだ８を用いて金属
層１０と接続する。そして全体を樹脂で被覆し完
成する。
なお、上述の実施例では金属層３としてCuを
真空蒸着法により形成したり銅箔を接合したもの
について述べたが、メツキ法やそれらの組合せに
より形成してもよく、Cuの代わりにNi，Sn，Pb
を用いてもよい。
真空蒸着法により形成したり銅箔を接合したもの
について述べたが、メツキ法やそれらの組合せに
より形成してもよく、Cuの代わりにNi，Sn，Pb
を用いてもよい。
考案の効果
以上のように本考案の積層形電解コンデンサは
端子と電極箔の接続が金属層を介して接続され、
かつ複数の電極箔間が該金属層を介して接続され
ているので、接合性が向上し等価直列抵抗の小さ
い高周波特性の良好な製品が得られ、実用的なら
びに工業的価値大なるものである。
端子と電極箔の接続が金属層を介して接続され、
かつ複数の電極箔間が該金属層を介して接続され
ているので、接合性が向上し等価直列抵抗の小さ
い高周波特性の良好な製品が得られ、実用的なら
びに工業的価値大なるものである。
第１図〜第６図は本考案の積層形電解コンデン
サの実施例で、第１図は陽極用電極箔の一実施例
の要部斜視図、第２図は電極箔の配置説明図、第
３図および第４図はコンデンサ素子の要部説明
図、第５図は陽極用電極箔の他の実施例の要部断
面図、第６図はコンデンサ素子の他の実施例の要
部の説明図である。 １……陽極用電極箔、１ａ，４ａ……引出しタ
ブ、２……絶縁層、３，１０……金属層、４……
陰極用電極層、１２……固体電解質層。
サの実施例で、第１図は陽極用電極箔の一実施例
の要部斜視図、第２図は電極箔の配置説明図、第
３図および第４図はコンデンサ素子の要部説明
図、第５図は陽極用電極箔の他の実施例の要部断
面図、第６図はコンデンサ素子の他の実施例の要
部の説明図である。 １……陽極用電極箔、１ａ，４ａ……引出しタ
ブ、２……絶縁層、３，１０……金属層、４……
陰極用電極層、１２……固体電解質層。
Claims (1)
- 複数の電極箔を積層し、該電極箔間に電解質を
介在してなる積層形電解コンデンサにおいて、上
記各々の電極箔より導出した引出しタブが、Cu，
Ni，Sn，Pbの内一種以上含有する金属層を介し
て集合および接合して構成されていることを特徴
とする積層形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP238189U JPH0537468Y2 (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP238189U JPH0537468Y2 (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0292921U JPH0292921U (ja) | 1990-07-24 |
| JPH0537468Y2 true JPH0537468Y2 (ja) | 1993-09-22 |
Family
ID=31203098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP238189U Expired - Lifetime JPH0537468Y2 (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537468Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07105317B2 (ja) * | 1992-11-30 | 1995-11-13 | 日本電気株式会社 | 積層型固体電解コンデンサとその製造方法 |
| JP2007200950A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-09 | Fujitsu Media Device Kk | 積層型固体電解コンデンサ |
| JP2010177514A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Tdk Corp | 積層型電解コンデンサ及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-01-12 JP JP238189U patent/JPH0537468Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0292921U (ja) | 1990-07-24 |
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