JPS6320372B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6320372B2 JPS6320372B2 JP4065880A JP4065880A JPS6320372B2 JP S6320372 B2 JPS6320372 B2 JP S6320372B2 JP 4065880 A JP4065880 A JP 4065880A JP 4065880 A JP4065880 A JP 4065880A JP S6320372 B2 JPS6320372 B2 JP S6320372B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode foil
- separator
- hole
- holes
- laminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 23
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 238000002847 impedance measurement Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層形電解コンデンサの製造方法に関
するもので、積層された電極箔を容易に接続し電
気的特性の優れたものを提供するものである。
するもので、積層された電極箔を容易に接続し電
気的特性の優れたものを提供するものである。
従来の積層形電解コンデンサは積層された電極
箔を一端部で集合し、かしめまたは溶接などの方
法により接続したり、あるいは導電性接着剤など
による接続方法が用いられていた。
箔を一端部で集合し、かしめまたは溶接などの方
法により接続したり、あるいは導電性接着剤など
による接続方法が用いられていた。
このため積層枚数の増加に伴いその接続は困難
となり、さらに製品化されたものも、積層面の密
着度合も不完全なものとなり易く、このためイン
ピーダンスの不安定などの要因となつていた。
となり、さらに製品化されたものも、積層面の密
着度合も不完全なものとなり易く、このためイン
ピーダンスの不安定などの要因となつていた。
本発明は上述の欠点を解消するためセパレータ
及び電極箔に貫通孔を設け、積層した際電気的接
続を行わない部分はこの貫通孔を用いてリベツト
などの電極箔接続部品との接触を防いだうえ、封
口板などへ積層面を強固に固定したもので電気的
特性の向上をはかることを目的とするものであ
る。
及び電極箔に貫通孔を設け、積層した際電気的接
続を行わない部分はこの貫通孔を用いてリベツト
などの電極箔接続部品との接触を防いだうえ、封
口板などへ積層面を強固に固定したもので電気的
特性の向上をはかることを目的とするものであ
る。
以下、本発明を第１図〜第４図に示す実施例に
もとづいて説明する。
もとづいて説明する。
第１図はセパレータの正面図で、１はセパレー
タ、２はセパレータ１に設けた貫通孔である。第
２図は電極箔の正面図で、３は電極箔、４ａ，４
ｂは電極箔３に設けた貫通孔で、円板状のセパレ
ータ１と電極箔３とを積層した際、セパレータ１
の貫通孔２と電極箔３の貫通孔４ａ，４ｂの中心
がほぼ一致するように孔の位置を定め、孔径は貫
通孔２より貫通孔４ａの方が大きく、また貫通孔
２より貫通孔４ｂの方が小さいことが必要であ
る。
タ、２はセパレータ１に設けた貫通孔である。第
２図は電極箔の正面図で、３は電極箔、４ａ，４
ｂは電極箔３に設けた貫通孔で、円板状のセパレ
ータ１と電極箔３とを積層した際、セパレータ１
の貫通孔２と電極箔３の貫通孔４ａ，４ｂの中心
がほぼ一致するように孔の位置を定め、孔径は貫
通孔２より貫通孔４ａの方が大きく、また貫通孔
２より貫通孔４ｂの方が小さいことが必要であ
る。
第３図は上記セパレータ１および電極箔３を用
いて製作した積層形電解コンデンサの断面図で、
電極箔３とセパレータ１とを交互に積層し、貫通
孔４ａ，４ｂと２との中心が一致するよう重ねる
が、電極箔３はセパレータ１を介して対向電極箔
に対して貫通孔４ａ，４ｂの位置を１枚毎に180゜
対向する位置に配するよう積層する。
いて製作した積層形電解コンデンサの断面図で、
電極箔３とセパレータ１とを交互に積層し、貫通
孔４ａ，４ｂと２との中心が一致するよう重ねる
が、電極箔３はセパレータ１を介して対向電極箔
に対して貫通孔４ａ，４ｂの位置を１枚毎に180゜
対向する位置に配するよう積層する。
所定の電極箔３およびセパレータ１を積層し、
封口板７にあらかじめ固定された外部端子９のリ
ベツト部で圧着接続する。しかるのち電解液を含
浸処理し、外装用ケース６に収納し、封口用樹脂
８を塗布したり、封口板７と外装用ケース６とを
溶着したりして封口する。
封口板７にあらかじめ固定された外部端子９のリ
ベツト部で圧着接続する。しかるのち電解液を含
浸処理し、外装用ケース６に収納し、封口用樹脂
８を塗布したり、封口板７と外装用ケース６とを
溶着したりして封口する。
なお、上述の貫通孔はセパレータ１、電極箔３
ともに２箇所設けた例について述べたが、製品の
大きさにより接続箇所を増し内部抵抗をより低減
することができる。また電極箔に設けた大なる孔
は外部端子の外径より大きくかつ該外部端子と接
触しない大きさとすることにより、リベツト部の
かしめなどの機械的衝撃で電極箔が多少の位置ず
れを起こしても陽・陰極箔の短絡が防止できる。
ともに２箇所設けた例について述べたが、製品の
大きさにより接続箇所を増し内部抵抗をより低減
することができる。また電極箔に設けた大なる孔
は外部端子の外径より大きくかつ該外部端子と接
触しない大きさとすることにより、リベツト部の
かしめなどの機械的衝撃で電極箔が多少の位置ず
れを起こしても陽・陰極箔の短絡が防止できる。
上記方法によつて造られた製品と従来方法によ
つて造られた製品とを定格50wv−100μF品に関
し、周波数変化に対するインピーダンスを測定し
た結果を第４図に示す。
つて造られた製品とを定格50wv−100μF品に関
し、周波数変化に対するインピーダンスを測定し
た結果を第４図に示す。
本発明による積層形電解コンデンサは電極箔お
よびセパレータの密着性が極めて優れており、こ
のため内部抵抗も少く、また製造方法も簡単なた
め製品コストも安価にすることが可能となり、工
業的に極めて有利な製造方法である。
よびセパレータの密着性が極めて優れており、こ
のため内部抵抗も少く、また製造方法も簡単なた
め製品コストも安価にすることが可能となり、工
業的に極めて有利な製造方法である。
第１図〜第３図は本発明の一実施例で、第１図
はセパレータの平面図、第２図は電極箔の平面
図、第３図は積層形電解コンデンサの断面図、第
４図は積層形電解コンデンサのインピーダンス−
周波数特性図である。 １：セパレータ、２，４ａ，４ｂ：貫通孔、
３：電極箔、５：リベツト、６：外装用ケース、
９：外部端子。
はセパレータの平面図、第２図は電極箔の平面
図、第３図は積層形電解コンデンサの断面図、第
４図は積層形電解コンデンサのインピーダンス−
周波数特性図である。 １：セパレータ、２，４ａ，４ｂ：貫通孔、
３：電極箔、５：リベツト、６：外装用ケース、
９：外部端子。
Claims (1)
- １ 外部端子が貫通する孔を少なくとも２箇所も
つセパレータと、この孔径よりも大なる孔と小な
る孔をもつ電極箔とを孔の中心がほぼ一致するよ
う交互に積層し、かつ対向電極箔に対して該電極
箔の大なる孔と小なる孔が180゜対向する位置に配
置するよう積層すると共に上記孔に通した外部端
子のリベツト部で圧着し、電極箔を接続すること
を特徴とする積層形電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4065880A JPS56135922A (en) | 1980-03-28 | 1980-03-28 | Method of producing laminated electrolytic condenser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4065880A JPS56135922A (en) | 1980-03-28 | 1980-03-28 | Method of producing laminated electrolytic condenser |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56135922A JPS56135922A (en) | 1981-10-23 |
| JPS6320372B2 true JPS6320372B2 (ja) | 1988-04-27 |
Family
ID=12586634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4065880A Granted JPS56135922A (en) | 1980-03-28 | 1980-03-28 | Method of producing laminated electrolytic condenser |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56135922A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5874337U (ja) * | 1981-11-14 | 1983-05-19 | エルナ−株式会社 | 積層型電解コンデンサ |
| JPS58114036U (ja) * | 1982-01-20 | 1983-08-04 | 山田 勝己 | 積層型電解コンデンサ |
| JPS58114035U (ja) * | 1982-01-20 | 1983-08-04 | 山田 勝己 | 積層型電解コンデンサ |
| JP5429392B2 (ja) * | 2010-09-29 | 2014-02-26 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
-
1980
- 1980-03-28 JP JP4065880A patent/JPS56135922A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56135922A (en) | 1981-10-23 |
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