JPH10163072A - 積層型固体コンデンサ - Google Patents
積層型固体コンデンサInfo
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- JPH10163072A JPH10163072A JP33147096A JP33147096A JPH10163072A JP H10163072 A JPH10163072 A JP H10163072A JP 33147096 A JP33147096 A JP 33147096A JP 33147096 A JP33147096 A JP 33147096A JP H10163072 A JPH10163072 A JP H10163072A
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- Japan
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- anode
- anode electrode
- oxide film
- functional polymer
- polymer film
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 陽極電極部と陰極電極部の厚みの差から生じ
る歪を除去し、また誘電体酸化皮膜が形成された陽極電
極部を積層したものの接合が容易に行え、これらのこと
からその積層化が容易に行える積層型固体コンデンサを
提供する。 【解決手段】 金属平板1の表面の所定部分に誘電体酸
化皮膜と導電性機能高分子膜と導電体層を積層すること
によって陰極電極部6を形成すると共に、導電体層等を
設けていない部分を陽極電極部7としてなる平板型固体
コンデンサ素子10を4個具備する。各平板型固体コン
デンサ素子10の陽極電極部7を2重に折り曲げること
で陰極電極部6の厚みと略同等の厚みとし、これら平板
型固体コンデンサ素子10を積み重ねて陰極電極部6同
士と陽極電極部7同士とをそれぞれ接合する。陽極電極
部7同士の接合は、陽極電極部7の外周辺の所定部分に
内部の金属を露出する切断面91を設け、各切断面91
間を溶接することで行う。
る歪を除去し、また誘電体酸化皮膜が形成された陽極電
極部を積層したものの接合が容易に行え、これらのこと
からその積層化が容易に行える積層型固体コンデンサを
提供する。 【解決手段】 金属平板1の表面の所定部分に誘電体酸
化皮膜と導電性機能高分子膜と導電体層を積層すること
によって陰極電極部6を形成すると共に、導電体層等を
設けていない部分を陽極電極部7としてなる平板型固体
コンデンサ素子10を4個具備する。各平板型固体コン
デンサ素子10の陽極電極部7を2重に折り曲げること
で陰極電極部6の厚みと略同等の厚みとし、これら平板
型固体コンデンサ素子10を積み重ねて陰極電極部6同
士と陽極電極部7同士とをそれぞれ接合する。陽極電極
部7同士の接合は、陽極電極部7の外周辺の所定部分に
内部の金属を露出する切断面91を設け、各切断面91
間を溶接することで行う。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体酸化皮膜上
に形成した導電性機能高分子膜を固体電解質とする複数
個の平板型固体コンデンサ素子を積層してなる積層型固
体コンデンサに関するものである。
に形成した導電性機能高分子膜を固体電解質とする複数
個の平板型固体コンデンサ素子を積層してなる積層型固
体コンデンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子機器の小型化・携帯化に伴い、高周
波領域で動作する特性の良いコンデンサが必要であった
が、従来のアルミニウム電解コンデンサや固体タンタル
電解コンデンサは、高周波領域において電解質の特性が
悪いため、その要求に十分応えることができなかった。
波領域で動作する特性の良いコンデンサが必要であった
が、従来のアルミニウム電解コンデンサや固体タンタル
電解コンデンサは、高周波領域において電解質の特性が
悪いため、その要求に十分応えることができなかった。
【0003】一方、導電性機能高分子膜を固体電解質と
する固体コンデンサは、導電性機能高分子膜の比抵抗値
が従来の液体電解質や二酸化マンガンに比較して非常に
小さく(百分の一以下)、このためコンデンサの等価直
列抵抗(ESR)値やインピターンス値が高周波領域に
おいて小さく、前記要求に応えることができるようにな
ってきた。
する固体コンデンサは、導電性機能高分子膜の比抵抗値
が従来の液体電解質や二酸化マンガンに比較して非常に
小さく(百分の一以下)、このためコンデンサの等価直
列抵抗(ESR)値やインピターンス値が高周波領域に
おいて小さく、前記要求に応えることができるようにな
ってきた。
【0004】この種の固体コンデンサ素子80は、図7
に示すように、表面を粗面化したアルミ箔(又はアルミ
板)からなる金属平板101の表面にアルミニウム陽極
酸化皮膜(誘電体酸化皮膜)103を形成し、アルミニ
ウム陽極酸化皮膜103の所定位置の周囲に絶縁帯10
2を印刷して陽極電極部81と陰極電極部83に区分
し、陰極電極部83のアルミニウム陽極酸化皮膜103
の表面に導電性機能高分子膜104を形成し、更にその
上にグラファイト層151と銀ペースト層153からな
る導電体層105を設けて構成されている。
に示すように、表面を粗面化したアルミ箔(又はアルミ
板)からなる金属平板101の表面にアルミニウム陽極
酸化皮膜(誘電体酸化皮膜)103を形成し、アルミニ
ウム陽極酸化皮膜103の所定位置の周囲に絶縁帯10
2を印刷して陽極電極部81と陰極電極部83に区分
し、陰極電極部83のアルミニウム陽極酸化皮膜103
の表面に導電性機能高分子膜104を形成し、更にその
上にグラファイト層151と銀ペースト層153からな
る導電体層105を設けて構成されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の導電性機能高分子膜を固体電解質とする固体コンデン
サ素子80を複数個積層した場合には、以下のような問
題点があった。
の導電性機能高分子膜を固体電解質とする固体コンデン
サ素子80を複数個積層した場合には、以下のような問
題点があった。
【0006】即ちこの固体コンデンサ素子80を積層化
するには図8に示すように、複数個の平板型の固体コン
デンサ素子80を積み重ねて、その陰極電極部83同士
と陽極電極部81同士とをそれぞれ接合することによっ
て行うが、この固体コンデンサ素子80の陽極電極部8
1と陰極電極部83には厚みの差があり、従ってこれら
を複数枚接合した場合、図8に示すように薄い陽極電極
部81を湾曲しなければならず歪が生じてしまう。
するには図8に示すように、複数個の平板型の固体コン
デンサ素子80を積み重ねて、その陰極電極部83同士
と陽極電極部81同士とをそれぞれ接合することによっ
て行うが、この固体コンデンサ素子80の陽極電極部8
1と陰極電極部83には厚みの差があり、従ってこれら
を複数枚接合した場合、図8に示すように薄い陽極電極
部81を湾曲しなければならず歪が生じてしまう。
【0007】そしてその歪が陰極電極部83内に加わる
と、ショートなどを発生する恐れがあるため、その歪を
緩和する必要がある。そこで陽極電極部81の長さを長
く取り、陽極電極部81同士の接合部と陰極電極部83
同士の接合部との離間距離を長くし、その部分で歪を吸
収させていた。しかしながら陽極電極部81の長さを長
く取るとコンデンサの小型化が図れないという問題が生
じてしまう。
と、ショートなどを発生する恐れがあるため、その歪を
緩和する必要がある。そこで陽極電極部81の長さを長
く取り、陽極電極部81同士の接合部と陰極電極部83
同士の接合部との離間距離を長くし、その部分で歪を吸
収させていた。しかしながら陽極電極部81の長さを長
く取るとコンデンサの小型化が図れないという問題が生
じてしまう。
【0008】一方陽極電極部81となるアルミ箔上に絶
縁物質からなるアルミニウム陽極酸化皮膜103(図7
参照)が被覆されていると、陽極電極部81同士の接合
が困難になってしまうという問題もあった。
縁物質からなるアルミニウム陽極酸化皮膜103(図7
参照)が被覆されていると、陽極電極部81同士の接合
が困難になってしまうという問題もあった。
【0009】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、陽極電極部と陰極電極部の厚みの差か
ら発生する歪を除去し、また誘電体酸化皮膜が形成され
た陽極電極部同士の接合を容易にし、これらのことから
その積層化が容易に行える積層型固体コンデンサを提供
することにある。
ありその目的は、陽極電極部と陰極電極部の厚みの差か
ら発生する歪を除去し、また誘電体酸化皮膜が形成され
た陽極電極部同士の接合を容易にし、これらのことから
その積層化が容易に行える積層型固体コンデンサを提供
することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本願請求項1に記載の発明は、金属平板の表面の所定
部分に誘電体酸化皮膜を形成し、該誘電体酸化皮膜表面
に導電性機能高分子膜を形成し、該導電性機能高分子膜
の表面に導電体層を設けることによって、導電体層を陰
極電極部とすると共に、導電性機能高分子膜及び導電体
層を設けていない金属平板の部分を陽極電極部としてな
る平板型固体コンデンサ素子を複数個具備し、該複数個
の平板型固体コンデンサ素子を積み重ねてその陰極電極
部同士と陽極電極部同士とをそれぞれ接合してなる積層
型固体コンデンサにおいて、前記陽極電極部を少なくと
も2重に折り曲げることで陰極電極部の厚みと略同等の
厚みにして構成した。また、請求項2に記載の発明は、
表面に誘電体酸化皮膜と導電性機能高分子膜と導電体層
とを積層してなる金属平板の導電性機能高分子膜及び導
電体層を形成していない端部に、表面に誘電体酸化皮膜
を形成してなる金属板製の陽極用補助端子を接合するこ
とによって、導電体層を陰極電極部とすると共に、陽極
用補助端子を陽極電極部としてなる平板型固体コンデン
サ素子を複数個具備し、各平板型固体コンデンサ素子の
陽極電極部となる陽極用補助端子を少なくとも2重に折
り曲げることで陰極電極部の厚みと略同等の厚みとし、
且つ前記複数個の平板型固体コンデンサ素子を積み重ね
てその陰極電極部同士と陽極電極部同士とをそれぞれ接
合して構成した。
め本願請求項1に記載の発明は、金属平板の表面の所定
部分に誘電体酸化皮膜を形成し、該誘電体酸化皮膜表面
に導電性機能高分子膜を形成し、該導電性機能高分子膜
の表面に導電体層を設けることによって、導電体層を陰
極電極部とすると共に、導電性機能高分子膜及び導電体
層を設けていない金属平板の部分を陽極電極部としてな
る平板型固体コンデンサ素子を複数個具備し、該複数個
の平板型固体コンデンサ素子を積み重ねてその陰極電極
部同士と陽極電極部同士とをそれぞれ接合してなる積層
型固体コンデンサにおいて、前記陽極電極部を少なくと
も2重に折り曲げることで陰極電極部の厚みと略同等の
厚みにして構成した。また、請求項2に記載の発明は、
表面に誘電体酸化皮膜と導電性機能高分子膜と導電体層
とを積層してなる金属平板の導電性機能高分子膜及び導
電体層を形成していない端部に、表面に誘電体酸化皮膜
を形成してなる金属板製の陽極用補助端子を接合するこ
とによって、導電体層を陰極電極部とすると共に、陽極
用補助端子を陽極電極部としてなる平板型固体コンデン
サ素子を複数個具備し、各平板型固体コンデンサ素子の
陽極電極部となる陽極用補助端子を少なくとも2重に折
り曲げることで陰極電極部の厚みと略同等の厚みとし、
且つ前記複数個の平板型固体コンデンサ素子を積み重ね
てその陰極電極部同士と陽極電極部同士とをそれぞれ接
合して構成した。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。 〔第一実施形態〕図1は第一実施形態にかかる積層型固
体コンデンサの製造方法を示す図である。この積層型固
体コンデンサを製造するには同図(a)に示すように、
まずアルミニウム箔製の金属平板1に所定形状の2つの
孔11,11を切断などにより形成する。
基づいて詳細に説明する。 〔第一実施形態〕図1は第一実施形態にかかる積層型固
体コンデンサの製造方法を示す図である。この積層型固
体コンデンサを製造するには同図(a)に示すように、
まずアルミニウム箔製の金属平板1に所定形状の2つの
孔11,11を切断などにより形成する。
【0012】次に同図(b)に示すように、2つの孔1
1,11の間の上部の部分の表裏面にフォトレジスト膜
5を印刷形成した後に、同図(c)に示すように金属平
板1全体を厚膜化成処理によってフォトレジスト膜5以
外の部分にアルミニウム陽極酸化皮膜(誘電体酸化皮
膜)8を生成する。
1,11の間の上部の部分の表裏面にフォトレジスト膜
5を印刷形成した後に、同図(c)に示すように金属平
板1全体を厚膜化成処理によってフォトレジスト膜5以
外の部分にアルミニウム陽極酸化皮膜(誘電体酸化皮
膜)8を生成する。
【0013】次にフォトレジスト膜5を剥離後、同図
(d)に示すようにフォトレジスト膜5を設けた部分の
周囲を切断してエッチング処理を行って、フォトレジス
ト膜5を剥離した部分及び周囲の切断側面を粗面化し、
続いて該粗面化された面上にアルミニウム陽極酸化皮膜
(誘電体酸化皮膜)を化成化処理によって形成し、その
上面に固体電解質となる導電性機能高分子膜を電解酸化
重合によって形成し、更にその上面に導電体層(グラフ
ァイト層と銀ペースト層からなる)を形成し、これによ
って平板型固体コンデンサ素子10を構成する。
(d)に示すようにフォトレジスト膜5を設けた部分の
周囲を切断してエッチング処理を行って、フォトレジス
ト膜5を剥離した部分及び周囲の切断側面を粗面化し、
続いて該粗面化された面上にアルミニウム陽極酸化皮膜
(誘電体酸化皮膜)を化成化処理によって形成し、その
上面に固体電解質となる導電性機能高分子膜を電解酸化
重合によって形成し、更にその上面に導電体層(グラフ
ァイト層と銀ペースト層からなる)を形成し、これによ
って平板型固体コンデンサ素子10を構成する。
【0014】なお前記導電性機能高分子膜の具体的形成
方法としては、特公平1−58856号に記載されてい
る方法と同様に、0.5wt%ピロール,0.5wt%
ボロジサリチル酸アンモニウム,0.5wt%純水を含
むアセトニトリル溶液中に、前記アルミニウム陽極酸化
皮膜を形成した粗面化した金属平板1の部分を浸漬し、
金属平板1を陽極にし、対向電極を陰極にして、電解酸
化重合を行う方法を用いる。
方法としては、特公平1−58856号に記載されてい
る方法と同様に、0.5wt%ピロール,0.5wt%
ボロジサリチル酸アンモニウム,0.5wt%純水を含
むアセトニトリル溶液中に、前記アルミニウム陽極酸化
皮膜を形成した粗面化した金属平板1の部分を浸漬し、
金属平板1を陽極にし、対向電極を陰極にして、電解酸
化重合を行う方法を用いる。
【0015】次に同図(d)に示す切断線k−kで切断
することで、同図(e)に示す平板型固体コンデンサ素
子10を金属平板1から切り出す。この平板型固体コン
デンサ素子10の前記導電体層等を形成した部分が陰極
電極部6、導電体層等を形成していない部分が陽極電極
部7になる。陽極電極部7はL字状に折れ曲がるような
形状となる。
することで、同図(e)に示す平板型固体コンデンサ素
子10を金属平板1から切り出す。この平板型固体コン
デンサ素子10の前記導電体層等を形成した部分が陰極
電極部6、導電体層等を形成していない部分が陽極電極
部7になる。陽極電極部7はL字状に折れ曲がるような
形状となる。
【0016】そして陽極電極部7を同図(e)の折曲線
eの部分で2重に折り畳んで同図(f)に示す状態とす
る。
eの部分で2重に折り畳んで同図(f)に示す状態とす
る。
【0017】そして同図(g)に示すように複数個の平
板型固体コンデンサ素子10を積み重ねてその陰極電極
部6同士と陽極電極部7同士とをそれぞれ接合して積層
型固体コンデンサを構成する。
板型固体コンデンサ素子10を積み重ねてその陰極電極
部6同士と陽極電極部7同士とをそれぞれ接合して積層
型固体コンデンサを構成する。
【0018】陰極電極部6同士の接合は導電性接着剤
(銀ペースト)によって行い、陽極電極部7同士の接合
はその外周辺に設けた切断面91間をレーザ溶接9する
ことによって行う。陽極電極部7の面はアルミニウム陽
極酸化皮膜8で覆われているので、前記図1(d)の切
断線k−kで金属平板1を切断することで内部のアルミ
箔が露出している切断面91間を溶接するのである。
(銀ペースト)によって行い、陽極電極部7同士の接合
はその外周辺に設けた切断面91間をレーザ溶接9する
ことによって行う。陽極電極部7の面はアルミニウム陽
極酸化皮膜8で覆われているので、前記図1(d)の切
断線k−kで金属平板1を切断することで内部のアルミ
箔が露出している切断面91間を溶接するのである。
【0019】以上のように陽極電極部7を2重に折り曲
げたので、陽極電極部7の厚みを陰極電極部6の厚みと
略同等にでき、これによって平板型固体コンデンサ素子
10を積層した際に陽極電極部7への歪が減少し又はな
くなり、従来に比べて陽極電極部7の長さを短くでき小
型化が図れる。
げたので、陽極電極部7の厚みを陰極電極部6の厚みと
略同等にでき、これによって平板型固体コンデンサ素子
10を積層した際に陽極電極部7への歪が減少し又はな
くなり、従来に比べて陽極電極部7の長さを短くでき小
型化が図れる。
【0020】〔第二実施形態〕図2,図3は第二実施形
態にかかる積層型固体コンデンサの製造方法を示す図で
ある。
態にかかる積層型固体コンデンサの製造方法を示す図で
ある。
【0021】まず図2(a)に示すように、アルミニウ
ム箔製の陽極用補助端子板21とアルミニウム箔製の金
属平板31とを用意する。
ム箔製の陽極用補助端子板21とアルミニウム箔製の金
属平板31とを用意する。
【0022】ここで陽極用補助端子板21は略長方形状
であってその一端を幅方向に広げると共に該一端辺中央
に凹部23を設け、該凹部23の両側に長円形状の貫通
孔25,25を設けている。そしてこの陽極用補助端子
板21の面全体には化成処理によってアルミニウム陽極
酸化皮膜(誘電体酸化皮膜)27を形成しておく。
であってその一端を幅方向に広げると共に該一端辺中央
に凹部23を設け、該凹部23の両側に長円形状の貫通
孔25,25を設けている。そしてこの陽極用補助端子
板21の面全体には化成処理によってアルミニウム陽極
酸化皮膜(誘電体酸化皮膜)27を形成しておく。
【0023】ここでアルミニウム陽極酸化皮膜27を形
成する方法としては以下のようなものがある。 ホウ酸,アジピン酸,クエン酸,リン酸又は、その塩
等の水溶性電解液を用いて、該水溶性電解液中で、陽極
用補助端子板21を陽極、対向電極を陰極として、該陽
極用補助端子板21上にアルミニウム陽極酸化皮膜27
を形成する方法。
成する方法としては以下のようなものがある。 ホウ酸,アジピン酸,クエン酸,リン酸又は、その塩
等の水溶性電解液を用いて、該水溶性電解液中で、陽極
用補助端子板21を陽極、対向電極を陰極として、該陽
極用補助端子板21上にアルミニウム陽極酸化皮膜27
を形成する方法。
【0024】シュウ酸,硫酸又は、その塩等の水溶性
電解液を用いて、該水溶性電解液中で、陽極用補助端子
板21を陽極、対向電極を陰極として、該陽極用補助端
子板21上にアルミニウム陽極酸化皮膜27を形成する
方法。
電解液を用いて、該水溶性電解液中で、陽極用補助端子
板21を陽極、対向電極を陰極として、該陽極用補助端
子板21上にアルミニウム陽極酸化皮膜27を形成する
方法。
【0025】なおこのアルミニウム陽極酸化皮膜27
は、下記するアルミニウム陽極酸化皮膜35と同質のも
のでも良い。
は、下記するアルミニウム陽極酸化皮膜35と同質のも
のでも良い。
【0026】一方金属平板31は略正方形状であってそ
の一端辺の両側には突出片33,33が設けられてい
る。そしてこの金属平板31の表面全体はエッチングに
よって粗面化しておく。
の一端辺の両側には突出片33,33が設けられてい
る。そしてこの金属平板31の表面全体はエッチングに
よって粗面化しておく。
【0027】次に図2(b)に示すように前記金属平板
31の突出片33,33を陽極用補助端子板21の一端
辺にその凹部23をまたぐようにして接触し、電気的ス
ポット溶接によって接合する。
31の突出片33,33を陽極用補助端子板21の一端
辺にその凹部23をまたぐようにして接触し、電気的ス
ポット溶接によって接合する。
【0028】なお両者の接合には、電気的スポット溶接
の他に、超音波溶接接合や機械的圧着接合を用いても良
い。
の他に、超音波溶接接合や機械的圧着接合を用いても良
い。
【0029】次に前記金属平板31の表面全体に化成処
理によってアルミニウム陽極酸化皮膜(誘電体酸化皮
膜)35を形成する。
理によってアルミニウム陽極酸化皮膜(誘電体酸化皮
膜)35を形成する。
【0030】次に図2(c)に示すように陽極用補助端
子板21と金属平板31とを接合した部分の金属平板3
1側の所定部分の周囲に絶縁性樹脂を塗布して絶縁帯3
7を形成する。
子板21と金属平板31とを接合した部分の金属平板3
1側の所定部分の周囲に絶縁性樹脂を塗布して絶縁帯3
7を形成する。
【0031】次に絶縁帯37によって仕切られた金属平
板31側の面全体に、電解酸化重合によって導電性機能
高分子膜を形成し、更にその表面にグラファイト層と銀
ペースト層からなる導電体層45を形成し、図2(d)
に示す状態とする。
板31側の面全体に、電解酸化重合によって導電性機能
高分子膜を形成し、更にその表面にグラファイト層と銀
ペースト層からなる導電体層45を形成し、図2(d)
に示す状態とする。
【0032】次に図2(d)に示すA−A線で陽極用補
助端子板21を切断すると、図3(a)に示すように、
金属平板31に2つの陽極用補助端子29,29が接合
された状態となる。
助端子板21を切断すると、図3(a)に示すように、
金属平板31に2つの陽極用補助端子29,29が接合
された状態となる。
【0033】そして2つの陽極用補助端子29,29の
外側の部分を矢印で示すように裏面側に折り返して2重
に重ね合わせれば、図3(b)に示すような平板型固体
コンデンサ素子20が完成する。ここで導電体層45が
陰極電極部63、陽極用補助端子29,29が陽極電極
部61となる。
外側の部分を矢印で示すように裏面側に折り返して2重
に重ね合わせれば、図3(b)に示すような平板型固体
コンデンサ素子20が完成する。ここで導電体層45が
陰極電極部63、陽極用補助端子29,29が陽極電極
部61となる。
【0034】次にこの平板型固体コンデンサ素子20を
2個用意し、図4に示すようにこれらの導電体層45表
面に銀ペーストを塗布して積層し、銀ペーストを硬化す
ることによって両導電体層45,45間を接合する。
2個用意し、図4に示すようにこれらの導電体層45表
面に銀ペーストを塗布して積層し、銀ペーストを硬化す
ることによって両導電体層45,45間を接合する。
【0035】このとき陽極用補助端子29は2重に折り
曲げられているのでその厚みが導電体層45等を積層し
た陰極電極部63の厚みと略同一となり、従って平板型
固体コンデンサ素子20を積層するだけで両陽極電極部
61,61は接続する。
曲げられているのでその厚みが導電体層45等を積層し
た陰極電極部63の厚みと略同一となり、従って平板型
固体コンデンサ素子20を積層するだけで両陽極電極部
61,61は接続する。
【0036】次に積層化した2個1組の平板型固体コン
デンサ素子20を2組用意し、これらを図5に示すよう
にリードフレーム50の上面と下面にそれぞれ積層す
る。
デンサ素子20を2組用意し、これらを図5に示すよう
にリードフレーム50の上面と下面にそれぞれ積層す
る。
【0037】ここでリードフレーム50は左右4本ずつ
のリード端子51を具備し、その内の6本は平板型固体
コンデンサ素子20の導電体層45に接合させ、2本は
陽極用補助端子29に接合させている。
のリード端子51を具備し、その内の6本は平板型固体
コンデンサ素子20の導電体層45に接合させ、2本は
陽極用補助端子29に接合させている。
【0038】ここで導電体層45のリード端子51への
接合は銀ペーストによって行われている。また陽極用補
助端子29とリード端子51間の接合、及び陽極用補助
端子29同士の接合は、各陽極用補助端子29の外周辺
に形成された切断面291とリード端子51とをレーザ
溶接293することによって行う。陽極用補助端子29
の面はアルミニウム陽極酸化皮膜27(図2(a)参
照)で覆われているので、図2(d)に示す切断線A−
Aで陽極用補助端子板21を切断することで内部のアル
ミ箔が露出している切断面291間を溶接するのであ
る。
接合は銀ペーストによって行われている。また陽極用補
助端子29とリード端子51間の接合、及び陽極用補助
端子29同士の接合は、各陽極用補助端子29の外周辺
に形成された切断面291とリード端子51とをレーザ
溶接293することによって行う。陽極用補助端子29
の面はアルミニウム陽極酸化皮膜27(図2(a)参
照)で覆われているので、図2(d)に示す切断線A−
Aで陽極用補助端子板21を切断することで内部のアル
ミ箔が露出している切断面291間を溶接するのであ
る。
【0039】これによってアルミニウム陽極酸化皮膜2
7で覆われている陽極用補助端子29であっても、これ
を積層後に溶接することが可能になり、これによって平
板型固体コンデンサ素子20の積層化が容易に行えるよ
うになった。
7で覆われている陽極用補助端子29であっても、これ
を積層後に溶接することが可能になり、これによって平
板型固体コンデンサ素子20の積層化が容易に行えるよ
うになった。
【0040】次にこの積層化した平板型固体コンデンサ
素子20の周囲を図6に示すように、熱硬化性又は熱可
塑性樹脂からなる絶縁性樹脂55でモールド成形した後
に、各リード端子51をリードフレーム50から切断し
て、絶縁性樹脂55から突出するリード端子51を絶縁
性樹脂55の裏面側に折り曲げれば、チップ型の積層型
固体コンデンサが完成する。
素子20の周囲を図6に示すように、熱硬化性又は熱可
塑性樹脂からなる絶縁性樹脂55でモールド成形した後
に、各リード端子51をリードフレーム50から切断し
て、絶縁性樹脂55から突出するリード端子51を絶縁
性樹脂55の裏面側に折り曲げれば、チップ型の積層型
固体コンデンサが完成する。
【0041】ところでこの実施形態においては、陽極電
極部61と陰極電極部63を区分して陽極電極部61側
に導電性機能高分子膜等が積層されないようにするため
絶縁帯37(図2(c)参照)を形成したが、前記陽極
用補助端子板21にアルミニウム陽極酸化皮膜27を形
成する際の化成電圧V1を、金属平板31にアルミニウ
ム陽極酸化皮膜35を形成する際の化成電圧V2より
も、10V以上高い化成電圧とすれば、即ちアルミニウ
ム陽極酸化皮膜35の厚みよりもアルミニウム陽極酸化
皮膜27の厚みを所定の厚みだけ厚くすれば、導電性機
能高分子膜の形成時に前記アルミニウム陽極酸化皮膜2
7を形成した部分には該導電性機能高分子膜は形成され
なくなり、この実施形態で使用した絶縁帯37を使用し
なくても良くなる。この点は第一実施形態においても同
様である。
極部61と陰極電極部63を区分して陽極電極部61側
に導電性機能高分子膜等が積層されないようにするため
絶縁帯37(図2(c)参照)を形成したが、前記陽極
用補助端子板21にアルミニウム陽極酸化皮膜27を形
成する際の化成電圧V1を、金属平板31にアルミニウ
ム陽極酸化皮膜35を形成する際の化成電圧V2より
も、10V以上高い化成電圧とすれば、即ちアルミニウ
ム陽極酸化皮膜35の厚みよりもアルミニウム陽極酸化
皮膜27の厚みを所定の厚みだけ厚くすれば、導電性機
能高分子膜の形成時に前記アルミニウム陽極酸化皮膜2
7を形成した部分には該導電性機能高分子膜は形成され
なくなり、この実施形態で使用した絶縁帯37を使用し
なくても良くなる。この点は第一実施形態においても同
様である。
【0042】なお誘電体酸化皮膜を形成する金属として
は、アルミニウム以外でも、チタン、タンタルやその焼
結体など、表面に誘電体酸化皮膜が形成できる金属であ
れば良い。
は、アルミニウム以外でも、チタン、タンタルやその焼
結体など、表面に誘電体酸化皮膜が形成できる金属であ
れば良い。
【0043】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 陽極電極部を少なくとも2重に折り畳んだ状態で積層
化したので、陽極電極部と陰極電極部の厚みが略同一と
なり、平板型固体コンデンサ素子の積層化が容易とな
り、また陽極電極部に歪が生じなくなってその小型化も
図れる。
ば以下のような優れた効果を有する。 陽極電極部を少なくとも2重に折り畳んだ状態で積層
化したので、陽極電極部と陰極電極部の厚みが略同一と
なり、平板型固体コンデンサ素子の積層化が容易とな
り、また陽極電極部に歪が生じなくなってその小型化も
図れる。
【0044】誘電体酸化皮膜で覆われている陽極電極
部を積層化した後にその切断面を溶接するように構成し
たので、平板型固体コンデンサ素子の積層化が容易にな
る。
部を積層化した後にその切断面を溶接するように構成し
たので、平板型固体コンデンサ素子の積層化が容易にな
る。
【図1】第一実施形態にかかる積層型固体コンデンサの
製造方法を示す図である。
製造方法を示す図である。
【図2】第二実施形態にかかる積層型固体コンデンサの
製造方法を示す図である。
製造方法を示す図である。
【図3】第二実施形態にかかる積層型固体コンデンサの
製造方法を示す図である。
製造方法を示す図である。
【図4】平板型固体コンデンサ素子20の積層方法を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図5】積層化した平板型固体コンデンサ素子20のリ
ードフレーム50への取り付け方法を示す斜視図であ
る。
ードフレーム50への取り付け方法を示す斜視図であ
る。
【図6】積層化した平板型固体コンデンサ素子20を用
いて形成したチップ型の積層型固体コンデンサを示す斜
視図である。
いて形成したチップ型の積層型固体コンデンサを示す斜
視図である。
【図7】従来の平板型固体コンデンサ素子80を示す概
略断面図である。
略断面図である。
【図8】従来の平板型固体コンデンサ素子80を積層す
る方法を示す概略図である。
る方法を示す概略図である。
1 金属平板 6 陰極電極部 7 陽極電極部 8 切断面 9 レーザ溶接 10 平板型固体コンデンサ素子 20 平板型固体コンデンサ素子 27 アルミニウム陽極酸化皮膜 29 陽極用補助端子 291 切断面 293 レーザ溶接 31 金属平板 35 アルミニウム陽極酸化皮膜 37 絶縁帯 45 導電体層 50 リードフレーム 51 リード端子 55 絶縁性樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井澤 幸司 神奈川県川崎市高津区北見方2丁目6番1 号 日通工株式会社内 (72)発明者 田切 淳二 神奈川県川崎市高津区北見方2丁目6番1 号 日通工株式会社内
Claims (7)
- 【請求項1】 金属平板の表面の所定部分に誘電体酸化
皮膜を形成し、該誘電体酸化皮膜表面に導電性機能高分
子膜を形成し、該導電性機能高分子膜の表面に導電体層
を設けることによって、導電体層を陰極電極部とすると
共に、導電性機能高分子膜及び導電体層を設けていない
金属平板の部分を陽極電極部としてなる平板型固体コン
デンサ素子を複数個具備し、該複数個の平板型固体コン
デンサ素子を積み重ねてその陰極電極部同士と陽極電極
部同士とをそれぞれ接合してなる積層型固体コンデンサ
において、 前記陽極電極部を少なくとも2重に折り曲げることで陰
極電極部の厚みと略同等の厚みにしたことを特徴とする
積層型固体コンデンサ。 - 【請求項2】 表面に誘電体酸化皮膜と導電性機能高分
子膜と導電体層とを積層してなる金属平板の導電性機能
高分子膜及び導電体層を形成していない端部に、表面に
誘電体酸化皮膜を形成してなる金属板製の陽極用補助端
子を接合することによって、導電体層を陰極電極部とす
ると共に、陽極用補助端子を陽極電極部としてなる平板
型固体コンデンサ素子を複数個具備し、 各平板型固体コンデンサ素子の陽極電極部となる陽極用
補助端子を少なくとも2重に折り曲げることで陰極電極
部の厚みと略同等の厚みとし、 且つ前記複数個の平板型固体コンデンサ素子を積み重ね
てその陰極電極部同士と陽極電極部同士とをそれぞれ接
合してなることを特徴とする積層型固体コンデンサ。 - 【請求項3】 前記陽極電極部の外周辺の所定部分に内
部の金属を露出する切断面を設け、陽極電極部同士の接
合は該切断面間の溶接によって形成されていることを特
徴とする請求項1又は2記載の積層型固体コンデンサ。 - 【請求項4】 前記陽極用補助端子上の誘電体酸化皮膜
の厚みを、前記金属平板上の誘電体酸化皮膜の表面に電
解酸化重合によって導電性機能高分子膜を形成する際に
前記陽極用補助端子上の誘電体酸化皮膜表面に該導電性
機能高分子膜が形成されない程度まで厚く形成したこと
を特徴とする請求項2記載の積層型固体コンデンサ。 - 【請求項5】 前記陽極用補助端子と金属平板との接合
は、超音波溶接接合、又は電気的スポット溶接接合、又
は機械的圧着接合であることを特徴とする請求項2記載
の積層型固体コンデンサ。 - 【請求項6】 前記陽極用補助端子と金属平板とを接合
した部分に、絶縁性樹脂からなる絶縁帯を設けたことを
特徴とする請求項2記載の積層型固体コンデンサ。 - 【請求項7】 前記陰極電極部をリードフレームのリー
ド端子に銀ペーストで接合すると共に、前記陽極電極部
をリードフレームの別のリード端子にレーザ溶接で接合
し、且つその周囲を絶縁性樹脂でモールド成形したこと
を特徴とする請求項2記載の積層型固体コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33147096A JPH10163072A (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | 積層型固体コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33147096A JPH10163072A (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | 積層型固体コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10163072A true JPH10163072A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18244012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33147096A Pending JPH10163072A (ja) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | 積層型固体コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10163072A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001230156A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-08-24 | Showa Denko Kk | 積層型固体電解コンデンサ |
SG87822A1 (en) * | 1998-08-26 | 2002-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
WO2004077466A1 (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-10 | Tdk Corporation | 固体電解コンデンサ |
WO2004084243A1 (ja) * | 2003-03-17 | 2004-09-30 | Tdk Corporation | コンデンサ素子、固体電解コンデンサ及びそれらの製造方法並びにコンデンサ素子結合体 |
WO2005008702A1 (ja) * | 2003-07-23 | 2005-01-27 | Tdk Corporation | 固体電解コンデンサ |
US7038905B2 (en) * | 2003-12-26 | 2006-05-02 | Tdk Corporation | Capacitor |
WO2006129639A1 (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-07 | Showa Denko K. K. | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2007134508A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Tdk Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2007287723A (ja) * | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Nec Tokin Corp | 積層型コンデンサ |
US7550360B2 (en) | 2006-06-22 | 2009-06-23 | Nec Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor manufacturing method capable of easily and properly connecting anode electrode portion |
-
1996
- 1996-11-27 JP JP33147096A patent/JPH10163072A/ja active Pending
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG87822A1 (en) * | 1998-08-26 | 2002-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
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WO2004077466A1 (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-10 | Tdk Corporation | 固体電解コンデンサ |
KR101051614B1 (ko) * | 2003-02-26 | 2011-07-26 | 티디케이가부시기가이샤 | 고체 전해 콘덴서 |
WO2004084243A1 (ja) * | 2003-03-17 | 2004-09-30 | Tdk Corporation | コンデンサ素子、固体電解コンデンサ及びそれらの製造方法並びにコンデンサ素子結合体 |
US7365963B2 (en) | 2003-03-17 | 2008-04-29 | Tdk Corporation | Capacitor element, solid electrolytic capacitor, processes for their production and capacitor element combination |
US7158366B2 (en) | 2003-07-23 | 2007-01-02 | Tdk Corporation | Solid electrolytic capacitor |
JP2005045068A (ja) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Tdk Corp | 固体電解コンデンサ |
WO2005008702A1 (ja) * | 2003-07-23 | 2005-01-27 | Tdk Corporation | 固体電解コンデンサ |
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WO2006129639A1 (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-07 | Showa Denko K. K. | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
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JP2007287723A (ja) * | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Nec Tokin Corp | 積層型コンデンサ |
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