JPH0936003A - 積層形固体コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
積層形固体コンデンサ及びその製造方法Info
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- JPH0936003A JPH0936003A JP20162495A JP20162495A JPH0936003A JP H0936003 A JPH0936003 A JP H0936003A JP 20162495 A JP20162495 A JP 20162495A JP 20162495 A JP20162495 A JP 20162495A JP H0936003 A JPH0936003 A JP H0936003A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G2/02—Mountings
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層枚数を多くし大容量化が可能で陽極部分
がエッチング処理により薄くなることがなく、積層工程
が容易な積層形固体コンデンサ及びその製造方法を提供
すること。 【解決手段】 陽極酸化皮膜を形成できる平板状金属基
体１の陽極端子部となる部分３とコンデンサ部５が形成
される部分２の境界部の表面に絶縁樹脂層４を形成する
と共に、該コンデンサ部５となる部分の表面を粗面化
し、該粗面化た部分に陽極酸化皮膜５−１、導電性機能
高分子膜５−２及び導電体層（グラファイト層５−３、
銀ペースト層５−４）を形成してコンデンサ部５を形成
してコンデンサ素子単板６とし、コンデンサ素子単板６
を複数枚積層し、コンデンサ部の導電体層同士を導電ペ
ーストで接合し、陽極端子部の平板状金属基体同士を電
気スポット溶接又はレーザ溶接で接合して積層形固体コ
ンデンサ素子７を構成する。
がエッチング処理により薄くなることがなく、積層工程
が容易な積層形固体コンデンサ及びその製造方法を提供
すること。 【解決手段】 陽極酸化皮膜を形成できる平板状金属基
体１の陽極端子部となる部分３とコンデンサ部５が形成
される部分２の境界部の表面に絶縁樹脂層４を形成する
と共に、該コンデンサ部５となる部分の表面を粗面化
し、該粗面化た部分に陽極酸化皮膜５−１、導電性機能
高分子膜５−２及び導電体層（グラファイト層５−３、
銀ペースト層５−４）を形成してコンデンサ部５を形成
してコンデンサ素子単板６とし、コンデンサ素子単板６
を複数枚積層し、コンデンサ部の導電体層同士を導電ペ
ーストで接合し、陽極端子部の平板状金属基体同士を電
気スポット溶接又はレーザ溶接で接合して積層形固体コ
ンデンサ素子７を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器、特に電源
出力の平滑回路部に用いるのに好適な積層形固体コンデ
ンサ及びその製造方法に関するものである。
出力の平滑回路部に用いるのに好適な積層形固体コンデ
ンサ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化・高信頼性及び
携帯化に伴い、これに使用される電子部品の小型化・高
性能化・長寿命化が進んでいる。特に、電源の出力平滑
回路部に用いられるコンデンサとしては、低インピーダ
ンスで、低等価直列抵抗値（低ＥＳＲ値）を有する小型
大容量の固体コンデンサの開発が望まれている。
携帯化に伴い、これに使用される電子部品の小型化・高
性能化・長寿命化が進んでいる。特に、電源の出力平滑
回路部に用いられるコンデンサとしては、低インピーダ
ンスで、低等価直列抵抗値（低ＥＳＲ値）を有する小型
大容量の固体コンデンサの開発が望まれている。
【０００３】導電性機能高分子膜を電界質とするアルミ
固体電解コンデンサは、コンデンサ素子単板を積層する
ことにより、低インピーダンスで、低等価直列抵抗値を
有する小型大容量のコンデンサとすることが可能である
り、多くの積層形固体コンデンサが提案されている。
固体電解コンデンサは、コンデンサ素子単板を積層する
ことにより、低インピーダンスで、低等価直列抵抗値を
有する小型大容量のコンデンサとすることが可能である
り、多くの積層形固体コンデンサが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】現在提案されている積
層形固体コンデンサは、その製造方法において、コンデ
ンサ素子単板の積層化する部分に、陽極酸化皮膜が存在
するため、電気的溶接方法では、積層枚数が２〜３枚が
限度であった。また、２〜３枚以上を積層する方法は技
術的に困難でコストアップになり、実用化に乏しいとい
う問題もあった。
層形固体コンデンサは、その製造方法において、コンデ
ンサ素子単板の積層化する部分に、陽極酸化皮膜が存在
するため、電気的溶接方法では、積層枚数が２〜３枚が
限度であった。また、２〜３枚以上を積層する方法は技
術的に困難でコストアップになり、実用化に乏しいとい
う問題もあった。
【０００５】また、従来の固体コンデンサにおいては、
アルミ等の金属基板の表面全体をエッチング処理し粗面
化しているため、コンデンサ素子単板の陽極部分もエッ
チングされた薄い状態になっているためコンデンサ素子
単板を積層する場合この薄くなった陽極部分の積層が困
難になるという問題があった。
アルミ等の金属基板の表面全体をエッチング処理し粗面
化しているため、コンデンサ素子単板の陽極部分もエッ
チングされた薄い状態になっているためコンデンサ素子
単板を積層する場合この薄くなった陽極部分の積層が困
難になるという問題があった。
【０００６】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、積層枚数を多くし大容量化が可能で陽極部分がエッ
チング処理により薄くなることがなく、積層工程が容易
な積層形固体コンデンサ及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
で、積層枚数を多くし大容量化が可能で陽極部分がエッ
チング処理により薄くなることがなく、積層工程が容易
な積層形固体コンデンサ及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本願請求項１に記載の発明は、陽極酸化皮膜を形成でき
る平板状金属基体の陽極端子部となる部分とコンデンサ
部が形成される部分の境界部の表面に絶縁性樹脂層を形
成すると共に、該コンデンサ部となる部分の表面を粗面
化し、該粗面化した部分に陽極酸化皮膜、導電性機能高
分子膜及び導電体層を形成してコンデンサ部を形成して
コンデンサ素子単板とし、コンデンサ素子単板を複数枚
積層し、コンデンサ部の導電体層同士を導電ペーストで
接合し、陽極端子部の平板状金属基体同士を電気スポッ
ト溶接又はレーザ溶接で接合して積層形固体コンデンサ
素子を構成することを特徴とする。
本願請求項１に記載の発明は、陽極酸化皮膜を形成でき
る平板状金属基体の陽極端子部となる部分とコンデンサ
部が形成される部分の境界部の表面に絶縁性樹脂層を形
成すると共に、該コンデンサ部となる部分の表面を粗面
化し、該粗面化した部分に陽極酸化皮膜、導電性機能高
分子膜及び導電体層を形成してコンデンサ部を形成して
コンデンサ素子単板とし、コンデンサ素子単板を複数枚
積層し、コンデンサ部の導電体層同士を導電ペーストで
接合し、陽極端子部の平板状金属基体同士を電気スポッ
ト溶接又はレーザ溶接で接合して積層形固体コンデンサ
素子を構成することを特徴とする。
【０００８】また、本願請求項２に記載の発明は、陽極
酸化皮膜を形成できる平板状金属基体の表面にコンデン
サ部となる部分を残して他の部分を絶縁性樹脂層を形成
してマスキングし、該マスキングをしていない部分をエ
ッチング処理して粗面化し、該粗面化した部分に陽極酸
化皮膜、導電性機能高分子膜及び導電体層を順次形成し
てコンデンサ部を形成し、更にマスキングした絶縁性樹
脂層をコンデンサ部に隣接する部分を除いて除去して平
板状金属基体を露出させてコンデンサ素子単板を製造
し、コンデンサ素子単板を複数枚積層し、コンデンサ部
の導電体層同士を導電ペーストで接合し、絶縁性樹脂を
除去した部分の平板状金属基体同士を電気スポット溶接
又はレーザ溶接で接合し、積層形固体コンデンサ素子と
することを特徴とする。
酸化皮膜を形成できる平板状金属基体の表面にコンデン
サ部となる部分を残して他の部分を絶縁性樹脂層を形成
してマスキングし、該マスキングをしていない部分をエ
ッチング処理して粗面化し、該粗面化した部分に陽極酸
化皮膜、導電性機能高分子膜及び導電体層を順次形成し
てコンデンサ部を形成し、更にマスキングした絶縁性樹
脂層をコンデンサ部に隣接する部分を除いて除去して平
板状金属基体を露出させてコンデンサ素子単板を製造
し、コンデンサ素子単板を複数枚積層し、コンデンサ部
の導電体層同士を導電ペーストで接合し、絶縁性樹脂を
除去した部分の平板状金属基体同士を電気スポット溶接
又はレーザ溶接で接合し、積層形固体コンデンサ素子と
することを特徴とする。
【０００９】また、本願請求項３に記載の発明は、陽極
酸化皮膜を形成できる平板状金属基体の陽極端子部とな
る部分とコンデンサ部が形成される部分の境界部の表面
に厚膜陽極酸化膜を形成すると共に、コンデンサ部とな
る部分の表面を粗面化し、該粗面化した部分の表面に陽
極酸化皮膜、導電性機能高分子膜及び導電体層を形成し
たコンデンサ部としてコンデンサ素子単板とし、コンデ
ンサ素子単板を複数枚積層し、コンデンサ部の導電体層
同士を導電ペーストで接合し、陽極端子部の平板状金属
基体同士をレーザ溶接で接合し、積層形固体コンデンサ
素子を構成することを特徴とする。
酸化皮膜を形成できる平板状金属基体の陽極端子部とな
る部分とコンデンサ部が形成される部分の境界部の表面
に厚膜陽極酸化膜を形成すると共に、コンデンサ部とな
る部分の表面を粗面化し、該粗面化した部分の表面に陽
極酸化皮膜、導電性機能高分子膜及び導電体層を形成し
たコンデンサ部としてコンデンサ素子単板とし、コンデ
ンサ素子単板を複数枚積層し、コンデンサ部の導電体層
同士を導電ペーストで接合し、陽極端子部の平板状金属
基体同士をレーザ溶接で接合し、積層形固体コンデンサ
素子を構成することを特徴とする。
【００１０】また、本願請求項４に記載の発明は、陽極
酸化皮膜を形成できる平板状金属基体の表面にコンデン
サ部となる部分を絶縁性樹脂層を形成してマスキング
し、該マスキングをしていない部分に厚膜陽極酸化膜層
を形成し、マスキングした部分の絶縁性樹脂層を除去
し、該部分をエッチング処理して粗面化し、該粗面化し
た部分の表面に陽極酸化皮膜、導電性機能高分子膜及び
導電体層を順次形成してコンデンサ部を形成し、更にコ
ンデンサ部に連続する厚膜陽極酸化膜形成部の平板状金
属基体の所定位置を切断して該コンデンサ部を含む部分
を平板状金属基体から切離してコンデンサ素子単板を製
造し、コンデンサ素子単板を複数枚積層し、コンデンサ
部の導電体層同士を導電ペーストで接合し、平板状金属
基体の切断面同士をレーザ溶接で接合し、積層形固体コ
ンデンサ素子とすることを特徴とする。
酸化皮膜を形成できる平板状金属基体の表面にコンデン
サ部となる部分を絶縁性樹脂層を形成してマスキング
し、該マスキングをしていない部分に厚膜陽極酸化膜層
を形成し、マスキングした部分の絶縁性樹脂層を除去
し、該部分をエッチング処理して粗面化し、該粗面化し
た部分の表面に陽極酸化皮膜、導電性機能高分子膜及び
導電体層を順次形成してコンデンサ部を形成し、更にコ
ンデンサ部に連続する厚膜陽極酸化膜形成部の平板状金
属基体の所定位置を切断して該コンデンサ部を含む部分
を平板状金属基体から切離してコンデンサ素子単板を製
造し、コンデンサ素子単板を複数枚積層し、コンデンサ
部の導電体層同士を導電ペーストで接合し、平板状金属
基体の切断面同士をレーザ溶接で接合し、積層形固体コ
ンデンサ素子とすることを特徴とする。
【００１１】また、本願請求項４に記載の発明は、厚膜
陽極酸化膜に耐圧向上処理及び耐食向上処理を施したこ
とを特徴とする。
陽極酸化膜に耐圧向上処理及び耐食向上処理を施したこ
とを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。図１は本発明の積層形固体コンデンサ
の製造工程を示す図である。図１（ａ）に示すように、
陽極酸化皮膜を形成できる平板状金属基体１としてアル
ミニウム板（又は箔）を用い、該平板状金属基体１のコ
ンデンサ部分となる部分２を残して他の部分３（陽極端
子部）をエポキシ樹脂等の絶縁樹脂層４でマスキングす
る。
づいて説明する。図１は本発明の積層形固体コンデンサ
の製造工程を示す図である。図１（ａ）に示すように、
陽極酸化皮膜を形成できる平板状金属基体１としてアル
ミニウム板（又は箔）を用い、該平板状金属基体１のコ
ンデンサ部分となる部分２を残して他の部分３（陽極端
子部）をエポキシ樹脂等の絶縁樹脂層４でマスキングす
る。
【００１３】続いて、平板状金属基体１のコンデンサ部
分となる部分２の表面をエッチング処理し粗面化し、そ
の上に図１（ｂ）に示すようにコンデンサ部５を形成す
る。コンデンサ部５は、図１（ｃ）に示すように粗面化
した平板状金属基体１の表面に陽極酸化皮膜５−１、導
電性機能高分子膜５−２、グラファイト層５−３及び銀
ペースト層５−４を順次形成した構造である。
分となる部分２の表面をエッチング処理し粗面化し、そ
の上に図１（ｂ）に示すようにコンデンサ部５を形成す
る。コンデンサ部５は、図１（ｃ）に示すように粗面化
した平板状金属基体１の表面に陽極酸化皮膜５−１、導
電性機能高分子膜５−２、グラファイト層５−３及び銀
ペースト層５−４を順次形成した構造である。
【００１４】陽極酸化皮膜５−１は平板状金属基体１で
あるアルミニウム板の表面を公知の化成処理により形成
する。導電性機能高分子膜５−２としては、例えばピロ
ール、チオフェン、フラン等の複素環式化合のポリマー
層を公知の電解酸化重合で形成する。グラファイト層５
−３はグラファイト液中に浸漬する等して導電性機能高
分子膜５−２の上に塗布して形成する。また、銀ペース
ト層５−４はグラファイト層５−３の上に塗布して形成
する。続いて、絶縁樹脂層４をコンデンサ部に連続する
所定部（コンデンサ部５と陽極端子部３の境界部）を残
して端部を図１（ｄ）に示すように除去し、除去した部
分の平板状金属基体１の表面を露出させてコンデンサ素
子単板６とする。
あるアルミニウム板の表面を公知の化成処理により形成
する。導電性機能高分子膜５−２としては、例えばピロ
ール、チオフェン、フラン等の複素環式化合のポリマー
層を公知の電解酸化重合で形成する。グラファイト層５
−３はグラファイト液中に浸漬する等して導電性機能高
分子膜５−２の上に塗布して形成する。また、銀ペース
ト層５−４はグラファイト層５−３の上に塗布して形成
する。続いて、絶縁樹脂層４をコンデンサ部に連続する
所定部（コンデンサ部５と陽極端子部３の境界部）を残
して端部を図１（ｄ）に示すように除去し、除去した部
分の平板状金属基体１の表面を露出させてコンデンサ素
子単板６とする。
【００１５】上記構成のコンデンサ素子単板６を図１
（ｅ）に示すように、複数枚（図では３枚）積層し、コ
ンデンサ部５の銀ペースト層同士を銀ペーストで接合
し、陽極端子部３の平板状金属基体１同士を電気スポッ
ト溶接又はレーザ溶接で接合して積層形固体コンデンサ
素子７を製造する。
（ｅ）に示すように、複数枚（図では３枚）積層し、コ
ンデンサ部５の銀ペースト層同士を銀ペーストで接合
し、陽極端子部３の平板状金属基体１同士を電気スポッ
ト溶接又はレーザ溶接で接合して積層形固体コンデンサ
素子７を製造する。
【００１６】積層形固体コンデンサ素子７を上記のよう
に構成することにより、平板状金属基体１の陽極端子部
３となる部分はエッチング処理されていない平滑面のま
まで厚く、且つ陽極酸化皮膜が形成されていないから、
電気スポット溶接又はレーザ溶接で容易に接合できる。
従って多数枚のコンデンサ単板を積層することが可能で
大容量の積層形固体コンデンサ素子が得られる。
に構成することにより、平板状金属基体１の陽極端子部
３となる部分はエッチング処理されていない平滑面のま
まで厚く、且つ陽極酸化皮膜が形成されていないから、
電気スポット溶接又はレーザ溶接で容易に接合できる。
従って多数枚のコンデンサ単板を積層することが可能で
大容量の積層形固体コンデンサ素子が得られる。
【００１７】上記構成の積層形固体コンデンサ素子７の
コンデンサ部５に図示しない陰極外部端子を、陽極端子
部３に陽極外部端子を取付け、所定の樹脂等の外装を施
して積層形固体コンデンサとする。
コンデンサ部５に図示しない陰極外部端子を、陽極端子
部３に陽極外部端子を取付け、所定の樹脂等の外装を施
して積層形固体コンデンサとする。
【００１８】図２は本発明の積層形固体コンデンサの他
の製造工程を示す図である。図２（ａ）に示すように、
陽極酸化皮膜を形成できる平板状金属基体１としてアル
ミニウム板（又は箔）を用い、該平板状金属基体１のコ
ンデンサ部分となる部分２を残して他の部分３（陽極端
子部）に厚膜陽極酸化膜１０を形成する。この場合陽極
端子部の端部は平板状金属基体１の露出面１ａとなって
いる。
の製造工程を示す図である。図２（ａ）に示すように、
陽極酸化皮膜を形成できる平板状金属基体１としてアル
ミニウム板（又は箔）を用い、該平板状金属基体１のコ
ンデンサ部分となる部分２を残して他の部分３（陽極端
子部）に厚膜陽極酸化膜１０を形成する。この場合陽極
端子部の端部は平板状金属基体１の露出面１ａとなって
いる。
【００１９】続いて、平板状金属基体１のコンデンサ部
分となる部分２の表面をエッチング処理し粗面化し、そ
の上に図２（ｂ）に示すようにコンデンサ部５を形成し
てコンデンサ素子単板１１を製造する。コンデンサ部５
は、図２（ｃ）に示すように粗面化した平板状金属基体
１の表面に陽極酸化皮膜５−１、導電性機能高分子膜５
−２、グラファイト層５−３及び銀ペースト層５−４を
順次形成した構造である。これら陽極酸化皮膜５−１、
導電性機能高分子膜５−２、グラファイト層５−３及び
銀ペースト層５−４の形成方法は図１の場合と同様であ
り説明は省略する。
分となる部分２の表面をエッチング処理し粗面化し、そ
の上に図２（ｂ）に示すようにコンデンサ部５を形成し
てコンデンサ素子単板１１を製造する。コンデンサ部５
は、図２（ｃ）に示すように粗面化した平板状金属基体
１の表面に陽極酸化皮膜５−１、導電性機能高分子膜５
−２、グラファイト層５−３及び銀ペースト層５−４を
順次形成した構造である。これら陽極酸化皮膜５−１、
導電性機能高分子膜５−２、グラファイト層５−３及び
銀ペースト層５−４の形成方法は図１の場合と同様であ
り説明は省略する。
【００２０】上記構成のコンデンサ素子単板１１を図１
（ｄ）に示すように、複数枚（図では４枚）積層し、コ
ンデンサ部５の銀ペースト層同士を銀ペーストで接合
し、陽極端子部３の平板状金属基体１の端面の露出面１
ａにレーザ溶接部１２を形成して接合して積層形固体コ
ンデンサ素子１３を製造する。
（ｄ）に示すように、複数枚（図では４枚）積層し、コ
ンデンサ部５の銀ペースト層同士を銀ペーストで接合
し、陽極端子部３の平板状金属基体１の端面の露出面１
ａにレーザ溶接部１２を形成して接合して積層形固体コ
ンデンサ素子１３を製造する。
【００２１】積層形固体コンデンサ素子１３を上記のよ
うに構成することにより、平板状金属基体１の陽極端子
部３となる部分はエッチング処理されていない平滑面の
ままで厚く、且つ厚陽極酸化皮膜１０が形成されてない
端部の露出面１０ａにレーザ溶接部１２を形成して接合
するので、多数枚のコンデンサ単板の積層が容易で大容
量の積層形固体コンデンサ素子１３が得られる。
うに構成することにより、平板状金属基体１の陽極端子
部３となる部分はエッチング処理されていない平滑面の
ままで厚く、且つ厚陽極酸化皮膜１０が形成されてない
端部の露出面１０ａにレーザ溶接部１２を形成して接合
するので、多数枚のコンデンサ単板の積層が容易で大容
量の積層形固体コンデンサ素子１３が得られる。
【００２２】上記構成の積層形固体コンデンサ素子１３
のコンデンサ部５に図示しない陰極外部端子を、陽極端
子部３に陽極外部端子を取付け、所定の樹脂等の外装を
施して積層形固体コンデンサとする。
のコンデンサ部５に図示しない陰極外部端子を、陽極端
子部３に陽極外部端子を取付け、所定の樹脂等の外装を
施して積層形固体コンデンサとする。
【００２３】図３（ａ）から（ｄ）は上記コンデンサ素
子単板１１の製造工程を示す図である。図３（ａ）に示
すように、平板状金属基体１として表面が平滑なアルミ
ニウム板（箔）を用意し、該平板状金属基体１にコンデ
ンサの陽極端子部３（図２参照）の側部となる孔１４を
打ち抜く。続いて図３（ｂ）に示すように、コンデンサ
部５を形成する部分にフォトレジスト層１５を形成す
る。この状態で図３（ｃ）に示すように、フォトレジス
ト層１５が形成されない部分に厚膜陽極酸化皮膜１６を
形成する。
子単板１１の製造工程を示す図である。図３（ａ）に示
すように、平板状金属基体１として表面が平滑なアルミ
ニウム板（箔）を用意し、該平板状金属基体１にコンデ
ンサの陽極端子部３（図２参照）の側部となる孔１４を
打ち抜く。続いて図３（ｂ）に示すように、コンデンサ
部５を形成する部分にフォトレジスト層１５を形成す
る。この状態で図３（ｃ）に示すように、フォトレジス
ト層１５が形成されない部分に厚膜陽極酸化皮膜１６を
形成する。
【００２４】上記厚膜陽極酸化皮膜１６の形成は、フォ
トレジスト層１５を形成した平板状金属基体１を硝酸、
硫酸、燐酸、クロム酸等の水溶液中に浸漬して陽極酸化
して形成する。該厚膜陽極酸化皮膜１６の形成後、後処
理としてアジビン酸アンモニウム等により耐圧向上処
理、加圧水蒸気封孔による耐食性向上処理を行なう。
トレジスト層１５を形成した平板状金属基体１を硝酸、
硫酸、燐酸、クロム酸等の水溶液中に浸漬して陽極酸化
して形成する。該厚膜陽極酸化皮膜１６の形成後、後処
理としてアジビン酸アンモニウム等により耐圧向上処
理、加圧水蒸気封孔による耐食性向上処理を行なう。
【００２５】この耐圧向上処理及び耐食向上処理を行な
うことにより、後述するようにフォトレジスト層１５を
剥離し、エッチング処理し、更に電解酸化重合でポリ・
ピロール層等の導電性機能高分子膜を形成する際、厚膜
陽極酸化皮膜１６がこのエッチング処理や電解酸化重合
に耐え得るものとなる。
うことにより、後述するようにフォトレジスト層１５を
剥離し、エッチング処理し、更に電解酸化重合でポリ・
ピロール層等の導電性機能高分子膜を形成する際、厚膜
陽極酸化皮膜１６がこのエッチング処理や電解酸化重合
に耐え得るものとなる。
【００２６】続いてフォトレジスト層１５を剥離し、図
３（ｄ）に示すようにコンデンサ部５を形成する部分の
外周１７を打ち抜く。続いてこのコンデンサ部５を形成
する部分をエッチング処理して粗面化し、その表面を化
成化処理して陽極酸化皮膜５−１を形成し、更に導電性
機能高分子膜５−２、グラファイト層５−３及び銀ペー
スト層５−４を順次形成する。続いて孔１４と孔１４の
底辺を結ぶ部分｛図３（ｄ）の線Ｃ｝を切断することに
より、図２（ｂ）に示す断面構造のコンデンサ素子単板
１１が完成する。
３（ｄ）に示すようにコンデンサ部５を形成する部分の
外周１７を打ち抜く。続いてこのコンデンサ部５を形成
する部分をエッチング処理して粗面化し、その表面を化
成化処理して陽極酸化皮膜５−１を形成し、更に導電性
機能高分子膜５−２、グラファイト層５−３及び銀ペー
スト層５−４を順次形成する。続いて孔１４と孔１４の
底辺を結ぶ部分｛図３（ｄ）の線Ｃ｝を切断することに
より、図２（ｂ）に示す断面構造のコンデンサ素子単板
１１が完成する。
【００２７】コンデンサ素子単板１１を上記工程を経て
製造することにより、平板状金属基体１であるアルミニ
ウム板に孔１４を打ち抜き、フォトレジスト層１５の形
成及び剥離、外周１７の打ち抜きの各工程を除いた他の
工程が溶液中の処理工程となり、処理工程が容易にな
る。
製造することにより、平板状金属基体１であるアルミニ
ウム板に孔１４を打ち抜き、フォトレジスト層１５の形
成及び剥離、外周１７の打ち抜きの各工程を除いた他の
工程が溶液中の処理工程となり、処理工程が容易にな
る。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本願各請求項に記
載の発明は下記のような優れた効果が得られる。
載の発明は下記のような優れた効果が得られる。
【００２９】（１）請求項１に記載の発明は、粗面化さ
れる部分は平板状金属基体のコンデンサ部となる部分の
みで陽極端子部となる部分は平板状金属基体の厚さのま
まで、且つ表面に陽極酸化皮膜を形成していないから、
この陽極端子部の平板状金属基体同士を電気スポット溶
接又はレーザ溶接で容易に接合でき多数枚のコンデンサ
単板を積層することにより大容量の積層形固体コンデン
サとなる。
れる部分は平板状金属基体のコンデンサ部となる部分の
みで陽極端子部となる部分は平板状金属基体の厚さのま
まで、且つ表面に陽極酸化皮膜を形成していないから、
この陽極端子部の平板状金属基体同士を電気スポット溶
接又はレーザ溶接で容易に接合でき多数枚のコンデンサ
単板を積層することにより大容量の積層形固体コンデン
サとなる。
【００３０】（２）請求項２に記載の発明によれば請求
項１に記載の大容量の積層形固体コンデンサが容易に製
造できる。
項１に記載の大容量の積層形固体コンデンサが容易に製
造できる。
【００３１】（３）請求項３に記載の発明によれば、平
板状金属基体のコンデンサ部となる部分を除いて厚膜陽
極酸化膜を形成し、コンデンサ部となる部分をエッチン
グ処理して粗面化するので、エッチング処理される部分
はコンデンサ部が形成される部分のみとなり、陽極端子
部は平板状金属基体の厚さのままであるから、この陽極
部の厚膜陽極酸化膜を除去した平板状金属基体同士をレ
ーザ溶接で容易に接合でき多数枚のコンデンサ単板を積
層することにより大容量の積層形固体コンデンサとな
る。
板状金属基体のコンデンサ部となる部分を除いて厚膜陽
極酸化膜を形成し、コンデンサ部となる部分をエッチン
グ処理して粗面化するので、エッチング処理される部分
はコンデンサ部が形成される部分のみとなり、陽極端子
部は平板状金属基体の厚さのままであるから、この陽極
部の厚膜陽極酸化膜を除去した平板状金属基体同士をレ
ーザ溶接で容易に接合でき多数枚のコンデンサ単板を積
層することにより大容量の積層形固体コンデンサとな
る。
【００３２】（４）請求項４に記載の発明によれば請求
項３に記載の大容量の積層形固体コンデンサが容易に製
造できる。
項３に記載の大容量の積層形固体コンデンサが容易に製
造できる。
【図１】本発明の積層形固体コンデンサの製造工程を示
す図である。
す図である。
【図２】本発明の積層形固体コンデンサの製造工程を示
す図である。
す図である。
【図３】本発明の積層形固体コンデンサ素子単板の製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
１ 平板状金属基体 ２ コンデンサ部を形成する部分 ３ 陽極端子部となる部分 ４ 絶縁樹脂層 ５ コンデンサ部 ５−１ 陽極酸化皮膜 ５−２ 導電性機能高分子膜 ５−３ グラファイト層 ５−４ 銀ペースト層 ６ コンデンサ素子単板 ７ 積層コンデンサ素子 １０ 厚膜陽極酸化皮膜 １１ コンデンサ素子単板 １２ レーザ溶接部 １３ 積層形コンデンサ素子 １４ 孔 １５ フォトレジスト層
Claims (5)
- 【請求項１】 陽極酸化皮膜を形成できる平板状金属基
体の陽極端子部となる部分とコンデンサ部が形成される
部分の境界部の表面に絶縁性樹脂層を形成すると共に、
該コンデンサ部となる部分の表面を粗面化し、該粗面化
した部分に陽極酸化皮膜、導電性機能高分子膜及び導電
体層を形成してコンデンサ部を形成してコンデンサ素子
単板とし、 前記コンデンサ素子単板を複数枚積層し、前記コンデン
サ部の導電体層同志を導電ペーストで接合し、前記陽極
端子部の平板状金属基体同士を電気スポット溶接又はレ
ーザ溶接で接合して積層形固体コンデンサ素子を構成す
ることを特徴とする積層形固体コンデンサ。 - 【請求項２】 陽極酸化皮膜を形成できる平板状金属基
体の表面にコンデンサ部となる部分を残して他の部分を
絶縁性樹脂層を形成してマスキングし、該マスキングを
していない部分をエッチング処理して粗面化し、該粗面
化した部分に陽極酸化皮膜、導電性機能高分子膜及び導
電体層を順次形成してコンデンサ部を形成し、更に前記
マスキングした絶縁性樹脂層をコンデンサ部に隣接する
部分を除いて除去して平板状金属基体を露出させてコン
デンサ素子単板を製造し、 前記コンデンサ素子単板を複数枚積層し、前記コンデン
サ部の導電体層同士を導電ペーストで接合し、前記絶縁
性樹脂を除去した部分の平板状金属基体同士を電気スポ
ット溶接又はレーザ溶接で接合し、積層形固体コンデン
サ素子とすることを特徴とする積層形固体コンデンサの
製造方法。 - 【請求項３】 陽極酸化皮膜を形成できる平板状金属基
体の陽極端子部となる部分とコンデンサ部が形成される
部分の境界部の表面に厚膜陽極酸化膜を形成すると共
に、コンデンサ部となる部分の表面を粗面化し、該粗面
化した部分の表面に陽極酸化皮膜、導電性機能高分子膜
及び導電体層を形成したコンデンサ部を形成してコンデ
ンサ素子単板とし、 前記コンデンサ素子単板を複数枚積層し、前記コンデン
サ部の導電体層同士を導電ペーストで接合し、前記陽極
端子部の平板状金属基体の露出面同士をレーザ溶接で接
合し、積層形固体コンデンサ素子を構成することを特徴
とする積層形固体コンデンサ。 - 【請求項４】 陽極酸化皮膜を形成できる平板状金属基
体の表面にコンデンサ部となる部分を絶縁性樹脂層を形
成してマスキングし、該マスキングをしていない部分に
厚膜陽極酸化膜を形成し、前記マスキングした部分の絶
縁性樹脂層を除去し、該部分をエッチング処理して粗面
化し、該粗面化した部分の表面に陽極酸化皮膜、導電性
機能高分子膜及び導電体層を順次形成してコンデンサ部
を形成し、更に前記コンデンサ部に連続する厚膜陽極酸
化膜形成部の平板状金属基体の所定位置を切断して該コ
ンデンサ部を含む所定部分を前記平板状金属基体から切
離してコンデンサ素子単板を製造し、 前記コンデンサ素子単板を複数枚積層し、前記コンデン
サ部の導電体層同士を導電ペーストで接合し、前記平板
状金属基体の前記切断面同士をレーザ溶接で接合し、積
層形固体コンデンサ素子とすることを特徴とする積層形
固体コンデンサの製造方法。 - 【請求項５】 前記厚膜陽極酸化膜に耐圧向上処理及び
耐食向上処理を施したことを特徴とする請求項４に記載
の積層形固体コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20162495A JPH0936003A (ja) | 1995-07-14 | 1995-07-14 | 積層形固体コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20162495A JPH0936003A (ja) | 1995-07-14 | 1995-07-14 | 積層形固体コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936003A true JPH0936003A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16444156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20162495A Pending JPH0936003A (ja) | 1995-07-14 | 1995-07-14 | 積層形固体コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936003A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1030326A3 (en) * | 1999-02-17 | 2005-02-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor, and method of manufacturing the same |
| US6890363B1 (en) | 1999-05-24 | 2005-05-10 | Showa Denko K.K. | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same |
| JP2005340794A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Showa Denko Kk | コンデンサ用電極箔の製造方法、コンデンサ用電極箔、積層型電解コンデンサ及び巻回型電解コンデンサ |
| US7398593B2 (en) | 2000-09-01 | 2008-07-15 | Showa Denko K.K. | Apparatus for producing capacitor element member |
| US7550360B2 (en) | 2006-06-22 | 2009-06-23 | Nec Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor manufacturing method capable of easily and properly connecting anode electrode portion |
| EP2264727A2 (en) | 1999-04-30 | 2010-12-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor having an insulating part between anode and cathode and method for producing the same |
| CN109965868A (zh) * | 2019-04-08 | 2019-07-05 | 清华大学 | 基于多层石墨烯纹身式电极制备方法及装置 |
-
1995
- 1995-07-14 JP JP20162495A patent/JPH0936003A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1030326A3 (en) * | 1999-02-17 | 2005-02-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor, and method of manufacturing the same |
| EP2264727A2 (en) | 1999-04-30 | 2010-12-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor having an insulating part between anode and cathode and method for producing the same |
| US6890363B1 (en) | 1999-05-24 | 2005-05-10 | Showa Denko K.K. | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same |
| US7046504B2 (en) | 1999-05-24 | 2006-05-16 | Showa Denko K.K. | Solid electrolytic capacitor and method of producing the same |
| US7141081B2 (en) | 1999-05-24 | 2006-11-28 | Showa Denko K.K. | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same |
| US7398593B2 (en) | 2000-09-01 | 2008-07-15 | Showa Denko K.K. | Apparatus for producing capacitor element member |
| US7617595B2 (en) | 2000-09-01 | 2009-11-17 | Showa Denko K.K. | Apparatus for producing capacitor element member |
| JP2005340794A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Showa Denko Kk | コンデンサ用電極箔の製造方法、コンデンサ用電極箔、積層型電解コンデンサ及び巻回型電解コンデンサ |
| US7550360B2 (en) | 2006-06-22 | 2009-06-23 | Nec Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor manufacturing method capable of easily and properly connecting anode electrode portion |
| CN109965868A (zh) * | 2019-04-08 | 2019-07-05 | 清华大学 | 基于多层石墨烯纹身式电极制备方法及装置 |
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