JPS6320112Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はユニツト電解コンデンサに係り、特
に１ないし数mm以下の厚さに形成される平板型の
電解コンデンサの改良に関する。

従来、この種の電解コンデンサでは薄く形成し
た外装ケースに電極箔及びセパレータ紙を偏平に
巻回した電解コンデンサ素子、或いは電極箔及び
セパレータ紙を円筒形に巻回した後、偏平に成形
した電解コンデンサ素子が封入されている。この
ように電解コンデンサ素子に巻回構造を採用した
場合、１個の素子で大きい静電容量が得られる反
面、外形形状が大きく成るとともに放熱特性が悪
化する等の欠点がある。特に、円筒形に巻回した
ものを偏平に成形加工した電解コンデンサ素子で
は、電極箔の折曲部分に空隙が形成される結果、
損失が増加する虞れがある。また、このような巻
回構造を採つていない電解コンデンサ素子の場合
でも、各電極を構成する電極箔は複数枚で構成
し、その厚さは巻回型のものと殆ど変ることがな
く、同様の欠点がある。

また、この種の電解コンデンサでは電解コンデ
ンサ素子に外部端子を接続するための電極用タブ
が設置されているが、この電極用タブは電解コン
デンサ素子を形成する上で電極箔に溶接等の固着
手段で電気的に接続しなければならず、電極構造
が複雑化するとともに、その接続作業には手数を
要するものである。また、この電極用タブは比較
的長く帯状を成しているため、電解コンデンサの
周波数特性の悪化や損失増加等の原因に成るもの
である。

ところで、最近のエツチング処理技術では一枚
の電極箔を高温に拡面化することができ、電極箔
を巻回しない場合でも相当大きい静電容量が得ら
れる。また、電子機器のIC化等による小型化や
特殊な用途では電解コンデンサの実装スペースが
極端に削減される場合があり、例えば実装部分が
電子機器のハウジング側面の偏平なスペースであ
つたりする。このような場合、電解コンデンサの
１個の静電容量を小さくし、そのスペースに合せ
て所定の静電容量を形成する等の操作が必要に成
る。

この考案の目的は、電解コンデンサをシート状
に形成し、層状に重ね合せて並列接続することに
より所望の静電容量を形成可能にしたユニツト電
解コンデンサの提供にある。

この考案は、板状に形成されるとともに側縁部
に接続用リード部が突出形成された陽極側及び陰
極側の電極と各電極の間に介在させたセパレータ
紙とを重ね合せて形成し且つその内部に電解液を
含浸させた電解コンデンサ素子を絶縁性シートで
外装し、この絶縁性シートの封止部に前記接続用
リード部を介在させるとともにこの接続用リード
部に電気的に接続する外部端子を貫通して固定し
たことを特徴とするものである。

この考案の実施例を図面を参照して詳細に説明
する。第１図ないし第４図はこの考案のユニツト
電解コンデンサの実施例を示し、第１図はその外
形形状、第２図はその−線に沿う拡大断面、
第３図は電解コンデンサ素子の構造、第３図は外
部端子を取り付ける前の電解コンデンサを示して
いる。図において、この電解コンデンサ２は一辺
の長さが数十ないし数百mmの矩形形状で、その厚
さは１ないし数mm以下に形成される。電解コンデ
ンサ２の外装にはポリプロピレン等の絶縁性合成
樹脂のみで形成し、或いは金属板等に絶縁性合成
樹脂フイルムをラミネートした絶縁性シートを使
用することができる。この実施例の場合、外装に
は長方形状に成形された２枚の合成樹脂シート４
Ａ，４Ｂが使用されている。この合成樹脂シート
４Ａ，４Ｂの周縁部分には封止部６が形成され、
この封止部６は熱的接合等の固着手段で封止され
ている。この封止部６には陽極側及び陰極側の半
田付け可能な外部端子８Ａ，８Ｂが２個づつ交互
に平行して配設されるとともに、この外部端子８
Ａ，８Ｂが形成されていない側の封止部６には固
定用透孔１０が２個づつ一定の間隔を置いて穿設
されている。

また、これら合成樹脂シート４Ａ，４Ｂの間に
は、第２図に示すように薄く形成された電解コン
デンサ素子１２が収納されている。即ち、この電
解コンデンサ素子１２は１枚の陽極側の電極箔１
４を中心にしてその表裏面に２枚の陰極側の電極
箔１６をセパレータ紙１８に介在させて重ね合せ
たものであり、その内部には電解液が含浸されて
いる。この電解コンデンサ素子１２の各電極箔１
４，１６にはその一部で接続用リード部２０Ａ，
２０Ｂが形成され、このリード部２０Ａ，２０Ｂ
は前記合成樹脂シート４Ａ，４Ｂの封止部６の内
部に固定されているとともに、この封止部６を貫
通させた前記外部端子８Ａ，８Ｂにレーザ溶接等
の固着手段で電気的に接続されている。この実施
例の外部端子８Ａ，８Ｂは、接続ピンやワイヤを
挿入するために電解コンデンサ２の表裏面に貫通
する透孔２２が形成された円筒形を成しており、
この外部端子８Ａ，８Ｂの両端部にはその側部に
形成した固定用フランジ２４で接続面が確保され
ている。

第３図は合成樹脂シート４Ａ，４Ｂ及び電解コ
ンデンサ素子１２の構造を示し、各電極箔１４，
１６はエツチング処理によつて拡面化されたアル
ミニウム箔が使用されており、更に陽極側の電極
箔１４にはその表面に誘電体酸化皮膜が形成され
ている。また、各電極箔１４，１６の間に挿入さ
れるセパレータ紙１８は、電気的絶縁のために各
電極箔１４，１６より広く形成され、電極箔１
４，１６の接続用リード部２０Ａ，２０Ｂの形成
位置は電気的絶縁を確保するため、一定の距離を
おいて形成されるとともに、同極同士においても
略対角線状に形成されている。この電極箔１４，
１６を陽極側を中心にしてセパレータ紙１８と交
互に重ね合せ、且つその内部に電解液を含浸して
電解コンデンサ素子１２が形成されている。この
電解コンデンサ素子１２は前記セパレータ紙１８
よりさらに広く形成された２枚の合成樹脂シート
４Ａ，４Ｂの間に挿入され、この合成樹脂シート
４Ａ，４Ｂを加圧しつつその周縁部分の封止部６
を加熱溶着等の接合手段で封止することにより、
２枚の合成樹脂シート４Ａ，４Ｂから成る外装部
材の内部に電解コンデンサ素子１２が一体的に封
入される。

この合成樹脂シート４Ａ，４Ｂの周縁部に形成
された封止部６には、第４図に示すように接続用
リード部２０Ａ，２０Ｂの埋設部分に貫通する固
定用の透孔２６とともに前記固定用透孔１０を２
個づつ穿設する。そして、透孔２６には鳩目状の
外部端子８Ａ，８Ｂを挿入し、その一端を加締め
るとともに、各外部端子８Ａ，８Ｂと電気的に接
続すべき電極箔１４，１６とをレーザ溶接等の固
着手段で合成樹脂シート４Ａ，４Ｂの封止部６の
内部で固着する。

このような構成によれば、第５図に示すように
プリント基板２８に外部端子８Ａ，８Ｂの透孔２
２の位置に接続用ピン３０，３２を立設し、この
接続用ピン３０，３２を電解コンデンサ２の外部
端子８Ａ，８Ｂの接続用透孔２２に貫通させるこ
とにより複数の電解コンデンサ２を並列接続して
所定の静電容量を得ることができる。また、この
電解コンデンサ２によれば、このような接続用ピ
ン３０，３２を使用することなく、接続ワイヤを
前記外部端子８Ａ，８Ｂに挿通させても同様に所
定の静電容量を得ることができるものである。こ
の結果、極めて狭い実装空間しか与えられていな
い場合でも、その空間を活用して所定の静電容量
を得ることができ、更には電解コンデンサ２を折
曲して実装空間に適応させることもできる。ま
た、この電解コンデンサ２には固定用透孔１０が
形成されており、電解コンデンサ２を固定する等
の他、他の電子部品をも固定することができるの
で、各種電子機器の小型化、軽量化を図ることが
できる。

また、この電解コンデンサ２では電解コンデン
サ素子１２に合成樹脂シート４Ａ，４Ｂで外装を
施した後、電極箔１４，１６と外部端子８Ａ，８
Ｂとを溶接等の固着手段で電気的に接続され、し
かもその接続は電極箔１４，１６に一体に形成さ
れた接続用リード部２０Ａ，２０Ｂで行うため、
接続作業が極めて簡略化されるとともに、接続用
リード部２０Ａ，２０Ｂが短いため、電解コンデ
ンサ２の周波数特性を改善することができる。ま
た、電解コンデンサ素子１２は２枚の電極箔１
４，１６と１枚のセパレータ紙１８で構成され、
しかも薄い合成樹脂シート４Ａ，４Ｂで外装する
ため、電解コンデンサ２を極めて薄いシート状に
構成することができる。この結果、このような電
解コンデンサ２によれば、放熱効率が改善され、
特性劣化を抑制することができる。

第６図ないし第８図はこの考案の他の実施例を
示している。即ち、第６図に示す電解コンデンサ
２′は、前記実施例の合成樹脂シート４Ａ，４Ｂ
に代えてアルミニウム板等の金属板３４の表裏面
に絶縁性合成樹脂フイルム３６をラミネート加工
して構成された絶縁性シート３８Ａ，３８Ｂで電
解コンデンサ素子１２を外装したものである。従
つて、この電解コンデンサ２′では機械的強度が
向上するため、他の電子部品の実装基板に兼用さ
せることができる。

第７図は外部端子８Ａ，８Ｂの変形例を示し、
前記外部端子８Ａ，８Ｂとともに板状端子片４０
を一体に固着して外部接続を容易にし、或いはス
タツク状に接続した積層電解コンデンサより所望
の静電容量を側部から取り出し可能にするもので
ある。

第８図に示す実施例は、外部端子８Ａ，８Ｂに
前記板状端子片４０を一体に形成した外部端子４
２Ａ，４２Ｂを電解コンデンサ２に固着するもの
である。このように形成すれば、両者が一体に成
るため接触抵抗や溶接に伴う抵抗を無くすること
ができ、電気的特性、取分け周波数特性の改善を
図ることができる。

なお、前記絶縁性シートはフイルム状のものは
勿論のこと比較的厚い板状のものも含むものとす
る。

以上説明したようにこの考案によれば、電解コ
ンデンサを極めて薄く形成したので、狭い実装空
間に有効に対応することができ、しかも複数個を
積層して並列接続し所望の静電容量を形成するこ
とができる。また、電解コンデンサ素子を巻回し
ていないため、放熱効率の向上で、周波数特性
等、電気的特性を向上させることができる。更
に、電極箔に一体に形成した接続用リード部に絶
縁シートの封止部の内部で外部端子を接続するた
め、端子接続構造が簡略化されるとともに、接触
抵抗を低減できる等、電気的特性の改善を図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案のユニツト電解コンデンサの
実施例を示す斜視図、第２図は第１図の−線
に沿う一部省略の拡大断面図、第３図は電解コン
デンサ素子及び外装部材を示す分解斜視図、第４
図は外部端子の固着状況を示す斜視図、第５図は
この考案のユニツト電解コンデンサの使用状態を
示す説明図、第６図はこの考案の他の実施例を示
す一部省略の拡大断面図、第７図及び第８図は端
子構造を示す斜視図である。 ２，２′……電解コンデンサ、４Ａ，４Ｂ……
絶縁性シートとしての合成樹脂シート、８Ａ，８
Ｂ，４２Ａ，４２Ｂ……外部端子、１０……固定
用透孔、１２……電解コンデンサ素子、１４……
陽極側の電極箔、１６……陰極側の電極箔、１８
……セパレータ紙、３８Ａ，３８Ｂ……絶縁性シ
ート、４０……板状端子片。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 側縁部に接続用リード部が突出形成された板
   状の陽極側及び陰極側の電極をこの電極間に介
   在させたセパレータ紙とともに重ね合せて形成
   し且つその内部に電解液を含浸させた電解コン
   デンサ素子を絶縁性シートで外装し、この絶縁
   性シートの封止部に前記接続用リード部を介在
   させるとともにこの接続用リード部に電気的に
   接続する外部端子を貫通して固定したことを特
   徴とするユニツト電解コンデンサ。 (2) 前記外部端子にはその中心に接続用の透孔が
   形成されていることを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第１項に記載のユニツト電解コンデ
   ンサ。 (3) 前記絶縁性シートの封止部には固定用透孔が
   形成されていることを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第１項又は第２項に記載のユニツト
   電解コンデンサ。 (4) 前記外部端子には板状端子片が設置されてい
   ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
   １項、第２項又は第３項に記載のユニツト電解
   コンデンサ。 (5) 前記板状端子片は前記外部端子と一体に形成
   されていることを特徴とする実用新案登録請求
   の範囲第４項に記載のユニツト電解コンデン
   サ。