JPH05283300A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH05283300A JPH05283300A JP10900592A JP10900592A JPH05283300A JP H05283300 A JPH05283300 A JP H05283300A JP 10900592 A JP10900592 A JP 10900592A JP 10900592 A JP10900592 A JP 10900592A JP H05283300 A JPH05283300 A JP H05283300A
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- solid electrolyte
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 陽極に金属箔を用いて小型化とともに高容量
化を実現した固体電解コンデンサを提供する。 【構成】 複数の容量形成部（１８）が連結部（２０）
を介在させて連鎖状に形成された陽極箔（２）を前記連
結部で折り曲げて前記容量形成部を重ね合わせるととも
に、前記容量形成部に形成した固体電解質層を導電性接
着剤を以て結合することによりコンデンサ素子（４）を
形成し、前記陽極箔に前記容量形成部とは反対方向に形
成された陽極側の内部端子（６）に陽極端子（１２）を
接続し、かつ、前記固体電解質層側に陰極端子（１４及
び内部端子１０）を接続したものである。
化を実現した固体電解コンデンサを提供する。 【構成】 複数の容量形成部（１８）が連結部（２０）
を介在させて連鎖状に形成された陽極箔（２）を前記連
結部で折り曲げて前記容量形成部を重ね合わせるととも
に、前記容量形成部に形成した固体電解質層を導電性接
着剤を以て結合することによりコンデンサ素子（４）を
形成し、前記陽極箔に前記容量形成部とは反対方向に形
成された陽極側の内部端子（６）に陽極端子（１２）を
接続し、かつ、前記固体電解質層側に陰極端子（１４及
び内部端子１０）を接続したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電解質層に有機導電ポ
リマー等の固体電解質を用いた固体電解コンデンサに関
する。
リマー等の固体電解質を用いた固体電解コンデンサに関
する。
【０００２】
【従来の技術】この種の固体電解コンデンサは、アルミ
ニウム等からなる陽極体にエッチングで拡面化処理を施
し、その表面に電解処理によって誘電体層を形成し、こ
の誘電体層の上面に有機半導体層を成長させて固体電解
質層を形成してコンデンサ素子とし、コンデンサ素子を
外装体で覆うとともに、陽極体側に陽極端子、固体電解
質側に陰極端子を形成し、外装体から引き出したもので
ある。
ニウム等からなる陽極体にエッチングで拡面化処理を施
し、その表面に電解処理によって誘電体層を形成し、こ
の誘電体層の上面に有機半導体層を成長させて固体電解
質層を形成してコンデンサ素子とし、コンデンサ素子を
外装体で覆うとともに、陽極体側に陽極端子、固体電解
質側に陰極端子を形成し、外装体から引き出したもので
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この固体電
解コンデンサは、構造上、微細化が可能であるが、その
反面、実用上の十分な静電容量の形成が望まれるところ
である。また、この種の固体電解コンデンサでは、混成
集積回路化のため面実装向けに実用化されてきており、
ハンダリフローに対する耐熱性や、空気中の水分による
劣化を防止するための耐湿性の向上を無視することがで
きない。
解コンデンサは、構造上、微細化が可能であるが、その
反面、実用上の十分な静電容量の形成が望まれるところ
である。また、この種の固体電解コンデンサでは、混成
集積回路化のため面実装向けに実用化されてきており、
ハンダリフローに対する耐熱性や、空気中の水分による
劣化を防止するための耐湿性の向上を無視することがで
きない。
【０００４】従来、この固体電解コンデンサでは、固体
電解質層の形成処理上、陽極体には比較的厚いアルミニ
ウム板等が用いられており、これが単位体積当たりの容
量増加を妨げる原因になっているほか、陽極体の製造工
程における切り出し、切削等のストレスが陽極体に及ん
で電気的特性の劣化を招く原因ともなっている。
電解質層の形成処理上、陽極体には比較的厚いアルミニ
ウム板等が用いられており、これが単位体積当たりの容
量増加を妨げる原因になっているほか、陽極体の製造工
程における切り出し、切削等のストレスが陽極体に及ん
で電気的特性の劣化を招く原因ともなっている。
【０００５】そこで、本発明は、陽極に金属箔を用いて
小型化とともに高容量化を実現した固体電解コンデンサ
を提供することを目的とする。
小型化とともに高容量化を実現した固体電解コンデンサ
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサは、複数の容量形成部（１８）が連結部（２０）を
介在させて連鎖状に形成された陽極箔（２）を前記連結
部で折り曲げて前記容量形成部を重ね合わせるととも
に、前記容量形成部に形成した固体電解質層（８）を導
電性接着剤を以て結合することによりコンデンサ素子
（４）を形成し、前記陽極箔に前記容量形成部とは反対
方向に形成された陽極側の内部端子（６）に陽極端子
（１２）を接続し、かつ、前記固体電解質層側に陰極端
子（１４及び内部端子１０）を接続してなることを特徴
とする。
ンサは、複数の容量形成部（１８）が連結部（２０）を
介在させて連鎖状に形成された陽極箔（２）を前記連結
部で折り曲げて前記容量形成部を重ね合わせるととも
に、前記容量形成部に形成した固体電解質層（８）を導
電性接着剤を以て結合することによりコンデンサ素子
（４）を形成し、前記陽極箔に前記容量形成部とは反対
方向に形成された陽極側の内部端子（６）に陽極端子
（１２）を接続し、かつ、前記固体電解質層側に陰極端
子（１４及び内部端子１０）を接続してなることを特徴
とする。
【０００７】また、本発明の固体電解コンザンサは、前
記容量形成部と同一方向に形成された内部端子を前記固
体電解質層の形成前に前記容量形成部と反対方向に折曲
げ加工した陽極箔を用いたことを特徴とする。
記容量形成部と同一方向に形成された内部端子を前記固
体電解質層の形成前に前記容量形成部と反対方向に折曲
げ加工した陽極箔を用いたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】この固体電解コンデンサでは、固体電解質層を
形成すべき陽極部材を陽極箔で形成し、この陽極箔を例
えば帯状に形成するとともに、複数の容量形成部を連続
部を介して連鎖的に形成したものである。そこで、連続
部を以て折り曲げることにより、複数の容量形成部を畳
み込んで積層状態とし、各容量形成部に形成されている
固体電解質層を導電性接着剤を以て結合することによ
り、一つのコンデンサ素子に形成する。このようなコン
デンサ素子では、容量形成部を単位とする積層枚数に応
じた複数のコンデンサを並列に接続したのと等価にな
り、小型化とともに高容量化を図ることができる。
形成すべき陽極部材を陽極箔で形成し、この陽極箔を例
えば帯状に形成するとともに、複数の容量形成部を連続
部を介して連鎖的に形成したものである。そこで、連続
部を以て折り曲げることにより、複数の容量形成部を畳
み込んで積層状態とし、各容量形成部に形成されている
固体電解質層を導電性接着剤を以て結合することによ
り、一つのコンデンサ素子に形成する。このようなコン
デンサ素子では、容量形成部を単位とする積層枚数に応
じた複数のコンデンサを並列に接続したのと等価にな
り、小型化とともに高容量化を図ることができる。
【０００９】そして、この固体電解コンデンサでは、コ
ンデンサ素子の基礎素材である陽極箔に内部端子を形成
しており、この内部端子は容量形成部と反対方向に形成
されているので、内部端子の成形加工や外部端子として
の陽極端子との電気的な接続を容量形成部と離間した部
分で行うことができ、容量形成部に形成されている固体
電解質層への機械的なストレスの波及を極力防止でき
る。
ンデンサ素子の基礎素材である陽極箔に内部端子を形成
しており、この内部端子は容量形成部と反対方向に形成
されているので、内部端子の成形加工や外部端子として
の陽極端子との電気的な接続を容量形成部と離間した部
分で行うことができ、容量形成部に形成されている固体
電解質層への機械的なストレスの波及を極力防止でき
る。
【００１０】また、陽極箔には容量形成部と同一方向に
内部端子を形成したものを用いてもよく、この場合には
内部端子を、少なくとも固体電解質層の形成前、望まし
くは誘電体酸化皮膜の形成前に、反対方向への折曲げ成
形処理を行なったものを用いる。このような前加工処理
を施した陽極箔を用いることにより、誘電体酸化皮膜、
固体電解質層への機械的なストレスの波及が抑制され
る。
内部端子を形成したものを用いてもよく、この場合には
内部端子を、少なくとも固体電解質層の形成前、望まし
くは誘電体酸化皮膜の形成前に、反対方向への折曲げ成
形処理を行なったものを用いる。このような前加工処理
を施した陽極箔を用いることにより、誘電体酸化皮膜、
固体電解質層への機械的なストレスの波及が抑制され
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１２】図１は、本発明の固体電解コンデンサの第
１実施例を示している。この固体電解コンデンサには、
アルミニウム箔等からなる陽極箔２を折り畳んで形成さ
れたコンデンサ素子４が設置され、このコンデンサ素子
４には陽極箔２の一部を以て陽極側の内部端子６が形成
されているとともに、コンデンサ素子４に形成されてい
る固体電解質層８に導電性接着剤等の接続手段によって
接続された陰極側の内部端子１０が形成されている。陽
極箔２に形成されている固体電解質層８は、陽極箔２の
表面にエッチング処理及び化成処理による誘電体酸化皮
膜２４を形成した後、その上面に気相重合、化学重合又
は電解重合によってポリピロール等のポリマー膜を形成
したものである。そして、内部端子６には陽極端子１
２、内部端子１０には陰極端子１４がそれぞれ接続され
ている。コンデンサ素子４、内部端子６、内部端子１
０、陽極端子１２及び陰極端子１４の一部は、アクリ
ル、エポキシ等の封止樹脂を以て形成された外装体１６
で被覆されている。
１実施例を示している。この固体電解コンデンサには、
アルミニウム箔等からなる陽極箔２を折り畳んで形成さ
れたコンデンサ素子４が設置され、このコンデンサ素子
４には陽極箔２の一部を以て陽極側の内部端子６が形成
されているとともに、コンデンサ素子４に形成されてい
る固体電解質層８に導電性接着剤等の接続手段によって
接続された陰極側の内部端子１０が形成されている。陽
極箔２に形成されている固体電解質層８は、陽極箔２の
表面にエッチング処理及び化成処理による誘電体酸化皮
膜２４を形成した後、その上面に気相重合、化学重合又
は電解重合によってポリピロール等のポリマー膜を形成
したものである。そして、内部端子６には陽極端子１
２、内部端子１０には陰極端子１４がそれぞれ接続され
ている。コンデンサ素子４、内部端子６、内部端子１
０、陽極端子１２及び陰極端子１４の一部は、アクリ
ル、エポキシ等の封止樹脂を以て形成された外装体１６
で被覆されている。
【００１３】このような固体電解コンデンサでは、陽極
箔２を折り畳んで単位体積当たりの容量形成面を拡大化
することによって高容量化とともに小型化を図ることが
できる。また、外装体１６はコンデンサ素子４及びその
端子の一部を封止樹脂を以て単一工程で形成できるの
で、製造価格の低減に寄与する。
箔２を折り畳んで単位体積当たりの容量形成面を拡大化
することによって高容量化とともに小型化を図ることが
できる。また、外装体１６はコンデンサ素子４及びその
端子の一部を封止樹脂を以て単一工程で形成できるの
で、製造価格の低減に寄与する。
【００１４】次に、この固体電解コンデンサの製造方法
を図２及び図３を参照して説明する。図２の（Ａ）に示
すように、陽極箔２は、帯状を成すアルミニウム箔を用
いて、矩形を成す複数の容量形成部１８が連結部２０を
介在させて連鎖状を成すとともに、容量形成部１８とは
反対方向に突出させた内部端子６を一体に打抜き加工し
たものである。そして、連結部２０は、各容量形成部１
８を連鎖的に保持する機能を有しているとともに、各容
量形成部１８を重ね合わせる際に折曲げ部分を成してい
る。そこで、折り曲げの際の応力を容量形成部１８に波
及させないために、各連結部２０の中央にはその幅方向
に向かう断面Ｖ字形の切溝であるノッチ部２２が形成さ
れている。そして、この陽極箔２の陽極形成部１８には
エッチングにより拡面化処理を施し、その上に化成処理
によって誘電体酸化皮膜２４を形成する。
を図２及び図３を参照して説明する。図２の（Ａ）に示
すように、陽極箔２は、帯状を成すアルミニウム箔を用
いて、矩形を成す複数の容量形成部１８が連結部２０を
介在させて連鎖状を成すとともに、容量形成部１８とは
反対方向に突出させた内部端子６を一体に打抜き加工し
たものである。そして、連結部２０は、各容量形成部１
８を連鎖的に保持する機能を有しているとともに、各容
量形成部１８を重ね合わせる際に折曲げ部分を成してい
る。そこで、折り曲げの際の応力を容量形成部１８に波
及させないために、各連結部２０の中央にはその幅方向
に向かう断面Ｖ字形の切溝であるノッチ部２２が形成さ
れている。そして、この陽極箔２の陽極形成部１８には
エッチングにより拡面化処理を施し、その上に化成処理
によって誘電体酸化皮膜２４を形成する。
【００１５】次に、図２の（Ｂ）及び図４に示すよう
に、陽極箔２の容量形成部１８には、誘電体酸化皮膜２
４の上に気相重合、化学重合又は電解重合によってポリ
ピロール等のポリマー膜からなる固体電解質層８を形成
する。
に、陽極箔２の容量形成部１８には、誘電体酸化皮膜２
４の上に気相重合、化学重合又は電解重合によってポリ
ピロール等のポリマー膜からなる固体電解質層８を形成
する。
【００１６】次に、図２の（Ｃ）及び（Ｄ）に示すよう
に、陽極箔２をノッチ部２２で交互に山又は谷になるよ
うに折り曲げて各容量形成部１８を千鳥状に折り畳むと
ともに、各固体電解質層８間を導電性接着剤２６を以て
結合することにより、一つのコンデンサ素子４を形成す
る。即ち、このコンデンサ素子４では、固体電解質層８
の間に介在させ又は表面に設置されている導電性接着剤
２６が導体層を成し、これが固体電解質層８とともに実
質的な陰極を成している。
に、陽極箔２をノッチ部２２で交互に山又は谷になるよ
うに折り曲げて各容量形成部１８を千鳥状に折り畳むと
ともに、各固体電解質層８間を導電性接着剤２６を以て
結合することにより、一つのコンデンサ素子４を形成す
る。即ち、このコンデンサ素子４では、固体電解質層８
の間に介在させ又は表面に設置されている導電性接着剤
２６が導体層を成し、これが固体電解質層８とともに実
質的な陰極を成している。
【００１７】次に、図３の（Ｅ）に示すように、コンデ
ンサ素子４の固体電解質層８側に内部端子１０を接続す
る。この内部端子１０の接続は、陽極箔２の折畳み工程
及び固体電解質層８の結合工程と同時に行なってもよ
い。また、内部端子１０は各容量形成部１８の固体電解
質層８の間に挟み込むようにして接続してもよい。そし
て、各内部端子６、１０には、外部端子としての陽極端
子１２及び陰極端子１４を接続する。
ンサ素子４の固体電解質層８側に内部端子１０を接続す
る。この内部端子１０の接続は、陽極箔２の折畳み工程
及び固体電解質層８の結合工程と同時に行なってもよ
い。また、内部端子１０は各容量形成部１８の固体電解
質層８の間に挟み込むようにして接続してもよい。そし
て、各内部端子６、１０には、外部端子としての陽極端
子１２及び陰極端子１４を接続する。
【００１８】次に、図３の（Ｆ）に示すように、陽極端
子１２及び陰極端子１４を接続したコンデンサ素子４の
外面部には、その内部端子６、１０、陽極端子１２及び
陰極端子１４の接続部分を含んで封止樹脂によって外装
体１６を形成し、この外装体１６によってコンデンサ素
子４が封止される。この封止の後、外装体１６の外面部
に突出している陽極端子１２及び陰極端子１４を外装体
１６の側面から底面に向かって折り曲げることにより、
図１に示した固体電解コンデンサが得られる。
子１２及び陰極端子１４を接続したコンデンサ素子４の
外面部には、その内部端子６、１０、陽極端子１２及び
陰極端子１４の接続部分を含んで封止樹脂によって外装
体１６を形成し、この外装体１６によってコンデンサ素
子４が封止される。この封止の後、外装体１６の外面部
に突出している陽極端子１２及び陰極端子１４を外装体
１６の側面から底面に向かって折り曲げることにより、
図１に示した固体電解コンデンサが得られる。
【００１９】このような製造方法によれば、図１に示し
た固体電解コンデンサを容易に且つ効率的に製造するこ
とができ、しかも、陽極箔２の畳み込みという方法を採
用していることから、コンデンサ素子４の小型化及び偏
平化に加えて容量形成面の拡大化が図られ、小型で高容
量化した固体電解コンデンサを製造することができる。
特に、この実施例では、内部端子６を容量形成部１８と
反対方向に形成したので、内部端子６の成形加工を容量
形成部１８と離間した部分で行うことができ、成形加工
処理に伴う機械的なストレスの容量形成部１８における
固体電解質層への波及を抑制できるので、漏れ電流の抑
制等、電気的な特性を向上させ、製品の信頼性向上を図
っている。
た固体電解コンデンサを容易に且つ効率的に製造するこ
とができ、しかも、陽極箔２の畳み込みという方法を採
用していることから、コンデンサ素子４の小型化及び偏
平化に加えて容量形成面の拡大化が図られ、小型で高容
量化した固体電解コンデンサを製造することができる。
特に、この実施例では、内部端子６を容量形成部１８と
反対方向に形成したので、内部端子６の成形加工を容量
形成部１８と離間した部分で行うことができ、成形加工
処理に伴う機械的なストレスの容量形成部１８における
固体電解質層への波及を抑制できるので、漏れ電流の抑
制等、電気的な特性を向上させ、製品の信頼性向上を図
っている。
【００２０】次に、図５は本発明の固体電解コンデンサ
の第２実施例を示している。第１実施例では、外装体１
６を封止樹脂を以て形成したが、第２実施例では絶縁性
合成樹脂を以て形成された外装ケース２８と、この外装
ケース２８に充填させた封止樹脂３０とを以て外装体１
６としたものである。この場合、外装ケース２８にコン
デンサ素子４を挿入し、このコンデンサ素子４と陽極端
子１２とを接続するため、その接続の便宜上、内部端子
６を断面Ｃ字形に加工するとともに、陰極側では内部端
子１０を兼ねる陰極端子１４を設置している。陰極端子
１４はＣ字形にホーミング加工された内部端子部１１を
備えており、この内部端子部１１を以てコンデンサ素子
４の固体電解質層８に導電性接着剤２６で電気的に接続
したものである。このような固体電解コンデンサによっ
ても、前記実施例と同様に固体電解コンデンサの小型化
及び高容量化を図ることができる。
の第２実施例を示している。第１実施例では、外装体１
６を封止樹脂を以て形成したが、第２実施例では絶縁性
合成樹脂を以て形成された外装ケース２８と、この外装
ケース２８に充填させた封止樹脂３０とを以て外装体１
６としたものである。この場合、外装ケース２８にコン
デンサ素子４を挿入し、このコンデンサ素子４と陽極端
子１２とを接続するため、その接続の便宜上、内部端子
６を断面Ｃ字形に加工するとともに、陰極側では内部端
子１０を兼ねる陰極端子１４を設置している。陰極端子
１４はＣ字形にホーミング加工された内部端子部１１を
備えており、この内部端子部１１を以てコンデンサ素子
４の固体電解質層８に導電性接着剤２６で電気的に接続
したものである。このような固体電解コンデンサによっ
ても、前記実施例と同様に固体電解コンデンサの小型化
及び高容量化を図ることができる。
【００２１】次に、この固体電解コンデンサの製造方法
を図６を参照して説明すると、図６の（Ａ）に示すよう
に、第１実施例と同様にコンデンサ素子４を形成した
後、内部端子６をＣ字形に折り曲げ、コンデンサ素子４
と平行に形成した接続部３２に対してＬ字形の陽極端子
１２を導電性接着剤等の固着手段を以て電気的に接続す
る。また、コンデンサ素子４の固体電解質層８側にはＣ
字形を成す陰極端子１４の内部端子部１１を陽極側と同
様の固着手段を以て電気的に接続する。
を図６を参照して説明すると、図６の（Ａ）に示すよう
に、第１実施例と同様にコンデンサ素子４を形成した
後、内部端子６をＣ字形に折り曲げ、コンデンサ素子４
と平行に形成した接続部３２に対してＬ字形の陽極端子
１２を導電性接着剤等の固着手段を以て電気的に接続す
る。また、コンデンサ素子４の固体電解質層８側にはＣ
字形を成す陰極端子１４の内部端子部１１を陽極側と同
様の固着手段を以て電気的に接続する。
【００２２】このように陽極端子１２及び陰極端子１４
を接続したコンデンサ素子４は、図６の（Ｂ）に示すよ
うに、予め合成樹脂で形成した外装ケース２８の内部に
設置する。そして、外装ケース２８の開口部にディスペ
ンサ３４を望ませて封止樹脂３０を注入し、その封止樹
脂３０を図５に示すように、外装ケース２８の開口部ま
で充填させる。
を接続したコンデンサ素子４は、図６の（Ｂ）に示すよ
うに、予め合成樹脂で形成した外装ケース２８の内部に
設置する。そして、外装ケース２８の開口部にディスペ
ンサ３４を望ませて封止樹脂３０を注入し、その封止樹
脂３０を図５に示すように、外装ケース２８の開口部ま
で充填させる。
【００２３】次に、図７ないし図９は本発明の固体電解
コンデンサの第３実施例を示している。第１実施例で
は、内部端子６を容量形成部１８の反対側の縁部に形成
したが、図７の（Ａ）に示すように、容量形成部１８と
同様に内部端子６を形成したものである。この場合、内
部端子６は、容量形成部１８の一つで充当させてもよ
い。
コンデンサの第３実施例を示している。第１実施例で
は、内部端子６を容量形成部１８の反対側の縁部に形成
したが、図７の（Ａ）に示すように、容量形成部１８と
同様に内部端子６を形成したものである。この場合、内
部端子６は、容量形成部１８の一つで充当させてもよ
い。
【００２４】次に、この内部端子６は、図７の（Ｂ）及
び図８に示すように、その根元から容量形成部１８と反
対側に折り返すことにより、第１実施例と同様に容量形
成部１８と反対側に突出させる。この内部端子６の折曲
げ加工は、固体電解質層８の形成前に行うことにより、
固体電解質層８への機械的なストレスの波及を防止でき
る。
び図８に示すように、その根元から容量形成部１８と反
対側に折り返すことにより、第１実施例と同様に容量形
成部１８と反対側に突出させる。この内部端子６の折曲
げ加工は、固体電解質層８の形成前に行うことにより、
固体電解質層８への機械的なストレスの波及を防止でき
る。
【００２５】このように、内部端子６を加工した後、陽
極箔２を折り畳み、容量形成部１８に形成されている固
体電解質層８を導電性接着剤２６を以て結合してコンデ
ンサ素子４を形成した後、内部端子６をＣ字形にホーミ
ング加工し、内部端子６には陽極端子１２、固体電解質
層８側には陰極端子１４を接続する。
極箔２を折り畳み、容量形成部１８に形成されている固
体電解質層８を導電性接着剤２６を以て結合してコンデ
ンサ素子４を形成した後、内部端子６をＣ字形にホーミ
ング加工し、内部端子６には陽極端子１２、固体電解質
層８側には陰極端子１４を接続する。
【００２６】そして、図９に示すように、このコンデン
サ素子４を外装ケース２８に挿入した後、封止樹脂３０
を充填して固体電解コンデンサを完成する。この実施例
によっても、前記実施例と同様の効果が期待できる。
サ素子４を外装ケース２８に挿入した後、封止樹脂３０
を充填して固体電解コンデンサを完成する。この実施例
によっても、前記実施例と同様の効果が期待できる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の固定電解
コンデンサによれば、陽極箔を以て容量形成を行うた
め、静電容量の増加を図ることができるほか、陽極箔を
用いて小型化とともに漏れ電流の抑制等、電気的な特性
を向上させた信頼性の高い固体電解コンデンサを提供で
きる。
コンデンサによれば、陽極箔を以て容量形成を行うた
め、静電容量の増加を図ることができるほか、陽極箔を
用いて小型化とともに漏れ電流の抑制等、電気的な特性
を向上させた信頼性の高い固体電解コンデンサを提供で
きる。
【図１】本発明の固体電解コンデンサの第１実施例を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図２】図１に示した固体電解コンデンサの製造方法を
示す図である。
示す図である。
【図３】図１に示した固体電解コンデンサの製造方法を
示す図である。
示す図である。
【図４】図２の（Ｂ）のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。
【図５】本発明の固体電解コンデンサの第２実施例を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図６】図５に示した固体電解コンデンサの製造方法を
示す図である。
示す図である。
【図７】本発明の固体電解コンデンサの第３実施例の製
造方法を示す図である。
造方法を示す図である。
【図８】図７に示した固体電解コンデンサにおける内部
端子側を示す側面図である。
端子側を示す側面図である。
【図９】本発明の固体電解コンデンサの第３実施例を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
２ 陽極箔 ４ コンデンサ素子 ６ 内部端子 ８ 固体電解質層 １０ 内部端子 １２ 陽極端子 １４ 陰極端子 １８ 容量形成部 ２０ 連結部
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の容量形成部が連結部を介在させて
連鎖状に形成された陽極箔を前記連結部で折り曲げて前
記容量形成部を重ね合わせるとともに、前記容量形成部
に形成した固体電解質層を導電性接着剤を以て結合する
ことによりコンデンサ素子を形成し、前記陽極箔に前記
容量形成部とは反対方向に形成された陽極側の内部端子
に陽極端子を接続し、かつ、前記固体電解質層側に陰極
端子を接続してなることを特徴とする固体電解コンデン
サ。 - 【請求項２】 前記陽極箔には、前記容量形成部と同一
方向に形成された内部端子を前記固体電解質層の形成前
に前記容量形成部と反対方向に折曲げ加工したものを用
いたことを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデン
サ。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10900592A JP3149523B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10900592A JP3149523B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283300A true JPH05283300A (ja) | 1993-10-29 |
| JP3149523B2 JP3149523B2 (ja) | 2001-03-26 |
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ID=14499158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10900592A Expired - Fee Related JP3149523B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3149523B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7169195B2 (en) * | 2004-01-09 | 2007-01-30 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Capacitor, circuit board with built-in capacitor and method of manufacturing the same |
| KR20080069734A (ko) * | 2007-01-24 | 2008-07-29 | 주식회사 디지털텍 | 알루미늄 적층형 고분자 콘덴서의 콘덴서 소자 및 적층방법 |
| US8416558B2 (en) * | 2008-03-18 | 2013-04-09 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7675131B2 (en) | 2007-04-05 | 2010-03-09 | Micron Technology, Inc. | Flip-chip image sensor packages and methods of fabricating the same |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP10900592A patent/JP3149523B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP3149523B2 (ja) | 2001-03-26 |
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