JP3374405B2 - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ及びその製造方法Info
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- JP3374405B2 JP3374405B2 JP08984592A JP8984592A JP3374405B2 JP 3374405 B2 JP3374405 B2 JP 3374405B2 JP 08984592 A JP08984592 A JP 08984592A JP 8984592 A JP8984592 A JP 8984592A JP 3374405 B2 JP3374405 B2 JP 3374405B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電解質層に有機導電ポ
リマー等の固体電解質を用いた固体電解コンデンサ及び
その製造方法に関する。
リマー等の固体電解質を用いた固体電解コンデンサ及び
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の固体電解コンデンサは、アルミ
ニウム等からなる陽極体にエッチングで拡面化処理を施
し、その表面に電解処理によって誘電体層を形成し、こ
の誘電体層の上面に有機半導体層を成長させて固体電解
質層を形成してコンデンサ素子とし、コンデンサ素子を
外装体で覆うとともに、陽極体側に陽極端子、固体電解
質側に陰極端子を形成し、外装体から引き出したもので
ある。
ニウム等からなる陽極体にエッチングで拡面化処理を施
し、その表面に電解処理によって誘電体層を形成し、こ
の誘電体層の上面に有機半導体層を成長させて固体電解
質層を形成してコンデンサ素子とし、コンデンサ素子を
外装体で覆うとともに、陽極体側に陽極端子、固体電解
質側に陰極端子を形成し、外装体から引き出したもので
ある。
【０００３】ところで、この固体電解コンデンサは、構
造上、微細化が可能であるが、その反面、実用上の十分
な静電容量の形成が望まれるところである。また、この
種の固体電解コンデンサでは、混成集積回路化のため面
実装向けに実用化されてきており、ハンダリフローに対
する耐熱性や、空気中の水分による劣化を防止するため
の耐湿性の向上を無視することができない。
造上、微細化が可能であるが、その反面、実用上の十分
な静電容量の形成が望まれるところである。また、この
種の固体電解コンデンサでは、混成集積回路化のため面
実装向けに実用化されてきており、ハンダリフローに対
する耐熱性や、空気中の水分による劣化を防止するため
の耐湿性の向上を無視することができない。
【０００４】従来、この固体電解コンデンサでは、固体
電解質層の形成処理上、陽極体には比較的厚いアルミニ
ウム板等が用いられており、これが単位体積当たりの容
量増加を妨げる原因になっているほか、陽極体の製造工
程における切出し、切削等のストレスが陽極体に及んで
電気的特性の劣化を招く原因ともなっている。
電解質層の形成処理上、陽極体には比較的厚いアルミニ
ウム板等が用いられており、これが単位体積当たりの容
量増加を妨げる原因になっているほか、陽極体の製造工
程における切出し、切削等のストレスが陽極体に及んで
電気的特性の劣化を招く原因ともなっている。
【０００５】そこで、本発明は、小型化とともに静電容
量の増加を図った固体電解コンデンサ及びその製造方法
を提供することを目的とする。
量の増加を図った固体電解コンデンサ及びその製造方法
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサは、固体電解質層（１６）が形成された陽極箔（８
１、８２又は８０）と、この陽極箔を設置する補強部材
（絶縁板２１、２２又は導体板２０）と、前記陽極箔側
に形成された陽極端子（４）と、前記固体電解質層上に
形成された陰極端子（６）と、前記補強部材を一部に含
み又は前記補強部材とは別個に設置されて前記陽極箔及
び前記固体電解質層を覆う外装部材（外装体２）とから
構成したことを特徴とする。
ンサは、固体電解質層（１６）が形成された陽極箔（８
１、８２又は８０）と、この陽極箔を設置する補強部材
（絶縁板２１、２２又は導体板２０）と、前記陽極箔側
に形成された陽極端子（４）と、前記固体電解質層上に
形成された陰極端子（６）と、前記補強部材を一部に含
み又は前記補強部材とは別個に設置されて前記陽極箔及
び前記固体電解質層を覆う外装部材（外装体２）とから
構成したことを特徴とする。
【０００７】また、本発明の固体電解コンデンサは、陽
極箔（８１、８２又は８０）を補強部材（絶縁板２１、
２２又は導体板２０）に固定する工程と、前記陽極箔に
固体電解質層（１６）を形成する工程と、前記陽極箔に
陽極端子（４）を形成する工程と、前記固体電解質層に
陰極端子（６）を設置する工程と、前記補強部材を一部
に含み又は前記補強部材とは別個に設置されて外装部材
（外装体２）で前記陽極箔及び前記固体電解質層を覆う
工程とを備えたことを特徴とする。
極箔（８１、８２又は８０）を補強部材（絶縁板２１、
２２又は導体板２０）に固定する工程と、前記陽極箔に
固体電解質層（１６）を形成する工程と、前記陽極箔に
陽極端子（４）を形成する工程と、前記固体電解質層に
陰極端子（６）を設置する工程と、前記補強部材を一部
に含み又は前記補強部材とは別個に設置されて外装部材
（外装体２）で前記陽極箔及び前記固体電解質層を覆う
工程とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】この固体電解コンデンサでは、固体電解質層を
形成すべき陽極部材を陽極箔で形成し、この陽極箔を補
強部材を以て補強する構成を取っている。即ち、従来の
陽極部材の機械的な強度の確保部分と、容量形成上の機
能部分とを分離したことにより、陽極部材を打ち抜く等
の必要がなくなり、小型化及び高容量化が実現されてい
る。
形成すべき陽極部材を陽極箔で形成し、この陽極箔を補
強部材を以て補強する構成を取っている。即ち、従来の
陽極部材の機械的な強度の確保部分と、容量形成上の機
能部分とを分離したことにより、陽極部材を打ち抜く等
の必要がなくなり、小型化及び高容量化が実現されてい
る。
【０００９】そして、この固体電解コンデンサの製造方
法では、エッチング処理や化成処理を施した容量形成部
としての陽極箔を補強部材に固定した後、固体電解質層
を形成し、陽極箔側には陽極端子、固体電解質層には陰
極端子を形成してコンデンサ素子とし、このコンデンサ
素子に外装を施すようにしたものである。このようにし
たことにより、陽極箔に対する固体電解質層の形成が良
好になり、固体電解コンデンサの信頼性の向上に寄与す
ることになる。
法では、エッチング処理や化成処理を施した容量形成部
としての陽極箔を補強部材に固定した後、固体電解質層
を形成し、陽極箔側には陽極端子、固体電解質層には陰
極端子を形成してコンデンサ素子とし、このコンデンサ
素子に外装を施すようにしたものである。このようにし
たことにより、陽極箔に対する固体電解質層の形成が良
好になり、固体電解コンデンサの信頼性の向上に寄与す
ることになる。
【００１０】
【実施例】図１の（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の固体電
解コンデンサの第１実施例を示している。この固体電解
コンデンサには、補強部材及び外装部材を成す２枚の絶
縁板２１、２２及びアクリル等からなる封止樹脂２３を
以て外装体２が形成され、その内部にコンデンサ素子が
封入されている。そして、封止樹脂２３側から引き出さ
れた帯状を成す陽極端子４及び陰極端子６は、面接続が
可能なように、絶縁板２１側に折り曲げられて設置され
ている。
解コンデンサの第１実施例を示している。この固体電解
コンデンサには、補強部材及び外装部材を成す２枚の絶
縁板２１、２２及びアクリル等からなる封止樹脂２３を
以て外装体２が形成され、その内部にコンデンサ素子が
封入されている。そして、封止樹脂２３側から引き出さ
れた帯状を成す陽極端子４及び陰極端子６は、面接続が
可能なように、絶縁板２１側に折り曲げられて設置され
ている。
【００１１】外装体２の内部には、アルミニウム等の電
極材料で形成された薄い陽極箔８１、８２が設置されて
おり、その対抗面側にはそれぞれエッチング処理による
拡面処理の後、化成処理により誘電体酸化皮膜１０が形
成されている。この場合、誘電体酸化皮膜１０は、陽極
側の内部端子１２の設置部分を避けて形成されている。
この陽極箔８１、８２の表面にはそれぞれ陽極側の内部
端子１２が設置されているとともに、この内部端子１２
に対して絶縁間隔１４を設けて誘電体酸化皮膜１０上に
は気相重合、化学重合又は電解重合によってポリピロー
ル等のポリマー膜からなる固体電解質層１６が形成され
ている。そして、各内部端子１２の間には陽極端子４が
導電性接着剤１８を介して挟み込まれ、また、各固体電
解質層１０の上面には導体層を成す導電性接着剤１９を
以て陰極端子６が挟み込まれて固着されている。従っ
て、陽極端子４及び陰極端子６の表裏面側には２つコン
デンサ素子Ｃ1 、Ｃ2 が形成されているとともに、各コ
ンデンサ素子Ｃ1 、Ｃ2 は陽極端子４及び陰極端子６の
間に並列に接続されている。
極材料で形成された薄い陽極箔８１、８２が設置されて
おり、その対抗面側にはそれぞれエッチング処理による
拡面処理の後、化成処理により誘電体酸化皮膜１０が形
成されている。この場合、誘電体酸化皮膜１０は、陽極
側の内部端子１２の設置部分を避けて形成されている。
この陽極箔８１、８２の表面にはそれぞれ陽極側の内部
端子１２が設置されているとともに、この内部端子１２
に対して絶縁間隔１４を設けて誘電体酸化皮膜１０上に
は気相重合、化学重合又は電解重合によってポリピロー
ル等のポリマー膜からなる固体電解質層１６が形成され
ている。そして、各内部端子１２の間には陽極端子４が
導電性接着剤１８を介して挟み込まれ、また、各固体電
解質層１０の上面には導体層を成す導電性接着剤１９を
以て陰極端子６が挟み込まれて固着されている。従っ
て、陽極端子４及び陰極端子６の表裏面側には２つコン
デンサ素子Ｃ1 、Ｃ2 が形成されているとともに、各コ
ンデンサ素子Ｃ1 、Ｃ2 は陽極端子４及び陰極端子６の
間に並列に接続されている。
【００１２】また、各陽極箔８１、８２の補強部材とし
ての絶縁板２１、２２は陽極箔８１、８２より大きく形
成され、コンデンサ素子Ｃ1 、Ｃ2 の外装部材を兼用し
ている。そして、各絶縁板２１、２２の周縁部側の間隔
内には封止樹脂２３が充填され、各コンデンサ素子
Ｃ1 、Ｃ2 は絶縁板２１、２２及び封止樹脂２３で被覆
されている。
ての絶縁板２１、２２は陽極箔８１、８２より大きく形
成され、コンデンサ素子Ｃ1 、Ｃ2 の外装部材を兼用し
ている。そして、各絶縁板２１、２２の周縁部側の間隔
内には封止樹脂２３が充填され、各コンデンサ素子
Ｃ1 、Ｃ2 は絶縁板２１、２２及び封止樹脂２３で被覆
されている。
【００１３】このように、陽極箔８１、８２を以てコン
デンサ素子Ｃ1 、Ｃ2 を形成し、陽極箔８１、８２の背
面側に外装部材を兼用する絶縁板２１、２２を以て補強
すれば、陽極箔８１、８２の使用で静電容量を十分に確
保し、かつ、その補強を絶縁板２１、２２を以て行うの
で、小型化、偏平化及び軽量化を図ることができるとと
もに、高容量化を図ることができる。また、実施例で
は、陽極端子４及び陰極端子６の表裏面側に２つのコン
デンサ素子Ｃ1 、Ｃ2 を形成しているので、両者の並列
化により、各コンデンサ素子Ｃ1 、Ｃ2 の静電容量をＣ
ａ、Ｃｂとすると、合成静電容量Ｃは、Ｃ＝Ｃａ＋Ｃｂ
＝２Ｃｏ（Ｃａ＝Ｃｂ＝Ｃｏとする）となり、高容量化
が図られるとともに、体積効率の向上を図ることができ
る。
デンサ素子Ｃ1 、Ｃ2 を形成し、陽極箔８１、８２の背
面側に外装部材を兼用する絶縁板２１、２２を以て補強
すれば、陽極箔８１、８２の使用で静電容量を十分に確
保し、かつ、その補強を絶縁板２１、２２を以て行うの
で、小型化、偏平化及び軽量化を図ることができるとと
もに、高容量化を図ることができる。また、実施例で
は、陽極端子４及び陰極端子６の表裏面側に２つのコン
デンサ素子Ｃ1 、Ｃ2 を形成しているので、両者の並列
化により、各コンデンサ素子Ｃ1 、Ｃ2 の静電容量をＣ
ａ、Ｃｂとすると、合成静電容量Ｃは、Ｃ＝Ｃａ＋Ｃｂ
＝２Ｃｏ（Ｃａ＝Ｃｂ＝Ｃｏとする）となり、高容量化
が図られるとともに、体積効率の向上を図ることができ
る。
【００１４】また、この固体電解コンデンサでは、絶縁
板２１、２２及び封止樹脂２３を以て外装体２が形成さ
れており、固体電解コンデンサの外装構造の簡略化を図
ることができる。
板２１、２２及び封止樹脂２３を以て外装体２が形成さ
れており、固体電解コンデンサの外装構造の簡略化を図
ることができる。
【００１５】次に、図２ないし図５は、本発明の固体電
解コンデンサの製造方法の第１実施例を示している。
解コンデンサの製造方法の第１実施例を示している。
【００１６】図２の（Ａ）に示すように、アルミニウム
等の皮膜形成金属を以て陽極箔８１、８２を形成する。
この陽極箔８１、８２にエッチング処理によって拡面化
処理を行った後、その表面に化成処理により誘電体酸化
皮膜１０を形成する。
等の皮膜形成金属を以て陽極箔８１、８２を形成する。
この陽極箔８１、８２にエッチング処理によって拡面化
処理を行った後、その表面に化成処理により誘電体酸化
皮膜１０を形成する。
【００１７】次に、図２の（Ｂ）に示すように、各陽極
箔８１、８２は、補強部材として絶縁板２１、２２の表
面に張り付ける。この場合、絶縁板２１、２２は陽極箔
８１、８２と相似形で陽極箔８１、８２より面積の大き
い合成樹脂板等で形成する。
箔８１、８２は、補強部材として絶縁板２１、２２の表
面に張り付ける。この場合、絶縁板２１、２２は陽極箔
８１、８２と相似形で陽極箔８１、８２より面積の大き
い合成樹脂板等で形成する。
【００１８】次に、図２の（Ｃ）に示すように、陽極箔
８１、８２の表面には内部端子１２を溶接等の固着手段
を以て固着させる。この内部端子１２は、陽極箔８１、
８２と同一又は他の電極材料で形成する。
８１、８２の表面には内部端子１２を溶接等の固着手段
を以て固着させる。この内部端子１２は、陽極箔８１、
８２と同一又は他の電極材料で形成する。
【００１９】次に、図２の（Ｄ）及び図３に示すよう
に、陽極箔８１、８２の表面には内部端子１２から絶縁
間隔１４を設けて陽極箔８１、８２の表面に固体電解質
層１６を形成する。即ち、気相重合、化学重合又は電解
重合により、誘電体酸化皮膜１０の表面にポリピロール
等のポリマー膜を形成する。
に、陽極箔８１、８２の表面には内部端子１２から絶縁
間隔１４を設けて陽極箔８１、８２の表面に固体電解質
層１６を形成する。即ち、気相重合、化学重合又は電解
重合により、誘電体酸化皮膜１０の表面にポリピロール
等のポリマー膜を形成する。
【００２０】次に、図４に示すように、内部端子１２の
表面に導電性接着剤１８を介在させて陽極端子４、陽極
箔８２の固体電解質層１６の表面部に導電性接着剤１９
を介在させて陰極端子６をそれぞれ固着させるととも
に、他方の陽極箔８２を対抗させ、陽極端子４の表面に
導電性接着剤１８を介在させて陽極端子８１側の内部端
子１２、陰極端子６の上に導電性接着剤１９を介在させ
て陽極箔８１側の固体電解質層１６を固着させ、２枚の
陽極箔８１、８２を以て陽極端子４及び陰極端子６を挟
み込む。この結果、２つのコンデンサ素子Ｃ1 、Ｃ2 が
形成されるとともに、各コンデンサ素子Ｃ1 、Ｃ2 は、
陽極端子４及び陰極端子６を以て並列化される。陽極端
子４及び陰極端子６は、陽極箔８１、８２と同様の電極
材料で形成させれた導体又は半田付け可能な導体板で形
成する。
表面に導電性接着剤１８を介在させて陽極端子４、陽極
箔８２の固体電解質層１６の表面部に導電性接着剤１９
を介在させて陰極端子６をそれぞれ固着させるととも
に、他方の陽極箔８２を対抗させ、陽極端子４の表面に
導電性接着剤１８を介在させて陽極端子８１側の内部端
子１２、陰極端子６の上に導電性接着剤１９を介在させ
て陽極箔８１側の固体電解質層１６を固着させ、２枚の
陽極箔８１、８２を以て陽極端子４及び陰極端子６を挟
み込む。この結果、２つのコンデンサ素子Ｃ1 、Ｃ2 が
形成されるとともに、各コンデンサ素子Ｃ1 、Ｃ2 は、
陽極端子４及び陰極端子６を以て並列化される。陽極端
子４及び陰極端子６は、陽極箔８１、８２と同様の電極
材料で形成させれた導体又は半田付け可能な導体板で形
成する。
【００２１】次に、図５に示すように、絶縁板２１、２
２の間には封止樹脂２３を充填させて各絶縁板２１、２
２間の空間部を埋めるとともに、封止樹脂２３部分から
陽極端子４及び陰極端子６を引き出しておく。各陽極端
子４及び陰極端子６は、矢印Ａ、Ｂで示すように、外装
体を成す封止樹脂２３面及び絶縁板２１の表面に沿って
折り曲げて面接続可能な外部端子に成形加工することに
より、図１に示した固体電解コンデンサが製造される。
２の間には封止樹脂２３を充填させて各絶縁板２１、２
２間の空間部を埋めるとともに、封止樹脂２３部分から
陽極端子４及び陰極端子６を引き出しておく。各陽極端
子４及び陰極端子６は、矢印Ａ、Ｂで示すように、外装
体を成す封止樹脂２３面及び絶縁板２１の表面に沿って
折り曲げて面接続可能な外部端子に成形加工することに
より、図１に示した固体電解コンデンサが製造される。
【００２２】次に、図６は、本発明の固体電解コンデン
サの第２実施例を示している。この固体電解コンデンサ
には、第１実施例の絶縁板２１に代えて断面Ｃ字形を成
す絶縁枠２４が用いられており、絶縁枠２４と絶縁板２
２とを接合し、その開口部側に封止樹脂２３を充填させ
て外装部材が形成されている。
サの第２実施例を示している。この固体電解コンデンサ
には、第１実施例の絶縁板２１に代えて断面Ｃ字形を成
す絶縁枠２４が用いられており、絶縁枠２４と絶縁板２
２とを接合し、その開口部側に封止樹脂２３を充填させ
て外装部材が形成されている。
【００２３】そして、この外装体２の内部には、第１実
施例の固体電解コンデンサと同様に、陽極箔８０を用い
てコンデンサ素子が形成されており、第１実施例とは、
補強部材として電極材料で形成された導体板２０が用い
られる点が異なっている。従って、導体板２０の上面に
は、内部端子１２とともに、一定の絶縁間隔１４を設け
て陽極箔８０が設置され、陽極箔８０の表面にはエッチ
ング処理による拡面処理の後、化成処理によって誘電体
酸化皮膜１０が形成されている。この誘電体酸化皮膜１
０の表面には気相重合、化学重合又は電解重合によって
ポリピロール等のポリマー膜からなる固体電解質層１６
が形成されている。そして、この固体電解質層１６の上
面には導体層を成す導電性接着剤１９を以て陰極側の内
部端子１３が固着されている。従って、導体板２０の上
面には単一のコンデンサ素子が形成されている。
施例の固体電解コンデンサと同様に、陽極箔８０を用い
てコンデンサ素子が形成されており、第１実施例とは、
補強部材として電極材料で形成された導体板２０が用い
られる点が異なっている。従って、導体板２０の上面に
は、内部端子１２とともに、一定の絶縁間隔１４を設け
て陽極箔８０が設置され、陽極箔８０の表面にはエッチ
ング処理による拡面処理の後、化成処理によって誘電体
酸化皮膜１０が形成されている。この誘電体酸化皮膜１
０の表面には気相重合、化学重合又は電解重合によって
ポリピロール等のポリマー膜からなる固体電解質層１６
が形成されている。そして、この固体電解質層１６の上
面には導体層を成す導電性接着剤１９を以て陰極側の内
部端子１３が固着されている。従って、導体板２０の上
面には単一のコンデンサ素子が形成されている。
【００２４】また、外装体２は絶縁板２２と絶縁枠２４
とを接合して形成され、その開口部側には封止樹脂２３
が充填されているとともに、この封止樹脂２３の部分か
ら内部端子１２、１３が引き出され、その上にＬ字形を
成す外部端子としての陽極端子４及び陰極端子６が接続
されている。
とを接合して形成され、その開口部側には封止樹脂２３
が充填されているとともに、この封止樹脂２３の部分か
ら内部端子１２、１３が引き出され、その上にＬ字形を
成す外部端子としての陽極端子４及び陰極端子６が接続
されている。
【００２５】このように一枚の陽極箔８０を用いて固体
電解コンデンサを構成しても、小型化及び偏平化ととも
に静電容量を増大させることができる。
電解コンデンサを構成しても、小型化及び偏平化ととも
に静電容量を増大させることができる。
【００２６】次に、図７ないし図１０は、本発明の固体
電解コンデンサの製造方法の第２実施例を示している。
電解コンデンサの製造方法の第２実施例を示している。
【００２７】図７の（Ａ）に示すように、アルミニウム
等の皮膜形成金属を以て陽極箔８０を形成する。この陽
極箔８０にはエッチング処理によって拡面化処理を行っ
た後、その表面に化成処理により誘電体酸化皮膜１０を
形成する。
等の皮膜形成金属を以て陽極箔８０を形成する。この陽
極箔８０にはエッチング処理によって拡面化処理を行っ
た後、その表面に化成処理により誘電体酸化皮膜１０を
形成する。
【００２８】次に、図７の（Ｂ）に示すように、陽極箔
８０を、補強部材としての導体板２０の表面に溶接等の
固着手段で固着させるとともに、電気的に接続する。導
体板２０は、陽極箔８０より大きいものを使用し、陽極
箔８０から離間した位置に内部端子１２を溶接等の固着
手段で固着し、電気的に接続する。そして、導体板２０
を、導体板２０と相似形で面積の大きい絶縁板２２の上
に、その周囲部を露出させて設置する。即ち、この絶縁
板２２は、補強部材とともに外装部材の一部を成すもの
である。そして、固体電解質層１６として、気相重合、
化学重合又は電解重合により、誘電体酸化皮膜１０の表
面にポリピロール等のポリマー膜を形成する。
８０を、補強部材としての導体板２０の表面に溶接等の
固着手段で固着させるとともに、電気的に接続する。導
体板２０は、陽極箔８０より大きいものを使用し、陽極
箔８０から離間した位置に内部端子１２を溶接等の固着
手段で固着し、電気的に接続する。そして、導体板２０
を、導体板２０と相似形で面積の大きい絶縁板２２の上
に、その周囲部を露出させて設置する。即ち、この絶縁
板２２は、補強部材とともに外装部材の一部を成すもの
である。そして、固体電解質層１６として、気相重合、
化学重合又は電解重合により、誘電体酸化皮膜１０の表
面にポリピロール等のポリマー膜を形成する。
【００２９】次に、図７の（Ｃ）に示すように、固体電
解質層１６の上面に導電性接着剤１９を以て陰極側の内
部端子１３を接続する。
解質層１６の上面に導電性接着剤１９を以て陰極側の内
部端子１３を接続する。
【００３０】次に、図８に示すように、絶縁板２２の上
面側には断面Ｃ字形を成す絶縁枠２４を設置し、両者を
超音波溶接や絶縁性接着剤を以て一体的に固着する。
面側には断面Ｃ字形を成す絶縁枠２４を設置し、両者を
超音波溶接や絶縁性接着剤を以て一体的に固着する。
【００３１】次に、絶縁板２２及び絶縁枠２４で一体化
させた外装体２の開口部側に封止樹脂２３を充填し、内
部端子１２、１３の一部を引き出した状態でコンデンサ
素子を外装体２内に密封する。封止樹脂２３が硬化した
後、矢印Ｃ、Ｄの部分で内部端子１２、１３又は内部端
子１２、１３とともに外装体２の端面の一部を切除す
る。
させた外装体２の開口部側に封止樹脂２３を充填し、内
部端子１２、１３の一部を引き出した状態でコンデンサ
素子を外装体２内に密封する。封止樹脂２３が硬化した
後、矢印Ｃ、Ｄの部分で内部端子１２、１３又は内部端
子１２、１３とともに外装体２の端面の一部を切除す
る。
【００３２】次に、図１０に示すように、外装体２の端
面側に露出させた内部端子１２、１３に接続すべき外部
端子としてＬ字形を成す陽極端子４及び陰極端子６を超
音波溶接や導電性接着剤を以て接続することにより、図
６に示す固体電解コンデンサが得られる。
面側に露出させた内部端子１２、１３に接続すべき外部
端子としてＬ字形を成す陽極端子４及び陰極端子６を超
音波溶接や導電性接着剤を以て接続することにより、図
６に示す固体電解コンデンサが得られる。
【００３３】このような製造方法によれば、小型化、偏
平化とともに静電容量を増大させた固体電解コンデンサ
を容易に製造することができる。
平化とともに静電容量を増大させた固体電解コンデンサ
を容易に製造することができる。
【００３４】なお、第１実施例の固体電解コンデンサ及
びその製造方法では、陽極箔に対する誘電体酸化皮膜を
選択的に行って、誘電体酸化皮膜が形成されていない陽
極箔の地金上に陽極端子又は内部端子を溶接等の手段で
接続するようにしたが、陽極箔に全面的に誘電体酸化皮
膜を形成し、その上に陽極側の内部端子を接続してもよ
く、本発明は実施例の構造のものに限定されるものでは
ない。
びその製造方法では、陽極箔に対する誘電体酸化皮膜を
選択的に行って、誘電体酸化皮膜が形成されていない陽
極箔の地金上に陽極端子又は内部端子を溶接等の手段で
接続するようにしたが、陽極箔に全面的に誘電体酸化皮
膜を形成し、その上に陽極側の内部端子を接続してもよ
く、本発明は実施例の構造のものに限定されるものでは
ない。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の固体電解
コンデンサによれば、陽極箔を以て容量形成を行うた
め、静電容量の増加を図ることができるほか、従来のよ
うに厚い陽極体を切り出すことがないため信頼性が向上
する。
コンデンサによれば、陽極箔を以て容量形成を行うた
め、静電容量の増加を図ることができるほか、従来のよ
うに厚い陽極体を切り出すことがないため信頼性が向上
する。
【００３６】また、本発明の固体電解コンデンサの製造
方法によれば、陽極箔を用いて小型化及び高容量化を図
った固体電解コンデンサを製造することができる。
方法によれば、陽極箔を用いて小型化及び高容量化を図
った固体電解コンデンサを製造することができる。
【図１】本発明の固体電解コンデンサの第１実施例を示
し、（Ａ）はその斜視図、（Ｂ）はその縦断面図であ
る。
し、（Ａ）はその斜視図、（Ｂ）はその縦断面図であ
る。
【図２】本発明の固体電解コンデンサの製造方法の第１
実施例を示す縦断面図である。
実施例を示す縦断面図である。
【図３】図２に示した固体電解コンデンサの製造方法の
１工程を示す斜視図である。
１工程を示す斜視図である。
【図４】図２に示した固体電解コンデンサの製造方法に
おける外装工程を示す斜視図である。
おける外装工程を示す斜視図である。
【図５】図１に示した固体電解コンデンサの製造方法に
おける端子の加工工程を示す縦断面図である。
おける端子の加工工程を示す縦断面図である。
【図６】本発明の固体電解コンデンサの第２実施例を示
し、（Ａ）はその斜視図、（Ｂ）はその縦断面図であ
る。
し、（Ａ）はその斜視図、（Ｂ）はその縦断面図であ
る。
【図７】本発明の固体電解コンデンサの製造方法の第２
実施例を示す縦断面図である。
実施例を示す縦断面図である。
【図８】図７に示した固体電解コンデンサの製造方法に
おける外装工程を示す斜視図である。
おける外装工程を示す斜視図である。
【図９】図７に示した固体電解コンデンサの製造方法に
おける端子の加工工程を示す縦断面図である。
おける端子の加工工程を示す縦断面図である。
【図１０】図９に示した固体電解コンデンサの製造方法
における外部端子の接続工程を示す斜視図である。
における外部端子の接続工程を示す斜視図である。
２ 外装体（外装部材）
４ 陽極端子
６ 陰極端子
１６ 固体電解質層
２０ 導体板（補強部材）
２１、２２ 絶縁板（補強部材）
８０、８１、８２ 陽極箔
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/04
H01G 9/012
H01G 9/08
Claims (2)
- 【請求項１】 固体電解質層が形成された陽極箔と、 この陽極箔を設置する補強部材と、 前記陽極箔側に形成された陽極端子と、 前記固体電解質層上に形成された陰極端子と、 前記補強部材を一部に含み又は前記補強部材とは別個に
設置されて前記陽極箔及び前記固体電解質層を覆う外装
部材と、 から構成したことを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 陽極箔を補強部材に固定する工程と、 前記陽極箔に固体電解質層を形成する工程と、 前記陽極箔に陽極端子を形成する工程と、 前記固体電解質層に陰極端子を設置する工程と、 前記補強部材を一部に含み又は前記補強部材とは別個に
設置されて外装部材で前記陽極箔及び前記固体電解質層
を覆う工程と、 を備えたことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08984592A JP3374405B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08984592A JP3374405B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259003A JPH05259003A (ja) | 1993-10-08 |
| JP3374405B2 true JP3374405B2 (ja) | 2003-02-04 |
Family
ID=13982108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08984592A Expired - Fee Related JP3374405B2 (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3374405B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102859624B (zh) * | 2010-04-21 | 2016-03-23 | 株式会社村田制作所 | 固体电解电容器及其制造方法 |
| US8692457B2 (en) * | 2010-12-20 | 2014-04-08 | General Electric Company | Large area light emitting electrical package with current spreading bus |
| US12057274B2 (en) * | 2022-02-09 | 2024-08-06 | Yu-Peng Chung | Packaging structures for electronic elements and solid electrolytic capacitor elements and methods thereof |
-
1992
- 1992-03-12 JP JP08984592A patent/JP3374405B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05259003A (ja) | 1993-10-08 |
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