JP3191411B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電解質に有機導電ポリ
マー等の固体電解質を用いた固体電解コンデンサの製造
方法に関する。
マー等の固体電解質を用いた固体電解コンデンサの製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体電解コンデンサは、陽極側に
ブロック状の陽極体を用いて、その表面にコンデンサ素
子として必要な処理を施した後、陽極側端子及び陰極側
端子を引き出し、その上に樹脂封止を施している。この
ような陽極体を用いた固体電解コンデンサでは、陽極体
によって外観形状が定まり、外観精度を高めることがで
きるとともに、固体電解コンデンサを堅牢化できる利点
がある。
ブロック状の陽極体を用いて、その表面にコンデンサ素
子として必要な処理を施した後、陽極側端子及び陰極側
端子を引き出し、その上に樹脂封止を施している。この
ような陽極体を用いた固体電解コンデンサでは、陽極体
によって外観形状が定まり、外観精度を高めることがで
きるとともに、固体電解コンデンサを堅牢化できる利点
がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この固体電
解コンデンサでは、陽極体がブロック体である故に、表
面積の拡大には限界があり、極度なエッチング処理を施
しても、大幅な容量増加を期待することができない。し
かも、陽極体の大きさが固体電解コンデンサの小型化を
妨げる要因になる。また、陽極体の形態から、処理途上
の搬送や一括的な処理を行い難く、製品の均一化を図り
難いという欠点もある。
解コンデンサでは、陽極体がブロック体である故に、表
面積の拡大には限界があり、極度なエッチング処理を施
しても、大幅な容量増加を期待することができない。し
かも、陽極体の大きさが固体電解コンデンサの小型化を
妨げる要因になる。また、陽極体の形態から、処理途上
の搬送や一括的な処理を行い難く、製品の均一化を図り
難いという欠点もある。
【０００４】これに対し、箔は表面積の拡大が容易であ
り、単位面積当たりの容量増加に寄与するものの、その
柔軟性のため、箔表面に生成した固体電解質層が破損す
るおそれがあった。
り、単位面積当たりの容量増加に寄与するものの、その
柔軟性のため、箔表面に生成した固体電解質層が破損す
るおそれがあった。
【０００５】そこで、本発明は、箔を用いて製品の小型
化とともに、容量増加を図った固体電解コンデンサの製
造方法を提供することを目的とする。
化とともに、容量増加を図った固体電解コンデンサの製
造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の固体電解
コンデンサの製造方法は、帯状部（８）に複数の陽極側
端子（１２）を有するリードフレーム（２）を形成し、
前記陽極側端子の表裏面側に陽極箔（６）を折り返して
取り付け、この陽極箔の表面に電解質層（固体電解質層
１６）及び導電層（１８）を生成させた後、前記陽極側
端子毎に前記陽極箔を分断してコンデンサ素子（２０）
を形成し、このコンデンサ素子毎に前記導電層に陰極側
端子（２２）を接続した後、樹脂封止によって前記コン
デンサ素子に外装体（封止樹脂２６）を形成することを
特徴とする。また、本発明の固体電解コンデンサの製造
方法は、前記リードフレームの前記陽極側端子に導体片
（４）を取り付け、この導体片の表裏面側に前記陽極箔
を折り返して取り付けてもよい。
コンデンサの製造方法は、帯状部（８）に複数の陽極側
端子（１２）を有するリードフレーム（２）を形成し、
前記陽極側端子の表裏面側に陽極箔（６）を折り返して
取り付け、この陽極箔の表面に電解質層（固体電解質層
１６）及び導電層（１８）を生成させた後、前記陽極側
端子毎に前記陽極箔を分断してコンデンサ素子（２０）
を形成し、このコンデンサ素子毎に前記導電層に陰極側
端子（２２）を接続した後、樹脂封止によって前記コン
デンサ素子に外装体（封止樹脂２６）を形成することを
特徴とする。また、本発明の固体電解コンデンサの製造
方法は、前記リードフレームの前記陽極側端子に導体片
（４）を取り付け、この導体片の表裏面側に前記陽極箔
を折り返して取り付けてもよい。
【０００７】
【作用】リードフレームと陽極箔との組み合わせによ
り、リードフレーム上でコンデンサ素子としての処理及
び封止を一括的に処理することを内容としている。ま
た、リードフレームは、導体材料で形成されるので、そ
れ自体を陽極側端子として利用できる。
り、リードフレーム上でコンデンサ素子としての処理及
び封止を一括的に処理することを内容としている。ま
た、リードフレームは、導体材料で形成されるので、そ
れ自体を陽極側端子として利用できる。
【０００８】そこで、本発明では、リードフレームの陽
極側端子、又は陽極側端子に取り付けた導体片の表裏面
に連続した陽極箔を折り返し、且つ、陽極側端子に跨が
って取り付けられる。この場合、陽極箔とリードフレー
ムは電気的に接続され、陽極箔にはリードフレーム上で
コンデンサ素子として必要な処理、即ち、電解質層及び
導電層を生成することができる。各コンデンサ素子には
リードフレーム上で陰極側端子を接続した後、樹脂封止
を施してコンデンサ素子に外装体を形成する。そして、
リードフレームから陽極側端子とともにコンデンサ素子
を分離させて製品としての固体電解コンデンサが形成さ
れる。そして、リードフレームの各陽極側端子に取り付
けられた導体片は、陽極箔の補強部材として機能し、軟
弱な陽極箔の機械的な強度を補強することができ、堅牢
化に寄与する。
極側端子、又は陽極側端子に取り付けた導体片の表裏面
に連続した陽極箔を折り返し、且つ、陽極側端子に跨が
って取り付けられる。この場合、陽極箔とリードフレー
ムは電気的に接続され、陽極箔にはリードフレーム上で
コンデンサ素子として必要な処理、即ち、電解質層及び
導電層を生成することができる。各コンデンサ素子には
リードフレーム上で陰極側端子を接続した後、樹脂封止
を施してコンデンサ素子に外装体を形成する。そして、
リードフレームから陽極側端子とともにコンデンサ素子
を分離させて製品としての固体電解コンデンサが形成さ
れる。そして、リードフレームの各陽極側端子に取り付
けられた導体片は、陽極箔の補強部材として機能し、軟
弱な陽極箔の機械的な強度を補強することができ、堅牢
化に寄与する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明の固体電解コンデンサの製造
方法の一実施例を示している。図１の（Ａ）は、リード
フレーム２に対する導体片４及び陽極箔６の取付け工程
を示し、図１の（Ｂ）は製品としての固体電解コンデン
サの断面を示している。
方法の一実施例を示している。図１の（Ａ）は、リード
フレーム２に対する導体片４及び陽極箔６の取付け工程
を示し、図１の（Ｂ）は製品としての固体電解コンデン
サの断面を示している。
【００１１】リードフレーム２は、アルミニウム等の導
体材料板を打抜き加工したものであり、連続した帯状部
８に位置決め孔１０とともに、得るべきコンデンサ素子
の単位である複数の陽極側端子１２が一定の間隔で形成
されている。このリードフレーム２の各陽極側端子１２
の端部に導体片４を取り付ける。この導体片４は、アル
ミニウム等の導体材料で形成されており、各陽極側端子
１２に対して溶接等の接続手段で電気的に接続するとと
もに、強固に機械的に固着する。この導体片４は、従来
の陽極体と機能的に異なっており、陽極箔６の補強部材
となるものである。即ち、従来の陽極体の堅牢化ととも
に軟弱な陽極箔６を導体片４の機械的な強度で補強する
ものである。各導体片４の表裏面側に折り返して陽極箔
６が取り付けられ、この陽極箔６の接続も、超音波溶接
等の溶着手段や接着剤を用いての接着手段で行なう。陽
極箔６には、アルミニウム箔等の皮膜形成金属箔を用い
る。
体材料板を打抜き加工したものであり、連続した帯状部
８に位置決め孔１０とともに、得るべきコンデンサ素子
の単位である複数の陽極側端子１２が一定の間隔で形成
されている。このリードフレーム２の各陽極側端子１２
の端部に導体片４を取り付ける。この導体片４は、アル
ミニウム等の導体材料で形成されており、各陽極側端子
１２に対して溶接等の接続手段で電気的に接続するとと
もに、強固に機械的に固着する。この導体片４は、従来
の陽極体と機能的に異なっており、陽極箔６の補強部材
となるものである。即ち、従来の陽極体の堅牢化ととも
に軟弱な陽極箔６を導体片４の機械的な強度で補強する
ものである。各導体片４の表裏面側に折り返して陽極箔
６が取り付けられ、この陽極箔６の接続も、超音波溶接
等の溶着手段や接着剤を用いての接着手段で行なう。陽
極箔６には、アルミニウム箔等の皮膜形成金属箔を用い
る。
【００１２】この陽極箔６の表面には、図２の（Ａ）に
示すように、エッチング処理の後、化成処理によって誘
電体酸化皮膜１４を形成し、その上に気相重合、化学重
合又は電解重合によってポリピロール等のポリマー層か
ら成る固体電解質層１６を形成し、その上に導電ペース
ト等の塗布によって導電層１８を形成する。陽極箔６は
各陽極側端子１２に跨がって設置されているので、陽極
側端子１２の幅に合わせて切断する。この場合、リード
フレーム２には位置決め孔１０が形成されているので、
この位置決め孔１０を基準にして陽極箔６を切断するこ
とができる。この結果、陽極側端子１２を単位とする複
数のコンデンサ素子２０がリードフレーム２の陽極側端
子１２上に形成される。
示すように、エッチング処理の後、化成処理によって誘
電体酸化皮膜１４を形成し、その上に気相重合、化学重
合又は電解重合によってポリピロール等のポリマー層か
ら成る固体電解質層１６を形成し、その上に導電ペース
ト等の塗布によって導電層１８を形成する。陽極箔６は
各陽極側端子１２に跨がって設置されているので、陽極
側端子１２の幅に合わせて切断する。この場合、リード
フレーム２には位置決め孔１０が形成されているので、
この位置決め孔１０を基準にして陽極箔６を切断するこ
とができる。この結果、陽極側端子１２を単位とする複
数のコンデンサ素子２０がリードフレーム２の陽極側端
子１２上に形成される。
【００１３】また、各コンデンサ素子２０の導電層１８
の上面には、陽極側端子１２に対応する位置に陰極側端
子２２を導電性接着剤２４を以て接続する。
の上面には、陽極側端子１２に対応する位置に陰極側端
子２２を導電性接着剤２４を以て接続する。
【００１４】そして、図２の（Ｂ）に示すように、各コ
ンデンサ素子２０に、リードフレーム２上で封止樹脂２
６を以て個別に樹脂封止を行なう。この場合、樹脂封止
はコンデンサ素子２０を中心に行うが、外部端子の形成
のため、封止範囲は、陽極側端子１２及び陰極側端子２
２が封止樹脂２６の外部に十分な長さで引き出されるよ
うに設定する。
ンデンサ素子２０に、リードフレーム２上で封止樹脂２
６を以て個別に樹脂封止を行なう。この場合、樹脂封止
はコンデンサ素子２０を中心に行うが、外部端子の形成
のため、封止範囲は、陽極側端子１２及び陰極側端子２
２が封止樹脂２６の外部に十分な長さで引き出されるよ
うに設定する。
【００１５】この樹脂封止の後、リードフレーム２から
コンデンサ素子２０を切断する。この場合、コンデンサ
素子２０側には、外部端子として必要な長さに陽極側端
子１２を残して陽極側端子１２とともにコンデンサ素子
２０をリードフレーム２から切り取る。リードフレーム
２には位置決め孔１０が形成されているので、この位置
決め孔１０を基準にしてコンデンサ素子２０を切り離す
ことができる。また、封止樹脂２６は、成形型等を用い
て直方体に成形できるので、図２の（Ｂ）に示すよう
に、陽極側端子１２及び陰極側端子２２は、封止樹脂２
６で形成されている外装体の表面に折り曲げてフォーミ
ング加工を施し、外部端子を形成する。
コンデンサ素子２０を切断する。この場合、コンデンサ
素子２０側には、外部端子として必要な長さに陽極側端
子１２を残して陽極側端子１２とともにコンデンサ素子
２０をリードフレーム２から切り取る。リードフレーム
２には位置決め孔１０が形成されているので、この位置
決め孔１０を基準にしてコンデンサ素子２０を切り離す
ことができる。また、封止樹脂２６は、成形型等を用い
て直方体に成形できるので、図２の（Ｂ）に示すよう
に、陽極側端子１２及び陰極側端子２２は、封止樹脂２
６で形成されている外装体の表面に折り曲げてフォーミ
ング加工を施し、外部端子を形成する。
【００１６】このような製造方法によれば、リードフレ
ーム２上で陽極箔６の取付け、コンデンサ素子２０の形
成、封止樹脂２６による封止処理を一括的に行なうこと
ができ、しかも、製造途上の製品搬送をリードフレーム
２を単位として搬送できるので、均一性が高く、陽極箔
６による高容量化を図った固体電解コンデンサを製造で
き、生産能率の向上を図ることができる。
ーム２上で陽極箔６の取付け、コンデンサ素子２０の形
成、封止樹脂２６による封止処理を一括的に行なうこと
ができ、しかも、製造途上の製品搬送をリードフレーム
２を単位として搬送できるので、均一性が高く、陽極箔
６による高容量化を図った固体電解コンデンサを製造で
き、生産能率の向上を図ることができる。
【００１７】そして、前記実施例の導体片４は省略して
もよく、図３の（Ａ）に示すように、リードフレーム２
に前記実施例の導体片４及び陽極側端子１２を兼用さ
せ、その上に陽極箔６を折り返して接続してコンデンサ
素子２０を形成してもよい。このようにすれば、図３の
（Ｂ）に示すように、導体片４の省略によって固体電解
コンデンサの構造を単純化できる。
もよく、図３の（Ａ）に示すように、リードフレーム２
に前記実施例の導体片４及び陽極側端子１２を兼用さ
せ、その上に陽極箔６を折り返して接続してコンデンサ
素子２０を形成してもよい。このようにすれば、図３の
（Ｂ）に示すように、導体片４の省略によって固体電解
コンデンサの構造を単純化できる。
【００１８】また、リードフレーム２をアルミニウム等
で形成した場合には、その表面に選択的に半田付け可能
な金属層として例えば、半田層２８をめっき処理で形成
してもよい。この場合、陰極側端子２２には、同様の半
田層３０を形成したものを用いる。なお、このめっき処
理は、リードフレーム２又は陰極側端子２２の基材上に
予め施すようにしてもよい。
で形成した場合には、その表面に選択的に半田付け可能
な金属層として例えば、半田層２８をめっき処理で形成
してもよい。この場合、陰極側端子２２には、同様の半
田層３０を形成したものを用いる。なお、このめっき処
理は、リードフレーム２又は陰極側端子２２の基材上に
予め施すようにしてもよい。
【００１９】また、前記実施例では、陽極箔６を所定の
幅に切断した後、コンデンサ素子２０毎に樹脂封止を行
なったが、陽極箔６を所定の幅に切断した後、図４の
（Ａ）に示すように、各コンデンサ素子２０を一括的に
モールド金型３２、３４のキャビティ３６内に設置して
封止樹脂２６を以て樹脂封止を施してもよい。
幅に切断した後、コンデンサ素子２０毎に樹脂封止を行
なったが、陽極箔６を所定の幅に切断した後、図４の
（Ａ）に示すように、各コンデンサ素子２０を一括的に
モールド金型３２、３４のキャビティ３６内に設置して
封止樹脂２６を以て樹脂封止を施してもよい。
【００２０】そして、図４の（Ｂ）に示すように、封止
樹脂２６を以て連鎖状を成すコンデンサ素子２０を封止
樹脂２６の部分で切断するとともに、リードフレーム２
から陽極側端子１２を切断し、陽極側端子１２及び陰極
側端子２２をフォーミング加工するようにしても、前記
実施例と同様の固体電解コンデンサを得ることができ
る。
樹脂２６を以て連鎖状を成すコンデンサ素子２０を封止
樹脂２６の部分で切断するとともに、リードフレーム２
から陽極側端子１２を切断し、陽極側端子１２及び陰極
側端子２２をフォーミング加工するようにしても、前記
実施例と同様の固体電解コンデンサを得ることができ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
リードフレームの陽極側端子の表裏面、又は陽極側端子
に取り付けた導体片の表裏面に陽極箔を折り返して取り
付け、その陽極箔の表面に電解質層及び導電層を生成さ
せた後、陽極側端子毎に陽極箔を分断してコンデンサ素
子を形成し、各コンデンサ素子に樹脂封止によって外装
体を形成し、リードフレームから切断して固体電解コン
デンサを得ているので、陽極箔を用いたことによる容量
増加とともに各コンデンサ素子の処理をリードフレーム
上で一括的に行なうことができ、製品の均一化とともに
生産途上の搬送処理を容易化でき、生産能率を高めるこ
とができる。また、リードフレームに取り付けた導体片
に陽極箔を取り付けた場合には、導体片によって陽極箔
を補強でき、陽極箔に生成させた電解質層及び導電層の
防護等、コンデンサ素子の堅牢化を図ることができる。
リードフレームの陽極側端子の表裏面、又は陽極側端子
に取り付けた導体片の表裏面に陽極箔を折り返して取り
付け、その陽極箔の表面に電解質層及び導電層を生成さ
せた後、陽極側端子毎に陽極箔を分断してコンデンサ素
子を形成し、各コンデンサ素子に樹脂封止によって外装
体を形成し、リードフレームから切断して固体電解コン
デンサを得ているので、陽極箔を用いたことによる容量
増加とともに各コンデンサ素子の処理をリードフレーム
上で一括的に行なうことができ、製品の均一化とともに
生産途上の搬送処理を容易化でき、生産能率を高めるこ
とができる。また、リードフレームに取り付けた導体片
に陽極箔を取り付けた場合には、導体片によって陽極箔
を補強でき、陽極箔に生成させた電解質層及び導電層の
防護等、コンデンサ素子の堅牢化を図ることができる。
【図１】本発明の固体電解コンデンサの製造方法の一実
施例における導体片及び陽極箔を取り付けたリードフレ
ームを示す斜視図及び製品としての固体電解コンデンサ
の縦断面図である。
施例における導体片及び陽極箔を取り付けたリードフレ
ームを示す斜視図及び製品としての固体電解コンデンサ
の縦断面図である。
【図２】リードフレーム上のコンデンサ素子を示す断面
図及びリードフレーム上のコンデンサ素子の樹脂封止を
示す部分断面図である。
図及びリードフレーム上のコンデンサ素子の樹脂封止を
示す部分断面図である。
【図３】他のコンデンサ素子の断面図及び他のコンデン
サ素子を用いた固体電解コンデンサの縦断面図である。
サ素子を用いた固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図４】コンデンサ素子のモールド型を用いた樹脂封止
を示す断面図及びリードフレーム上のコンデンサ素子の
樹脂封止を示す部分断面図である。
を示す断面図及びリードフレーム上のコンデンサ素子の
樹脂封止を示す部分断面図である。
２ リードフレーム ４ 導体片 ６ 陽極箔 １２ 陽極側端子 １６ 固体電解質層 １８ 導電層 ２０ コンデンサ素子 ２２ 陰極側端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/00
Claims (2)
- 【請求項１】 帯状部に複数の陽極側端子を有するリー
ドフレームを形成し、前記陽極側端子の表裏面側に陽極
箔を折り返して取り付け、この陽極箔の表面に電解質層
及び導電層を生成させた後、前記陽極側端子毎に前記陽
極箔を分断してコンデンサ素子を形成し、このコンデン
サ素子毎に前記導電層に陰極側端子を接続した後、樹脂
封止によって前記コンデンサ素子に外装体を形成するこ
とを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 前記リードフレームの前記陽極側端子に
導体片を取り付け、この導体片の表裏面側に前記陽極箔
を折り返して取り付けることを特徴とする請求項１記載
の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14856792A JP3191411B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14856792A JP3191411B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326342A JPH05326342A (ja) | 1993-12-10 |
| JP3191411B2 true JP3191411B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=15455636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14856792A Expired - Lifetime JP3191411B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3191411B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3663952B2 (ja) * | 1999-02-17 | 2005-06-22 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2007281237A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP5450001B2 (ja) * | 2009-11-27 | 2014-03-26 | 三洋電機株式会社 | 電解コンデンサの製造方法 |
-
1992
- 1992-05-15 JP JP14856792A patent/JP3191411B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05326342A (ja) | 1993-12-10 |
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