JP2007281237A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】一度に多数個の固体電解コンデンサに電圧印加が可能であり、かつ、安定したエージング効果が得られる固体電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子の陽極部および陰極部に対し、陽極リード端子10および陰極リード端子8を、互いに反対方向を向いて外方へ突出するようにそれぞれ接続し、上記コンデンサ素子と両リード端子8、10の基端側とを外装樹脂11で封止し、外装樹脂11から突出しているリード端子8を、突出方向に略垂直な平面を有する所定形状に折り曲げ、上記平面に対し給電端子13aに接続されたメタライズドフィルム12を当接させると共に、リード端子10に対し給電端子13bを接続し、給電端子13a、13b間に所定電圧を印加して上記コンデンサ素子をエージングする。
【選択図】図3

Description

本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関し、詳しくは、そのエージング方法に関するものである。
従来、固体電解コンデンサは、図1に示すように、陽極ワイヤ9が突出して設けられた弁作用金属からなる陽極体1の表面に、酸化皮膜層2、二酸化マンガンや導電性高分子等の固体電解質層3、カーボン層4および銀層5を順次形成してコンデンサ素子6とし、舌状の陽極リード端子10および陰極リード端子8それぞれの一端に対して陽極ワイヤ9および銀層5をそれぞれ接続し、さらに、コンデンサ素子6および両リード端子8、10の基端側を外装樹脂11にて封止した後、外装樹脂11から突出している両リード端子8、10を、それぞれ所定形状に折り曲げて製品形状としている。
上記のような固体電解コンデンサ18を製造する際は、一般に、外装樹脂11で封止した後に両リード端子8、10を折り曲げる前の状態(図2A参照)において、当該固体電解コンデンサを恒温槽内に長時間さらすと共に両リード端子8、10間に所定電圧を印加することにより、製品組み立て時に生じた酸化皮膜層2の部分的破壊を修復するエージング処理が行われている。
このエージング処理は、図5および図6に示す如く、複数の固体電解コンデンサの一方のリード端子10’がそれぞれ連結された共通の導電性フレーム19に対して給電端子13bを接続すると共に、他方の給電端子13aが接続されたメタライズドフィルム(金属化フィルム)12を、他方のリード端子8’における先端の面P’に対し、スポンジ等の押え部材14により当該リード端子の突出方向に沿って押し付け、さらに、給電端子13aおよび13b間に電源15から給電用電線16を介して電圧を印加することにより、行われていた。
このエージング方法によれば、一度に多数個の固体電解コンデンサに電圧印加が可能であり、さらに、いずれかの固体電解コンデンサに短絡が生じたとき、当該固体電解コンデンサに当接するメタライズドフィルム12の蒸着金属薄膜がその短絡エネルギーで蒸発飛散して電気的接続が絶たれるため、短絡していない他の正常な固体電解コンデンサに影響を与えたり、給電用端子13a、13b等の給電装置を焼損したりすることなく、エージングを行うことができる(例えば、特許文献1参照)。
特開平7−272988号公報
しかし、上記のような方法では、図5および図6に示す如く、リード端子8’における先端の面P’がメタライズドフィルム12に当接しているのみであり、接触面積が小さいため接触不良を生じてエージングが不十分となり、固体電解コンデンサの漏れ電流特性が悪化するという問題があった。
本発明は、このような従来の問題点を解決するもので、一度に多数個の固体電解コンデンサに電圧印加が可能であり、かつ、安定したエージング効果が得られる固体電解コンデンサの製造方法を提供するものである。
上記課題を解決するために本発明は、一方側に陽極部、他方側に陰極部を有するコンデンサ素子を作製する工程と、前記コンデンサ素子の陽極部および陰極部に対し、陽極リード端子および陰極リード端子を、互いに反対方向を向いて外方へ突出するようにそれぞれ接続する工程と、前記コンデンサ素子ならびに前記陽極リード端子および陰極リード端子の基端側を外装樹脂で封止する工程と、前記外装樹脂から突出している前記陽極リード端子および陰極リード端子の少なくとも一方を、突出方向に略垂直な平面を有する所定形状に折り曲げる工程と、前記平面に対し、第1の給電端子に接続されたメタライズドフィルムを当接させると共に、他方のリード端子に対し第2の給電端子を接続し、当該第1および第2の給電端子間に所定電圧を印加して前記コンデンサ素子をエージングする工程と、を有することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法を提供するものである。
本発明によれば、外装樹脂から突出している陽極リード端子および陰極リード端子の少なくとも一方を、突出方向に略垂直な平面を有する所定形状に折り曲げた後に、当該平面にメタライズドフィルムを十分に当接させてエージングするため、接触不良によるエージング不足を低減し、固体電解コンデンサの漏れ電流不良を低減することができる。
以下、図面を参照しつつ本発明の実施例について説明し、これらの特性と比較例の特性とを比較検討する。
[実施例]
まず、タンタル粉末にタンタルワイヤ(陽極ワイヤ)9の一部を埋め込んだものを加圧成形し、これを真空焼結することによって陽極体1(図1参照)を形成した。
次いで、リン酸0.1%水溶液槽(不図示)に陽極体1を浸け、陽極体1を陽極、当該リン酸水溶液槽を陰極として両極間に20V印加し、陽極体1の表面に酸化皮膜層2(図1参照)を形成した。
次いで、陽極体1を硝酸マンガン溶液に浸漬し、熱分解処理することにより固体電解質層3を形成し、さらに、カーボン層4、銀層5を順次設け、コンデンサ素子6を作製した(図1参照)。
次に、コンデンサ素子6の銀層5と陰極リード端子8とを、銀を含む導電性接着剤7により接続すると共に、陽極ワイヤ9と陽極リード端子10とを、突き合わせて抵抗溶接により接続した(図1参照)。
次に、熱硬化性のエポキシ樹脂を用いたモールド成形により、図2Aに示す如く、コンデンサ素子6、陽極リード10および陰極リード8を封止する外装樹脂11を形成した。
次に、図2Bに示す如く、外装樹脂11から突出する陰極リード端子8の先端部分をフォーミングローラ17により下方に向けて折り曲げた後、図2Cに示す如く、陰極リード端子8を外装樹脂11との境界付近から下方に向けて折り曲げ、全体が外装樹脂11の形状に沿うような所定形状にした。このとき、陰極リード端子8には、図2Cに示す如く、当該リード端子の突出方向に略垂直な平面Pが形成される。
その後、図3および図4に示すように、陽極リード端子10を、導電性フレーム19を介して給電端子13bに接続すると共に、給電端子13aに接続された厚さ11.9μmのメタライズドフィルム12を、スポンジ14により陰極リード端子8の平面Pに押し付けて当接させ、さらに、130℃の恒温槽内において、電圧供給用の電源15から給電用電線16を介して給電端子13a、13b間に10V印加し、2時間かけてエージングを行った。なお、メタライズドフィルム12と、給電端子13bおよび導電性フレーム19とは、絶縁用スペーサ20によって絶縁されている。
また、メタライズドフィルムは、ポリエステルフィルム上にアルミニウムを蒸着したものを用いた。
そして、陰極リード端子8と同様に、陽極リード端子10をフォーミングローラ17によって所定形状に折り曲げ、2.0mm×1.25mm×1.1mm寸法で定格が10V−10μFである固体電解コンデンサ18(図1参照)を10,000個作製した。
[従来例]
次に、図5および図6に示すように、所定形状に折り曲げる前の陰極リード端子8’における先端の面P’をメタライズドフィルム12に当接させてエージングを行い、その後、陰極リード端子8’および陽極リード端子10’を所定形状に折り曲げて形成した以外は、実施例と同様の方法で、固体電解コンデンサ18(図1参照)を10,000個作製した。
実施例および従来例にかかる固体電解コンデンサについて、漏れ電流値、漏れ電流不良率を測定した結果を表1に示す。なお、漏れ電流値は、直流電圧10Vを1分間印加した後の漏れ電流値の平均値とし、漏れ電流不良率は、直流電圧10Vを1分間印加した後の漏れ電流値が1μA以上となった製品を不良として算出した。
Figure 2007281237
表1より明らかなように、実施例にかかる固体電解コンデンサは、従来例にかかる固体電解コンデンサと比較し、漏れ電流値および漏れ電流不良率が改善されている。
これは、実施例にかかるエージング工程において、メタライズドフィルムとリード端子との接触面積が拡大することで、安定してエージングが行われたためと考えられる。
なお、エージング前にリード端子に平面Pを形成する折り曲げ加工は、所定の製品形状にするために必要な折り曲げ加工であるため、余分な工程の追加は生じない。また、エージング装置も従来のものをそのまま使用することができる。
また、上記実施例では陰極リード端子8に平面Pを形成してメタライズドフィルム12を当接させたが、陽極リード端子10に平面Pを形成してメタライズドフィルム12を当接させてもよい。
また、エージング前におけるリード端子の折り曲げ工程を図2Bに示す段階で終了し、この段階で形成される平面Qに対してメタライズドフィルム12を当接させてもよい。
実施例および従来例にかかる固体電解コンデンサの側断面図である。 図1の固体電解コンデンサに関するリード端子の折り曲げ加工を概略的に示す図である。 実施例にかかるエージング装置を概略的に示す側面図である。 実施例にかかるエージング装置を概略的に示す正面図および斜視図である。 従来例にかかるエージング装置を概略的に示す側面図である。 従来例にかかるエージング装置を概略的に示す正面図および斜視図である。
符号の説明
P 平面
P’ 先端の面
Q 平面
1 陽極体
2 酸化皮膜層
3 固体電解質層
4 カーボン層
5 銀層
6 コンデンサ素子
7 導電性接着剤
8 陰極リード端子
9 陽極ワイヤ(タンタルワイヤ)
10 陽極リード端子
11 外装樹脂
12 メタライズドフィルム
13a、13b 給電端子
14 スポンジ
15 電源
16 給電用電線
17 フォーミングローラ
18 固体電解コンデンサ
19 導電性フレーム
20 絶縁用スペーサ

Claims (1)

  1. 一方側に陽極部、他方側に陰極部を有するコンデンサ素子を作製する工程と、
    前記コンデンサ素子の陽極部および陰極部に対し、陽極リード端子および陰極リード端子を、互いに反対方向を向いて外方へ突出するようにそれぞれ接続する工程と、
    前記コンデンサ素子ならびに前記陽極リード端子および陰極リード端子の基端側を外装樹脂で封止する工程と、
    前記外装樹脂から突出している前記陽極リード端子および陰極リード端子の少なくとも一方を、突出方向に略垂直な平面を有する所定形状に折り曲げる工程と、
    前記平面に対し、第1の給電端子に接続されたメタライズドフィルムを当接させると共に、他方のリード端子に対し第2の給電端子を接続し、当該第1および第2の給電端子間に所定電圧を印加して前記コンデンサ素子をエージングする工程と、
    を有することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
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