JP5072857B2 - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、巻回式の電解コンデンサの製造方法に関するものである。

近年では、電気回路の小型化および高周波対応化が要求されており、これに伴って、コンデンサについても低インピーダンス化が必要となっている。特に、コンピュータのＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）駆動用回路およびスイッチング電源回路等に対しては、回路設計上、高周波ノイズおよびリプル電流の吸収性が要求され、低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化が可能なコンデンサが要求されている。

そして、低ＥＳＲ化が可能なコンデンサとして巻回式の電解コンデンサが注目されており、高容量な電解コンデンサとして特許文献１に記載の電解コンデンサが知られている。この電解コンデンサは、陽極箔と陰極箔との間にセパレータ紙を挿入して巻回した構造からなる。
特開２００３−１４２３４５号公報

しかし、従来の電解コンデンサにおいては、コンデンサ自体の絶縁性を確保するためにセパレータ紙を取り除くことが困難であるという問題がある。

そこで、この発明は、かかる問題を解決するためになされたものであり、その目的は、セパレータ紙を用いない電解コンデンサの製造方法を提供することである。

この発明によれば、電解コンデンサは、陽極部材と、陰極部材とを備える。陰極部材は、セパレータ紙を介さずに陽極部材とともに巻回される。

また、この発明によれば、電解コンデンサは、セパレータ紙を含まない巻回式の電解コンデンサであって、陽極部材と、陰極部材とを備える。陽極部材は、表面に導電性高分子がコーティングされる。陰極部材は、陽極部材とともに巻回され、表面に導電性高分子がコーティングされる。

好ましくは、電解コンデンサは、導電性高分子層をさらに備える。導電性高分子層は、隙間に形成される。

好ましくは、導電性高分子は、脂肪族系、芳香族系、複素環式系および含ヘテロ原子系導電性高分子の少なくとも１つ以上からなる。

さらに、この発明によれば、電解コンデンサは、陽極部材と、陰極部材と、導電性高分子フィルムとを備える。陰極部材は、陽極部材とともに巻回される。導電性高分子フィルムは、陽極部材と陰極部材との間に配置され、陽極部材および陰極部材とともに巻回される。

さらに、この発明によれば、電解コンデンサの製造方法は、陽極部材および陰極部材を作製する第１の工程と、陽極部材および陰極部材をセパレータ紙を介さずに巻回する第２の工程とを備える。

さらに、この発明によれば、電解コンデンサの製造方法は、金属箔の表面に導電性高分子をコーティングして陽極部材および陰極部材を作製する第１の工程と、陰極部材を陽極部材に対向させて陽極部材および陰極部材を巻回する第２の工程とを備える。

さらに、この発明によれば、電解コンデンサの製造方法は、陽極部材および陰極部材を作製する第１の工程と、陰極部材を導電性高分子フィルムを介して陽極部材に対向させて陽極部材、導電性高分子フィルムおよび陰極部材を巻回する第２の工程とを備える。

好ましくは、電解コンデンサの製造方法は、第２の工程の後、導電性高分子層を隙間に形成する第３の工程をさらに備える。

好ましくは、電解コンデンサの製造方法は、第２の工程の後、電解質を含浸させる第３の工程をさらに備える。

この発明による電解コンデンサは、陽極部材および陰極部材がセパレータ紙を介さずに巻回された構造からなる。

さらに、この発明による電解コンデンサは、導電性高分子がコーティングされた陽極部材および陰極部材がセパレータ紙を介さずに巻回された構造からなる。

さらに、この発明による電解コンデンサは、導電性高分子がコーティングされた陽極部材および陰極部材が重合により形成される導電性高分子層を介して巻回された構造からなる。

したがって、この発明によれば、セパレータ紙を用いずに電解コンデンサを作製できる。

本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さない。

［実施の形態１］
図１は、この発明の実施の形態１による電解コンデンサの構成を示す斜視図である。また、図２は、この発明の実施の形態１による電解コンデンサの構成を示す断面図である。図１および図２を参照して、この発明の実施の形態１による電解コンデンサ１０は、陽極化成箔１と、陰極箔２と、巻止テープ３と、リードタブ端子６，７と、陽極リード線８と、陰極リード線９と、ケース１１と、ゴムパッキン１２と、座板１３とを備える。

なお、電解コンデンサ１０は、たとえば、固体電解質を含む電解コンデンサである。

陽極化成箔１は、表面が化成処理されるとともに導電性高分子がコーティングされたアルミニウム箔からなる。したがって、陽極化成箔１は、その表面が凹凸化され、凹凸表面に酸化被膜および導電性高分子を有する。陰極箔２は、導電性高分子がコーティングされたアルミニウム箔からなる。

陽極化成箔１および陰極箔２が重ね合わされ、その重ね合わされた陽極化成箔１および陰極箔２は、巻回される。そして、巻回された陽極化成箔１および陰極箔２の端が巻止テープ３によって止められる。これによって略円柱形状のコンデンサ素子５が形成される。このように、電解コンデンサ１０においては、陽極化成箔１および陰極箔２は、セパレータ紙を介在させずに巻回される。

リードタブ端子６は、陽極化成箔１に接続され、リードタブ端子７は、陰極箔２に接続される。陽極リード線８は、リードタブ端子６に接続され、陰極リード線９は、リードタブ端子７に接続される。

ケース１１は、アルミニウムからなり、コンデンサ素子５、リードタブ端子６，７、陽極リード線８および陰極リード線９を収納する。ゴムパッキン１２は、コンデンサ素子５およびリードタブ端子６，７をケース１１内に封止する。座板１３は、陽極リード線８および陰極リード線９を固定する。なお、陽極リード線８および陰極リード線９は、コンデンサ素子５がケース１１内に収納されると、座板１３に沿って折り曲げられる。

図３は、図２に示すＡ方向から見た電解コンデンサ１０の平面図である。図３を参照して、座板１３は、略長方形の平面形状を有し、切欠部１３Ａ，１３Ｂを有する。そして、陽極リード線８および陰極リード線９は、それぞれ、座板１３の切欠部１３Ａ，１３Ｂに嵌合するように座板１３の面内方向へ折り曲げられる。

そして、折り曲げられた陽極リード線８および陰極リード線９は、電解コンデンサ１０の端子として使用される。

図４は、図１に示す陽極化成箔１の断面図である。図４を参照して、陽極化成箔１は、金属箔１０１と、導電性高分子層１０２，１０３とを含む。金属箔１０１は、エッチング処理および化成処理が行なわれたアルミニウム箔からなる。なお、エッチング処理されたアルミニウム箔は、その表面が凹凸化されているが、図４においては、陽極化成箔１の断面構造を説明するために、金属箔１０１は、その表面が平坦なものとして示されている。

導電性高分子層１０２は、ポリチオフェン系導電性高分子からなり、金属箔１０１の表面に形成される。導電性高分子層１０３は、３，４−エチレンジオキシチオフェンからなり、導電性高分子層１０２に接して形成される。

このように、陽極化成箔１は、２つの導電性高分子層１０２，１３０を金属箔１０１の表面に形成した構造からなる。

なお、図１に示す陰極箔２も、図４に示す陽極化成箔１の断面構造と同じ断面構造からなる。

図５は、図１および図２に示す電解コンデンサ１０の作製方法を説明するためのフローチャートである。図５を参照して、所定の寸法（長さＬおよび幅Ｗ）を有するアルミニウム箔を１枚裁断し、アルミニウム箔の表面にエッチング処理を施し、化成処理を行なうとともに、ポリチオフェン系導電性高分子をコーティングして１枚の陽極化成箔１を作製する。また、所定の寸法（長さＬおよび幅Ｗ）を有するアルミニウム箔を１枚裁断し、アルミニウム箔の表面にエッチング処理を施し、化成処理を行なうとともに、ポリチオフェン系導電性高分子をコーティングして１枚の陰極箔２を作製する（ステップＳ１）。このポリチオフェン系導電性高分子のコーティングによって導電性高分子層１０２が金属箔１０１の表面に形成される。

そして、陰極箔２を陽極化成箔１に対向させて陽極化成箔１および陰極箔２を巻回し、陽極化成箔１および陰極箔２の端を巻止テープ３によって止め、コンデンサ素子５を作製する（ステップＳ２）。つまり、セパレータ紙を介在させずに陽極化成箔１および陰極箔２を巻回してコンデンサ素子５を作製する。その後、コンデンサ素子５の切り口化成を行ない（ステップＳ３）、重合により導電性高分子となる３，４−エチレンジオキシチオフェンと、酸化剤溶液としてのｐ−トルエンスルホン酸第二鉄アルコール溶液との混合溶液にコンデンサ素子５を浸漬する（ステップＳ４）。この混合溶液への浸漬によって導電性高分子層１０３が導電性高分子層１０２に接して形成される。すなわち、コンデンサ素子５を混合溶液に浸漬することによって、混合溶液が巻回された陽極化成箔１と陰極箔２との隙間からコンデンサ素子５に含浸し、導電性高分子層１０３が形成される。したがって、導電性高分子層１０３は、陽極化成箔１と陰極箔２との隙間に形成された導電性高分子層である。また、導電性高分子層１０３は、電解質であるので、ステップＳ４の工程は、陽極化成箔１と陰極箔２との隙間に電解質を含浸させる工程に相当する。

その後、コンデンサ素子５に封止用ゴムパッキン１２を挿入し、封止用ゴムパッキン１２を挿入したコンデンサ素子５をケース１１に収納する（ステップＳ５）。そして、ケースの開口部の横絞りとカールとを行なって、コンデンサ素子５を封止する（ステップＳ６）。

その後、コンデンサ素子５のエージング処理を行ない（ステップＳ７）、カール面にプラスチック製の座板１３を挿入する（ステップＳ８）。そして、陽極リード線８および陰極リード９を電極端子としてプレス加工し、座板１３に沿って折り曲げることによって電極を形成する（ステップＳ９）。これによって、電解コンデンサ１０が完成する。

図６は、陽極化成箔１および陰極箔２を巻回する方法を説明するための図である。図６を参照して、陽極化成箔１および陰極箔２を巻回するとき、陽極化成箔１および陰極箔２を図６に示す態様で配置し、支点ＦＬＣを中心にして陽極化成箔１および陰極箔２を反時計回り（または時計回り）に回転させて陽極化成箔１および陰極箔２を巻き取る。これによって、コンデンサ素子５が作製される。したがって、図５に示すステップＳ２において、陽極化成箔１および陰極箔２は、図６に示す方法によって巻回され、コンデンサ素子５が作製される。

このように、電解コンデンサ１０は、陽極化成箔１および陰極箔２がセパレータ紙を介在させずに巻回された構造からなる。

［実施の形態２］
図７は、実施の形態２による電解コンデンサの構成を示す斜視図である。図７を参照して、実施の形態２による電解コンデンサ１０Ａは、図１に示す電解コンデンサ１０の陽極化成箔１および陰極箔２をそれぞれ陽極化成箔１Ａおよび陰極箔２Ａに代えたものであり、その他は、電解コンデンサ１０と同じである。

陽極化成箔１Ａおよび陰極箔２Ａは、相互に接するように巻回され、巻止テープ３によって止められる。これによって、コンデンサ素子５が作製される。すなわち、陽極化成箔１Ａおよび陰極箔２Ａは、セパレータ紙を介在させずに巻回され、コンデンサ沿い５が作製される。

図８は、図７に示す陽極化成箔１Ａの断面図である。図８を参照して、陽極化成箔１Ａは、図４に示す陽極化成箔１の導電性高分子層１０３を削除したものであり、その他は、陽極化成箔１と同じである。なお、陰極箔２Ａも、図８に示す陽極化成箔１Ａと同じ断面構造からなる。

図９は、図７に示す電解コンデンサ１０Ａの作製方法を説明するためのフローチャートである。図９に示すフローチャートは、図５に示すフローチャートのステップＳ４を削除したものであり、その他は、図５に示すフローチャートと同じである。

したがって、上述したステップＳ１〜ステップＳ３が順次実行され、コンデンサ素子５の切り口化成（ステップＳ３）が行なわれた後、コンデンサ素子５は、そのまま封止用ゴムパッキン１２が挿入され、ケース１１に収納される（ステップＳ５）。そして、上述したステップＳ６〜ステップＳ９が順次実行される。

このように、電解コンデンサ１０Ａは、コンデンサ素子５を、３，４−エチレンジオキシチオフェンとｐ−トルエンスルホン酸第二鉄アルコール溶液との混合溶液に浸漬せずに作製される。したがって、上述したように、陽極化成箔１Ａおよび陰極箔２Ａは、金属箔１０１と導電性高分子層１０２とからなり、導電性高分子層１０３を含まない断面構造を有する。

その他は、実施の形態１と同じである。

［実施の形態３］
図１０は、実施の形態３による電解コンデンサの構成を示す斜視図である。図１０を参照して、実施の形態３による電解コンデンサ１０Ｂは、図１に示す電解コンデンサ１０の陽極化成箔１および陰極箔２をそれぞれ陽極化成箔１Ｂおよび陰極箔２Ｂに代えたものであり、その他は、電解コンデンサ１０と同じである。

陽極化成箔１Ｂおよび陰極箔２Ｂは、相互に接するように巻回され、巻止テープ３によって止められる。これによって、コンデンサ素子５が作製される。すなわち、陽極化成箔１Ｂおよび陰極箔２Ｂは、セパレータ紙を介在させずに巻回され、コンデンサ素子５が作製される。

図１１は、図１０に示す陽極化成箔１Ｂの断面図である。図１１を参照して、陽極化成箔１Ｂは、図４に示す陽極化成箔１の導電性高分子層１０２を導電性高分子層１０２Ａに代えたものであり、その他は、陽極化成箔１と同じである。

導電性高分子層１０２Ａは、ポリアニリン系導電性高分子からなり、金属箔１０１と導電性高分子層１０３との間に金属箔１０１および導電性高分子層１０３に接して形成される。なお、陰極箔２Ｂも、図１１に示す陽極化成箔１Ｂと同じ断面構造からなる。

図１２は、図１０に示す電解コンデンサ１０Ｂの作製方法を説明するためのフローチャートである。図１２に示すフローチャートは、図５に示すフローチャートのステップＳ１をステップＳ１Ａに代えたものであり、その他は、図５に示すフローチャートと同じである。

図１２を参照して、電解コンデンサ１０Ｂの作製が開始されると、所定の寸法（長さＬおよび幅Ｗ）を有するアルミニウム箔を１枚裁断し、アルミニウム箔の表面にエッチング処理を施し、化成処理を行なうとともに、ポリアニリン系導電性高分子をコーティングして１枚の陽極化成箔１Ｂを作製する。また、所定の寸法（長さＬおよび幅Ｗ）を有するアルミニウム箔を１枚裁断し、アルミニウム箔の表面にエッチング処理を施し、化成処理を行なうとともに、ポリアニリン系導電性高分子をコーティングして１枚の陰極箔２Ｂを作製する（ステップＳ１Ａ）。このポリアニリン系導電性高分子のコーティングによって導電性高分子層１０２Ａが金属箔１０１の表面に形成される。

その後、上述したステップＳ２〜ステップＳ９が順次実行され、電解コンデンサ１０Ｂが作製される。この場合、陽極化成箔１Ｂおよび陰極箔２Ｂを巻回して作製されたコンデンサ素子５を３，４−エチレンジオキシチオフェンとｐ−トルエンスルホン酸第二鉄アルコール溶液との混合溶液に浸漬することによって、混合溶液が巻回された陽極化成箔１Ｂと陰極箔２Ｂとの隙間からコンデンサ素子５に含浸し、導電性高分子層１０３が形成される。その結果、陽極化成箔１Ｂおよび陰極箔２Ｂは、図１１に示す断面構造を有する。

したがって、電解コンデンサ１０Ｂは、金属箔１０１の表面に形成される導電性高分子層１０２Ａが電解コンデンサ１０と異なる電解コンデンサである。

その他は、実施の形態１と同じである。

［実施の形態４］
図１３は、実施の形態４による電解コンデンサの構成を示す斜視図である。図１３を参照して、実施の形態４による電解コンデンサ１０Ｃは、図１０に示す電解コンデンサ１０Ｂの陽極化成箔１Ｂおよび陰極箔２Ｂをそれぞれ陽極化成箔１Ｃおよび陰極箔２Ｃに代えたものであり、その他は、電解コンデンサ１０Ｂと同じである。

陽極化成箔１Ｃおよび陰極箔２Ｃは、相互に接するように巻回され、巻止テープ３によって止められる。これによって、コンデンサ素子５が作製される。すなわち、陽極化成箔１Ｃおよび陰極箔２Ｃは、セパレータ紙を介在させずに巻回され、コンデンサ素子５が作製される。

図１４は、図１３に示す陽極化成箔１Ｃの断面図である。図１４を参照して、陽極化成箔１Ｃは、図１１に示す陽極化成箔１Ｂの導電性高分子層１０３を削除したものであり、その他は、陽極化成箔１Ｂと同じである。なお、陰極箔２Ｃも、図１４に示す陽極化成箔１Ｃと同じ断面構造からなる。

図１５は、図１３に示す電解コンデンサ１０Ｃの作製方法を説明するためのフローチャートである。図１５に示すフローチャートは、図１２に示すフローチャートのステップＳ４を削除したものであり、その他は、図１２に示すフローチャートと同じである。

したがって、上述したステップＳ１Ａ、ステップＳ２およびステップＳ３が順次実行され、コンデンサ素子５の切り口化成（ステップＳ３）が行なわれた後、コンデンサ素子５は、そのまま封止用ゴムパッキン１２が挿入され、ケース１１に収納される（ステップＳ５）。そして、上述したステップＳ６〜ステップＳ９が順次実行される。

このように、電解コンデンサ１０Ｃは、コンデンサ素子５を、３，４−エチレンジオキシチオフェンとｐ−トルエンスルホン酸第二鉄アルコール溶液との混合溶液に浸漬せずに作製される。したがって、上述したように、陽極化成箔１Ｃおよび陰極箔２Ｃは、金属箔１０１と導電性高分子層１０２Ａとからなり、導電性高分子層１０３を含まない断面構造を有する。

その他は、実施の形態１，３と同じである。

［実施の形態５］
図１６は、実施の形態５による電解コンデンサの構成を示す斜視図である。図１６を参照して、実施の形態５による電解コンデンサ１０Ｄは、図１に示す電解コンデンサ１０の陽極化成箔１および陰極箔２をそれぞれ陽極化成箔１Ｄおよび陰極箔２Ｄに代え、導電性高分子フィルム１５を追加したものであり、その他は、電解コンデンサ１０と同じである。

陽極化成箔１Ｄおよび陰極箔２Ｄは、導電性高分子フィルム１５を介して巻回され、巻止テープ３によって止められる。この場合、導電性高分子フィルム１５の大きさは、陽極化成箔１Ｄおよび陰極箔２Ｄよりも大きくても、小さくてもよい。

図１７は、巻回された陽極化成箔１Ｄ、陰極箔２Ｄおよび導電性高分子フィルム１５の一部の断面図である。図１７を参照して、陽極化成箔１Ｄおよび陰極箔２Ｄは、金属箔１０１と、導電性高分子層１０３とからなる。そして、導電性高分子層１０３は、金属箔１０１の表面に形成される。

導電性高分子フィルム１５は、陽極化成箔１Ｄの導電性高分子層１０３と陰極箔２Ｄの導電性高分子層１０３とに接し、２つの導電性高分子層１０３の間に配置される。

図１８は、図１６に示す電解コンデンサ１０Ｄの作製方法を説明するためのフローチャートである。図１８に示すフローチャートは、図５に示すフローチャートのステップＳ１，Ｓ２をそれぞれステップＳ１Ｂ，２Ａに代えたものであり、その他は、図５に示すフローチャートと同じである。

図１８を参照して、電解コンデンサ１０Ｄの作製が開始されると、所定の寸法（長さＬおよび幅Ｗ）を有するアルミニウム箔を１枚裁断し、アルミニウム箔の表面にエッチング処理を施し、化成処理を行なって１枚の陽極化成箔１Ｄを作製する。また、所定の寸法（長さＬおよび幅Ｗ）を有するアルミニウム箔を１枚裁断し、アルミニウム箔の表面にエッチング処理を施し、化成処理を行なって１枚の陰極箔２Ｄを作製する（ステップＳ１Ｂ）。すなわち、導電性高分子をアルミニウム箔の表面にコーティングせずに、陽極化成箔１Ｄおよび陰極箔２Ｄが形成される。

そして、導電性高分子フィルム１５を陽極化成箔１Ｄと陰極箔２Ｄとの間に介在させて陽極化成箔１Ｄ、陰極箔２Ｄおよび導電性高分子フィルム１５を巻回してコンデンサ素子５を作製する（ステップＳ２Ａ）。

その後、上述したステップＳ３〜ステップＳ９が順次実行され、電解コンデンサ１０Ｄが作製される。この場合、陽極化成箔１Ｄおよび陰極箔２Ｄを巻回して作製されたコンデンサ素子５を３，４−エチレンジオキシチオフェンとｐ−トルエンスルホン酸第二鉄アルコール溶液との混合溶液に浸漬することによって、混合溶液が巻回された陽極化成箔１Ｄと陰極箔２Ｄとの隙間からコンデンサ素子５に含浸し、導電性高分子層１０３が金属箔１０１の表面に形成される。その結果、陽極化成箔１Ｄおよび陰極箔２Ｄは、図１７に示す断面構造を有する。

このように、電解コンデンサ１０Ｄは、導電性高分子を表面にコーティングしていない金属箔を用いて作製される。

その他は、実施の形態１と同じである。

上述した実施の形態１〜実施の形態５による電解コンデンサ１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、セパレータ紙を用いない電解コンデンサである。セパレータ紙を用いない場合、電気絶縁性の確保が重要である。そこで、電解コンデンサ１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの電気的特性について説明する。

表１は、電解コンデンサ１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの電気的特性の測定結果を示す。

なお、表１に示す電気的特性の測定は、実施の形態１〜実施の形態５および従来例による電解コンデンサの各々において、３０個の電解コンデンサの平均値である。また、容量およびｔａｎδの測定は、１２０Ｈｚの周波数で行なわれ、等価直列抵抗の測定は、１００ｋＨｚの周波数で行なわれた。また、リーク電流は、定格電圧を印加した後、２分後の値である。

表１に示す結果から、実施の形態１〜実施の形態５による電解コンデンサ１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、従来例による電解コンデンサと同等の容量およびリーク電流を有する。したがって、セパレータ紙を用いなくても、電気絶縁性を確保して電解コンデンサを作製できる。

また、導電性高分子を表面にコーティングするとともに、重合により導電性高分子層を形成することによって、等価直列抵抗が低下する（実施の形態１と実施の形態２との比較および実施の形態３と実施の形態４との比較参照）。すなわち、導電性高分子のコーティング処理と、重合により導電性高分子となる混合溶液への浸漬処理とを併用することによって、従来例による電解コンデンサと同等以上の等価直列抵抗を有する電解コンデンサを作製できる。

さらに、導電性高分子のコーティング処理を行なわなくても、導電性高分子フィルムを介在させて陽極化成箔および陰極箔を巻回することによって、従来例による電解コンデンサよりも低い等価直列抵抗を有する電解コンデンサを作製できる（実施の形態５による電解コンデンサ参照）。

したがって、セパレータ紙を用いないで電解コンデンサを作製することによって、等価直列抵抗の低下を実現できる。

また、セパレータ紙を用いない場合、従来例と同じ長さの陽極化成箔および陰極箔を用いて作製された電解コンデンサは、従来例による電解コンデンサよりも小さい直径を有する。すなわち、この場合、セパレータ紙を用いないことによって、電解コンデンサを小型化できる。

一方、セパレータ紙を用いないで、従来例による電解コンデンサと同じ直径を有する電解コンデンサを作製した場合、その電解コンデンサは、１．６倍の容量を有する。すなわち、この場合、セパレータ紙を用いないことによって、電解コンデンサの大容量化が可能である。

なお、上記においては、金属箔１０１の表面にコーティングする導電性高分子は、ポリチオフェン系導電性高分子またはポリアニリン系導電性高分子からなると説明したが、この発明においては、これに限らず、導電性高分子は、脂肪族系、芳香族系、複素環式系および含ヘテロ原子系導電性高分子の少なくとも１つ以上からなっていればよい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

この発明は、セパレータ紙を用いない電解コンデンサに適用される。また、この発明は、セパレータ紙を用いない電解コンデンサの製造方法に適用される。

この発明の実施の形態１による電解コンデンサの構成を示す斜視図である。 この発明の実施の形態１による電解コンデンサの構成を示す断面図である。 図２に示すＡ方向から見た電解コンデンサの平面図である。 図１に示す陽極化成箔の断面図である。 図１および図２に示す電解コンデンサの作製方法を説明するためのフローチャートである。 陽極化成箔および陰極箔を巻回する方法を説明するための図である。 実施の形態２による電解コンデンサの構成を示す斜視図である。 図７に示す陽極化成箔の断面図である。 図７に示す電解コンデンサの作製方法を説明するためのフローチャートである。 実施の形態３による電解コンデンサの構成を示す斜視図である。 図１０に示す陽極化成箔の断面図である。 図１０に示す電解コンデンサの作製方法を説明するためのフローチャートである。 実施の形態４による電解コンデンサの構成を示す斜視図である。 図１３に示す陽極化成箔の断面図である。 図１３に示す電解コンデンサの作製方法を説明するためのフローチャートである。 実施の形態５による電解コンデンサの構成を示す斜視図である。 巻回された陽極化成箔、陰極箔および導電性高分子フィルムの一部の断面図である。 図１６に示す電解コンデンサの作製方法を説明するためのフローチャートである。

符号の説明

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ 陽極化成箔、２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ 陰極箔、３
巻止テープ、５ コンデンサ素子、６，７ リードタブ端子、８ 陽極リード線、９ 陰極リード線、１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ 電解コンデンサ、１１ ケース、１２ ゴムパッキン、１３ 座板、１３Ａ，１３Ｂ 切欠部、１５ 導電性高分子フィルム，１０１ 金属箔、１０２，１０２Ａ，１０３ 導電性高分子層。

Claims (1)

1. 第１の金属箔の表面に第１の導電性高分子層がコーティングされた陽極部材を形成する工程と、
   第２の金属箔の表面に第２の導電性高分子層がコーティングされた陰極部材を形成する工程と、
   前記陽極部材に第１のリードタブ端子を接続する工程と、
   前記陰極部材に第２のリードタブ端子を接続する工程と、
   前記陽極部材と前記陰極部材と間に、何も介さずに巻回する工程と、
   前記巻回する工程後、前記陽極部材と前記陰極部材との隙間に、重合により第３の導電性高分子層を形成する工程と、を備える電解コンデンサの製造方法。

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