JP2003197471A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JP2003197471A JP2003197471A JP2002092172A JP2002092172A JP2003197471A JP 2003197471 A JP2003197471 A JP 2003197471A JP 2002092172 A JP2002092172 A JP 2002092172A JP 2002092172 A JP2002092172 A JP 2002092172A JP 2003197471 A JP2003197471 A JP 2003197471A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 漏れ電流が小さな固体電解質コンデンサを提
供することを目的とする。 【解決手段】 弁作用金属箔１の引出部１ａとこの引出
部１ａに対応する弁金属多孔質体２の端面とに湿気また
は熱によって硬化するシリコーンゴムを塗布して絶縁分
離層１０を設けることで、電気特性の優れた固体電解コ
ンデンサとすることができる。
供することを目的とする。 【解決手段】 弁作用金属箔１の引出部１ａとこの引出
部１ａに対応する弁金属多孔質体２の端面とに湿気また
は熱によって硬化するシリコーンゴムを塗布して絶縁分
離層１０を設けることで、電気特性の優れた固体電解コ
ンデンサとすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気機器・電子機器
の電子回路などに使用される固体電解コンデンサおよび
その製造方法に関するものである。
の電子回路などに使用される固体電解コンデンサおよび
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術としては図６に示すように、
弁作用金属箔１１の表面に設けた弁金属多孔質体１２に
誘電体皮膜１３を形成し、この誘電体被膜１３上に導電
性高分子膜を形成して固体電解質層１４とし、この固体
電解質層１４上にカーボン層１５、銀ペースト層１６か
らなる集電体層を形成し、次に全体を外装樹脂材でモー
ルドし、このモールドした樹脂材による外装１７の一端
に弁作用金属箔１１と電気的に接続される一方の外部電
極１８を設け、他端に集電体層と電気的に接続される他
方の外部電極１９を設けた構造の固体電解コンデンサが
提案されている。
弁作用金属箔１１の表面に設けた弁金属多孔質体１２に
誘電体皮膜１３を形成し、この誘電体被膜１３上に導電
性高分子膜を形成して固体電解質層１４とし、この固体
電解質層１４上にカーボン層１５、銀ペースト層１６か
らなる集電体層を形成し、次に全体を外装樹脂材でモー
ルドし、このモールドした樹脂材による外装１７の一端
に弁作用金属箔１１と電気的に接続される一方の外部電
極１８を設け、他端に集電体層と電気的に接続される他
方の外部電極１９を設けた構造の固体電解コンデンサが
提案されている。
【０００３】この固体電解コンデンサにおいて、固体電
解質層１４を形成する時に弁作用金属箔１１の引出部１
１ａに固体電解質が形成されてしまいショートや漏れ電
流が増加してしまうという問題が発生するために、引出
部１１ａに絶縁性の樹脂で絶縁分離層２０を形成して分
離することが一般的に行われている。
解質層１４を形成する時に弁作用金属箔１１の引出部１
１ａに固体電解質が形成されてしまいショートや漏れ電
流が増加してしまうという問題が発生するために、引出
部１１ａに絶縁性の樹脂で絶縁分離層２０を形成して分
離することが一般的に行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
固体電解コンデンサは、弁金属多孔質体１２に誘電体被
膜１３を形成し、この誘電体被膜１３上に導電性高分子
膜を形成して固体電解質層１４とする構造において、固
体電解質層１４を形成する時に弁作用金属箔１１の引出
部１１ａに固体電解質１４が形成されてしまいショート
や漏れ電流が増加してしまうという問題が発生するため
に、陰極である固体電解質層１４と陽極である弁作用金
属箔１１とが接触しないようにその境界部分の引出部１
１ａに絶縁分離層２０を形成して分離している。
固体電解コンデンサは、弁金属多孔質体１２に誘電体被
膜１３を形成し、この誘電体被膜１３上に導電性高分子
膜を形成して固体電解質層１４とする構造において、固
体電解質層１４を形成する時に弁作用金属箔１１の引出
部１１ａに固体電解質１４が形成されてしまいショート
や漏れ電流が増加してしまうという問題が発生するため
に、陰極である固体電解質層１４と陽極である弁作用金
属箔１１とが接触しないようにその境界部分の引出部１
１ａに絶縁分離層２０を形成して分離している。
【０００５】しかし、絶縁分離層２０は一般的にエポキ
シ樹脂やシリコーン樹脂などの絶縁性樹脂を塗布硬化し
たり、ポリイミドを基材とする絶縁性のテープを貼るな
どの方法で行われているが、絶縁性樹脂やテープ上に固
定電解質が形成されてしまうため、レーザにて固体電解
質を除去するという作業を行う必要があり漏れ電流を大
きくしてしまうことがあった。また、絶縁樹脂を塗布す
ると弁金属多孔質体１２に樹脂が吸い込まれ、容量がコ
ントロールできないなどコンデンサ特性を損なうことも
あった。さらに、塗布方法においては作業性、量産性に
乏しいものとなっていた。
シ樹脂やシリコーン樹脂などの絶縁性樹脂を塗布硬化し
たり、ポリイミドを基材とする絶縁性のテープを貼るな
どの方法で行われているが、絶縁性樹脂やテープ上に固
定電解質が形成されてしまうため、レーザにて固体電解
質を除去するという作業を行う必要があり漏れ電流を大
きくしてしまうことがあった。また、絶縁樹脂を塗布す
ると弁金属多孔質体１２に樹脂が吸い込まれ、容量がコ
ントロールできないなどコンデンサ特性を損なうことも
あった。さらに、塗布方法においては作業性、量産性に
乏しいものとなっていた。
【０００６】本発明はこのような従来の問題点を解決す
るもので、量産性の優れた絶縁分離層を形成し、漏れ電
流が小さく、耐電圧の高い固体電解コンデンサおよびそ
の製造方法を提供することを目的とするものである。
るもので、量産性の優れた絶縁分離層を形成し、漏れ電
流が小さく、耐電圧の高い固体電解コンデンサおよびそ
の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、弁金属多孔質体の固体電解質層を形成する
部分と弁作用金属箔の引出部に湿気または熱によって硬
化するシリコーンゴムからなる絶縁分離層を設けること
で、電気特性の優れた固体電解コンデンサとすることが
できる。
に本発明は、弁金属多孔質体の固体電解質層を形成する
部分と弁作用金属箔の引出部に湿気または熱によって硬
化するシリコーンゴムからなる絶縁分離層を設けること
で、電気特性の優れた固体電解コンデンサとすることが
できる。
【０００８】本発明の請求項１に記載の発明は、一端に
引出部を有する弁作用金属箔の少なくとも片面に弁金属
多孔質体を設け、この弁作用金属箔の引出部とこの引出
部に対応する弁金属多孔質体の端面に湿気または熱によ
って硬化するシリコーンゴムからなる絶縁分離層を設
け、上記弁金属多孔質体の表面に誘電体被膜、この誘電
体被膜の表面に固体電解質層、さらに固体電解質層の表
面に集電体層を設けてコンデンサ素子とし、このコンデ
ンサ素子の外周部に外装を設け、この外装に上記弁作用
金属箔の引出部および集電体層と電気的に接続される外
部電極を設けた固体電解コンデンサであり、密着性の高
い陽陰極分離層が形成でき、耐電圧を高くすることがで
きる。
引出部を有する弁作用金属箔の少なくとも片面に弁金属
多孔質体を設け、この弁作用金属箔の引出部とこの引出
部に対応する弁金属多孔質体の端面に湿気または熱によ
って硬化するシリコーンゴムからなる絶縁分離層を設
け、上記弁金属多孔質体の表面に誘電体被膜、この誘電
体被膜の表面に固体電解質層、さらに固体電解質層の表
面に集電体層を設けてコンデンサ素子とし、このコンデ
ンサ素子の外周部に外装を設け、この外装に上記弁作用
金属箔の引出部および集電体層と電気的に接続される外
部電極を設けた固体電解コンデンサであり、密着性の高
い陽陰極分離層が形成でき、耐電圧を高くすることがで
きる。
【０００９】本発明の請求項２に記載の発明は、一端に
引出部を有する弁作用金属箔の少なくとも片面に弁金属
多孔質体を設け、この弁金属多孔質体の表面に誘電体被
膜を設け、上記弁作用金属箔の引出部とこの引出部に対
応する弁金属多孔質体の端面に形成された誘電体被膜に
湿気または熱によって硬化するシリコーンゴムからなる
絶縁分離層を設け、上記誘電体皮膜の表面に固体電解質
層、集電体層を設けてコンデンサ素子とし、このコンデ
ンサ素子の外周部を外装に設け、この外装に上記弁作用
金属箔の引出部および集電体層と電気的に接続される外
部電極を設けた固体電解コンデンサであり、撥水性の高
い絶縁分離層が形成でき、漏れ電流を小さくすることが
できる。
引出部を有する弁作用金属箔の少なくとも片面に弁金属
多孔質体を設け、この弁金属多孔質体の表面に誘電体被
膜を設け、上記弁作用金属箔の引出部とこの引出部に対
応する弁金属多孔質体の端面に形成された誘電体被膜に
湿気または熱によって硬化するシリコーンゴムからなる
絶縁分離層を設け、上記誘電体皮膜の表面に固体電解質
層、集電体層を設けてコンデンサ素子とし、このコンデ
ンサ素子の外周部を外装に設け、この外装に上記弁作用
金属箔の引出部および集電体層と電気的に接続される外
部電極を設けた固体電解コンデンサであり、撥水性の高
い絶縁分離層が形成でき、漏れ電流を小さくすることが
できる。
【００１０】本発明の請求項３に記載の発明は、固体電
解質層として機能性高分子を用いた請求項１または２に
記載の固体電解コンデンサであり、ＥＳＲを低くするこ
とができる。
解質層として機能性高分子を用いた請求項１または２に
記載の固体電解コンデンサであり、ＥＳＲを低くするこ
とができる。
【００１１】本発明の請求項４に記載の発明は、コンデ
ンサ素子を積層して積層コンデンサ素子とし、この積層
コンデンサ素子の外周部に外装を設け、この外装に上記
それぞれのコンデンサ素子の引出部および集電体層と電
気的に接続される外部電極を設けた固体電解コンデンサ
であり、大容量かつ低ＥＳＲにすることができる。
ンサ素子を積層して積層コンデンサ素子とし、この積層
コンデンサ素子の外周部に外装を設け、この外装に上記
それぞれのコンデンサ素子の引出部および集電体層と電
気的に接続される外部電極を設けた固体電解コンデンサ
であり、大容量かつ低ＥＳＲにすることができる。
【００１２】本発明の請求項５に記載の発明は、弁作用
金属箔の少なくとも片面に弁金属多孔質体を弁作用金属
箔の一端に引出部を残すように設け、この引出部と引出
部に対応する弁金属多孔質体の端面に湿気で硬化するシ
リコーンゴムを塗布して絶縁分離層を形成した後陽極化
成処理をして弁金属多孔質体の表面に誘電体被膜を形成
し、その後誘電体被膜の表面に固体電解質層、この固体
電解質層の表面に集電体層を設けた後外装を形成し、こ
の外装の端面に表出した弁作用金属箔の引出部および集
電体層の一部と電気的に接続されるように外部電極を形
成する固体電解コンデンサの製造方法であり、誘電体被
膜の形成前に絶縁分離層を設けるため修復工程を除去す
ることができる。
金属箔の少なくとも片面に弁金属多孔質体を弁作用金属
箔の一端に引出部を残すように設け、この引出部と引出
部に対応する弁金属多孔質体の端面に湿気で硬化するシ
リコーンゴムを塗布して絶縁分離層を形成した後陽極化
成処理をして弁金属多孔質体の表面に誘電体被膜を形成
し、その後誘電体被膜の表面に固体電解質層、この固体
電解質層の表面に集電体層を設けた後外装を形成し、こ
の外装の端面に表出した弁作用金属箔の引出部および集
電体層の一部と電気的に接続されるように外部電極を形
成する固体電解コンデンサの製造方法であり、誘電体被
膜の形成前に絶縁分離層を設けるため修復工程を除去す
ることができる。
【００１３】本発明の請求項６に記載の発明は、弁作用
金属箔の少なくとも片面に弁金属多孔質体を弁作用金属
箔の一端に引出部を残すように設け、この弁金属多孔質
体の表面に陽極化成処理によって誘電体被膜を形成した
後上記弁作用金属箔の引出部とこの引出部に対応する弁
金属多孔質体の端面に形成された誘電体被膜に湿気また
は熱によって硬化するシリコーンゴムを塗布して絶縁分
離層を形成し、上記誘電体被膜上に固体電解質層、この
固体電解質層の表面に集電体層を設けた後外装を形成
し、この外装の端面に表出した弁作用金属箔の引出部お
よび集電体層の一部と電気的に接続されるように外部電
極を形成する固体電解コンデンサの製造方法であり、絶
縁分離層上に固体電解質が形成されないためレーザー除
去工程が不要となり素子にストレスを与えないため、漏
れ電流を小さくすることができる。
金属箔の少なくとも片面に弁金属多孔質体を弁作用金属
箔の一端に引出部を残すように設け、この弁金属多孔質
体の表面に陽極化成処理によって誘電体被膜を形成した
後上記弁作用金属箔の引出部とこの引出部に対応する弁
金属多孔質体の端面に形成された誘電体被膜に湿気また
は熱によって硬化するシリコーンゴムを塗布して絶縁分
離層を形成し、上記誘電体被膜上に固体電解質層、この
固体電解質層の表面に集電体層を設けた後外装を形成
し、この外装の端面に表出した弁作用金属箔の引出部お
よび集電体層の一部と電気的に接続されるように外部電
極を形成する固体電解コンデンサの製造方法であり、絶
縁分離層上に固体電解質が形成されないためレーザー除
去工程が不要となり素子にストレスを与えないため、漏
れ電流を小さくすることができる。
【００１４】本発明の請求項７に記載の発明は、シリコ
ーンゴムとして粘度１Ｐａ・ｓ以上のものを塗布する請
求項５または６に記載の固体電解コンデンサの製造方法
であり、塗布したシリコーンゴムが流動しないために容
量ばらつきをなくすことができる。
ーンゴムとして粘度１Ｐａ・ｓ以上のものを塗布する請
求項５または６に記載の固体電解コンデンサの製造方法
であり、塗布したシリコーンゴムが流動しないために容
量ばらつきをなくすことができる。
【００１５】本発明の請求項８に記載の発明は、シリコ
ーンゴムの塗布をディスペンサーで行う請求項５または
６に記載の固体電解コンデンサの製造方法であり、作業
性や量産性を高めることができる。
ーンゴムの塗布をディスペンサーで行う請求項５または
６に記載の固体電解コンデンサの製造方法であり、作業
性や量産性を高めることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て具体的な例をもって説明する。
て具体的な例をもって説明する。
【００１７】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における固体電解コンデンサの構成について図１を
用いて説明する。
態１における固体電解コンデンサの構成について図１を
用いて説明する。
【００１８】弁作用金属箔１の表面に弁金属多孔質体２
を形成し、この弁作用金属箔１の引出部１ａとこの引出
部１ａに対応する弁金属多孔質体２の端面とに湿気また
は熱によって硬化するシリコーンゴムからなる絶縁分離
層１０を設け、上記弁金属多孔質体２の表面に誘電体被
膜３、この誘電体皮膜３の表面に導電性高分子からなる
固体電解質層４、さらに固体電解質層４の表面に集電体
層としてカーボン層５および銀ペースト層６を設けてコ
ンデンサ素子とし、このコンデンサ素子を樹脂材による
外装７でモールドし、この外装７に上記弁作用金属箔１
の引出部１ａおよび集電体層と電気的に接続される外部
電極８，９を設けて固体電解コンデンサとする。
を形成し、この弁作用金属箔１の引出部１ａとこの引出
部１ａに対応する弁金属多孔質体２の端面とに湿気また
は熱によって硬化するシリコーンゴムからなる絶縁分離
層１０を設け、上記弁金属多孔質体２の表面に誘電体被
膜３、この誘電体皮膜３の表面に導電性高分子からなる
固体電解質層４、さらに固体電解質層４の表面に集電体
層としてカーボン層５および銀ペースト層６を設けてコ
ンデンサ素子とし、このコンデンサ素子を樹脂材による
外装７でモールドし、この外装７に上記弁作用金属箔１
の引出部１ａおよび集電体層と電気的に接続される外部
電極８，９を設けて固体電解コンデンサとする。
【００１９】次にこの固体電解コンデンサの製造方法を
図２の（ａ）〜（ｆ）を用いて具体的に説明する。
図２の（ａ）〜（ｆ）を用いて具体的に説明する。
【００２０】図２（ａ）に示すようにタンタルなどの弁
作用金属箔１の表面にタンタル粉末のシート型の焼結体
からなる金属多孔質体２（３．４×５．３×０．２ｍ
ｍ）を形成し、図２（ｂ）に示すようにこの弁作用金属
箔１の引出部１ａとこの引出部１ａに対応する弁金属多
孔質体２の端面とに湿気または熱によって硬化する粘度
３３Ｐａ・ｓのシリコーンゴムをディスペンサーで１ｍ
ｍ塗布した後１時間放置して絶縁分離層１０を形成し、
次に図２（ｃ）に示すようにりん酸溶液中で陽極化成
（１２Ｖ）して、弁金属多孔質体２の表面に誘電体被膜
３としてのタンタル酸化被膜層を形成した。
作用金属箔１の表面にタンタル粉末のシート型の焼結体
からなる金属多孔質体２（３．４×５．３×０．２ｍ
ｍ）を形成し、図２（ｂ）に示すようにこの弁作用金属
箔１の引出部１ａとこの引出部１ａに対応する弁金属多
孔質体２の端面とに湿気または熱によって硬化する粘度
３３Ｐａ・ｓのシリコーンゴムをディスペンサーで１ｍ
ｍ塗布した後１時間放置して絶縁分離層１０を形成し、
次に図２（ｃ）に示すようにりん酸溶液中で陽極化成
（１２Ｖ）して、弁金属多孔質体２の表面に誘電体被膜
３としてのタンタル酸化被膜層を形成した。
【００２１】その後、図２（ｄ）に示すようにピロール
と水とエチレングリコールを重量比で１：１５：１の割
合で含有するピロール液に浸漬し、硫酸第２鉄と水とエ
チレングリコールを重量比で１：１．５：１．８の割合
で含有する酸化剤溶液に浸漬して化学酸化重合によりポ
リピロール膜を形成した。次いで、チオフェンとｐ−ト
ルエンスルホン酸第二鉄とブタノールを重量比で１：
０．１：０．２の割合で含有するチオフェン液に浸漬し
て固体電解質層４を形成した。
と水とエチレングリコールを重量比で１：１５：１の割
合で含有するピロール液に浸漬し、硫酸第２鉄と水とエ
チレングリコールを重量比で１：１．５：１．８の割合
で含有する酸化剤溶液に浸漬して化学酸化重合によりポ
リピロール膜を形成した。次いで、チオフェンとｐ−ト
ルエンスルホン酸第二鉄とブタノールを重量比で１：
０．１：０．２の割合で含有するチオフェン液に浸漬し
て固体電解質層４を形成した。
【００２２】さらに、図２（ｅ）に示すように固体電解
質層４の上に集電体層としてカーボン層５、銀ペースト
層６を順次形成し、図２（ｆ）に示すようにその一部か
ら対極を取出した後エポキシなどの樹脂材による外装７
でモールドし、この外装７の一端に弁作用金属箔１の引
出部１ａと電気的に接続された一方の外部電極８を形成
し、他端に集電体層の銀ペースト層６と電気的に接続さ
れた他方の外部電極９を形成して固体電解コンデンサを
完成させた。
質層４の上に集電体層としてカーボン層５、銀ペースト
層６を順次形成し、図２（ｆ）に示すようにその一部か
ら対極を取出した後エポキシなどの樹脂材による外装７
でモールドし、この外装７の一端に弁作用金属箔１の引
出部１ａと電気的に接続された一方の外部電極８を形成
し、他端に集電体層の銀ペースト層６と電気的に接続さ
れた他方の外部電極９を形成して固体電解コンデンサを
完成させた。
【００２３】上述の製造方法では陽極化成前に絶縁分離
層１０を設けるため、重合前の修復化成が不要となり、
工程を簡略化でき量産性に優れるものである。
層１０を設けるため、重合前の修復化成が不要となり、
工程を簡略化でき量産性に優れるものである。
【００２４】得られた固体電解コンデンサの初期特性を
（表１）に示す。
（表１）に示す。
【００２５】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における固体電解コンデンサの構成について図３を
用いて説明する。
態２における固体電解コンデンサの構成について図３を
用いて説明する。
【００２６】弁作用金属箔１上に弁金属多孔質体２を設
け、その表面に誘電体被膜３を形成し、この弁作用金属
箔１に引出部１ａとこの引出部１ａに対応する弁金属多
孔質体２の端面とに湿気または熱によって硬化するシリ
コーンゴムからなる絶縁分離層１０を設け、さらにその
表面に固体電解質層４、集電体層としてカーボン層５お
よび銀ペースト層６を設けてコンデンサ素子とし、この
コンデンサ素子を外装７でモールドし、この外装７に上
記弁作用金属箔１の引出部１ａおよび集電体層と電気的
に接続される外部電極８，９を設けて固体電解コンデン
サとする。
け、その表面に誘電体被膜３を形成し、この弁作用金属
箔１に引出部１ａとこの引出部１ａに対応する弁金属多
孔質体２の端面とに湿気または熱によって硬化するシリ
コーンゴムからなる絶縁分離層１０を設け、さらにその
表面に固体電解質層４、集電体層としてカーボン層５お
よび銀ペースト層６を設けてコンデンサ素子とし、この
コンデンサ素子を外装７でモールドし、この外装７に上
記弁作用金属箔１の引出部１ａおよび集電体層と電気的
に接続される外部電極８，９を設けて固体電解コンデン
サとする。
【００２７】次にその製造方法を図４の（ａ）〜（ｆ）
を用いて具体的に説明する。
を用いて具体的に説明する。
【００２８】図４（ａ）に示すようなタンタルなどの弁
作用金属箔１の表面に設けたタンタル粉末のシート型の
焼結体からなる弁金属多孔質体２（３．４×５．３×
０．２ｍｍ）をりん酸溶液中で陽極化成（１２Ｖ）し
て、図４（ｂ）に示すように弁作用金属箔１および弁金
属多孔質体２の表面に誘電体被膜３としてのタンタル酸
化被膜層を形成し、この弁作用金属箔１の引出部１ａと
この引出部１ａに対応する弁金属多孔質体２の端面とに
図４（ｃ）に示すように湿気または熱によって硬化する
粘度が２．５Ｐａ・ｓのシリコーンゴムをディスペンサ
ーで１ｍｍ塗布した後１ｍｍ塗布した後１時間放置して
絶縁分離層１０を形成した後、りん酸溶液中で陽極化成
電圧と同じ１２Ｖで修復化成を行った。
作用金属箔１の表面に設けたタンタル粉末のシート型の
焼結体からなる弁金属多孔質体２（３．４×５．３×
０．２ｍｍ）をりん酸溶液中で陽極化成（１２Ｖ）し
て、図４（ｂ）に示すように弁作用金属箔１および弁金
属多孔質体２の表面に誘電体被膜３としてのタンタル酸
化被膜層を形成し、この弁作用金属箔１の引出部１ａと
この引出部１ａに対応する弁金属多孔質体２の端面とに
図４（ｃ）に示すように湿気または熱によって硬化する
粘度が２．５Ｐａ・ｓのシリコーンゴムをディスペンサ
ーで１ｍｍ塗布した後１ｍｍ塗布した後１時間放置して
絶縁分離層１０を形成した後、りん酸溶液中で陽極化成
電圧と同じ１２Ｖで修復化成を行った。
【００２９】その後、図４（ｄ）に示すようにチオフェ
ンとｐ−トルエンスルホン酸鉄（III）とブタノールの
溶液中に浸漬してプレコート層を形成し、次いで、チオ
フェンとアルキルナフタレンスルホン酸とイソプロピル
アルコール溶液中で、作用電極であるステンレス線をプ
レコート層に軽く接触させ、ステンレス板を耐電圧とし
て定電圧３Ｖを印加して３０分間電解重合を行い固体電
解質層４を形成した。以後実施の形態１と同様な方法で
図４（ｅ），（ｆ）に示すように固体電解コンデンサを
完成させた。
ンとｐ−トルエンスルホン酸鉄（III）とブタノールの
溶液中に浸漬してプレコート層を形成し、次いで、チオ
フェンとアルキルナフタレンスルホン酸とイソプロピル
アルコール溶液中で、作用電極であるステンレス線をプ
レコート層に軽く接触させ、ステンレス板を耐電圧とし
て定電圧３Ｖを印加して３０分間電解重合を行い固体電
解質層４を形成した。以後実施の形態１と同様な方法で
図４（ｅ），（ｆ）に示すように固体電解コンデンサを
完成させた。
【００３０】得られた固体電解コンデンサの初期特性を
（表１）に示す。
（表１）に示す。
【００３１】（実施の形態３）実施の形態２における粘
度が２．５Ｐａ・ｓの湿気によって硬化するシリコーン
ゴムの代わりに２８Ｐａ・ｓのシリコーンゴムを塗布
し、１５０℃で１時間硬化させて絶縁分離層１０を持つ
ものを形成した。ついで、実施の形態２と同様の方法で
固体電解質層４を形成して固体電解コンデンサを完成さ
せた。
度が２．５Ｐａ・ｓの湿気によって硬化するシリコーン
ゴムの代わりに２８Ｐａ・ｓのシリコーンゴムを塗布
し、１５０℃で１時間硬化させて絶縁分離層１０を持つ
ものを形成した。ついで、実施の形態２と同様の方法で
固体電解質層４を形成して固体電解コンデンサを完成さ
せた。
【００３２】得られた固体電解コンデンサの初期特性を
（表１）に示す。
（表１）に示す。
【００３３】（比較例）実施の形態２におけるシリコー
ンゴムの代わりにシリコーン樹脂を塗布し、１５０℃で
１時間硬化させて絶縁分離層２０を持つものを形成し
た。次いで、実施の形態２と同様の方法で固体電解質層
１４を形成して固体電解コンデンサを完成させた。
ンゴムの代わりにシリコーン樹脂を塗布し、１５０℃で
１時間硬化させて絶縁分離層２０を持つものを形成し
た。次いで、実施の形態２と同様の方法で固体電解質層
１４を形成して固体電解コンデンサを完成させた。
【００３４】得られた固体電解コンデンサの初期特性を
（表１）に示す。
（表１）に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】（表１）の固体電解コンデンサの初期特性
を見ると、本発明の固体電解コンデンサはシリコーンゴ
ムの塗布による容量低下も少なく、また絶縁分離層１０
上に固体電解質４が形成されないためレーザーによる固
体電解質４の除去の必要がなく漏れ電流が低くかつ耐電
圧も高い。しかし、比較例の固体電解コンデンサは、絶
縁分離層２０上に固体電解質１４が形成されてしまい漏
れ電流が大きく、かつ耐電圧も悪い。さらに、塗布した
シリコーン樹脂が誘電体被膜１３に吸い込まれて弁金属
多孔質体１２の細孔を塞ぐため特性を引き出せず容量が
小さい。
を見ると、本発明の固体電解コンデンサはシリコーンゴ
ムの塗布による容量低下も少なく、また絶縁分離層１０
上に固体電解質４が形成されないためレーザーによる固
体電解質４の除去の必要がなく漏れ電流が低くかつ耐電
圧も高い。しかし、比較例の固体電解コンデンサは、絶
縁分離層２０上に固体電解質１４が形成されてしまい漏
れ電流が大きく、かつ耐電圧も悪い。さらに、塗布した
シリコーン樹脂が誘電体被膜１３に吸い込まれて弁金属
多孔質体１２の細孔を塞ぐため特性を引き出せず容量が
小さい。
【００３７】なお、本発明のコンデンサ素子を複数積層
して外装７でモールドしたものの断面図を図５に示す。
このように積層構造にすることで低ＥＳＲかつ大容量の
固体電解コンデンサにすることができる。
して外装７でモールドしたものの断面図を図５に示す。
このように積層構造にすることで低ＥＳＲかつ大容量の
固体電解コンデンサにすることができる。
【００３８】上記実施の形態において、固体電解質層４
の形成方法は、化学重合法や化学重合法で合成した固体
電解質層をプレコート層とし、その上に電解重合するこ
とにより形成される。なお、電解重合により形成される
固体電解質は特に限定されないが、重合反応の容易さか
らピロール、チオフェン、アニリン或いはそれらの誘電
体を繰り返し単位とするものが好ましく、また、酸化剤
を用いて化学酸化重合したポリピロール或いはポリアニ
リン、ポリチオフェンのいずれか、或いはそれらの誘電
体のいずれかが望ましく、更には、ポリアニリン、ポリ
チオフェン、ポリピロールのいずれかの組み合わせでも
良い。
の形成方法は、化学重合法や化学重合法で合成した固体
電解質層をプレコート層とし、その上に電解重合するこ
とにより形成される。なお、電解重合により形成される
固体電解質は特に限定されないが、重合反応の容易さか
らピロール、チオフェン、アニリン或いはそれらの誘電
体を繰り返し単位とするものが好ましく、また、酸化剤
を用いて化学酸化重合したポリピロール或いはポリアニ
リン、ポリチオフェンのいずれか、或いはそれらの誘電
体のいずれかが望ましく、更には、ポリアニリン、ポリ
チオフェン、ポリピロールのいずれかの組み合わせでも
良い。
【００３９】また、弁作用金属箔１の表面に弁金属多孔
質体２を形成する例のみを示したが、弁作用金属箔１の
片面のみに弁金属多孔質体２を形成する構成とすること
もできる。
質体２を形成する例のみを示したが、弁作用金属箔１の
片面のみに弁金属多孔質体２を形成する構成とすること
もできる。
【００４０】
【発明の効果】以上のように本発明は、弁作用金属箔の
引出部とこの引出部に対応する弁金属多孔質体の端面と
に湿気または熱によって硬化するシリコーンゴムを塗布
して絶縁分離層を設けることで、容量の低下がなくて漏
れ電流が小さく、かつ耐電圧の高い固体電解コンデンサ
を提供できることになる。
引出部とこの引出部に対応する弁金属多孔質体の端面と
に湿気または熱によって硬化するシリコーンゴムを塗布
して絶縁分離層を設けることで、容量の低下がなくて漏
れ電流が小さく、かつ耐電圧の高い固体電解コンデンサ
を提供できることになる。
【図１】本発明の固体電解コンデンサの実施の形態１に
おける断面図
おける断面図
【図２】（ａ）〜（ｆ）本発明の固体電解コンデンサの
製造方法の実施の形態１における工程図
製造方法の実施の形態１における工程図
【図３】本発明の固体電解コンデンサの実施の形態２に
おける断面図
おける断面図
【図４】（ａ）〜（ｆ）本発明の固体電解コンデンサの
製造方法の実施の形態２における工程図
製造方法の実施の形態２における工程図
【図５】本発明の積層タイプの固体電解コンデンサの断
面図
面図
【図６】従来の固体電解コンデンサの断面図
１ 弁作用金属箔
１ａ 引出部
２ 弁金属多孔質体
３ 誘電体被膜
４ 固体電解質層
５ カーボン層
６ 銀ペースト層
７ 外装
８ 外部電極
９ 外部電極
１０ 絶縁分離層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 御堂 勇治
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 金光 泰男
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 一端に引出部を有する弁作用金属箔の少
なくとも片面に弁金属多孔質体を設け、この弁作用金属
箔の引出部とこの引出部に対応する弁金属多孔質体の端
面に湿気または熱によって硬化するシリコーンゴムから
なる絶縁分離層を設け、上記弁金属多孔質体の表面に誘
電体被膜、この誘電体被膜の表面に固体電解質層、さら
に固体電解質層の表面に集電体層を設けてコンデンサ素
子とし、このコンデンサ素子の外周部に外装を設け、こ
の外装に上記弁作用金属箔の引出部および集電体層と電
気的に接続される外部電極を設けた固体電解コンデン
サ。 - 【請求項２】 一端に引出部を有する弁作用金属箔の少
なくとも片面に弁金属多孔質体を設け、この弁金属多孔
質体の表面に誘電体皮膜を設け、上記弁作用金属箔の引
出部とこの引出部に対応する弁金属多孔質体の端面に形
成された誘電体被膜に湿気または熱によって硬化するシ
リコーンゴムからなる絶縁分離層を設け、上記誘電体皮
膜の表面に固体電解質層、集電体層を設けてコンデンサ
素子とし、このコンデンサ素子の外周部を外装に設け、
この外装に上記弁作用金属箔の引出部および集電体層と
電気的に接続される外部電極を設けた固体電解コンデン
サ。 - 【請求項３】 固体電解質層として機能性高分子を用い
た請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 コンデンサ素子を積層して積層コンデン
サ素子とし、この積層コンデンサ素子の外周部に外装を
設け、この外装に上記それぞれのコンデンサ素子の引出
部および集電体層と電気的に接続される外部電極を設け
た請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項５】 弁作用金属箔の少なくとも片面に弁金属
多孔質体を弁作用金属箔の一端に引出部を残すように設
け、この引出部と引出部に対応する弁金属多孔質体の端
面に湿気で硬化するシリコーンゴムを塗布して絶縁分離
層を形成した後陽極化成処理をして弁金属多孔質体の表
面に誘電体被膜を形成し、その後誘電体被膜の表面に固
体電解質層、この固体電解質層の表面に集電体層を設け
た後外装を形成し、この外装の端面に表出した弁作用金
属箔の引出部および集電体層の一部と電気的に接続され
るように外部電極を形成する固体電解コンデンサの製造
方法。 - 【請求項６】 弁作用金属箔の少なくとも片面に弁金属
多孔質体を弁作用金属箔の一端に引出部を残すように設
け、この弁金属多孔質体の表面に陽極化成処理によって
誘電体被膜を形成した後上記弁作用金属箔の引出部とこ
の引出部に対応する弁金属多孔質体の表面に形成された
誘電体被膜に湿気または熱によって硬化するシリコーン
ゴムを塗布して絶縁分離層を形成し、上記誘電体被膜上
に固体電解質層、この固体電解質層の表面に集電体層を
設けた後外装を形成し、この外装の端面に表出した弁作
用金属箔の引出部および集電体層の一部と電気的に接続
されるように外部電極を形成する固体電解コンデンサの
製造方法。 - 【請求項７】 シリコーンゴムとして粘度１Ｐａ・ｓ以
上のものを塗布する請求項５または６に記載の固体電解
コンデンサの製造方法。 - 【請求項８】 シリコーンゴムの塗布をディスペンサー
で行う請求項５または６に記載の固体電解コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002092172A JP2003197471A (ja) | 2001-10-18 | 2002-03-28 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-320168 | 2001-10-18 | ||
| JP2001320168 | 2001-10-18 | ||
| JP2002092172A JP2003197471A (ja) | 2001-10-18 | 2002-03-28 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003197471A true JP2003197471A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=27615540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002092172A Pending JP2003197471A (ja) | 2001-10-18 | 2002-03-28 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003197471A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009267385A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-11-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| KR101043296B1 (ko) * | 2008-03-18 | 2011-06-22 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 탄탈 콘덴서 및 탄탈 콘덴서의 제조 방법 |
| JP2017183555A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
| JP2019075582A (ja) * | 2016-03-31 | 2019-05-16 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
-
2002
- 2002-03-28 JP JP2002092172A patent/JP2003197471A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101043296B1 (ko) * | 2008-03-18 | 2011-06-22 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 탄탈 콘덴서 및 탄탈 콘덴서의 제조 방법 |
| JP2009267385A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-11-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2017183555A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
| JP2019075582A (ja) * | 2016-03-31 | 2019-05-16 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
| US10629383B2 (en) | 2016-03-31 | 2020-04-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
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