JPH05315201A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH05315201A JPH05315201A JP14356192A JP14356192A JPH05315201A JP H05315201 A JPH05315201 A JP H05315201A JP 14356192 A JP14356192 A JP 14356192A JP 14356192 A JP14356192 A JP 14356192A JP H05315201 A JPH05315201 A JP H05315201A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームを用いて製品の搬送及び処理
の一括化を実現するとともに、小型化及び容量増加を実
現した固体電解コンデンサの製造方法を提供する。 【構成】 陽極側端子（６）の一部を成すリードフレー
ム（２，２Ａ，２Ｂ）に陽極体（１０）を接続した後、
前記リードフレーム上で前記陽極体を用いてコンデンサ
素子（２０）を形成する工程と、前記コンデンサ素子に
陰極端子（陰極側端子２２，陰極端子３６）を接続した
後、前記コンデンサ素子に樹脂封止（封止樹脂３０、４
６）を施した後、前記リードフレームから前記陽極側端
子を切断して前記コンデンサ素子を分離する工程とを含
んでいる。
の一括化を実現するとともに、小型化及び容量増加を実
現した固体電解コンデンサの製造方法を提供する。 【構成】 陽極側端子（６）の一部を成すリードフレー
ム（２，２Ａ，２Ｂ）に陽極体（１０）を接続した後、
前記リードフレーム上で前記陽極体を用いてコンデンサ
素子（２０）を形成する工程と、前記コンデンサ素子に
陰極端子（陰極側端子２２，陰極端子３６）を接続した
後、前記コンデンサ素子に樹脂封止（封止樹脂３０、４
６）を施した後、前記リードフレームから前記陽極側端
子を切断して前記コンデンサ素子を分離する工程とを含
んでいる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電解質に有機導電ポリ
マー等の固体電解質を用いた固体電解コンデンサの製造
方法に関する。
マー等の固体電解質を用いた固体電解コンデンサの製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体電解コンデンサの製造には、
陽極側にブロック状を成す陽極体を用い、その表面にコ
ンデンサ素子として必要な処理を行なった後、陽極側端
子及び陰極側端子を引き出すとともに、樹脂封止を行な
う方法が知られている。このようなブロック状の陽極体
を用いたものは、その陽極体によって電解コンデンサの
外形が定まる点で外観形状を均一化することが容易であ
る。
陽極側にブロック状を成す陽極体を用い、その表面にコ
ンデンサ素子として必要な処理を行なった後、陽極側端
子及び陰極側端子を引き出すとともに、樹脂封止を行な
う方法が知られている。このようなブロック状の陽極体
を用いたものは、その陽極体によって電解コンデンサの
外形が定まる点で外観形状を均一化することが容易であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ブロック状
を成す陽極体を用いたものは、陽極体毎に必要な処理を
施すことは可能であるが、一括的に均一な処理を施すこ
とが困難であり、量産化に限界があった。また、機械的
強度に脆弱な固体電解質を用いた場合、陰極側端子を接
続する工程、外装樹脂で封止する工程等で固体電解質層
が破損してしまうことがあった。
を成す陽極体を用いたものは、陽極体毎に必要な処理を
施すことは可能であるが、一括的に均一な処理を施すこ
とが困難であり、量産化に限界があった。また、機械的
強度に脆弱な固体電解質を用いた場合、陰極側端子を接
続する工程、外装樹脂で封止する工程等で固体電解質層
が破損してしまうことがあった。
【０００４】そこで、本発明は、リードフレームを用い
て製品の搬送及び処理の一括化を実現するとともに、小
型化及び容量増加を実現した固体電解コンデンサの製造
方法を提供することを目的とする。
て製品の搬送及び処理の一括化を実現するとともに、小
型化及び容量増加を実現した固体電解コンデンサの製造
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサの製造方法は、陽極側端子（６）の一部を成すリー
ドフレーム（２，２Ａ，２Ｂ）に陽極体（１０）を接続
した後、前記リードフレーム上で前記陽極体の表面に電
解質層及び導電層を生成してコンデンサ素子（２０）を
形成する工程と、前記コンデンサ素子に陰極端子（陰極
側端子２２，陰極端子３６）を接続した後、前記リード
フレーム及び隣接する複数のコンデンサ素子に樹脂封止
（封止樹脂３０、４６）を施した後、前記リードフレー
ムから前記陽極側端子を切断するとともに、前記コンデ
ンサ素子を分離する工程とを含むことを特徴とする。
ンサの製造方法は、陽極側端子（６）の一部を成すリー
ドフレーム（２，２Ａ，２Ｂ）に陽極体（１０）を接続
した後、前記リードフレーム上で前記陽極体の表面に電
解質層及び導電層を生成してコンデンサ素子（２０）を
形成する工程と、前記コンデンサ素子に陰極端子（陰極
側端子２２，陰極端子３６）を接続した後、前記リード
フレーム及び隣接する複数のコンデンサ素子に樹脂封止
（封止樹脂３０、４６）を施した後、前記リードフレー
ムから前記陽極側端子を切断するとともに、前記コンデ
ンサ素子を分離する工程とを含むことを特徴とする。
【０００６】
【作用】リードフレームは導体材料で形成され、その一
部には、形成すべきコンデンサ素子を単位として複数の
陽極側端子が形成される。この陽極側端子に陽極体を接
続し、陽極体とリードフレームとの一体化を図る。この
リードフレーム上で、各陽極体にコンデンサ素子として
必要な処理を施し、コンデンサ素子を形成する。各コン
デンサ素子には陰極側端子を接続した後、リードフレー
ム上で樹脂封止を施す。そして、リードフレームから陽
極側端子とともにコンデンサ素子を切断、分離すること
により、製品としての固体電解コンデンサを得ることが
できる。
部には、形成すべきコンデンサ素子を単位として複数の
陽極側端子が形成される。この陽極側端子に陽極体を接
続し、陽極体とリードフレームとの一体化を図る。この
リードフレーム上で、各陽極体にコンデンサ素子として
必要な処理を施し、コンデンサ素子を形成する。各コン
デンサ素子には陰極側端子を接続した後、リードフレー
ム上で樹脂封止を施す。そして、リードフレームから陽
極側端子とともにコンデンサ素子を切断、分離すること
により、製品としての固体電解コンデンサを得ることが
できる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【０００８】図１は、本願発明の固体電解コンデンサの
製造方法の第１実施例を示している。図１の（Ａ）に示
すように、リードフレーム２は、アルミニウム等の導体
材料によって形成する。そして、このリードフレーム２
には、帯状部４の一方の縁部に形成すべきコンデンサ素
子を単位として適当な間隔を設けて複数の陽極側端子６
を形成する。各陽極側端子６はＬ字形に折り曲げ、その
先端側に接続部８を形成してある。
製造方法の第１実施例を示している。図１の（Ａ）に示
すように、リードフレーム２は、アルミニウム等の導体
材料によって形成する。そして、このリードフレーム２
には、帯状部４の一方の縁部に形成すべきコンデンサ素
子を単位として適当な間隔を設けて複数の陽極側端子６
を形成する。各陽極側端子６はＬ字形に折り曲げ、その
先端側に接続部８を形成してある。
【０００９】このリードフレーム２の陽極側端子６に接
続すべきブロック状を成す陽極体１０は、アルミニウム
等の皮膜形成金属を用いて偏平な直方体状に形成され
る。この陽極体１０の一つの角部側には、陽極側端子６
の接続部８を接続すべき切欠き部１２が形成されてい
る。切欠き部１２は、接続部８を接続した際に陽極体１
０から接続部８が平面内に設置されるように、陽極側端
子部６の接続部８の肉厚と同等の深さに形成されてい
る。
続すべきブロック状を成す陽極体１０は、アルミニウム
等の皮膜形成金属を用いて偏平な直方体状に形成され
る。この陽極体１０の一つの角部側には、陽極側端子６
の接続部８を接続すべき切欠き部１２が形成されてい
る。切欠き部１２は、接続部８を接続した際に陽極体１
０から接続部８が平面内に設置されるように、陽極側端
子部６の接続部８の肉厚と同等の深さに形成されてい
る。
【００１０】リードフレーム２上の各陽極体１０には、
図２の（ａ）に示すように、コンデンサ素子として必要
な処理を行った後、樹脂封止を施す。即ち、陽極体１０
の表面には、選択的に化成処理によって酸化皮膜層１４
が形成され、その上に気相重合、化学重合又は電解重合
によってポリピロール等のポリマー膜からなる固体電解
質層１６が形成された後、その上面に実質的な陰極を成
す導体層１８を形成してコンデンサ素子２０を形成す
る。導体層１８は、例えば、導電性接着剤を以て形成さ
れる。
図２の（ａ）に示すように、コンデンサ素子として必要
な処理を行った後、樹脂封止を施す。即ち、陽極体１０
の表面には、選択的に化成処理によって酸化皮膜層１４
が形成され、その上に気相重合、化学重合又は電解重合
によってポリピロール等のポリマー膜からなる固体電解
質層１６が形成された後、その上面に実質的な陰極を成
す導体層１８を形成してコンデンサ素子２０を形成す
る。導体層１８は、例えば、導電性接着剤を以て形成さ
れる。
【００１１】また、導体層１８の上面には、陰極側端子
２２を導体層１８の接着力を以て電気的に接続する。そ
して、各陽極体１０、陽極側端子６及び陰極側端子２２
の一部をモールド用金型２４、２６で形成されたキャビ
ティ２８内に設置し、そのキャビティ２８内に封止樹脂
３０を充填することにより、図２の（ｂ）に示すよう
に、陽極体１０に形成されている各コンデンサ素子２０
に一括して封止樹脂３０で樹脂封止を施す。この結果、
封止樹脂３０を媒介としたコンデンサ素子２０の連鎖体
が形成される。そこで、コンデンサ素子２０に介在した
封止樹脂３０の部分に示す一点鎖線３２の位置で切断、
分離すれば、各陽極体１０を単位とする樹脂封止された
コンデンサ素子２０が得られる。
２２を導体層１８の接着力を以て電気的に接続する。そ
して、各陽極体１０、陽極側端子６及び陰極側端子２２
の一部をモールド用金型２４、２６で形成されたキャビ
ティ２８内に設置し、そのキャビティ２８内に封止樹脂
３０を充填することにより、図２の（ｂ）に示すよう
に、陽極体１０に形成されている各コンデンサ素子２０
に一括して封止樹脂３０で樹脂封止を施す。この結果、
封止樹脂３０を媒介としたコンデンサ素子２０の連鎖体
が形成される。そこで、コンデンサ素子２０に介在した
封止樹脂３０の部分に示す一点鎖線３２の位置で切断、
分離すれば、各陽極体１０を単位とする樹脂封止された
コンデンサ素子２０が得られる。
【００１２】そして、切断処理後、図３及び図１の
（Ｂ）に示すように、陽極側端子６には外部端子として
の陽極端子３４、陰極側端子２２には陰極端子３６を接
続し、封止樹脂３０から引き出されている陽極端子３４
及び陰極端子３６に対し、外装部材を成す封止樹脂３０
の壁面に沿った形状にフォーミング加工を施すことによ
り、製品としての固体電解コンデンサが得られる。
（Ｂ）に示すように、陽極側端子６には外部端子として
の陽極端子３４、陰極側端子２２には陰極端子３６を接
続し、封止樹脂３０から引き出されている陽極端子３４
及び陰極端子３６に対し、外装部材を成す封止樹脂３０
の壁面に沿った形状にフォーミング加工を施すことによ
り、製品としての固体電解コンデンサが得られる。
【００１３】このような固体電解コンデンサの製造方法
によれば、コンデンサ素子として必要な処理を、連続し
たリードフレーム２上で行うことができ、各陽極体に形
成されるべきコンデンサ素子２０の特性を均一化して信
頼性の高い処理が実現できるとともに、製品の小型化が
容易になる点がある。また、バッチ処理によって複数の
コンデンサ素子２０を形成できるので、均一な容量ない
し電気的な特性を持つ固体電解コンデンサを量産するこ
とができる。
によれば、コンデンサ素子として必要な処理を、連続し
たリードフレーム２上で行うことができ、各陽極体に形
成されるべきコンデンサ素子２０の特性を均一化して信
頼性の高い処理が実現できるとともに、製品の小型化が
容易になる点がある。また、バッチ処理によって複数の
コンデンサ素子２０を形成できるので、均一な容量ない
し電気的な特性を持つ固体電解コンデンサを量産するこ
とができる。
【００１４】次に、図４はこの固体電解コンデンサの製
造方法の第２実施例を示している。図４の（Ａ）に示す
ように、この実施例では、角柱状を成す陽極体材料１１
の側面部に接続部８を挿入して接続すべき溝部３８を形
成したものを用いている。この陽極体材料１１から複数
の陽極体１０を切り出し、リードフレーム２の接続部８
に溝部３８を通して陽極体１０を接続してもよく、リー
ドフレーム２上で前記実施例と同様の処理を行うことに
より、図４の（Ｂ）に示す固体電解コンデンサを得るこ
とができる。
造方法の第２実施例を示している。図４の（Ａ）に示す
ように、この実施例では、角柱状を成す陽極体材料１１
の側面部に接続部８を挿入して接続すべき溝部３８を形
成したものを用いている。この陽極体材料１１から複数
の陽極体１０を切り出し、リードフレーム２の接続部８
に溝部３８を通して陽極体１０を接続してもよく、リー
ドフレーム２上で前記実施例と同様の処理を行うことに
より、図４の（Ｂ）に示す固体電解コンデンサを得るこ
とができる。
【００１５】次に、図５及び図６は、本発明の固体電解
コンデンサの製造方法の第３実施例を示している。この
実施例は、帯状を成す陽極体１０を使用するとともに、
複数の陽極端子４０を形成したリードフレーム２Ａ、同
様に複数の陰極端子４２を形成したリードフレーム２Ｂ
を用いたものである。リードフレーム２Ａは予め陽極体
１０に接続し、陽極体１０にコンデンサ素子２０として
の処理を行い、リードフレーム２Ｂを接続した後、図５
の（Ｂ）に示すように、コンデンサ素子２０を合成樹脂
で形成された外装ケース４４の内部に設置するととも
に、封止樹脂４６で一括して樹脂封止を施す。次に、リ
ードフレーム２Ａ、２Ｂから外部端子としての陽極端子
４０と陰極端子４２を切断し、一点鎖線４８で示す位置
でコンデンサ素子２０を封止樹脂４６とともに切断す
る。
コンデンサの製造方法の第３実施例を示している。この
実施例は、帯状を成す陽極体１０を使用するとともに、
複数の陽極端子４０を形成したリードフレーム２Ａ、同
様に複数の陰極端子４２を形成したリードフレーム２Ｂ
を用いたものである。リードフレーム２Ａは予め陽極体
１０に接続し、陽極体１０にコンデンサ素子２０として
の処理を行い、リードフレーム２Ｂを接続した後、図５
の（Ｂ）に示すように、コンデンサ素子２０を合成樹脂
で形成された外装ケース４４の内部に設置するととも
に、封止樹脂４６で一括して樹脂封止を施す。次に、リ
ードフレーム２Ａ、２Ｂから外部端子としての陽極端子
４０と陰極端子４２を切断し、一点鎖線４８で示す位置
でコンデンサ素子２０を封止樹脂４６とともに切断す
る。
【００１６】そして、図６に示すように、切断したコン
デンサ素子２０の端面に樹脂コーティング５０を施した
後、外装ケース４４側に陽極端子４０及び陰極端子４２
を折り曲げて外部端子としてのフォーミング加工を施
し、製品としての固体電解コンデンサを得ることができ
る。
デンサ素子２０の端面に樹脂コーティング５０を施した
後、外装ケース４４側に陽極端子４０及び陰極端子４２
を折り曲げて外部端子としてのフォーミング加工を施
し、製品としての固体電解コンデンサを得ることができ
る。
【００１７】このような処理方法によっても、リードフ
レーム２Ａ、２Ｂ上で複数の固体電解コンデンサを製造
することができ、均一な特性をもつ複数の製品を一括処
理で製造することができ、しかも、各製品の小型化を実
現することができる。
レーム２Ａ、２Ｂ上で複数の固体電解コンデンサを製造
することができ、均一な特性をもつ複数の製品を一括処
理で製造することができ、しかも、各製品の小型化を実
現することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
リードフレームに陽極体を接続した後、リードフレーム
上で各陽極体に必要な処理をすることによりコンデンサ
素子を形成でき、樹脂封止を行なった後、切断分離して
固体電解コンデンサを製造することができる。また、各
コンデンサ素子の形成処理を一括的に行うことができる
ので、均一性の高い固体電解コンデンサを量産でき、製
品の小型化をも図ることができる。
リードフレームに陽極体を接続した後、リードフレーム
上で各陽極体に必要な処理をすることによりコンデンサ
素子を形成でき、樹脂封止を行なった後、切断分離して
固体電解コンデンサを製造することができる。また、各
コンデンサ素子の形成処理を一括的に行うことができる
ので、均一性の高い固体電解コンデンサを量産でき、製
品の小型化をも図ることができる。
【図１】本発明の固体電解コンデンサの製造方法の第１
実施例を示す斜視図及び縦断面図である。
実施例を示す斜視図及び縦断面図である。
【図２】図１に示した固体電解コンデンサのコンデンサ
素子の形成工程ないし樹脂封止工程を示す断面図であ
る。
素子の形成工程ないし樹脂封止工程を示す断面図であ
る。
【図３】図１に示した固体電解コンデンサの斜視図であ
る。
る。
【図４】本発明の固体電解コンデンサの製造方法の第２
実施例を示す斜視図及び縦断面図である。
実施例を示す斜視図及び縦断面図である。
【図５】本発明の固体電解コンデンサの製造方法の第３
実施例を示す斜視図及び縦断面図である。
実施例を示す斜視図及び縦断面図である。
【図６】図５に示した固体電解コンデンサの斜視図であ
る。
る。
２，２Ａ，２Ｂ リードフレーム ６ 陽極側端子 １０ 陽極体 ２０ コンデンサ素子 ２２ 陰極側端子 ３０，４６ 封止樹脂 ３６ 陰極端子
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極側端子の一部を成すリードフレーム
に陽極体を接続した後、前記リードフレーム上で前記陽
極体の表面に電解質層及び導電層を生成してコンデンサ
素子を形成する工程と、 前記コンデンサ素子に陰極端子を接続した後、前記リー
ドフレーム及び隣接する複数のコンデンサ素子に樹脂封
止を施した後、前記リードフレームから前記陽極側端子
を切断するとともに、前記コンデンサ素子を分離する工
程と、 を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14356192A JPH05315201A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14356192A JPH05315201A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315201A true JPH05315201A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=15341607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14356192A Pending JPH05315201A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315201A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317813A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2012238803A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
| US8416558B2 (en) * | 2008-03-18 | 2013-04-09 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same |
| US20160086736A1 (en) * | 2014-09-23 | 2016-03-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Tantalum capacitor |
-
1992
- 1992-05-08 JP JP14356192A patent/JPH05315201A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317813A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| US8416558B2 (en) * | 2008-03-18 | 2013-04-09 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same |
| JP2012238803A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
| US20160086736A1 (en) * | 2014-09-23 | 2016-03-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Tantalum capacitor |
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