JPH05299310A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 封止処理とともに搬送処理を容易化して固体
電解コンデンサの生産効率を高めた固体電解コンデンサ
の製造方法を提供する 【構成】 端面部に外部端子が引き出されたコンデンサ
素子（２）を形成する工程と、連続する合成樹脂テープ
（プリプレグテープ２２）に打ち抜き加工を施して前記
コンデンサ素子の周壁部に巻回すべき単一又は複数の巻
回片（２６）を前記合成樹脂テープに形成する工程と、
前記合成樹脂テープ上で前記コンデンサ素子に前記巻回
片を巻回する工程と、前記コンデンサ素子に巻回されて
筒状を成す前記巻回片で形成された筒体の端面側の空間
部（３０）に封止樹脂（２４）を充填する工程とを備え
たものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電解質層に有機導電ポ
リマー等の固体電解質を用いた固体電解コンデンサの製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の固体電解コンデンサは、ブロッ
ク状を成す陽極体の表面に化成酸化皮膜、固体電解質
層、導体層等のコンデンサ素子としての処理を行った
後、封止処理を行っている。この封止処理は、アクリル
等の封止樹脂を以て行われ、コンデンサ素子の周囲に封
止樹脂を塗布し、あるいは、合成樹脂で形成された外装
ケース内にコンデンサ素子を入れるとともにその中に封
止樹脂を充填する等の方法が取られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
封止方法を採用した場合、コンデンサ素子の形状に対応
して封止樹脂を塗布し、又は、コンデンサ素子の大きさ
に対応した外装ケースを形成し、この外装ケースに封止
樹脂を充填して封止する方法が取られる。コンデンサ素
子に封止樹脂を塗布した場合には、その流動性ゆえに均
一的な形状にすることが困難であり、成形型にコンデン
サ素子を挿入してその成形型で封止樹脂自体の成形を行
う必要がある。特に、外部端子が封止樹脂の周壁面に設
置される場合には、その設置面の平坦度が端子位置やそ
の形状に影響を与えるという不都合がある。

【０００４】そこで、本発明は、封止処理とともに搬送
処理を容易化して固体電解コンデンサの生産効率を高め
た固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的
とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサの製造方法は、端面部に外部端子が引き出されたコ
ンデンサ素子（２）を形成する工程と、連続する合成樹
脂テープ（プリプレグテープ２２）に打ち抜き加工を施
して前記コンデンサ素子の周壁部に巻回すべき単一又は
複数の巻回片（２６）を前記合成樹脂テープに形成する
工程と、前記合成樹脂テープ上で前記コンデンサ素子に
前記巻回片を巻回する工程と、前記コンデンサ素子に巻
回されて筒状を成す前記巻回片で形成された筒体の端面
側の空間部（３０）に封止樹脂（２４）を充填する工程
とを備えたことを特徴とする。

【０００６】

【作用】コンデンサ素子は、陽極体の形状によってその
外形が定まる。このコンデンサ素子の周壁部に合成樹脂
テープを巻回すると、合成樹脂テープの巻回状態は、コ
ンデンサ素子の周壁部の形状によって決定される。そこ
で、コンデンサ素子の周壁部の幅より僅かに幅の広い合
成樹脂テープを用いれば、コンデンサ素子の外部端子側
の端面に合成樹脂テープで覆われた空間部が形成され
る。この空間部に封止樹脂を充填すると、合成樹脂テー
プと封止樹脂によって外装部材が形成されてコンデンサ
素子が封止される。

【０００７】本発明の固体電解コンデンサの製造方法に
よれば、合成樹脂テープに打抜き加工を施して合成樹脂
テープ上に単一又は複数の巻回片を形成した後、合成樹
脂テープ上でコンデンサ素子の周壁部に巻回片を巻回さ
せる。巻回片はコンデンサ素子に巻き付けることによ
り、筒状を成す。そこで、巻回片で形成された筒体の開
口部に封止樹脂を充填する。このような封止処理は、合
成樹脂テープの上で封止工程を行うことができる。した
がって、この製造方法では、連続する合成樹脂テープ上
で複数のコンデンサ素子の封止処理を一括的に行うこと
ができ、合成樹脂テープから巻回片の切断とともにコン
デンサ素子を分離することにより、封止処理を行ったコ
ンデンサ素子、即ち製品としての固体電解コンデンサが
得られる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。

【０００９】図１ないし図４は、固体電解コンデンサの
製造方法の一実施例を示している。この固体電解コンデ
ンサには角筒状を成すコンデンサ素子２が用いられ、こ
のコンデンサ素子２には断面Ｌ字形を成す一対の陽極体
３Ａ、３Ｂが用いられている。各陽極体３Ａ、３Ｂに
は、その内側壁面に容量形成面４が設定され、各容量形
成面４にはエッチング処理によって拡面処理が施された
後、化成処理により、酸化皮膜層６が形成されている。
各酸化皮膜層６の上面には、気相重合、化学重合又は電
解重合によってポリピロール等のポリマー膜からなる固
体電解質層８が形成され、その上面には陰極を取り出す
ための手段として導電性接着剤によって導体層１０が形
成されている。

【００１０】そして、各陽極体３Ａ、３Ｂの壁部には立
壁部１２が形成されており、各立壁部１２の間には導電
性接着剤１４を介して陽極端子１６が挟み込まれて固着
され、同時に各陽極体３Ａ、３Ｂが一体に固着されてい
る。また、固体電解質層８の上面に形成された導体層１
０側には、導体層１０が導電性接着剤で形成されること
から、その接着力を以て陰極端子１８が挟み込まれて固
着されている。即ち、２つの陽極体３Ａ、３Ｂを以て１
つのコンデンサ素子２が形成され、このコンデンサ素子
２の各端面側には陽極端子１６、陰極端子１８がそれぞ
れ引き出されている。

【００１１】このブロック状を成すコンデンサ素子２の
周壁部には絶縁性を持つ外装部材として合成樹脂テープ
から成るプリプレグテープ２２が巻回されている。プリ
プレグテープ２２は、例えば、ポリイミド等からなる基
材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を均等に含浸、乾燥
させて半硬化させたテープである。このプリプレグテー
プ２２はコンデンサ素子２の周壁部の幅より大きく設定
されていることから、プリプレグテープ２２の中間にコ
ンデンサ素子２を設置して巻回すると、プリプレグテー
プ２２で形成される筒体には、コンデンサ素子２の端面
側に角筒状の空間部３０が形成される。そして、プリプ
レグテープ２２で形成された空間部３０に封止樹脂２４
が充填され、プリプレグテープ２２と封止樹脂２４から
なる封止樹脂層とによってコンデンサ素子２が封止され
る。

【００１２】そして、外装部材の一部を成す封止樹脂２
４から突出させた陽極端子１６及び陰極端子１８はそれ
ぞれその端面側から周壁部側にフォーミング加工するこ
とにより、面接続可能な外部端子として形成されてい
る。

【００１３】このような固体電解コンデンサによれば、
気密性の高いプリプレグテープ２２の巻込み及び封止樹
脂２４によって非常に信頼性の高い外装構造を確立する
ことができ、この結果、長期に亘って信頼性の高い電気
的な特性を維持することができる。

【００１４】以下、この固体電解コンデンサの製造方法
を工程順に説明すると、図２の（Ａ）に示すように、角
柱状を成すコンデンサ素子２を形成する。このコンデン
サ素子２は、アルミニウム等の皮膜形成金属で形成した
陽極体３Ａ、３Ｂを接合したものであり、その端面側に
は陽極端子１６及び陰極端子１８を引き出しておく。

【００１５】各陽極体３Ａ、３Ｂは容量形成面４を長方
形又は正方形に形成し、その周縁の３辺部に立壁部１２
を形成したものである。即ち、容量形成面４は、立壁部
１２によって包囲された形態を成している。各容量形成
面４にはエッチング処理によって拡面処理を施し、次
に、化成処理により酸化皮膜層６を形成する。また、酸
化皮膜層６の上面には、気相重合、化学重合又は電解重
合によってポリピロール等のポリマー膜からなる固体電
解質層８を形成し、その上面に陰極を取り出すための手
段として導電性接着剤を以て導体層１０を形成するとと
もに、各陽極体３Ａ、３Ｂの立壁部１２に、導電性接着
剤１４を介して陽極端子１６を挟み込んで固着し、かつ
各陽極体３Ａ、３Ｂを一体に固着する。同時に、固体電
解質層８の上面に形成された導体層１０側に陰極端子１
８を挟み込んで固着する。この結果、２つの陽極体３
Ａ、３Ｂの接合と、陽極端子１６及び陰極端子１８の挟
み込みで、図２の（Ｂ）に示すように、両端面に陽極端
子１６及び陰極端子１８を引き出したコンデンサ素子２
を形成する。この場合、陽極端子１６及び陰極端子１８
は、プリプレグテープ２２の巻回の便宜からＬ字形に折
り曲げられているが、直線状に形成しておいてもよい。

【００１６】次に、図３の（Ａ）に示すように、コンデ
ンサ素子２に巻回すべき合成樹脂テープとしてプリプレ
グテープ２２に打抜き加工を施して巻回片２６を形成す
る。このプリプレグテープ２２は、一定幅で連続するも
のであり、その長手方向にＣ字形を成す打抜き部２８を
打ち抜き、その打ち抜きで複数の巻回片２６を一定の間
隔で形成する。そして、このプリプレグテープ２２を搬
送用ローラに懸け回し、処理に応じて移送させる。

【００１７】次に、図３の（Ｂ）に示すように、プリプ
レグテープ２２の巻回片２６の端部側にコンデンサ素子
２を設置し、コンデンサ素子２の周壁部に巻回片２６を
巻き付ける。図３の（Ｃ）に示すように、コンデンサ素
子２の周壁部には巻回片２６が巻き付けられ、プリプレ
グテープ２２からなる角筒体が形成されている。そし
て、図３の（Ｃ）のＤ−Ｄ線断面図である図４の（Ｄ）
に示すように、コンデンサ素子２の端面部には、プリプ
レグテープ２２で包囲された空間部３０が形成されてい
る。

【００１８】次に、図４の（Ｅ）に示すように、コンデ
ンサ素子２の端面側の各空間部３０に、アクリル等の封
止樹脂２４を充填する。この封止樹脂２４をプリプレグ
テープ２２の縁部に到るまで充填し、プリプレグテープ
２２とともに角筒状を成す外装部材を形成する。

【００１９】次に、図４の（Ｆ）に示すように、コンデ
ンサ素子２の端面側から引き出されて封止樹脂２４を貫
通させた陽極端子１６及び陰極端子１８は、封止樹脂２
４及びプリプレグテープ２２の外面部に沿ってフォーミ
ング加工を施し、外部接続用端子に成形加工を施す。

【００２０】以上の処理はプリプレグテープ２２上で行
い、プリプレグテープ２２から巻回片２６を根元部分で
切り離すことにより、製品としての固体電解コンデンサ
が得られる。

【００２１】このようなプリプレグテープ２２を用いて
外装手段とするとともに、製品の加工及び搬送手段に用
いることにより、固体電解コンデンサの封止強度の向上
とともに製品の搬送が容易になり、生産効率を向上させ
ることができる。特に、最終製品をプリプレグテープ２
２とともに出荷することも可能である。

【００２２】なお、実施例では、最終的な製品の完成に
到る工程までプリプレグテープ２２上で処理を行なった
が、プリプレグテープ２２の巻回片２６の巻回工程ない
し封止樹脂２４の充填工程までの処理をプリプレグテー
プ２２で行い、外部端子の成形工程及び最終的な調整工
程はプリプレグテープ２２から切り離して行なうように
してもよい。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の固体電解
コンデンサの製造方法によれば、封止処理及び搬送処理
の容易化及び簡易化を図ることができるとともに、外観
形状の画一化を図って製品の体裁を向上させることがで
き、固体電解コンデンサの生産効率を高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の固体電解コンデンサの製造方法の一実
施例にかかる固体電解コンデンサの縦断面図である。

【図２】図１に示した固体電解コンデンサにおけるコン
デンサ素子の形成工程を示す斜視図及び断面図である。

【図３】図１に示した固体電解コンデンサにおけるプリ
プレグテープの打抜き加工工程及びその巻回工程を示す
斜視図及び側面図である。

【図４】図１に示した固体電解コンデンサにおけるプリ
プレグテープの巻回工程から外部端子の成形工程を示す
断面図である。

【符号の説明】

２ コンデンサ素子 ２２ プリプレグテープ（外装部材） ２４ 封止樹脂 ２６ 巻回片 ３０ 空間部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 端面部に外部端子が引き出されたコンデ
   ンサ素子を形成する工程と、 連続する合成樹脂テープに打ち抜き加工を施して前記コ
   ンデンサ素子の周壁部に巻回すべき単一又は複数の巻回
   片を前記合成樹脂テープに形成する工程と、 前記合成樹脂テープ上で前記コンデンサ素子に前記巻回
   片を巻き付ける工程と、 前記コンデンサ素子に巻回されて筒状を成す前記巻回片
   で形成された筒体の端面側の空間部に封止樹脂を充填す
   る工程と、 を備えたことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方
   法。