JP2802086B2 - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

電解コンデンサの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電解コンデンサ、特に薄形の電解コンデンサ
の製造方法に関するものである。
従来の技術 従来、薄形の電解コンデンサはエッチング処理および
化成処理したアルミニウム、タンタルなどの弁金属箔を
巻回して偏平加工したり、弁金属箔を積層し、これに電
解質を含浸し、ケースに収納あるいは樹脂外装したもの
がある。
発明が解決しようとする問題点 上述のような薄形の電解コンデンサは電解質として、
例えば硝酸マンガンが溶液を含浸し、加熱分解して二酸
化マンガンからなる固体電解質層を形成したり、エチレ
ングリコールなどからなる電解液を含浸して電解質層を
形成するなどの方法が採用されているが、この工程で電
解質層の偏りが生じて耐圧を低下させる。
弁金属箔間隔でゆるみを生じtanδが増大するなどし
て品質特性にバラツキを生ずる問題があった。
問題点を解決するための手段 本発明は上述の問題を解決するため、エッチング処理
および化成処理した弁金属箔の外周表面を電解紙で包囲
すると共に、該電解紙にPVCの接着材を塗布して加圧、
硬化した後、電解質を含浸し外装したことを特徴とする
電解コンデンサの製造方法である。
作用 上述の外周表面に包囲した電解紙および該電解紙に接
着材を塗布して加圧、硬化することにより、電解質を含
浸する工程において、電解質層の偏りや弁金属箔間でゆ
るみを生ぜず品質特性においてバラツキの少ない安定し
た製品特性が得られる。
実施例 以下、本発明を第1図〜第8図に示す実施例により説
明する。
第1図において、1はアルミニウムをエッチング処理
および化成処理した弁金属箔でタブ1aを設けてある。2
は電解紙で2枚の弁金属箔1、1間に介在されている。
この電極配置で第2図のように弁金属箔1の外周表面を
電解紙3で包囲し、該電解紙3にポリビニールアルコー
ル(PVC)の接着材を一様に塗布して加圧、硬化し、第
3図のように偏平素子を形成する。そして該素子に硝酸
マンガン溶液を含浸、熱分解操作を数回繰り返して二酸
化マンガンからなる固体電解質層を形成する。次いで公
知の方法で固体電解質層の外周部にカーボンおよび銀ペ
ーストを塗布して陰極導電層5を形成し、タブ1aと陽極
端子6を溶接し、陰極導電層5と陰極端子7とをはんだ
付けし、モールド樹脂8にて外装し、陽極端子6および
陰極端子7を折り曲げ、第6図のようにチップ形固体電
解コンデンサを完成する。
第4図は弁金属箔1の外周表面を電解紙で被覆する方
法の他の実施例で電解紙4を上下より被覆し、接着剤を
塗布して加圧、硬化し、第5図のように偏平素子を形成
し、同様に製作できる。
なお、上述の実施例において、弁金属箔1間に介在さ
れた電解紙2は弁金属箔1が1枚の場合は不要である。
また固体電解質層を形成する前に偏平素子の加圧時、加
熱温度を上げ電解紙を炭化させ再化成する工程を付加し
てもよい。
第7図は弁金属箔1にタブ1bを溶接して用いた例で溶
接部に樹脂9が塗布されており、上述と同様に適用でき
る。
また、第8図はタブ10cを有する弁金属箔10を電解紙1
1と共に円筒状に巻回して偏平加工し、該弁金属箔10の
外周表面まで包囲した電解紙11の外表面に上述の接着材
を塗布して加圧、硬化した後電解質を含浸し、以下上述
の工程と同様に製作できる。
また、上述の実施例は電解質が二酸化マンガンからな
る固体電解質を用いた場合について述べたが、他の固体
電解質であってもよく、エチレングリコールなどからな
る液体電解質を用いてもよく、この場合陽極用弁金属箔
に対向して陰極用金属箔を配置し公知の構造で製作でき
る。
発明の効果 本発明は以上のような製造方法で、電解コンデンサを
製造できるので、電解質を含浸する工程において、電解
質層の偏りや、弁金属箔間でゆるみを生ぜす、tanδの
増大など品質特性にバラツキを生ぜず、信頼性の高い電
解コンデンサが得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第8図は本発明による実施例で、第1図は電解
コンデンサの電極配置説明用斜視図、第2図および第4
図は電解コンデンサの電極配置説明用側面図、第3図お
よび第5図は偏平素子の斜視図、第6図は電解コンデン
サの完成断面図、第7図は他の実施例の電解コンデンサ
の電極配置説明用斜視図、第8図は他の実施例の偏平素
子の斜視図である。 1:弁金属箔、2、3、4、11:電解紙

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】エッチング処理および化成処理した弁金属
    箔の外周表面を電解紙で包囲すると共に、該電解紙にPV
    Cの接着材を塗布して加圧、硬化した後電解質を含浸
    し、外装したことを特徴とする電解コンデンサの製造方
    法。
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