JPH04119623A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ及びその製造方法Info
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- JPH04119623A JPH04119623A JP2240323A JP24032390A JPH04119623A JP H04119623 A JPH04119623 A JP H04119623A JP 2240323 A JP2240323 A JP 2240323A JP 24032390 A JP24032390 A JP 24032390A JP H04119623 A JPH04119623 A JP H04119623A
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Landscapes
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、特性を改善し製造コストを低減できる固体電
解コンデンサおよびその製造方法に関する。
解コンデンサおよびその製造方法に関する。
(従来の技術)
従来固体電解コンデンサの電解質としては、二酸化マン
ガン等の無機系電解質が使われてきた。
ガン等の無機系電解質が使われてきた。
しかし、最近ではテトラシアノキノジメタン(TCNQ
) 、ポリピロール等の有機半導体を使用したものが開
発されてきた。
) 、ポリピロール等の有機半導体を使用したものが開
発されてきた。
二酸化マンガン系の固体電解コンデンサは、−般に、焼
結した弁作用金属陽極体を化成した後、硝酸マンガン溶
液中に浸漬し、熱分解によって二酸化マンガン層を形成
させる。
結した弁作用金属陽極体を化成した後、硝酸マンガン溶
液中に浸漬し、熱分解によって二酸化マンガン層を形成
させる。
TCNQ系の固体電解コンデンサは、通常のアルミニウ
ム電解コンデンサに使用される素子(陽極箔と陰極箔と
をセパレータを挟んで巻回したもの)に加熱溶解したT
CNQ塩を含浸して構成されている。
ム電解コンデンサに使用される素子(陽極箔と陰極箔と
をセパレータを挟んで巻回したもの)に加熱溶解したT
CNQ塩を含浸して構成されている。
ポリピロール系の固体電解コンデンサは化成したアルミ
ニウム等の弁作用金属箔上に、化学重合または電解重合
によりポリピロール層を直接生成させる方法をとってい
る。
ニウム等の弁作用金属箔上に、化学重合または電解重合
によりポリピロール層を直接生成させる方法をとってい
る。
(発明が解決しようとする課題)
最近のポリピロール系の固体電解コンデンサは、一般の
アルミニウム電解コンデンサ用の陽極箔を陽極体として
使用することが多い。
アルミニウム電解コンデンサ用の陽極箔を陽極体として
使用することが多い。
アルミニウム電解コンデンサでは、エツチング及び陽極
酸化を施した陽極箔を、陰極箔及びセパレータとともに
巻回してコンデンサ素子を形成し、電解液中で、裁断面
や電極引出し端子等の酸化皮膜のない部分(未化成部)
に酸化皮膜を形成するエージング処理を行う。
酸化を施した陽極箔を、陰極箔及びセパレータとともに
巻回してコンデンサ素子を形成し、電解液中で、裁断面
や電極引出し端子等の酸化皮膜のない部分(未化成部)
に酸化皮膜を形成するエージング処理を行う。
しかし、固体電解コンデンサでは、固体電解質の酸化皮
膜形成能力が電解液に比べてはるかに低いため、同様の
方法でエージングを行うことはできない。
膜形成能力が電解液に比べてはるかに低いため、同様の
方法でエージングを行うことはできない。
アルミニウム箔を固体電解コンデンサの陽極体として使
用する場合、次の2通りの製造方法が考えられる。
用する場合、次の2通りの製造方法が考えられる。
■ エツチングにより拡面処理を施したエツチド箔に陽
極引出し端子を接続してから、化成を行う方法。
極引出し端子を接続してから、化成を行う方法。
■ エツチング及び化成を行ったアルミニウム電解コン
デンサ用の陽極箔を裁断して陽極引出し端子を接続した
後、再化成する方法。
デンサ用の陽極箔を裁断して陽極引出し端子を接続した
後、再化成する方法。
■の方法では丹念な化成ができ、また、陽極箔本体と陽
極引出し端子や裁断面に同質の皮膜を形成することがで
きるため、漏れ電流等の特性は良好なものができる。し
かし、陽極端子を接続した陽極箔を一枚一枚化成しなけ
ればならないので、化成工程が複雑になるとともに、製
造コストも高価になってしまう。
極引出し端子や裁断面に同質の皮膜を形成することがで
きるため、漏れ電流等の特性は良好なものができる。し
かし、陽極端子を接続した陽極箔を一枚一枚化成しなけ
ればならないので、化成工程が複雑になるとともに、製
造コストも高価になってしまう。
■の方法では、化成までは通常のアルミニウム電解コン
デンサ用の陽極箔をそのまま利用できる。
デンサ用の陽極箔をそのまま利用できる。
しかし、陽極引出し端子を接続した後、固体電解質を形
成する前に未化成部に酸化皮膜を形成する再化成処理を
行わなければならない。再化成は通常の化成に比べると
工程や時間が簡略化されているので、本来の化成皮膜に
比べて再化成による皮膜は質が悪く、漏れ電流の増大等
を招きやすい。
成する前に未化成部に酸化皮膜を形成する再化成処理を
行わなければならない。再化成は通常の化成に比べると
工程や時間が簡略化されているので、本来の化成皮膜に
比べて再化成による皮膜は質が悪く、漏れ電流の増大等
を招きやすい。
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、製
造工程を簡略化でき、しかも漏れ電流の特性の良好な固
体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目
的とする。
造工程を簡略化でき、しかも漏れ電流の特性の良好な固
体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目
的とする。
(課題を解決するための手段)
上記目的による本発明の固体電解コンデンサは、酸化皮
膜の形成されたアルミニウム箔の裁断面に絶縁性樹脂層
を設けた陽極体を用いたことを特徴とする。
膜の形成されたアルミニウム箔の裁断面に絶縁性樹脂層
を設けた陽極体を用いたことを特徴とする。
また、酸化皮膜の形成されたアルミニウム箔に陽極引出
し端子を接続し、該陽極引出し端子接続部及び前記アル
ミニウム箔の裁断面に絶縁性樹脂層を設けた陽極体を用
いたことを特徴とする固体電解質層としては、特に限定
されるものではないが、ポリピロール、ポリアニリンま
たはこれらの誘導体の導電性高分子膜が好適である。
し端子を接続し、該陽極引出し端子接続部及び前記アル
ミニウム箔の裁断面に絶縁性樹脂層を設けた陽極体を用
いたことを特徴とする固体電解質層としては、特に限定
されるものではないが、ポリピロール、ポリアニリンま
たはこれらの誘導体の導電性高分子膜が好適である。
製造方法としては、酸化皮膜を形成した化成箔を所望の
形状に裁断し、陽極引出し端子を取着してから、該化成
箔の裁断部分及び該陽極引出し端子接続部に絶縁性樹脂
層を設けた後、陰極引出し端子、固体電解質層、集電層
、外装樹脂等を、形成することを特徴とする。
形状に裁断し、陽極引出し端子を取着してから、該化成
箔の裁断部分及び該陽極引出し端子接続部に絶縁性樹脂
層を設けた後、陰極引出し端子、固体電解質層、集電層
、外装樹脂等を、形成することを特徴とする。
(作用)
本発明では一般のアルミニウム電解コンデンサ用の化成
箔を陽極体として使用するので、陽極体自体は安価に供
給できる。
箔を陽極体として使用するので、陽極体自体は安価に供
給できる。
問題となるのは、陽極引出し端子接続部や化成箔の裁断
面といった未化成部であるが、本発明ではこの部分を絶
縁性樹脂でマスクしてしまうので、この未化成部を再化
成する必要がなくなり、また、未化成部が漏れ電流に寄
与することもなくなるので1コンデンサとしての漏れ電
流を低減することができる。
面といった未化成部であるが、本発明ではこの部分を絶
縁性樹脂でマスクしてしまうので、この未化成部を再化
成する必要がなくなり、また、未化成部が漏れ電流に寄
与することもなくなるので1コンデンサとしての漏れ電
流を低減することができる。
(実施例)
以下、添付図面に基づいて本発明の実施例を詳細に説明
する。
する。
〔実施例1〕
陽極体としてエツチングおよび化成の施された50WV
用のアルミニウム箔1を使用した。2は酸化皮膜を示す
。このアルミニウム箔1を四角形状に裁断した後、通常
のアルミニウム電解コンデンサで使用される陽極引出し
端子3を超音波溶接により接続した。この陽極引出し端
子3を覆って、またアルミニウム箔1の裁断面5を覆っ
て紫外線硬化型の絶縁性樹脂4を塗布して硬化させた(
第2図参照)。続いてこの陽極体上にやはりアルミニウ
ム電解コンデンサ用のリード線をエポキシ系接着剤9に
より取着して陰極引出し電極8とした。
用のアルミニウム箔1を使用した。2は酸化皮膜を示す
。このアルミニウム箔1を四角形状に裁断した後、通常
のアルミニウム電解コンデンサで使用される陽極引出し
端子3を超音波溶接により接続した。この陽極引出し端
子3を覆って、またアルミニウム箔1の裁断面5を覆っ
て紫外線硬化型の絶縁性樹脂4を塗布して硬化させた(
第2図参照)。続いてこの陽極体上にやはりアルミニウ
ム電解コンデンサ用のリード線をエポキシ系接着剤9に
より取着して陰極引出し電極8とした。
次にこの陽極体の陽極引出し端子接続部を除いた部分に
酸化重合したポリピロールを付着させた後、ピロール1
.0 mol /l、)/レニンスルホン酸テトラエチ
ルアンモニウム1.Omol / lの水溶液中に浸漬
して陰極引出し電極を陽極、白金板を陰極として0.5
■A/cfflの電流密度で2時間電解重合を行って固
体電解質層6を形成した。重合終了後、乾燥した後通電
して1時間のエージングを実施した。
酸化重合したポリピロールを付着させた後、ピロール1
.0 mol /l、)/レニンスルホン酸テトラエチ
ルアンモニウム1.Omol / lの水溶液中に浸漬
して陰極引出し電極を陽極、白金板を陰極として0.5
■A/cfflの電流密度で2時間電解重合を行って固
体電解質層6を形成した。重合終了後、乾燥した後通電
して1時間のエージングを実施した。
その後、ピロール付着部に銀ペーストを塗布して集電層
7を形成し、絶縁性の外装樹脂10で外装してl0WV
のコンデンサを試作した。
7を形成し、絶縁性の外装樹脂10で外装してl0WV
のコンデンサを試作した。
〔実施例2〕
実施例1と同じアルミニウム箔を用い、陽極引出し端子
およびリード線を接続した。そして、アルミニウム箔の
陽極引出し端子の取付部を除く残りの3方の裁断面に紫
外線硬化型の絶縁性樹脂を塗布して硬化させた。陽極引
出し端子上には絶縁性樹脂層を形成しなかった。その後
、実施例1と同様にしてl0WVのコンデンサを試作し
た。
およびリード線を接続した。そして、アルミニウム箔の
陽極引出し端子の取付部を除く残りの3方の裁断面に紫
外線硬化型の絶縁性樹脂を塗布して硬化させた。陽極引
出し端子上には絶縁性樹脂層を形成しなかった。その後
、実施例1と同様にしてl0WVのコンデンサを試作し
た。
実施例1と同じアルミニウム箔を用い、リード線を接続
した。次に、この陽極体をアジピン酸アンモニウム水溶
液中に浸漬して50Vを印加し再化成処理を行った。続
いて、この陽極体上に陰極リード線を取着し、実施例1
と同様にして10W■のコンデンサを試作した。
した。次に、この陽極体をアジピン酸アンモニウム水溶
液中に浸漬して50Vを印加し再化成処理を行った。続
いて、この陽極体上に陰極リード線を取着し、実施例1
と同様にして10W■のコンデンサを試作した。
第1表
試作したコンデンサの特性を第1表に示した。
本発明による実施例は従来例に比べて漏れ電流を著しく
低減することができた。
低減することができた。
なお、以上説明した実施例はあくまでも一例であり、陽
極体の形状、陰極引出し端子の接続方法、固体電解質の
種類や形成方法など、本発明はこの実施例に限定される
ものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの
改変を施し得るのはもちろんのことである。
極体の形状、陰極引出し端子の接続方法、固体電解質の
種類や形成方法など、本発明はこの実施例に限定される
ものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの
改変を施し得るのはもちろんのことである。
(発明の効果)
本発明によれば、製造方法が容易なため安価でしかも、
漏れ電流の低い安定した特性の固体電解コンデンサおよ
びその製造方法を提供できる。
漏れ電流の低い安定した特性の固体電解コンデンサおよ
びその製造方法を提供できる。
第1図は本発明による固体電解コンデンサの断面図、第
2図は本発明による固体電解コンデンサの構造を示す説
明図である。 ■・・・アルミニウム箔、 2・・・酸化皮膜3・・・
陽極引出し端子、 4・・・絶縁性樹脂層、 5・・・
裁断面、 6・・・固体電解質層7・・・集電層、 8
・・・陰極引出し端子、9・・・接着剤、 10・・
・外装樹脂。
2図は本発明による固体電解コンデンサの構造を示す説
明図である。 ■・・・アルミニウム箔、 2・・・酸化皮膜3・・・
陽極引出し端子、 4・・・絶縁性樹脂層、 5・・・
裁断面、 6・・・固体電解質層7・・・集電層、 8
・・・陰極引出し端子、9・・・接着剤、 10・・
・外装樹脂。
Claims (3)
- 1.酸化皮膜の形成されたアルミニウム箔の裁断面に絶
縁性樹脂層を設けた陽極体を用いたことを特徴とする固
体電解コンデンサ。 - 2.酸化皮膜の形成されたアルミニウム箔に陽極引出し
端子を接続し、該陽極引出し端子接続部及び前記アルミ
ニウム箔の裁断面に絶縁性樹脂層を設けた陽極体を用い
たことを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 3.酸化皮膜を形成した化成箔を所望の形状に裁断し、
陽極引出し端子部を取着してから、該化成箔の裁断部分
および該陽極引出し端子接続部に絶縁性樹脂層を設けた
後、陰極引出し端子、固体電解質層、集電層、外装樹脂
等を形成することを特徴とする固体電解コンデンサの製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2240323A JPH0821524B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2240323A JPH0821524B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04119623A true JPH04119623A (ja) | 1992-04-21 |
JPH0821524B2 JPH0821524B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=17057765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2240323A Expired - Fee Related JPH0821524B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0821524B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001148328A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Nec Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JP2008166315A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-17 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2008186842A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2008186841A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
WO2018074407A1 (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法 |
Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
JP2005294593A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ |
Citations (2)
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JPH02194518A (ja) * | 1989-01-23 | 1990-08-01 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JPH03231417A (ja) * | 1990-02-07 | 1991-10-15 | Marcon Electron Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-09-10 JP JP2240323A patent/JPH0821524B2/ja not_active Expired - Fee Related
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