JPH0821524B2 - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ及びその製造方法Info
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- JPH0821524B2 JPH0821524B2 JP2240323A JP24032390A JPH0821524B2 JP H0821524 B2 JPH0821524 B2 JP H0821524B2 JP 2240323 A JP2240323 A JP 2240323A JP 24032390 A JP24032390 A JP 24032390A JP H0821524 B2 JPH0821524 B2 JP H0821524B2
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、特性を改善し製造コストを低減できる固体
電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
（従来の技術） 従来固体電解コンデンサの電解質としては、二酸化マ
ンガン等の無機系電解質が使われてきた。しかし、最近
ではテトラシアノキノジメタン（TCNQ）、ポリピロール
等の有機半導体を使用したものが開発されてきた。
ンガン等の無機系電解質が使われてきた。しかし、最近
ではテトラシアノキノジメタン（TCNQ）、ポリピロール
等の有機半導体を使用したものが開発されてきた。
二酸化マンガン系の固体電解コンデンサは、一般に、
焼結した弁作用金属陽極体を化成した後、硝酸マンガン
溶液中に浸漬し、熱分解によって二酸化マンガン層を形
成させる。
焼結した弁作用金属陽極体を化成した後、硝酸マンガン
溶液中に浸漬し、熱分解によって二酸化マンガン層を形
成させる。
TCNQ系の固体電解コンデンサは、通常のアルミニウム
電解コンデンサに使用される素子（陽極箔と陰極箔とを
セパレータを挟んで巻回したもの）に加熱溶解したTCNQ
塩を含浸して構成されている。
電解コンデンサに使用される素子（陽極箔と陰極箔とを
セパレータを挟んで巻回したもの）に加熱溶解したTCNQ
塩を含浸して構成されている。
ポリピロール系の固体電解コンデンサは化成したアル
ミニウム等の弁作用金属箔上に、化学重合または電解重
合によりポリピロール層を直接生成させる方法をとって
いる。
ミニウム等の弁作用金属箔上に、化学重合または電解重
合によりポリピロール層を直接生成させる方法をとって
いる。
（発明が解決しようとする課題） 最近のポリピロール系の固体電解コンデンサは、一般
のアルミニウム電解コンデンサ用の陽極箔を陽極体とし
て使用することが多い。
のアルミニウム電解コンデンサ用の陽極箔を陽極体とし
て使用することが多い。
アルミニウム電解コンデンサでは、エッチング及び陽
極酸化を施した陽極箔を、陰極箔及びセパレータととも
に巻回してコンデンサ素子を形成し、電解液中で、裁断
面や電極引出し端子等の酸化皮膜のない部分（未化成
部）に酸化皮膜を形成するエージング処理を行う。
極酸化を施した陽極箔を、陰極箔及びセパレータととも
に巻回してコンデンサ素子を形成し、電解液中で、裁断
面や電極引出し端子等の酸化皮膜のない部分（未化成
部）に酸化皮膜を形成するエージング処理を行う。
しかし、固体電解コンデンサでは、固体電解質の酸化
皮膜形成能力が電解液に比べてはるかに低いため、同様
の方法でエージングを行うことはできない。
皮膜形成能力が電解液に比べてはるかに低いため、同様
の方法でエージングを行うことはできない。
アルミニウム箔を固体電解コンデンサの陽極体として
使用する場合、次の２通りの製造方法が考えられる。
使用する場合、次の２通りの製造方法が考えられる。
エッチングにより拡面処理を施したエッチド箔に陽
極引出し端子を接続してから、化成を行う方法。
極引出し端子を接続してから、化成を行う方法。
エッチング及び化成を行ったアルミニウム電解コン
デンサ用の陽極箔を裁断して陽極引出し端子を接続した
後、再化成する方法。
デンサ用の陽極箔を裁断して陽極引出し端子を接続した
後、再化成する方法。
の方法では丹念な化成ができ、また、陽極箔本体と
陽極引出し端子や裁断面に同質の皮膜を形成することが
できるため、漏れ電流等の特性は良好なものができる。
しかし、陽極端子を接続した陽極箔を一枚一枚化成しな
ければならないので、化成工程が複雑になるとともに、
製造コストも高価になってしまう。
陽極引出し端子や裁断面に同質の皮膜を形成することが
できるため、漏れ電流等の特性は良好なものができる。
しかし、陽極端子を接続した陽極箔を一枚一枚化成しな
ければならないので、化成工程が複雑になるとともに、
製造コストも高価になってしまう。
の方法では、化成までは通常のアルミニウム電解コ
ンデンサ用の陽極箔をそのまま利用できる。しかし、陽
極引出し端子を接続した後、固体電解質を形成する前に
未化成部に酸化皮膜を形成する再化成処理を行わなけれ
ばならない。再化成は通常の化成に比べると工程や時間
が簡略化されているので、本来の化成皮膜に比べて再化
成による皮膜は質が悪く、漏れ電流の増大等を招きやす
い。
ンデンサ用の陽極箔をそのまま利用できる。しかし、陽
極引出し端子を接続した後、固体電解質を形成する前に
未化成部に酸化皮膜を形成する再化成処理を行わなけれ
ばならない。再化成は通常の化成に比べると工程や時間
が簡略化されているので、本来の化成皮膜に比べて再化
成による皮膜は質が悪く、漏れ電流の増大等を招きやす
い。
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、
製造工程を簡略化でき、しかも漏れ電流の特性の良好な
固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを
目的とする。
製造工程を簡略化でき、しかも漏れ電流の特性の良好な
固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを
目的とする。
（課題を解決するための手段） 上記目的は、陽極引出し端子が接続されたアルミニウ
ム箔に形成された酸化皮膜に、接着剤を介して陰極引出
し端子が接続されていると共に、前記陽極引出し端子と
の接続部およびアルミニウム箔の裁断面を覆う絶縁性樹
脂層が形成され、かつ前記アルミニウム箔の一面側に形
成された固体電解質層を覆う集電層と、前記アルミニウ
ム箔の他面側に形成された固体電解質層を覆う集電層と
が、前記アルミニウム箔の裁断面を覆う絶縁性樹脂層上
に形成された集電層を介して連結されていることを特徴
とする固体電解コンデンサによって、達成し得る。
ム箔に形成された酸化皮膜に、接着剤を介して陰極引出
し端子が接続されていると共に、前記陽極引出し端子と
の接続部およびアルミニウム箔の裁断面を覆う絶縁性樹
脂層が形成され、かつ前記アルミニウム箔の一面側に形
成された固体電解質層を覆う集電層と、前記アルミニウ
ム箔の他面側に形成された固体電解質層を覆う集電層と
が、前記アルミニウム箔の裁断面を覆う絶縁性樹脂層上
に形成された集電層を介して連結されていることを特徴
とする固体電解コンデンサによって、達成し得る。
固体電解質層としては、特に限定されるものではない
が、ポリピロール、ポリアニリンまたはこれらの誘導体
の導電性高分子膜が好適である。
が、ポリピロール、ポリアニリンまたはこれらの誘導体
の導電性高分子膜が好適である。
製造方法としては、酸化皮膜を形成して所望の形状に
裁断した化成箔に、陽極引出し端子部を取着すると共
に、前記陽極引出し端子との接続部および化成箔の裁断
部分を覆う絶縁性樹脂層を設け、次いで、前記酸化皮膜
に接着剤を介して陰極引出し端子を接続した後、化成箔
の一面側に形成した固体電解質層を覆う集電層と、前記
化成箔の他面側に形成した固体電解質層を覆う集電層と
を連結する集電層を、前記化成箔の裁断面を覆う絶縁性
樹脂層上に形成し、その後、前記集電層を絶縁性の外装
樹脂によって覆うことを特徴とする。
裁断した化成箔に、陽極引出し端子部を取着すると共
に、前記陽極引出し端子との接続部および化成箔の裁断
部分を覆う絶縁性樹脂層を設け、次いで、前記酸化皮膜
に接着剤を介して陰極引出し端子を接続した後、化成箔
の一面側に形成した固体電解質層を覆う集電層と、前記
化成箔の他面側に形成した固体電解質層を覆う集電層と
を連結する集電層を、前記化成箔の裁断面を覆う絶縁性
樹脂層上に形成し、その後、前記集電層を絶縁性の外装
樹脂によって覆うことを特徴とする。
（作用） 本発明では一般のアルミニウム電解コンデンサ用の化
成箔を陽極体として使用するので、陽極体自体は安価に
供給できる。
成箔を陽極体として使用するので、陽極体自体は安価に
供給できる。
問題となるのは、陽極引出し端子接続部や化成箔の裁
断面といった未化成部であるが、本発明ではこの部分を
絶縁性樹脂でマスクしてしまうので、この未化成部を再
化成する必要がなくなり、また、未化成部が漏れ電流に
寄与することもなくなるので，コンデンサとしての漏れ
電流を低減することができる。
断面といった未化成部であるが、本発明ではこの部分を
絶縁性樹脂でマスクしてしまうので、この未化成部を再
化成する必要がなくなり、また、未化成部が漏れ電流に
寄与することもなくなるので，コンデンサとしての漏れ
電流を低減することができる。
更に、陰極引出し端子を接着剤によって酸化皮膜に接
続するため、陰極引出し端子を酸化皮膜に直接接続する
場合の如く、直接加えられるストレスに起因して酸化皮
膜が破壊されて発生する漏れ電流ヲ防止できる。
続するため、陰極引出し端子を酸化皮膜に直接接続する
場合の如く、直接加えられるストレスに起因して酸化皮
膜が破壊されて発生する漏れ電流ヲ防止できる。
しかも、化成箔の裁断面を覆う絶縁性樹脂層上に、化
成箔の一面側に形成した固体電解質層を覆う集電層と、
化成箔の他面側に形成した固体電解質層を覆う集電層と
を連結する集電層を形成できるため、得られた固体電解
質コンデンサの抵抗値を低下でき、コンデンサ損失の減
少を図ることができる。
成箔の一面側に形成した固体電解質層を覆う集電層と、
化成箔の他面側に形成した固体電解質層を覆う集電層と
を連結する集電層を形成できるため、得られた固体電解
質コンデンサの抵抗値を低下でき、コンデンサ損失の減
少を図ることができる。
（実施例） 以下、添付図面に基づいて本発明の実施例を詳細に説
明する。
明する。
〔実施例１〕 陽極体としてエッチングおよび化成の施された50WV用
のアルミニウム箔１を使用した。２は酸化皮膜を示す。
このアルミニウム箔１を四角形状に裁断した後、通常の
アルミニウム電解コンデンサで使用される陽極引出し端
子３を超音波溶接により接続した。この陽極引出し端子
３を覆って、またアルミニウム箔１の裁断面５を覆って
紫外線硬化型の絶縁性樹脂４を塗布して硬化させた（第
２図参照）。続いてこの陽極体上にやはりアルミニウム
電解コンデンサ用のリード線をエポキシ系接着剤９によ
り取着して陰極引出し電極８とした。次にこの陽極体の
陽極引出し端子接続部を除いた部分に酸化重合したポリ
ピロールを付着させた後、ピロール1.0mol/、トルエ
ンスルホン酸テトラエチルアンモニウム1.0mol/の水
溶液中に浸漬して陰極引出し電極を陽極、白金板を陰極
として0.5mA/cm2の電流密度で２時間電解重合を行って
固体電解質層６を形成した。重合終了後、乾燥した後通
電して１時間のエージングを実施した。その後、ピロー
ル付着部に銀ペーストを塗布して集電層７を形成し、絶
縁性の外装樹脂10で外装して10WVのコンデンサを試作し
た。
のアルミニウム箔１を使用した。２は酸化皮膜を示す。
このアルミニウム箔１を四角形状に裁断した後、通常の
アルミニウム電解コンデンサで使用される陽極引出し端
子３を超音波溶接により接続した。この陽極引出し端子
３を覆って、またアルミニウム箔１の裁断面５を覆って
紫外線硬化型の絶縁性樹脂４を塗布して硬化させた（第
２図参照）。続いてこの陽極体上にやはりアルミニウム
電解コンデンサ用のリード線をエポキシ系接着剤９によ
り取着して陰極引出し電極８とした。次にこの陽極体の
陽極引出し端子接続部を除いた部分に酸化重合したポリ
ピロールを付着させた後、ピロール1.0mol/、トルエ
ンスルホン酸テトラエチルアンモニウム1.0mol/の水
溶液中に浸漬して陰極引出し電極を陽極、白金板を陰極
として0.5mA/cm2の電流密度で２時間電解重合を行って
固体電解質層６を形成した。重合終了後、乾燥した後通
電して１時間のエージングを実施した。その後、ピロー
ル付着部に銀ペーストを塗布して集電層７を形成し、絶
縁性の外装樹脂10で外装して10WVのコンデンサを試作し
た。
〔実施例２〕 実施例１と同じアルミニウム箔を用い、陽極引出し端
子およびリード線を接続した。そしで、アルミニウム箔
の陽極引出し端子の取付部を除く残りの３方の裁断面に
紫外線硬化型の絶縁性樹脂を塗布して硬化させた。陽極
引出し端子上には絶縁性樹脂層を形成しなかった。その
後、実施例１と同様にして10WVのコンデンサを試作し
た。
子およびリード線を接続した。そしで、アルミニウム箔
の陽極引出し端子の取付部を除く残りの３方の裁断面に
紫外線硬化型の絶縁性樹脂を塗布して硬化させた。陽極
引出し端子上には絶縁性樹脂層を形成しなかった。その
後、実施例１と同様にして10WVのコンデンサを試作し
た。
実施例１と同じアルミニウム箔を用い、リード線を接
続した。次に、この陽極体をアジピン酸アンモニウム水
溶液中に浸漬し50Vを印加し再化成処理を行った。続い
て、この陽極体上に陰極リード線を取着し、実施例１と
同様にして10WVのコンデンサを試作した。
続した。次に、この陽極体をアジピン酸アンモニウム水
溶液中に浸漬し50Vを印加し再化成処理を行った。続い
て、この陽極体上に陰極リード線を取着し、実施例１と
同様にして10WVのコンデンサを試作した。
試作したコンデンサの特性を第１表に示した。本発明
による実施例は従来例に比べて漏れ電流を著しく低減す
ることができた。
による実施例は従来例に比べて漏れ電流を著しく低減す
ることができた。
なお、以上説明した実施例はあくまでも一例であり、
陽極体の形状、陰極引出し端子の接続方法、固体電解質
の種類や形成方法など、本発明はこの実施例に限定され
るものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多く
の改変を施し得るのはもちろんのことである。
陽極体の形状、陰極引出し端子の接続方法、固体電解質
の種類や形成方法など、本発明はこの実施例に限定され
るものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多く
の改変を施し得るのはもちろんのことである。
（発明の効果） 本発明によれば、製造方法が容易なため安価でしか
も、漏れ電流の低い安定した特性の固体電解コンデンサ
およびその製造方法を提供できる。
も、漏れ電流の低い安定した特性の固体電解コンデンサ
およびその製造方法を提供できる。
第１図は本発明による固体電解コンデンサの断面図、第
２図は本発明による固体電解コンデンサの構造を示す説
明図である。 １……アルミニウム箔、２……酸化皮膜、３……陽極引
出し端子、４……絶縁性樹脂層、５……裁断面、６……
固体電解質層、７……集電層、８……陰極引出し端子、
９……接着剤、10……外装樹脂。
２図は本発明による固体電解コンデンサの構造を示す説
明図である。 １……アルミニウム箔、２……酸化皮膜、３……陽極引
出し端子、４……絶縁性樹脂層、５……裁断面、６……
固体電解質層、７……集電層、８……陰極引出し端子、
９……接着剤、10……外装樹脂。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 9/028 9/055 Ｈ０１Ｇ 9/24 Ｃ 9/02 ３３１ 9/04 ３４６
Claims (3)
- 【請求項１】陽極引出し端子が接続されたアルミニウム
箔に形成された酸化皮膜に、接着剤を介して陰極引出し
端子が接続されていると共に、 前記陽極引出し端子との接続部およびアルミニウム箔の
裁断面を覆う絶縁性樹脂層が形成され、 かつ前記アルミニウム箔の一面側に形成された固体電解
質層を覆う集電層と、前記アルミニウム箔の他面側に形
成された固体電解質層を覆う集電層とが、前記アルミニ
ウム箔の裁断面を覆う絶縁性樹脂層上に形成された集電
層を介して連結されていることを特徴とする固体電解コ
ンデンサ。 - 【請求項２】固体電解質層がポリピロール等の導電性樹
脂から成る導電性高分子膜である請求項１記載の固体電
解コンデンサ。 - 【請求項３】酸化皮膜を形成して所望の形状に裁断した
化成箔に、陽極引出し端子部を取着すると共に、前記陽
極引出し端子との接続部および化成箔の裁断部分を覆う
絶縁性樹脂層を設け、 次いで、前記酸化皮膜に接着剤を介して陰極引出し端子
を接続した後、化成箔の一面側に形成した固体電解質層
を覆う集電層と、前記化成箔の他面側に形成した固体電
解質層を覆う集電層とを連結する集電層を、前記化成箔
の裁断面を覆う絶縁性樹脂層上に形成し、 その後、前記集電層を絶縁性の外装樹脂によって覆うこ
とを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2240323A JPH0821524B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2240323A JPH0821524B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04119623A JPH04119623A (ja) | 1992-04-21 |
| JPH0821524B2 true JPH0821524B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=17057765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2240323A Expired - Fee Related JPH0821524B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821524B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294593A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ |
| CN109804444A (zh) * | 2016-10-17 | 2019-05-24 | 株式会社村田制作所 | 固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001148328A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Nec Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP4848952B2 (ja) * | 2006-12-26 | 2011-12-28 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP4796975B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2011-10-19 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP4753890B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2011-08-24 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02194518A (ja) * | 1989-01-23 | 1990-08-01 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH03231417A (ja) * | 1990-02-07 | 1991-10-15 | Marcon Electron Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-09-10 JP JP2240323A patent/JPH0821524B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294593A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ |
| CN109804444A (zh) * | 2016-10-17 | 2019-05-24 | 株式会社村田制作所 | 固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04119623A (ja) | 1992-04-21 |
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|---|---|---|---|
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