JPS5824435Y2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS5824435Y2 JPS5824435Y2 JP1975174729U JP17472975U JPS5824435Y2 JP S5824435 Y2 JPS5824435 Y2 JP S5824435Y2 JP 1975174729 U JP1975174729 U JP 1975174729U JP 17472975 U JP17472975 U JP 17472975U JP S5824435 Y2 JPS5824435 Y2 JP S5824435Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor element
- layer
- electrode
- resin material
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案は固体電解コンテ゛ンサの改良に関するものである
。
。
一般に固体電解コンデンサは例えば第１図に示すように
タンタル、ニオブ、アルミニウムなどのように弁作用を
有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなるコン
デンサニレメン）Ａに予め弁作用を有する金属部材を陽
極リードＢとして植立し、この陽極リードＢの突出部分
にＬ形に屈曲された第１の外部リード線Ｃを溶接すると
共に第２の外部リード線りをコンデンサエレメントＡの
周面に形成された電極引出し層Ｅに半田付けし、然る後
、コンデンサニレメン）Ａの全周面を樹脂材Ｆにて被覆
して構成されている。
タンタル、ニオブ、アルミニウムなどのように弁作用を
有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなるコン
デンサニレメン）Ａに予め弁作用を有する金属部材を陽
極リードＢとして植立し、この陽極リードＢの突出部分
にＬ形に屈曲された第１の外部リード線Ｃを溶接すると
共に第２の外部リード線りをコンデンサエレメントＡの
周面に形成された電極引出し層Ｅに半田付けし、然る後
、コンデンサニレメン）Ａの全周面を樹脂材Ｆにて被覆
して構成されている。
ところで゛、コンデンサエレメントＡにはその周面に電
極引出し層Ｅを形成するに先立って、それの全表面に化
成処理により誘電体層としての酸化層が形成され、この
酸化層上に半導体母液の含浸−熱分解操作により半導体
層が形成されている。
極引出し層Ｅを形成するに先立って、それの全表面に化
成処理により誘電体層としての酸化層が形成され、この
酸化層上に半導体母液の含浸−熱分解操作により半導体
層が形成されている。
これら酸化層及び半導体層は機械的衝撃に対して損傷さ
れ易い傾向にあるが、その大部分は電極引出し層Ｅによ
って被覆されているために、製造工程における外力、樹
脂材Ｆの熱硬化時における体積収縮による収縮力などの
影響を受は雛いものである。
れ易い傾向にあるが、その大部分は電極引出し層Ｅによ
って被覆されているために、製造工程における外力、樹
脂材Ｆの熱硬化時における体積収縮による収縮力などの
影響を受は雛いものである。
しかし乍ら、コンデンサエレメントＡの頂面部にあって
は陽極リードＢが導出されている関係で、頂面部に電極
引出し層Ｅを形成することができないため、樹脂材Ｆの
収縮力などの影響を受けて漏洩電流特性などが劣化し易
い。
は陽極リードＢが導出されている関係で、頂面部に電極
引出し層Ｅを形成することができないため、樹脂材Ｆの
収縮力などの影響を受けて漏洩電流特性などが劣化し易
い。
特にコンデンサニレメン）Ａの頂面部におけるエツジ部
分は半導体層の形成が難しい上、剥離され易いために、
かかる外的要因の影響も大きく現われるという欠点があ
る。
分は半導体層の形成が難しい上、剥離され易いために、
かかる外的要因の影響も大きく現われるという欠点があ
る。
本案はこのような点に鑑み提案されたもので、弁作用を
有する金属粉末を所望形状に成形してなるコンデンサエ
レメントより延びる陽極リードに第１の外部リード線を
接続すると共に第２の外部リード線をコンデンサエレメ
ントの周面に形成された電磁引出し層に接続し、コンデ
ンサエレメントの全周面を樹脂材にて外装したものにお
いて、上記コンデンサエレメントにおける頂面部の電極
引出し層の未形成部を全体に亙って軟質絶縁材にて被覆
し、電極引出し層の未形成部と外装樹脂材との接触面を
減少させたことを特徴とするものである。
有する金属粉末を所望形状に成形してなるコンデンサエ
レメントより延びる陽極リードに第１の外部リード線を
接続すると共に第２の外部リード線をコンデンサエレメ
ントの周面に形成された電磁引出し層に接続し、コンデ
ンサエレメントの全周面を樹脂材にて外装したものにお
いて、上記コンデンサエレメントにおける頂面部の電極
引出し層の未形成部を全体に亙って軟質絶縁材にて被覆
し、電極引出し層の未形成部と外装樹脂材との接触面を
減少させたことを特徴とするものである。
本案の一実施例を第２図により説明すれば、１は弁作用
を有する金属粉末を例えば円柱状に加圧成形し焼結して
なるコンデンサエレメントで、その全表面には酸化層、
半導体層が重合して形成されている。
を有する金属粉末を例えば円柱状に加圧成形し焼結して
なるコンデンサエレメントで、その全表面には酸化層、
半導体層が重合して形成されている。
２はコンデンサエレメント１より延びる弁作用を有する
金属部材よりなる陽極リードで、図示例はコンデンサエ
レメント１の加圧成形時に植立して接続されたものであ
る。
金属部材よりなる陽極リードで、図示例はコンデンサエ
レメント１の加圧成形時に植立して接続されたものであ
る。
３はコンテ゛ンサエレメント１の頂面部１ａを除く周面
に形成された電極引出し層で、半導体層上にグラファイ
ト層。
に形成された電極引出し層で、半導体層上にグラファイ
ト層。
銀ペースト層の順で導電層を形成して構成されているが
、例えばグラファイト層のみにて構成したり或いは他の
導電材料を以って構成したりすることができる。
、例えばグラファイト層のみにて構成したり或いは他の
導電材料を以って構成したりすることができる。
４は例えばＬ形に屈曲された第１の外部リード線で、陽
極リード２の突出部２ａに交叉して溶接されている。
極リード２の突出部２ａに交叉して溶接されている。
５は第２の外部リード線で、その下端は電極引出し層３
に半田、導通性接着剤などの接続部材を用いて接続され
ている。
に半田、導通性接着剤などの接続部材を用いて接続され
ている。
６はコンデンサエレメント１の頂面部１ａ、即ち電極引
出し層３の未形成部を被覆する軟質絶縁材で、シリコン
ゴムなどが望ましい。
出し層３の未形成部を被覆する軟質絶縁材で、シリコン
ゴムなどが望ましい。
７はコンデンサエレメント１の全周面を被覆外装する樹
脂材で、モールドによる他、浸漬法、溶射法などによっ
て被覆することもできる。
脂材で、モールドによる他、浸漬法、溶射法などによっ
て被覆することもできる。
このようにコンテ゛ンサエレメント１における電極引出
し層３の未形成部は大部分が軟質絶縁材６にて覆われて
いるので、電極引出し層３の未形成部における酸化層、
半導体層が直接外装樹脂材７に接触することはなくなる
。
し層３の未形成部は大部分が軟質絶縁材６にて覆われて
いるので、電極引出し層３の未形成部における酸化層、
半導体層が直接外装樹脂材７に接触することはなくなる
。
従って、外装樹脂材７の熱硬化時における体積収縮によ
る収縮力が電極引出し層３の未形成部（頂面部）におけ
る酸化層。
る収縮力が電極引出し層３の未形成部（頂面部）におけ
る酸化層。
半導体層に作用しようとしても、軟質絶縁材６にて効果
的に緩和される。
的に緩和される。
このために、頂面部１ａの未形成部の酸化層、半導体層
が損傷されることはなく、これがために漏洩電流特性な
どを改善できる。
が損傷されることはなく、これがために漏洩電流特性な
どを改善できる。
特に、コンデンサエレメント１の周面部１ａにおけるエ
ツジ部分は半導体層の形成が難しい上、剥離し易い傾向
にあるために、樹脂材７の収縮力の影響を受は易い。
ツジ部分は半導体層の形成が難しい上、剥離し易い傾向
にあるために、樹脂材７の収縮力の影響を受は易い。
従って、この部分を含む頂頭部全体を軟質絶縁材６にて
被覆することにより充分の効果を期待できる。
被覆することにより充分の効果を期待できる。
又、この軟質絶縁材６は陽極リード２の突出部２ａに第
１の外部リード線４を溶接した後に被着すればよいので
あるが、特に第１の外部リード線４の陽極リード２への
溶接前に頂面部１ａの全面に亙って被着させておけば、
溶接火花による頂面部１ａの酸化層、半導体層の損傷を
皆無にでき、歩留は勿論のこと品質の安定性を向上させ
ることができる。
１の外部リード線４を溶接した後に被着すればよいので
あるが、特に第１の外部リード線４の陽極リード２への
溶接前に頂面部１ａの全面に亙って被着させておけば、
溶接火花による頂面部１ａの酸化層、半導体層の損傷を
皆無にでき、歩留は勿論のこと品質の安定性を向上させ
ることができる。
尚、本案において、軟質絶縁材は酸化層、半導体層に対
して化学的に悪影響を与えず、かつ被覆後収縮しないも
のであれば、いかなる部材でもよく何らシリコンゴムに
のみ制約されるものではない。
して化学的に悪影響を与えず、かつ被覆後収縮しないも
のであれば、いかなる部材でもよく何らシリコンゴムに
のみ制約されるものではない。
又、軟質絶縁材の電極引出し層の未形成部への被着は塗
布の他、スプレー、プラズマ溶射、浸漬などによって行
うこともできる。
布の他、スプレー、プラズマ溶射、浸漬などによって行
うこともできる。
以上のように本案によれば、・コンデンサエレメントに
おける電極引出し層の未形成部が軟質絶縁材にて被覆さ
れているので、外装樹脂材の収縮力を含む外力による酸
化層、半導体層の損傷を著しく軽減でき、これがために
漏洩電流特性などを改善でき、コンデ゛ンサの信頼性を
向上させることができる。
おける電極引出し層の未形成部が軟質絶縁材にて被覆さ
れているので、外装樹脂材の収縮力を含む外力による酸
化層、半導体層の損傷を著しく軽減でき、これがために
漏洩電流特性などを改善でき、コンデ゛ンサの信頼性を
向上させることができる。
第１図及び第２図は従来及び本案の一実施例を示す正断
面図である。 １・・・・・・コンテ゛ンサエレメント、２・・・・・
・陽極リード、３・・・・・・電極引出し層、４・・・
・・・第１の外部リード線、５・・・・・・第２の外部
リード線、６・・・・・・軟質絶縁材、７・・・・・・
外装樹脂材。
面図である。 １・・・・・・コンテ゛ンサエレメント、２・・・・・
・陽極リード、３・・・・・・電極引出し層、４・・・
・・・第１の外部リード線、５・・・・・・第２の外部
リード線、６・・・・・・軟質絶縁材、７・・・・・・
外装樹脂材。
Claims (1)
- 弁作用を有する金属粉末を所望形状に成形してなるコン
デンサエレメントより延びる陽極リードに第１の外部リ
ード線を接続すると共に、第２の外部リード線をコンデ
ンサエレメントの周面に形成された電極引出し層に接続
し、コンデンサエレメントの全周面を樹脂材にて外装し
たものにおいて、上記コンデンサエレメントにおける頂
面部の電極引出し層の未形成部を全体に亙って軟質絶縁
材にて被覆し、電極引出し層の未形成部と外装樹脂材と
の接触面を減少させたことを特徴とする固体電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1975174729U JPS5824435Y2 (ja) | 1975-12-23 | 1975-12-23 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1975174729U JPS5824435Y2 (ja) | 1975-12-23 | 1975-12-23 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5285947U JPS5285947U (ja) | 1977-06-27 |
| JPS5824435Y2 true JPS5824435Y2 (ja) | 1983-05-25 |
Family
ID=28653090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1975174729U Expired JPS5824435Y2 (ja) | 1975-12-23 | 1975-12-23 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5824435Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6329922A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-08 | エルナ−株式会社 | 固体電解コンデンサ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4827257A (ja) * | 1971-08-09 | 1973-04-10 | ||
| JPS5096871A (ja) * | 1973-12-27 | 1975-08-01 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS513385Y2 (ja) * | 1972-01-25 | 1976-01-31 |
-
1975
- 1975-12-23 JP JP1975174729U patent/JPS5824435Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4827257A (ja) * | 1971-08-09 | 1973-04-10 | ||
| JPS5096871A (ja) * | 1973-12-27 | 1975-08-01 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5285947U (ja) | 1977-06-27 |
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