JPS6023963Y2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS6023963Y2 JPS6023963Y2 JP1979123517U JP12351779U JPS6023963Y2 JP S6023963 Y2 JPS6023963 Y2 JP S6023963Y2 JP 1979123517 U JP1979123517 U JP 1979123517U JP 12351779 U JP12351779 U JP 12351779U JP S6023963 Y2 JPS6023963 Y2 JP S6023963Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode body
- layer
- solid electrolytic
- semiconductor layer
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、固体電解コンデンサに関し、特にプリント
基板に取付けて使用するチップ状固体電解コンデンサに
関する。
基板に取付けて使用するチップ状固体電解コンデンサに
関する。
従来、チップ状固体電解コンデンサには、第１図に示す
ように、弁金属粉末を焼結成形した陽極体の外周面に酸
化皮膜、半導体層及び陰極層を順次形成して、コンデン
サ素子１を構威し、陽極成型時に陽極体に埋め込みまた
は溶接等により結合して側方に突出させた細いライザ２
に、端子部材３を接続したものがあった。
ように、弁金属粉末を焼結成形した陽極体の外周面に酸
化皮膜、半導体層及び陰極層を順次形成して、コンデン
サ素子１を構威し、陽極成型時に陽極体に埋め込みまた
は溶接等により結合して側方に突出させた細いライザ２
に、端子部材３を接続したものがあった。
このような固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子１
から突出しているライザ２に端子部材３を接続している
ので、ライザ２の突出部分だけ長さ寸法が長くなり、小
型化を阻害していた。
から突出しているライザ２に端子部材３を接続している
ので、ライザ２の突出部分だけ長さ寸法が長くなり、小
型化を阻害していた。
また、実開昭５３−４７５４９−１に開示されているよ
うに、陽極体からリードが引き出された端面に、ライザ
の根本部分を埋めるように樹脂を盛り上げたものもある
。
うに、陽極体からリードが引き出された端面に、ライザ
の根本部分を埋めるように樹脂を盛り上げたものもある
。
これでは、半導体層を形成する際に、樹脂内のリードに
半導体層が形成されるのを防止できるが、半導体層を形
成した後、樹脂から突出したリードを切断して、リード
の切断面に導電部材を接続しているので、端面から盛り
上げた樹脂の分だけ、コンデンサの長さが長くなり、第
１図に示したものと同様な問題を生じていた。
半導体層が形成されるのを防止できるが、半導体層を形
成した後、樹脂から突出したリードを切断して、リード
の切断面に導電部材を接続しているので、端面から盛り
上げた樹脂の分だけ、コンデンサの長さが長くなり、第
１図に示したものと同様な問題を生じていた。
この考案は、不要な部分に半導体層が形成されるのを防
止したうえに、小型に製造できる固体電解コンデンサを
提供することを目的とする。
止したうえに、小型に製造できる固体電解コンデンサを
提供することを目的とする。
以下、この考案を第２図及び第３図に示す２つの実施例
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
第２図は第１の実施例で、同図にむいて４は陽極体で、
弁金属粉末を円柱形に成型焼結したものである。
弁金属粉末を円柱形に成型焼結したものである。
６は絶縁層で、陽極体４の一端部の外周面に形成されて
いる。
いる。
この絶縁層６としては耐熱性樹脂たとえばテフロン（登
録商標）、シリコン、エポキシ等の樹脂を使用できる。
録商標）、シリコン、エポキシ等の樹脂を使用できる。
８は酸化皮膜層、１０は半導体層、１２は陰極層で、陽
極体４の残りの外表面に順次形成されている。
極体４の残りの外表面に順次形成されている。
絶縁層６は、半導体層１０を形成する際に、絶縁層を設
けた部所に半導体層１０が形成されるのを防止するため
のものである。
けた部所に半導体層１０が形成されるのを防止するため
のものである。
１４はライザで、絶縁層６、酸化皮膜層８、半導体層１
０及び陰極層１２を形成する間、陽極体４を支持するた
めのもので、一部が絶縁層６を設けた側の端部より側方
に突出するように陽極体戊型時に陽極体４に取付けられ
、絶縁層６等を形成後に、その突出部を切断したもので
ある。
０及び陰極層１２を形成する間、陽極体４を支持するた
めのもので、一部が絶縁層６を設けた側の端部より側方
に突出するように陽極体戊型時に陽極体４に取付けられ
、絶縁層６等を形成後に、その突出部を切断したもので
ある。
１６は端子部材で、正方形状に形威され、絶縁層６側の
端面１８に溶接によって結合されている。
端面１８に溶接によって結合されている。
この端子部材１６は、取付けた状態において各辺が陰極
層１２の外表面と同一面上に位置するように構成されて
いる。
層１２の外表面と同一面上に位置するように構成されて
いる。
この端子部材１６としては、銅、錫、ニッケル、鉄等の
金属またはこれらに半田メッキ、錫メッキを施したもの
を使用する。
金属またはこれらに半田メッキ、錫メッキを施したもの
を使用する。
なお、絶縁層６を形成した際に、端面１８にも絶縁層が
形威されるが、その厚さは薄く、端面１８に端子部材１
６を溶接する際に破れるので、絶縁層６を特に除去する
必要はない。
形威されるが、その厚さは薄く、端面１８に端子部材１
６を溶接する際に破れるので、絶縁層６を特に除去する
必要はない。
このように構成した固体電解コンデンサは、プリント基
板の陽極取付位置に端子部材１６の一辺を半田付けし、
陰極層１２を同陰極取付位置に半田付けることによって
、取付けられる。
板の陽極取付位置に端子部材１６の一辺を半田付けし、
陰極層１２を同陰極取付位置に半田付けることによって
、取付けられる。
第３図は第２の実施例で、陽極体（図示せず）を四角柱
状に形威し、第１の実施例を同様に陽極体の周囲に絶縁
層２０、酸化皮膜層、半導体層（共に図示せず）及び陰
極層２２を形威し、絶縁層２０側の陽極体の端面に側面
形状がコ字状の端子部材２４を取付けたものである。
状に形威し、第１の実施例を同様に陽極体の周囲に絶縁
層２０、酸化皮膜層、半導体層（共に図示せず）及び陰
極層２２を形威し、絶縁層２０側の陽極体の端面に側面
形状がコ字状の端子部材２４を取付けたものである。
のコンデンサも第１の実施例と同様に取付けられる。
これら固体電解コンデンサでは、陽極体の一端面近傍の
外周面に絶縁体層を形威しているので、半導体層を形成
する際に不必要な部分に半導体層が形威されることを防
止できる。
外周面に絶縁体層を形威しているので、半導体層を形成
する際に不必要な部分に半導体層が形威されることを防
止できる。
さらに端子部材は、絶縁層を形威した陽極体の端面に直
接に結合しているので、コンデンサ全体の長さを短縮す
ることができる。
接に結合しているので、コンデンサ全体の長さを短縮す
ることができる。
上記の両実施例では、ライザを使用してコンデンサを形
成したものに、この考案を実施したが、ライザを使用し
ないでコンデンサを形威したものにも実施できる。
成したものに、この考案を実施したが、ライザを使用し
ないでコンデンサを形威したものにも実施できる。
また、絶縁層６，２０は酸化皮膜層とは別個に設けたが
、陽極体の外周面全体に酸化皮膜層を形威し、その一端
部及びその近傍に耐熱性樹脂を含浸させて、絶縁層とし
てもよい。
、陽極体の外周面全体に酸化皮膜層を形威し、その一端
部及びその近傍に耐熱性樹脂を含浸させて、絶縁層とし
てもよい。
また１、第１の実施例では、端子部材１として正方形状
のものを使用したが、円形または多角形のものも使用で
きる。
のものを使用したが、円形または多角形のものも使用で
きる。
第１図は従来の固体電解コンデンサの斜視図、第２図は
この考案による固体電解コンデンサの第１の実施例の断
面図、第３図は同第２の実施例の斜視図である。 ４・・・・・・陽極体、６，２０・・・・・・絶縁層、
８・・・・・・酸化皮膜層、１０・・・・・・半導体層
、１２，２２・・・・・・陰極層、１６，２４・・・・
・・端子部材。
この考案による固体電解コンデンサの第１の実施例の断
面図、第３図は同第２の実施例の斜視図である。 ４・・・・・・陽極体、６，２０・・・・・・絶縁層、
８・・・・・・酸化皮膜層、１０・・・・・・半導体層
、１２，２２・・・・・・陰極層、１６，２４・・・・
・・端子部材。
Claims (1)
- 弁作用金属粉末を成型焼結して棒状に形成した陽極体４
と、この陽極体４の一端面近傍の外周面に形成した絶縁
層６，２０と、上記陽極体の残りの外周面及び上記陽極
体４の他端面に形成した酸化皮膜層８と、この酸化皮膜
層８上にこれを被うように形成した半導体層１０と、こ
の半導体層１０上にこれを被うように形成した陰極層１
２，２２と、上記陽極体４の上記一端面に結合した端子
部材１６．２４とを備える固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979123517U JPS6023963Y2 (ja) | 1979-09-05 | 1979-09-05 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979123517U JPS6023963Y2 (ja) | 1979-09-05 | 1979-09-05 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5640648U JPS5640648U (ja) | 1981-04-15 |
| JPS6023963Y2 true JPS6023963Y2 (ja) | 1985-07-17 |
Family
ID=29355463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979123517U Expired JPS6023963Y2 (ja) | 1979-09-05 | 1979-09-05 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6023963Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS637611U (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-19 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4723362U (ja) * | 1971-04-07 | 1972-11-15 |
-
1979
- 1979-09-05 JP JP1979123517U patent/JPS6023963Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5640648U (ja) | 1981-04-15 |
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