JPS5915489Y2 - 電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本案は電子部品に関し、特に樹脂外装した固体電解コン
デンサの耐湿性の改良に関するものである。

一般に固体電解コンデンサは例えば第１図に示すように
タンタル、ニオブ、アルミニウムなどのように弁作用を
有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなるコン
デンサエレメントＡに予め弁作用を有する金属線を陽極
リードＢとして植立し、この陽極リードＢの突出部分に
Ｌ形に屈曲された第１の外部リード部材Ｃを溶接すると
共に、第２の外部リード部材りをコンテ゛ンサエレメン
トＡの周面に酸化層、半導体層を介して形成された電極
引出し層Ｅに半田付けし、然る後、コンデンサニレメン
）Ａの全周面を樹脂材Ｆにて被覆して構成されている。

ところで、このコンデンサはコンデンサニレメン）Ａの
全周面を樹脂材Ｆにて簡易的に外装されているにも拘わ
らず、長期間使用するうちに静電容量、インピーダンス
、誘電体損失、漏洩電流などのコンデンサ特性が損なわ
れる傾向にある。

この原因としては第１及び第２の外部リード部材Ｃ，Ｄ
と樹脂材Ｆとの接触境界部分を通って侵入したり又は樹
脂材Ｆを直接通過して侵入したりする湿気、或いは樹脂
材Ｆに事前に吸着されている水分がコンテ゛ンサエレメ
ントＡにおける酸化層、半導体層などに作用するためで
あることが知られている。

そして特に樹脂材Ｆを直接通過して侵入する湿気による
耐湿性への影響力は大きいものと考えられる。

従って、従来においては樹脂材Ｆに多量の吸湿材を混入
したり、或いはコンデンサニメントＡの表面ないし樹脂
材Ｆの外周面に防湿材を塗布したりすることが試みられ
ているが、未だ充分の効果は得られていない。

本案はこのような点に鑑み、簡単な構成で湿耐性を効果
的に改善しうる電子部品を提供するもので、以下実施例
について説明する。

第２図において、１は部品本体で、図示例は弁作用を有
する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなるコンデ
ンサエレメントである。

２はコンデンサエレメント１より導出された弁作用を有
する金属線よりなる陽極リードで、図示例はコンデンサ
エレメント１の中心に植立されている。

３はコンデンサエレメント１の周面に酸化層、半導体層
を介して形成された電極引出し層で、例えばグラファイ
ト層に銀ペースト層を重合して構成されている。

４は例えばＬ形に屈曲された第１の外部リード部材で、
その屈曲部４ａは陽極リード２の突出部分に交叉して溶
接されている。

５は第２の外部リード部材で、その一端は電極引出し層
３に当接されている。

６は電極引出し層３上に形成された半田層で、これの形
成と同時に第２の外部リード部材５が電極引出し層３に
半田付けされる。

７はコンデンサエレメント１の全周面に形成された絶縁
層で、例えば樹脂材をモールド成形法、浸漬法などによ
って被着外装される。

８は絶縁層７上に第１及び第２の外部リード部材４，５
が電気的に短絡状態とならないように形成された金属層
で、例えばコンデンサエレメント１を溶融半田槽に浸漬
することによって形成されている。

９は金属層８の全周面に被着された樹脂材で、モールド
法、浸漬法などによって被覆される。

このようにコンデンサエレメント１における絶縁層７の
ほぼ全周面には金属層８が被着形成されているので、樹
脂材９を通して侵入する湿気は勿論のこと樹脂材９に事
前に吸着されている水分のコンテ゛ンサエレメント１に
おける酸化層、半導体層への作用を著しく軽減できる。

このために、長期間使用時の耐湿性を改善できコンデン
サ特性の安定性を向上できる。

又、絶縁層７上における金属層８は特にコンデンサエレ
メント１の溶融半田槽への浸漬によって形成される関係
で、それの付着厚さを充分に厚くすることができる。

このために、良好な耐湿性が得られる上、コンテ゛ンサ
エレメント１を溶融半田槽に単に浸漬して引上げるだけ
の単純操作によって形成できるために作業性を著しく改
善できる。

特に半田部材の絶縁層７への付着性は絶縁層７の構成部
材によって影響される傾向にあり、エポキシ樹脂などの
場合、被着端部が剥離し易い。

このような場合には樹脂材の表面を粗面化したり、或い
は銀ペースト層のような下地層を形成したりすれば、付
着性は改善できる。

さらにはコンデンサエレメント１の全周面には絶縁層７
が形成されているので、コンデンサエレメント１を溶融
半田槽に浸漬し引上げることによって半田槽８を形成す
る際に、コンテ゛ンサエレメント１に対する熱的衝撃を
緩和できる。

このために、漏洩電流特性の劣化を軽減できる。

第３図は本案の他の実施例を示すもので、金属層８は錫
−鉛などのように高融点を有する半田部材よりなる第１
の半田層１１とこの半田層１１における半田部材より融
点の低い半田部材よりなる第２の半田層１２とから構成
されており、それぞれの半田部材の溶融槽に浸漬−引上
げ操作を行うことによって形成される。

１０は絶縁層７ジリ突出した第１及び第２の外部す４１
部材４，５の突出基部の表面に被着された絶縁部材で、
これ って第１及び第２の外部リード部材４，５と第
び第２の半田層１１．１２の電気的な短絡が防止
ている。

特にこの絶縁部材１０はコンデンサエレメント１への絶
縁層７の形成と同時に付着させれば、作業性が向上する
。

この実施例によれば、絶縁層７上に融点の高い第１の半
田層１１を形成した後、この第１の半田層１１上に第１
の半田層１１より融点の低い第２の半田層１２を形成す
るために、半田層（金属層８）の厚みを自由にコントロ
ールできる。

従って特にそれを厚くすれば耐湿性を一層改善すること
ができる。

尚、本案は何ら上記実施例にのみ制約されることなく、
外部リード部材を有するすべての電子部品に適用できる
。

又、本案において樹脂材９は省略することができるし、
金属層（半田層）を一方の外部リード部材と接続すれば
、電極として利用することもできる。

以上のように本案によれば、簡単な構成で耐湿性を効果
的に改善することができるし、特に、固体電解コンデン
サに適用すれば、長期間に互ってコンデンサ特性を安定
に維持でき信頼性を著しく高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の正断面図、第２図〜第３図は本案のそ
れぞれ異った実施例を示す正断面図である。 図中、１は部品本体、４，５は外部リード部材、７は絶
縁層、８は金属層（半田層）である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数の外部リード部材を有する部品本体と、部品本体の
   全周面に形成した絶縁層と、絶縁層上に複数の外部リー
   ド部材が電気的に短絡状態とならないように形成した金
   属層とを具備し、上記金属層を半田層にて構成したこと
   を特徴とする電子部品。