JPS6342522Y2 - - Google Patents
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- JPS6342522Y2 JPS6342522Y2 JP1869280U JP1869280U JPS6342522Y2 JP S6342522 Y2 JPS6342522 Y2 JP S6342522Y2 JP 1869280 U JP1869280 U JP 1869280U JP 1869280 U JP1869280 U JP 1869280U JP S6342522 Y2 JPS6342522 Y2 JP S6342522Y2
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- capacitor element
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- Expired
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- Details Of Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案は電子部品に関し、特に固定電解コンデン
サにおける外部リード部材の電極引出し層に対す
る接続構造の改良に関するものである。
サにおける外部リード部材の電極引出し層に対す
る接続構造の改良に関するものである。
一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第１
図に示すように、タンタル，ニオブ，アルミニウ
ムなどのように弁作用を有する金属粉末を円柱状
に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメント
Ａに予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢと
して植立し、この陽極リードＢの突出部分にＬ形
の第１の外部リード部材Ｃを溶接すると共に、第
２の外部リード部材ＤをコンデンサエレメントＡ
の周面に形成された電極引出し層Ｅに半田部材Ｆ
を用いて接続し、然る後、コンデンサエレメント
Ａの全周面を樹脂材Ｇにて被覆して構成されてい
る。
図に示すように、タンタル，ニオブ，アルミニウ
ムなどのように弁作用を有する金属粉末を円柱状
に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメント
Ａに予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢと
して植立し、この陽極リードＢの突出部分にＬ形
の第１の外部リード部材Ｃを溶接すると共に、第
２の外部リード部材ＤをコンデンサエレメントＡ
の周面に形成された電極引出し層Ｅに半田部材Ｆ
を用いて接続し、然る後、コンデンサエレメント
Ａの全周面を樹脂材Ｇにて被覆して構成されてい
る。
ところで、第２の外部リード部材Ｄはコンデン
サエレメントＡの電極引出し層Ｅに密着ないし近
接した状態で溶融半田槽に浸漬し引上げることに
よつて半田付けされているのであるが、第２の外
部リード部材Ｄと電極引出し層Ｅとの接触長さが
組立寸法のバラツキによつて短くなつたり、銀ペ
ーストが半田に溶け込んだりして、第２の外部リ
ード部材Ｄと電極引出し層Ｅとの接続強度が弱く
なることがある。そして、このような状態のコン
デンサは半田付け工程後の組立工程或いは使用時
に第２の外部リード部材Ｄが電極引出し層Ｅから
はずれてしまい、コンデンサとしての機能を奏し
えなくなるという欠点がある。
サエレメントＡの電極引出し層Ｅに密着ないし近
接した状態で溶融半田槽に浸漬し引上げることに
よつて半田付けされているのであるが、第２の外
部リード部材Ｄと電極引出し層Ｅとの接触長さが
組立寸法のバラツキによつて短くなつたり、銀ペ
ーストが半田に溶け込んだりして、第２の外部リ
ード部材Ｄと電極引出し層Ｅとの接続強度が弱く
なることがある。そして、このような状態のコン
デンサは半田付け工程後の組立工程或いは使用時
に第２の外部リード部材Ｄが電極引出し層Ｅから
はずれてしまい、コンデンサとしての機能を奏し
えなくなるという欠点がある。
本案はこのような点に鑑み、外部リード部材の
電極引出し層に対する電気的な接続を確実に行い
うる電子部品を提供するもので、以下固体電解コ
ンデンサへの適用例について説明する。
電極引出し層に対する電気的な接続を確実に行い
うる電子部品を提供するもので、以下固体電解コ
ンデンサへの適用例について説明する。
第２図において、１はコンデンサエレメント
（部品本体）であつて、例えば弁作用を有する金
属粉末を円柱状に加圧成形し焼結して構成されて
いる。２は弁作用を有する金属線にて構成された
陽極リードであつて、例えばコンデンサエレメン
ト１の中心に植立して導出されているが、コンデ
ンサエレメント１の周面に溶接して導出すること
もできる。３はコンデンサエレメント１の周面に
酸化層，半導体層を介して形成された電極引出し
層であつて、例えばグラフアイト層上に銀ペース
ト層を重合して構成されているが、他の導電部材
にて構成することもできる。４は例えばＬ形に屈
曲された第１の外部リード部材であつて、それの
屈曲部４ａは陽極リード２の突出部分２ａに交叉
して溶接されている。５は例えばストレート状に
構成された第２の外部リード部材であつて、それ
の一端部５ａはコンデンサエレメント１の電極引
出し層３に半田部材６を用いて接続されている。
７は半田部材６上に被着された熱硬化性を有する
導電性樹脂材であつて、例えば金属粉末，樹脂
材，溶剤を混合してなり、半田部材６上に被着し
た後、100℃前後に加熱し、溶剤を除去すると共
に樹脂材を熱硬化させている。８はコンデンサエ
レメント１の全周面が被覆されるように被着され
た樹脂材であつて、モールド法の他、浸漬法，粉
体塗装法などによつて外装することもできる。
（部品本体）であつて、例えば弁作用を有する金
属粉末を円柱状に加圧成形し焼結して構成されて
いる。２は弁作用を有する金属線にて構成された
陽極リードであつて、例えばコンデンサエレメン
ト１の中心に植立して導出されているが、コンデ
ンサエレメント１の周面に溶接して導出すること
もできる。３はコンデンサエレメント１の周面に
酸化層，半導体層を介して形成された電極引出し
層であつて、例えばグラフアイト層上に銀ペース
ト層を重合して構成されているが、他の導電部材
にて構成することもできる。４は例えばＬ形に屈
曲された第１の外部リード部材であつて、それの
屈曲部４ａは陽極リード２の突出部分２ａに交叉
して溶接されている。５は例えばストレート状に
構成された第２の外部リード部材であつて、それ
の一端部５ａはコンデンサエレメント１の電極引
出し層３に半田部材６を用いて接続されている。
７は半田部材６上に被着された熱硬化性を有する
導電性樹脂材であつて、例えば金属粉末，樹脂
材，溶剤を混合してなり、半田部材６上に被着し
た後、100℃前後に加熱し、溶剤を除去すると共
に樹脂材を熱硬化させている。８はコンデンサエ
レメント１の全周面が被覆されるように被着され
た樹脂材であつて、モールド法の他、浸漬法，粉
体塗装法などによつて外装することもできる。
このように半田部材６上には導電性樹脂７が被
着されているので、第２の外部リード部材５のコ
ンデンサエレメント１の電極引出し層３への半田
付け後の処理工程において、電極引出し層３と第
２の外部リード部材５との接続部分の半田部材６
が少なくても、第２の外部リード部材５及び半田
部材６を導電性樹脂７で固定し電気的に接続させ
ている。従つて、半田付け工程後の組立工程ない
し使用時に外力などが作用しても第２の外部リー
ド部材５の電極引出し層３に対する電気的接続性
を良好に保つことができる。特に雰囲気温度が高
温でも導電性樹脂７が熱硬化性であるために、外
力による第２の外部リード部材５の電極引出し層
３からの離脱を防止できる。
着されているので、第２の外部リード部材５のコ
ンデンサエレメント１の電極引出し層３への半田
付け後の処理工程において、電極引出し層３と第
２の外部リード部材５との接続部分の半田部材６
が少なくても、第２の外部リード部材５及び半田
部材６を導電性樹脂７で固定し電気的に接続させ
ている。従つて、半田付け工程後の組立工程ない
し使用時に外力などが作用しても第２の外部リー
ド部材５の電極引出し層３に対する電気的接続性
を良好に保つことができる。特に雰囲気温度が高
温でも導電性樹脂７が熱硬化性であるために、外
力による第２の外部リード部材５の電極引出し層
３からの離脱を防止できる。
第３図は本案の他の実施例を示すものであつ
て、陽極リード２のコンデンサエレメント１から
の突出部分２ａにはテフロン，シリコンなどの絶
縁被膜９が形成されており、導電性樹脂７はコン
デンサエレメント１の全周面を覆うように被着さ
れている。
て、陽極リード２のコンデンサエレメント１から
の突出部分２ａにはテフロン，シリコンなどの絶
縁被膜９が形成されており、導電性樹脂７はコン
デンサエレメント１の全周面を覆うように被着さ
れている。
この実施例によれば、導電性樹脂７にてコンデ
ンサエレメント１の全周面が被覆されているの
で、第１の外部リード部材４の陽極リード２への
溶接の際に発生する火花による酸化層，半導体層
の損傷を防止でき、漏洩電流特性を改善できる。
ンサエレメント１の全周面が被覆されているの
で、第１の外部リード部材４の陽極リード２への
溶接の際に発生する火花による酸化層，半導体層
の損傷を防止でき、漏洩電流特性を改善できる。
尚、本案において、電子部品は固体電解コンデ
ンサの他、一般のセラミツクコンデンサ、積層セ
ラミツクコンデンサ，バリスタ，一般のコンデン
サなどにも適用できる。
ンサの他、一般のセラミツクコンデンサ、積層セ
ラミツクコンデンサ，バリスタ，一般のコンデン
サなどにも適用できる。
以上のように本案によれば、外部リード部材の
電極引出し層に対する充分の電気的接続性が得ら
れる上、半田付け工程後における接続はずれを確
実に防止できる。
電極引出し層に対する充分の電気的接続性が得ら
れる上、半田付け工程後における接続はずれを確
実に防止できる。
第１図は従来例の側断面図、第２図〜第３図は
本案のそれぞれ異なつた実施例を示す側断面図で
ある。 図中、１は部品本体、３は電極引出し層、４，
５は外部リード部材、６は半田部材、７は導電性
樹脂である。
本案のそれぞれ異なつた実施例を示す側断面図で
ある。 図中、１は部品本体、３は電極引出し層、４，
５は外部リード部材、６は半田部材、７は導電性
樹脂である。
Claims (1)
- 部品本体の電極引出し層に外部リード部材を半
田部材を用いて接続したものにおいて、上記半田
部材を熱硬化性を有する導電性樹脂にて被覆した
ことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1869280U JPS6342522Y2 (ja) | 1980-02-15 | 1980-02-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1869280U JPS6342522Y2 (ja) | 1980-02-15 | 1980-02-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56121245U JPS56121245U (ja) | 1981-09-16 |
| JPS6342522Y2 true JPS6342522Y2 (ja) | 1988-11-08 |
Family
ID=29614987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1869280U Expired JPS6342522Y2 (ja) | 1980-02-15 | 1980-02-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6342522Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-02-15 JP JP1869280U patent/JPS6342522Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56121245U (ja) | 1981-09-16 |
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