JPS6018836Y2

JPS6018836Y2 - 電子部品

Info

Publication number: JPS6018836Y2
Application number: JP8781779U
Authority: JP
Inventors: 正晴大野
Original assignee: 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority date: 1979-06-26
Filing date: 1979-06-26
Publication date: 1985-06-07
Also published as: JPS567335U

Description

【考案の詳細な説明】本考案は電解コンデンサ等の電子部品に関するものであ
る。

一般に、電子部品を小型化するタイプにはチップタイプ
や外装タイプなどが知られている。

例えば、電解コンデンサを例に前記タイプを説明すると
、チップタイプは第１図に示すように、コンデンサの素
子１に各リード２，３を接続して、この素子１の囲りを
樹脂４でモールドしたものである。

又外装タイプのものは第２図に示すように上記同様な素
子１に各リード線５，６を接続してこの素子１をガラス
材よりなる筒状ケース７に挿入し、そして筒状ケース７
の開口両端部の略中夫に各リード線５，６を位置決めす
る。

そして、この各リード線５，６に予め固定したガラスピ
ーズ８．９を筒状ケースの開口部に溶着封止したもので
ある。

尚、電解コンデンサの素子１であるが、これは次のよう
に製造されている。

まずタンタル等のような弁作用を有する金属粉末を、弁
作用を有する金属線１０を植立した形状で加圧成形して
焼結する。

次に化成処理でもって、焼結した金属表面に、酸化層を
形成し、更に半導体母液の含浸−熱分解操作によって酸
化層上に半導体層を形成する、次にこの半導体層上にグ
ラファイト及び銀ペーストを塗布して、素子表面にマイ
ナスの電極引出し層１１を重合形威し、更にその表面に
半田層１２を形成している。

そして、このようにして得た素子１に対し、第１図での
リード線２は素子１に植立したプラス電極としての金属
線１０の側面に溶接接続され、他のリード線２は半田層
１２に半田付けされている。

又、第２図のリード線５は金属線１０の先端面にバット
溶接等され、他のリード線６は半田層１２に半田付けさ
れている。

ところで、第１図のチップタイプのものは各リード線２
，３が樹脂４の底面と同一平面で外部へ導出されている
ため、プリント基板等へ直付けできて取付はスペースが
小さくできる。

しかし、各リード線２，３は樹脂４の底面側からしか導
出されていないため、プリント基板等へ自動供給する場
合に、リード線２，３の方向法めを行う必要があり、自
動供給が難しかった。

又、素子１の全体と各リード線２，３の一部を樹脂４で
モールドしているが、樹脂４では気密性が悪く、湿気が
素子１にまで入って素子１の特性を劣下させる欠点があ
った。

又、第２図の外装タイプのものは筒状ケース７とガラス
ピーズ８，９とが溶融封止されているので気密性が良く
、耐湿特性の劣化が少く、又、機械的強度も優れている
。

ところが、筒状ケース７の開口両端部にガラスピーズ８
，９を溶着封止する際、筒状ケース７及びガラスピーズ
８，９を溶融させるために、８００〜１０００℃の高温
に加熱する必要があり、この時の温度で素子１の、特に
化成処理で形成した酸化層が劣下して、例えばリーク電
流特性を悪くする欠点があった。

本考案は上記従来の欠点を鑑み、これを改良・除去した
もので、チップタイプと外装タイプの中間的な構造の電
子部品を提供する。

以下、本考案を図面を参照して説明する。

本考案を上記従来例と同様に電解コンデンサに適用した
場合、本考案は第３図に示すようになる。

この第３図に於いて、１３は素子、１４は素子１３に植
立した金属線で、これらは従来同様に形成されたもので
ある。

又、１５はガラスやセラミック、プラスチック等の耐熱
絶縁性の筒状ケース、１６．１７は銀ペースト等の導電
性ペースト材、１８．１９は半田層である。

筒状ケース１５は両端が開口しており、この中に素子１
３が筒状ケース１６に対する隙間が極力小さくなるよう
に挿入されている。

又、一方の導電性ペースト材１６は筒状ケース１５の１
端部１５ａを後述要領で封止し、且つ、その内面略中央
部は金属線１４の先端部を機械的に支持すると共に、こ
の先端部に電気的接続される。

又、他方の導電性ペースト材１７は筒状ケース１５の他
端部１５・ｂを封止し、且つその内面側は素子１３の端
面を支持し、この端面に電気的接続される。

そして、これら各導電性ペースト材１６．１７の外周面
上に半田層１８．１９が形成される。

而して、各半田層１８゜１９は筒状ケース１５の両端部
１５ａ、１５ｂを外装し、外部導出電極として用いられ
る。

次に上記構成の製造要領を説明する。

まず導電性ペースト材１６．１７は浸漬塗布法でやる。

例えば、銀ペーストで形成する場合は、第４図に示すよ
うに、ペースト槽２０の中に銀粉末と樹脂、溶剤を混合
させた銀ペースト液２１を入れ、この銀ペースト液２１
に筒状ケース１５の端部１５ｂと、筒状ケース１５内
に位置決めして保持された素子１３の端部１３′とを同
時に浸漬する。

尚、銀ペー、ｌ（ト液２１への浸漬時に筒状ケース１５
及び素子１３の金属線１４は例えば異なった２種類のチ
ャック（図示せず）にて支持される。

そして、各端部１５ｂ、１３’に銀ペースト液２１を十
分に塗布させてから、筒状ケース１５と素子１３を銀ペ
ースト液２１から引き上げて、各端部１５ｂ、１３’に
塗布させている銀ペースト液を乾燥（焼付）させて、溶
剤を飛ばし、樹脂を硬化等させれば、導電性ペースト材
１７ができる。

次に、他の導電性ペースト材１７も撞様に形成して、第
５図のものを得る。

而してから、半田層１８．１９を形成するのであるが、
これは第６図に示すように、半田槽２２の中の半田液２
３に浸漬塗布して形成すればよい。

上記構成に於いて、素子１３表面に導電性ペースト材１
７を被着形成する場合には次の三通りがある。

まず第１は素子１３の表面をグラファイト処理した段階
で導電性ペースト材１７を被着形成する。

次に第２はグラファイト処理し、更に銀ペースト処理し
た段階で導電性ペースト材１７を被着形成する。

そして、第３はグラファイトと銀ペーストによる電極引
出し層上に半田層を形成した素子１３に導電性ペースト
材１７を被着形成する。

この第３の場合は第２や第１の場合よりも素子寸法が大
きくなるが、機械的強度が増す。

尚、筒状ケース１５は第７図のような円筒の他、第８図
のような四角筒で構成することも可能である。

この四角筒の場合はプリント基板等への取付安定度が良
く、又どの面が下になっても直付けが任意に可能である
。

又、本考案は電解コンデンサに限らず、他のコンデンサ
や抵抗などの電子部品にも十分に適用し得る。

以上説明したように、本考案によれば、外部リード線が
ないので、チップタイプの電子部品と同様にプリント基
板等へ直接に半田付けすることができ、取付はスペース
が小さくなる。

又、筒状ケースの両端を導電性ペースト材と半田層で完
全に密閉した構造のため、機械的強度や耐湿特性が外装
タイプの電子部品と同等に良い。

又、導電性ペースト材は半田層形成等において素子に対
する熱緩衝材として作用するし、処理温度が２００〜３
００℃と低いこともあって素子の熱劣化を防止でき特性
の安定化が図れる。

又、素子を筒状ケースに入れ、筒状ケース両端に導電性
ペーストや半田を浸漬塗布等する工程で製造されるため
、量産が容易になり、安価な電子部品が提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来の電子部品の断面図、第３図は
本考案に係る電子部品の実施例を示す断面図、第４図は
導電性ペースト層の形成説明図、第５図は導電性ペース
ト層形成後の断面図、第６図は半田層の形成説明図、第
７図及び第８図は第３図電子部品の外観例を示す斜視図
である。１３・・・・・・素子、１５・・・・・・筒状ケース、
１６，１７・・・・・・導電性ペースト材、１８，１９
・・・・・・半田層。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

部品素子を収容する絶縁性筒状ケースと、筒状ケース内
の素子の両端にある各電極に電気的接続して素子を支持
し、且つ筒状ケースの開口した両端部を封止する導電性
ペースト材と、ペースト状外面に電気的接続されて、筒
状ケースの両端部を外装する半田層とで構成したことを
特徴とする電子部品。