JPH0244136B2 - Denshibuhin - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに
詳しく言えば、いわゆるリードレスの電子部品に
関するものである。以下の説明においてはアルミ
電解コンデンサについて詳細に説明するが、本発
明はアルミ電解コンデンサに限定されるものでは
なく他の電子部品についても同様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、
例えばチツプ形アルミ電解コンデンサは、第１図
に示すように構成されていた。すなわち、アルミ
ニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体
酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を
粗面化して形成した陰極箔とをセパレータを介し
て巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデンサ素
子１を構成し、このコンデンサ素子１を有底筒状
の金属ケース２に収納するとともに、開放端をゴ
ムなどの弾性を有する封口材３を用いて封口して
アルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アル
ミ電解コンデンサから引出されているリード線４
をコム状端子５に溶接などの方法により電気的、
機械的に接続し、さらにコム状端子５を除く全体
にモールド樹脂外装６を施して完成品としてい
た。このようなチツプ形アルミ電解コンデンサ
は、プリント基板への実装に際して、半田耐熱性
をもたせるために、前述したようにモールド樹脂
外装６を施しているが、一般にモールド樹脂外装
では、100℃〜150℃の温度で、５分間程度10Kg／
cm²の圧力で加圧しており、このような過酷な条件
下では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散し
て、静電容量の減少やtanδの増大などの特性劣化
をきたし、またモールド樹脂外装６を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有
していた。さらに、横置きタイプであるためプリ
ント基板に実装した場合に、プリント基板の面積
を多く占領してしまい、各種の機器の小形化を阻
害する要因となつていた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で、特性劣仕のない、特に耐熱性に秀れた安価な
縦形タイプのリードレスの電解コンデンサを提供
することを目的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子
をケース内に収納し封口した電子部品本体の表面
を、粉体樹脂により樹脂コーテイングされ、この
電子部品本体のリード線を引出した端面に当接す
るように配設されかつ前記リード線が貫通する貫
通孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外
表面に前記貫通孔につながる空間部を設け、かつ
前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記空
間部内に収まるように折曲したものである。

この構成によつて最外層には樹脂コーテイング
層が形成されているため、外部からの熱が内部素
子へ伝わり難く、耐熱性が向上する。

さらにモールド外装を施していない縦形タイプ
のリードレス電子部品であるために、安価で実装
した場合にプリント基板の被占有面積の小さいリ
ードレス電子部品の提供が可能となる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデン
サについて図面を用いて説明する。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミ
ニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そして
その巻回物に駆動用電解液を含浸することにより
構成されている。このコンデンサ素子１は有底筒
状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリー
ド線４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端には、弾性体７
ａと非弾性体７ｂとの二層構造からなる封口部材
７を装着し、金属ケース２の開口部に絞り加工を
施すことにより封口されている。前記金属ケース
２の外表面には粉体樹脂により樹脂コーテイング
層９が施されている。

前記コンデンサ素子１に接続したリード線４
は、封口部材７を貫通して同一端面より外部に引
出されている。

８は電解コンデンサ本体のリード線４を引出し
た端面に当接するように配設した絶縁板であり、
この絶縁板８には、前記リード線４が貫通する貫
通孔８ａが設けられている。

また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔
８ａにつながる空間部を形成する凹部８ｂが設け
られ、前記貫通孔８ａを貫通したリード線４の先
端部４ａは前記凹部８ｂに収まるように折曲され
ている。

この場合、第４図ａ，ｂに示すように丸棒のリ
ード線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲した
ものであつても、丸棒のリード線のままの状態で
あつても良い。

次に、金属ケース２の外表面の樹脂コーテイン
グ層９について説明する。

樹脂コーテイングに当つては流動浸漬法を採用
した。流動浸漬法は第５図に示すような構造であ
り、粉体樹脂１０を槽１１の中に入れてから下部
より透過膜１２を通つた空気により流動状態に
し、そして振動を槽１１に加えることにより空気
流を全体に分散させ樹脂表面をなめらかにしたも
のである。

コーテイングは、コーテイングされる電子部品
本体を約100℃に加熱し、加熱された電子部品本
体を流動中の粉体樹脂１０内に浸漬し粉体と接触
させ、粉体樹脂１０を融かして粘着させる、そし
て再度電子部品本体を約100℃に加熱して粘着し
た粉体樹脂１０を溶融、硬化させ、後硬化として
95℃で60分間放置した。

これにより、0.1mm〜0.15mmの均一な樹脂コー
テイング層９を得た。粉体樹脂１０としてはエポ
キシ樹脂で粒径50μ程度のものを使用した。樹脂
コーテイング層９による断熱効果は、第６図ａに
示すように、ヒータ１３ａを有する熱板１３上に
電子部品１４を置き、電子部品１４の内部の温度
を熱電対１５により測定した。その結果、第６図
ｂのような温度変化を示した。実測した電子部品
１４の定格は4V220μFで外径寸法6.3φ×５、樹
脂コーテイング厚は0.1mm〜0.15mmである。図か
ら明らかなように温度上昇の勾配に大差が生じ最
終温度においても約40℃もの温度低減効果があ
る。樹脂厚を厚くすることにより、さらに温度低
減効果が期待できることは自明である。

さらにコーテイング方法としては、上述した流
動浸漬法に限定されるものでなく、クラウドコー
テイング方式、静電ガン方式などの方法も可能で
ある。

これらの静電方式においては、金属外表面に樹
脂粒が均一に付着するため、リード線部をマスキ
ングする必要があつた。

発明の効果 以上のように、本発明によれば、モールド外装
を行つていないため、安価なタテ形リードレス電
子部品が簡単に製造できるという効果が得られ、
しかも、電子部品本体に樹脂コーテイング層を施
しているため、耐熱性の秀れた電子部品が得られ
るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図および側面図、第２図は本発
明の電子部品の一実施例によるリードレスアルミ
電解コンデンサを示す斜視図、第３図は同一部分
断面図、第４図ａ，ｂは同リード形状を示す斜視
図、第５図は流動浸漬装置の構造図、第６図ａは
断熱効果の評価方法を示す説明図、第６図ｂは断
熱効果のデータを示す特性図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、３
……封口ゴム、４……リード線、５……コム状端
子、６……モールド樹脂、７……封口部材、８ａ
……貫通孔、８ｂ……凹部、９……樹脂コーテイ
ング層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 部品素子をケース内に収納することにより構
   成され、かつ部品素子に接続したリード線を同一
   端面より引出し、樹脂コーテイングしてなる電子
   部品本体と、この電子部品本体のリード線を引出
   した端面に当接するように配設されかつ前記リー
   ド線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板で構成し、
   前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる空間
   部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の
   先端部を前記空間部内に収納したことを特徴とす
   る電子部品。 ２ 電子部品本体の表面が粉体樹脂による樹脂コ
   ーテイングされていることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の電子部品。 ３ 電子部品本体が電解コンデンサである特許請
   求の範囲第１項記載の電子部品。