JPH02194614A

JPH02194614A - チップ型コンデンサおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH02194614A
Application number: JP1014584A
Authority: JP
Inventors: Hideji Yoshida; 秀司吉田
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1989-01-24
Filing date: 1989-01-24
Publication date: 1990-08-01
Anticipated expiration: 2012-11-05
Also published as: JP2673991B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野］この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ型のコンデンサに関する。

〔従来の技術）通常のコンデンサは、例えば電解コンデンサの場合、電
極箔と電解紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、
アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納し
て密封し、コンデンサ素子の電極箔と電気的に接続され
たリード線を外部に引き出している。

このような構造のコンデンサは、外装ケースの開口部を
弾性ゴム等からなる封口体で封止し、更に外装ケース開
口端部および開口部付近の側面を絞り込む、いわゆるカ
ーリング加工を施して外装ケース内部を密封している。

コンデンサの密封性は、外装ケース内への水分、不純物
の混入、コンデンサの内容物の飛散等に影響し、コンデ
ンサの寿命、耐湿性、耐溶剤性等の特性を決定する要因
の一つとなっている。前記のような密封構造のコンデン
サは、通常の使用形態では充分な密封性を保持すること
が可能であり、所望の特性を実現することができる。

また、このような通常の構造からなるコンデンサをプリ
ント基板の表面実装に適応させた、いわゆるチップ型の
コンデンサとする場合、例えば、特公昭６３−５５２０
６号公報、特公昭６３−５７９３７号公報に記載された
発明のように、電子部品本体と、この本体のリード線を
引き出した端面に当接するように配設されかつ本体のリ
ード線が貫通する透孔を備えた絶縁板とで構成したもの
が提案されていた。

このような従来のチップ形コンデンサは通常のコンデン
サの構造を変更することなく、表面実装を可能にしてい
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、高い信顧性を要求される電子機器に搭載
されるチップ型コンデンサについては、高度な信転性、
寿命特性等が要求される。特に、高湿度中での長時間に
わたる使用により、水分がコンデンサ内部に及び、コン
デンサの各種電気的特性の劣化を招来してしまう。

また、チップ型コンデンサをプリント基板に実装した後
、半田付けに使用したフラックスを除去するため、フレ
オン、クロロセン等の溶剤で洗浄する場合がある。特に
、電解コンデンサの場合、これらの溶剤の混入により、
漏れ電流の増大、コンデンサ素子の腐蝕等の不都合が生
じてしまうことがあった。

また、従来のチップ型コンデンサでは、絶縁板は、コン
デンサ（電子部品）のリード線の折り曲げによってのみ
保持されている。ところが、このリード線を折り曲げる
工程では、リード線に不要のストレスがかかるため、そ
の強度が脆弱となってしまうことがあった。そのうえ絶
縁板の過電もあり、機械的ストレスに対して容易に破損
し、絶縁板が離脱してしまう場合があった。

あるいは、コンデンサ（電子部品）本体と絶縁板との配
設は、リード線の折り曲げ加工精度、合成樹脂等からな
る絶縁板の成形精度等に影響され、それらの精度によっ
ては、所望の当接状態を実現することが困難になる場合
があった。

この発明の目的は、コンデンサ本体の密封性を向上させ
ることにより、チップ型コンデンサの長寿命化を図ると
ともに、耐溶剤性、耐湿性を向上させることにある。

また、この発明の別の目的は、外部からの機械的ストレ
スに対して強固なチップ型コンデンサを提供することに
ある。

（課題を解決するための手段］この発明は、同一端面から複数のリード線を導出したコ
ンデンサの端面に、このリート線と対応する位置に透孔
を備えた絶縁板を当接させ、透孔を挿通して絶縁板から
突出したリード線を、絶縁板の端面に沿って折り曲げる
とともに、コンデンサの端面と絶縁板、およびコンデン
サのリード線と絶縁板の透孔との間隙に樹脂層を形成し
たことを特徴としている。

また、絶縁板の周端部に、コンデンサの端面付近の側面
を覆う突起部を設けたことを特徴としている。

更には、上記のチップ型コンデンサを製造するにあたっ
ては、コンデンサの端面と絶縁板との間隙、およびコン
デンサのリード線と透孔との間隙に合成樹脂を充填し、
該合成樹脂が固化して樹脂層を形成したのち、絶縁板の
透孔から突出したリード線を絶縁板に沿って折り曲げる
ことを特徴としている。

〔作　用〕

図面に示したように、この発明によるチップ型コンデン
サは、その端面に合成樹脂等からなる絶縁板５が配置さ
れている。そしてこの絶縁板５とコンデンサ本体ｌとの
間隙には樹脂層６が形成されており、この樹脂層６は、
絶縁板５に形成された複数の透孔７．８にも形成されて
いる。そのため絶縁板５は、折り曲げたリード線４およ
び樹脂層６によってコンデンサ本体１に接着されること
になる。

また、コンデンサ本体１の開口部、すなわち封目体３の
端面部は、そのほぼ全面が絶縁板５および樹脂層６によ
って覆われることになる。

〔実施例〕

次いで、この発明の実施例を図面にしたがい説明する。

第１図は、この発明の第１の実施例を示した部分断面図
である。また第２図は、第１の実施例で使用する絶縁板
を示す斜視図、第３図はこの発明の第２の実施例を示す
部分断面図である。なお、この実施例においては、電解
コンデンサを例に採り説明する。

コンデンサ素子２は、図示しない電極箔と電解紙とを巻
回して形成する。両極電極箔にはそれぞれこの電極を引
き出すリード線４が電気的に接続されており、巻回され
たコンデンサ素子２の端面から突出している。

このコンデンサ素子２は、電解液を含浸したのちアルミ
ニウム等からなる有底筒状の外装ケース９に収納され、
更に外装ケース９の開口部には、弾性ゴム等からなる封
口体３が装着される。この封口体３の中央部には、コン
デンサ素子２から突出したリード線４と対応する位置に
貫通孔が形成されており、リード線４はこの貫通孔を挿
通して外部に引き出されている。

外装ケース９は、その開口部端面および開口部付近の側
面を絞り込む、いわゆるカーリング加工を施され、外装
ケース９内のコンデンサ素子２を密封している。

このコンデンサ本体１のリード線４が突出した端面には
、第２図に示したような、−片がコンデンサ本体１の直
径とほぼ同じ長さの方形の絶縁板５が配置される。この
絶縁板５は、耐熱性に優れた合成樹脂、例えばエポキシ
樹脂からなり、中央付近には複数の透孔７，８を有して
いる。この透孔７，８は、コンデンサ本体１の端面から
突出したリード線４の位置に対応しており、リード線４
の外径寸法より僅かに径大に形成されている。また絶縁
板５の厚さは約１　ｍｍとした。

コンデンサ本体１と絶縁板５との間隙には、合成樹脂、
例えばエポキシ樹脂、シリコン樹脂等による樹脂層６を
形成する。この樹脂層６は、例えば絶８Ｍ：仮５をコン
デンサ本体１の端面に配置する際に、予め絶縁板５の端
面もしくはコンデンサ本体１の端面、あるいは双方に合
成樹脂を塗布し、コンデンサ本体１と絶縁板５とを接合
した後、固化させて形成する。あるいはコンデンサ本体
１の端面に絶縁板５を配置した後に、注射器等で合成樹
脂を注入、固化させて形成してもよい。

この樹脂層６の一部は、合成樹脂等をコンデンサ本体１
と絶縁板５との間隙に充填した際に、その粘性により絶
縁板５の透孔７，８とリード線４との間隙にも充填され
る。そして、合成樹脂が固化した後は、リード線４を透
孔７．８内に固着することになる。あるいは透孔７．８
に直接合成樹脂を注入、固化させて、樹脂層６を形成し
てもよい。そして、コンデンサ本体１と絶縁板５との間
隙の合成樹脂が固化して樹脂層６を形成した後、絶縁板
５の透孔７．８を挿通したリード線４を、絶縁板５の底
面に沿って折り曲げる。

この実施例によるチップ型コンデンサは、プリント基板
と当接する端面が、絶縁板５および樹脂層６で覆われる
ことになる。そのため、絶縁板５は樹脂層６によりコン
デンサ本体ｌと接着され、また、このチップ型コンデン
サをプリント基板に実装して半田付けする際には、その
半田熱がコンデンサ本体ｌに伝導しにくくなり、コンデ
ンサ本体１の熱的劣化を低減することができる。

また、半田付は工程でのフラックスを除去するフレオン
等の洗浄剤が付着した場合でも、コンデンサ本体１の端
面が樹脂層６で覆われているためその混入を防止するこ
とができるとともに、湿度の高い環境下での使用におい
ても、水分の侵入を抑制することが可能となる。

第３図は、この発明の第２の実施例を示した部分断面図
である。

コンデンサ本体ｌは、第１の実施例と同様に、コンデン
サ素子２を収納した外装ケース９の開口部に封口体３を
装着し、コンデンサ素子２から導出したリード線４が封
口体３を貫通して外部に引き出されている。

二のコンデンサ本体ｌを、第３図に示したように、中央
部付近にコンデンサ本体１のリード線４と対応する位置
に複数の透孔１３を有する絶縁板１０と当接させる。こ
の絶縁板１０は、その−片がコンデンサ本体１の直径よ
りも僅かに長く形成されているとともに、コンデンサ本
体ｌと当接する一方の端面の周辺部には、この周辺に沿
って突起部１１が形成されている。

絶縁板１０とその端面において当接したコンデンサ本体
ｌとの間隙には、第１の実施例と同様に合成樹脂からな
る樹脂層１２が形成され、コンデンサ本体ｌの端面を覆
っている。

コンデンサ本体１のリード線４は、樹脂層１２が固化し
た後、絶縁板１０の他方の端面に沿って折り曲げ、チッ
プ型コンデンサを形成する。なお、図面に示したように
、絶縁板ｌＯから突出したリードｖＡ４の先端部分を偏
平状に形成してもよい。

この実施例では、絶縁板ｌＯはその一片がコンデンサ本
体１の直径よりも僅かに長く形成されているとともに、
その周辺部に突起部１１が形成されている。そのため、
コンデンサ本体ｌと該絶縁板１０との間隙の樹脂層１２
は、コンデンサ本体ｌの端面および端面付近の側面を覆
うことになり、第１の実施例と比較して、密封性が向上
する。

次いでこの実施例によるコンデンサおよび通常のコンデ
ンサを用意し、その特性を比較した。

この比較では、定格電圧３５Ｖ、定格静電容量２．２μ
Ｆのコンデンサを、先に示した実施例による試料５０個
、および通常の構造にかがる従来例による試料５０個用
意した。

次の表は、これらコンデンサの初期値並びに１０５°Ｃ
下で定格電圧を印加してｔｏｏｏ時間経過後の静電容量
（ＣＡＰ　ｕ　Ｆ）、損失角の正接（ｔａｎδ）、およ
び２分値による漏れ電流（ＬＣ：μＡ）の平均値を表こ
の表からも明らかなように、この発明の実施例によるコ
ンデンサは、従来のコンデンサと比較して、１０００時
間経過後であっても電気的特性に変化は少な（、寿命特
性に優れていることが理解される。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、同一端面から複数のリード線
を導出したコンデンサの端面に、このリード線と対応す
る位置に透孔を備えた絶縁板を当接させ、透孔を挿通し
て絶縁板から突出したリード線を、絶縁板の端面に沿っ
て折り曲げるとともに、コンデンサの端面と絶縁板、お
よびコンデンサのリード線と絶縁板の透孔との間隙に樹
脂層を形成したことを特徴としているので、絶縁板は樹
脂層によってコンデンサ本体に接着される。

すなわち、従来、絶縁板をリード線の折り曲げのみによ
り係止した状態と比較して、より確実に接合することが
可能となり、機械的強度に対する信頼性が向上する。

また、コンデンサ本体の端面ば絶縁板および樹脂層で覆
われることになり、コンデンサ本体の密封状態が良好に
なる。そのため、コンデンサ本体の内容物の飛散が軽減
され、寿命特性が向上する。

また、外部からの水分、不純物の侵入を防止することが
でき、安定した電気的特性を長期にわたり維持すること
ができる。特に、プリント基板実装工程における洗浄剤
の侵入を抑制することができ、耐洗浄性が向上する。

更に、この発明によるコンデンサをプリント基板に搭載
して半田付けする工程では、絶縁板および樹脂層によっ
て半田熱の伝導が抑制されるので、半田熱による熱劣化
が減少し、信頼性が向上する。

また、絶縁板の周端部に、コンデンサの端面付近の側面
を覆う突起部を設けたことを特徴としているので、コン
デンサと絶縁板との間隙に設ける樹脂層が、コンデンサ
の端面および端面付近の側面を覆い、密封性がより向上
する。

更には、上記のチップ型コンデンサを製造するにあたっ
ては、コンデンサの端面と絶縁板との間隙、およびコン
デンサのリード線と透孔との間隙に合成樹脂を充填し、
該合成樹脂が固化して樹脂層を形成したのち、絶縁板の
透孔から突出したリード線を絶縁板に沿って折り曲げる
ことを特徴としているので、リード線を絶縁板に沿って
折り曲げる工程でも、その機械的ストレスがコンデンサ
素子に与える影響を軽減させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の第１の実施例を示した部分断面図
、第２図は第１の実施例で使用する絶縁板を示す斜視図
、第３図は第２の実施例を示した部分断面図である。 ■・・・コンデンサ本体、２・・・コンデンサ素子、３
・・・封口体、４・・・リード線、５．１０・・・絶縁
板、６．１２・・・樹脂層、７．８．１３・・・透孔、
９・・・外装ケース、１１・・・突起部。特許用［願人日本ケミコン株式会社

Claims

【特許請求の範囲】

（１）同一端面から複数のリード線を導出したコンデン
サの端面に、このリード線と対応する位置に透孔を備え
た絶縁板を当接させ、透孔を挿通して絶縁板から突出し
たリード線を、絶縁板の端面に沿って折り曲げるととも
に、コンデンサの端面と絶縁板、およびコンデンサのリ
ード線と絶縁板の透孔との間隙に樹脂層を形成したこと
を特徴とするチップ型コンデンサ。
（２）絶縁板の周端部に、コンデンサの端面付近の側面
を覆う突起部を設けたことを特徴とする請求１記載のチ
ップ型コンデンサ。
（３）コンデンサの端面と絶縁板との間隙、およびコン
デンサのリード線と透孔との間隙に合成樹脂を充填し、
該合成樹脂が固化して樹脂層を形成したのち、絶縁板の
透孔から突出したリード線を絶縁板に沿って折り曲げる
ことを特徴とする請求項１記載のチップ型コンデンサの
製造方法。