KR20190055070A - 콘덴서 및 그 제조 방법 - Google Patents

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류우타 이노우에
유 미우라
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닛뽄 케미콘 가부시끼가이샤
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Abstract

콘덴서의 밀폐성의 향상, 밀폐성의 유지 또는 밀폐성의 저하의 억제를 목적으로 한다. 콘덴서(2)에 있어서, 외장 케이스(10)의 개구부에 설치된 밀봉 부재(14)를 단자 리드(16-1, 16-2)가 관통하고 있는 콘덴서 본체(4)의 밀봉 부재측에, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)을 구비하는 받침대(6)가 설치됨과 함께, 단자 리드가 삽입 관통 구멍을 통과하여 받침대의 외측에 배치된다. 콘덴서는, 받침대와 밀봉 부재의 사이에 수지층(8)을 구비하고, 받침대 또는 밀봉 부재는, 수지층에 인접하는 돌출부(20, 317-1)를 구비한다.

Description

콘덴서 및 그 제조 방법
본 발명은, 프린트 기판 등의 배선판에 실장되는 콘덴서에 관하여, 예를 들어 금속제 외장 케이스를 밀봉하는 밀봉 부재측에 받침대가 배치된 콘덴서 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
콘덴서를 배선판에 실장하는 데는, 예를 들어 콘덴서가 받침대를 구비하고, 받침대의 외측면으로 인출되어서 절곡된 단자 리드를 배선판에 납땜하는 실장 수단이 사용된다. 이러한 실장에 사용되는 콘덴서는, 표면 실장형 콘덴서라 불린다. 이 표면 실장형 콘덴서의 범용성은 높고, 예를 들어 자동차에 사용된다.
콘덴서가 자동차 내 등의 옥외에 설치되면, 콘덴서의 설치 주위의 환경 온도가 상승한다. 이 때문에, 콘덴서는, 고온도 환경에 견딜 필요가 있다. 예를 들어, 콘덴서의 밀봉체와 받침대의 사이에 수지층을 형성하여, 콘덴서의 밀폐성이 높여진다(예를 들어, 특허문헌 1). 이러한 구성에 의하면, 콘덴서의 내열성을 향상시킬 수 있다. 이 받침대를 마련한 콘덴서에서는, 받침대에 삽입 관통 구멍이 형성되고, 콘덴서의 단자 리드가 삽입 관통 구멍을 통과하여 받침대의 외측에 배치된다.
일본 특허 공개 평6-338439호 공보
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 콘덴서의 밀폐성에 관련하여, 예를 들어 본 발명은, 이하의 (1) 내지 (3)에 나타내는 과제 중 적어도 하나를 해결하고자 하는 것이다.
(1) 밀봉체와 받침대의 사이의 수지층은, 예를 들어 받침대 설치 후의 수지 주입에 의해 형성된다. 이러한 수지층의 형성에 있어서, 단자 리드를 통과시키는 삽입 관통 구멍을 받침대가 구비하고, 이 삽입 관통 구멍을 수지가 통과하여 받침대의 배선판과의 접촉면측으로 유출되면, 밀봉체와 받침대의 사이에 충전되는 수지량이 유출된 수지량에 따라 감소한다. 배선판에 대한 실장에 결함이 발생하지 않도록, 외부로 유출된 수지를 제거하는 등의 처치가 필요하다는 과제가 있다. 삽입 관통 구멍으로부터의 수지의 유출을 방지하기 위하여 삽입 관통 구멍으로부터 수지가 확인된 타이밍에서 수지의 충전을 정지시키면, 밀봉체와 받침대의 사이에 수지가 충분히 충전되지 않아, 밀봉체와 받침대의 사이에 미충전의 부분이 발생하는 경우가 있다. 충전되는 수지량이 현저하게 감소하면, 콘덴서의 밀폐성이 저하된다는 과제가 있다.
(2) 수지층의 주위부의 밀폐 기능은, 수지층의 중앙부보다도 제한될 가능성이 있다. 밀봉체와 받침대의 사이의 수지층의 주위부, 즉 밀봉체의 주위부에 있어서의 밀폐 기능의 제한은, 콘덴서의 밀폐성에 영향을 미칠 가능성이 있다는 과제가 있다.
(3) 밀봉체와 받침대의 사이의 수지층은, 예를 들어 받침대 설치 후의 수지 주입에 의해 형성된다. 주입되는 수지의 흐름의 교란은, 밀봉체와 받침대의 사이의 공기가 외부로 향하는 배출 경로를 소실시킬 가능성이 있고, 기포가 밀봉체와 받침대의 사이에 잔류할 가능성이 높아진다. 과대한 기포는, 밀봉체와 받침대의 사이에 충전되는 수지량을 감소시켜, 콘덴서의 밀폐성을 저하시킨다는 과제가 있다. 콘덴서의 밀폐성에 영향을 주지 않을 정도의 기포라도, 콘덴서의 밀폐성이 저하될지도 모른다는 우려를 발생시킨다는 과제가 있다. 또한, 제품의 품질 관리의 관점에서, 무용한 우려를 발생시키는 기포의 잔류는 바람직하지 않다는 과제가 있다.
특허문헌 1에는, 이러한 과제의 개시나 시사는 없고, 특허문헌 1에 개시된 구성으로는 이러한 과제를 해결할 수 없다.
그래서, 본 발명은, 상기 과제를 감안하여, 콘덴서의 밀폐성의 향상, 밀폐성의 유지 또는 밀폐성의 저하의 억제를 목적으로 하여, 예를 들어 제1 내지 제4 목적 중 적어도 하나를 목적으로 한다.
(1) 밀봉체와 받침대의 사이에 충전되는 수지의 유출을 억제한다(제1 목적).
(2) 수지 유출에 의한 콘덴서의 밀폐성의 저하를 억제한다(제2 목적).
(3) 수지에 의한 콘덴서의 밀폐 영역을 확대시킨다(제3 목적).
(4) 기포의 잔류를 억제한다(제4 목적).
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제1 측면은, 외장 케이스의 개구부에 설치된 밀봉 부재를 단자 리드가 관통하고 있는 콘덴서 본체의 밀봉 부재측에, 삽입 관통 구멍을 구비하는 받침대가 설치됨과 함께, 단자 리드가 삽입 관통 구멍을 통과하여 받침대의 외측에 배치되는 콘덴서이다. 이 콘덴서는, 받침대와 밀봉 부재의 사이에 수지층을 구비하고, 받침대 또는 밀봉 부재는, 수지층에 인접하는 돌출부를 구비한다.
상기 콘덴서의 돌출부는, 받침대의 밀봉 부재측의 면부에 구비되고, 삽입 관통 구멍을 둘러싸고 있어도 된다.
상기 콘덴서의 돌출부는, 밀봉 부재에 접촉하고 있어도 된다.
상기 콘덴서의 돌출부는, 삽입 관통 구멍과, 받침대와 밀봉 부재의 사이의 수지층을 연통하는 통기로를 갖고 있어도 된다.
상기 콘덴서의 받침대는, 수지의 주입에 사용되는 수지 주입 구멍, 수지의 주입에 의해 압출되는 공기의 배출 혹은 주입한 수지의 확인에 사용되는 관통 구멍 또는 수지 주입 구멍 및 관통 구멍을 구비하고 있어도 된다.
상기 콘덴서의 받침대는 또한, 관통 구멍 및 수지 주입 구멍의 사이에 돌출부를 구비하고 있어도 된다.
상기 콘덴서의 돌출부는, 관통 구멍 및 수지 주입 구멍의 사이에 배치되어 있어도 된다.
상기 콘덴서의 밀봉 부재는, 받침대에 대향하는 외측 표면에 돌출부를 갖고 있어도 된다. 밀봉 부재의 돌출부는, 받침대의 주위부와 관통 구멍의 사이에 배치되어 있어도 된다.
상기 콘덴서는 또한, 외장 케이스의 선단부와 받침대의 이격에 의해 형성되는 수지 경로를 구비하고 있어도 된다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제2 측면은, 외장 케이스의 개구부에 설치된 밀봉 부재를 단자 리드가 관통하고 있는 콘덴서 본체의 밀봉 부재측에, 삽입 관통 구멍을 구비하는 받침대가 설치됨과 함께, 단자 리드가 삽입 관통 구멍을 통과하여 받침대의 외측에 배치되는 콘덴서의 제조 방법이다. 이 콘덴서의 제조 방법은, 밀봉 부재 또는 받침대에 돌출부를 형성하는 공정과, 받침대를 콘덴서 본체의 밀봉 부재측에 설치하는 공정과, 받침대와 밀봉 부재의 사이에 수지층을 형성하고, 수지층을 돌출부에 인접시키는 공정을 포함한다.
상기 콘덴서의 제조 방법에서는, 돌출부는, 받침대를 형성할 때 받침대에 형성되고, 받침대의 콘덴서 본체에의 설치에 의해 밀봉 부재측에 배치되고, 삽입 관통 구멍을 둘러싸고 있어도 된다.
본 발명에 따르면, 콘덴서의 밀폐성이 향상되고, 밀폐성이 유지되고 또는 밀폐성의 저하가 억제되어, 예를 들어 다음의 적어도 어느 효과가 얻어진다.
(1) 받침대가 삽입 관통 구멍의 주위에 돌출부를 구비하므로, 삽입 관통 구멍으로부터의 수지의 유출을 억제할 수 있다.
(2) 수지 유출의 억제에 의해 밀봉 부재와 받침대의 사이에 수지를 널리 퍼지게 할 수 있어, 높은 밀폐성이 얻어진다. 온도 상승에 의해 전해액의 증산의 가능성이 높아지지만, 이 전해액의 증산을 억제할 수 있고, 고온 환경 하에서 콘덴서를 사용할 수 있다. 전해액의 증산에 의한 콘덴서 수명의 저하를 억제할 수 있다.
(3) 받침대와 외장 케이스의 선단부의 이격에 의해 형성되는 수지 경로를 구비하므로, 수지의 배치 영역이 외장 케이스의 선단부 외측과 받침대의 사이에까지 확대되어, 콘덴서의 밀폐성을 높일 수 있다.
(4) 돌출부를 구비하므로, 기포의 잔류가 억제되어, 콘덴서의 밀폐성의 저하를 억제하고, 신용을 유지할 수 있다.
도 1은, 제1 실시 형태에 관한 콘덴서의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2는, 지지 돌기부를 구비하는 콘덴서의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 3은, 콘덴서의 받침대의 일례를 나타내는 도면이다.
도 4는, 받침대의 사시도 및 수지의 흐름의 일례를 나타내는 도면이다.
도 5는, 받침대의 돌출부의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 6은, 수지의 주입 경로의 종단부에 관통 구멍을 형성하는 예를 나타내는 도면이다.
도 7은, 제2 실시 형태에 관한 콘덴서의 받침대의 사시도 및 수지의 흐름의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8은, 제3 실시 형태에 관한 콘덴서의 받침대의 사시도 및 수지의 흐름의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9는, 수지의 흐름의 조정의 일례를 나타내는 도면이다.
도 10은, 변형예에 관한 콘덴서의 받침대의 사시도이다.
도 11은, 변형예에 관한 콘덴서의 받침대 및 수지의 흐름의 일례를 나타내는 도면이다.
도 12는, 제4 실시 형태에 관한 콘덴서의 일례를 나타내는 단면도 및 수지의 흐름의 일례를 나타내는 도면이다.
도 13은, 밀봉 부재의 외측 표면 및 단면의 일례를 나타내는 도면이다.
도 14는, 변형예에 관한 밀봉 부재의 외측 표면 및 단면을 나타내는 도면이다.
도 15는, 다른 실시 형태에 관한 받침대를 나타내는 도면이다.
도 16은, 다른 실시 형태에 관한 받침대를 나타내는 도면이다.
도 17은, 다른 실시 형태에 관한 콘덴서의 분해 사시도이다.
본원의 실시 형태가 해결하고자 하는 과제는, 콘덴서의 밀폐성에 관련된다. 예를 들어, 밀봉체와 받침대의 사이의 수지층은, 예를 들어 받침대 설치 후의 수지 주입에 의해 형성된다. 이러한 수지층의 형성에 있어서, 단자 리드를 통과시키는 삽입 관통 구멍을 받침대가 구비하고, 이 삽입 관통 구멍을 수지가 통과하여 받침대의 배선판과의 접촉면측에 유출되면, 밀봉체와 받침대의 사이에 충전되는 수지량이 유출된 수지량에 따라 감소한다. 배선판에 대한 실장에 결함이 발생하지 않도록, 외부에 유출된 수지를 제거하는 등의 처치가 필요하다는 과제가 있다. 삽입 관통 구멍으로부터의 수지의 유출을 방지하기 위하여 삽입 관통 구멍으로부터 수지가 확인된 타이밍에서 수지의 충전을 정지시키면, 밀봉체와 받침대의 사이에 수지가 충분히 충전되지 않아, 밀봉체와 받침대의 사이에 미충전의 부분이 발생하는 경우가 있다. 충전되는 수지량이 현저하게 감소하면, 콘덴서의 밀폐성이 저하된다는 과제가 있다. 이들 과제를 감안하여, 본원의 실시 형태는, 예를 들어 밀봉체와 받침대의 사이에 충전되는 수지의 유출을 억제하는 것 또는 수지 유출에 의한 콘덴서의 밀폐성의 저하를 억제하는 것을 목적으로 한다. 받침대가 삽입 관통 구멍의 주위에 돌출부를 구비하므로, 삽입 관통 구멍으로부터의 수지의 유출을 억제할 수 있다는 효과가 얻어진다. 또한, 수지 유출의 억제에 의해 밀봉 부재와 받침대의 사이에 수지를 널리 퍼지게 할 수 있어, 높은 밀폐성이 얻어진다는 효과가 얻어진다. 온도 상승에 의해 전해액의 증산 가능성이 높아지지만, 이 전해액의 증산을 억제할 수 있어, 고온 환경 하에서 콘덴서를 사용할 수 있다는 효과가 얻어진다. 전해액의 증산에 의한 콘덴서 수명의 저하를 억제할 수 있다는 효과가 얻어진다.
예를 들어, 수지층의 주위부의 밀폐 기능은, 수지층의 중앙부보다도 제한될 가능성이 있다. 밀봉체와 받침대의 사이의 수지층의 주위부, 즉 밀봉체의 주위부에 있어서의 밀폐 기능의 제한은, 콘덴서의 밀폐성에 영향을 미칠 가능성이 있다는 과제가 있다. 이 과제를 감안하여, 본원의 실시 형태는, 예를 들어 수지에 의한 콘덴서의 밀폐 영역을 확대시키는 것을 목적으로 한다. 받침대와 외장 케이스의 선단부의 이격에 의해 형성되는 수지 경로를 구비하므로, 수지의 배치 영역이 외장 케이스의 선단부 외측과 받침대의 사이에까지 확대되어, 콘덴서의 밀폐성을 높일 수 있다.
예를 들어, 밀봉체와 받침대의 사이의 수지층은, 예를 들어 받침대 설치 후의 수지 주입에 의해 형성된다. 주입되는 수지의 흐름의 교란은, 밀봉체와 받침대의 사이의 공기가 외부로 향하는 배출 경로를 소실시킬 가능성이 있고, 기포가 밀봉체와 받침대의 사이에 잔류할 가능성이 높아진다. 과대한 기포는, 밀봉체와 받침대의 사이에 충전되는 수지량을 감소시켜, 콘덴서의 밀폐성을 저하시킨다는 과제가 있다. 콘덴서의 밀폐성에 영향을 주지 않을 정도의 기포라도, 콘덴서의 밀폐성이 저하될지도 모른다는 우려를 발생시킨다는 과제가 있다. 또한, 제품의 품질 관리의 관점에서, 무용한 우려를 발생시키는 기포의 잔류는 바람직하지 않다는 과제가 있다. 상기 과제를 감안하여, 본원의 실시 형태는, 예를 들어 기포의 잔류를 억제하는 것을 목적으로 한다. 돌출부를 구비하므로, 기포의 잔류가 억제되어, 콘덴서의 밀폐성의 저하를 억제하고, 신용을 유지할 수 있다.
제1 실시 형태
본 발명의 제1 실시 형태에 대해서, 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다. 도 1은 제1 실시 형태에 관한 콘덴서의 일례를 나타내는 단면도이다.
콘덴서(2)는 전자 부품의 일례이며, 예를 들어 전해 콘덴서나 전기 이중층 콘덴서이다. 이 콘덴서(2)는 콘덴서 본체(4)와 받침대(6)와 수지층(8)을 구비하고 있다. 콘덴서 본체(4)는, 단체로 콘덴서로서 사용할 수 있다. 이 콘덴서 본체(4)는, 외장 케이스(10)와 콘덴서 소자(12)와 밀봉 부재(14)를 구비하고 있다. 외장 케이스(10) 내에 콘덴서 소자(12)가 봉입되고, 외장 케이스(10)의 개구부에 밀봉 부재(14)가 설치되어 있다.
외장 케이스(10)는, 바닥이 있는 통 형상의 알루미늄 케이스이다. 콘덴서 소자(12)는, 양극 박과 음극 박의 사이에 세퍼레이터를 개재시켜서 권회시킨 권회 소자이며, 동일 소자면으로부터 단자 리드(16-1, 16-2)가 도출되어 있다. 이 콘덴서 소자(12)에는, 전해액을 함침시키고 있다. 밀봉 부재(14)는 고무 등의 절연성 고무로 형성되어 있다.
콘덴서 소자(12)의 단자 리드(16-1, 16-2)가 밀봉 부재(14)를 관통하여, 외장 케이스(10)의 개방 단부가 컬링 처리되어서 밀봉 부재(14)에 파고들어 있다. 이 컬링 처리된 외장 케이스(10)의 개방 단부와 밀봉 부재(14)에 의해, 콘덴서 본체(4)의 밀봉부가 형성되어 있다.
이 콘덴서 본체(4)의 밀봉부에 받침대(6)가 설치된다. 즉, 콘덴서 본체(4)의 밀봉 부재(14)측에 받침대(6)가 설치되어 있다. 받침대(6)는 절연 합성 수지 등의 절연판으로 형성되어 있다. 이 절연 합성 수지는, 배선판에 실장할 때의 가열에 견딜 정도의 내열성을 갖고 있으면 되고, 예를 들어 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리부틸렌나프탈레이트(PBN) 및 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 폴리에스테르계 수지, 나일론 등의 폴리아미드계 수지, 폴리페닐렌술피드(PPS), 폴리페닐렌옥시드(PPO), 우레아수지, 액정 폴리머(LCP), 페놀 수지 또는 에폭시 수지이다.
콘덴서 본체(4)로부터 돌출되어 있는 한 쌍의 단자 리드(16-1, 16-2)는, 받침대(6)에 형성된 한 쌍의 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)을 관통하여, 받침대(6)의 외측으로 인출되어 있다. 이들 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)의 주위에는, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)을 둘러싸는 돌출부(20)가 구비되어 있다. 이 돌출부(20)는, 밀봉 부재(14)에 대향하고, 돌출부(20)에 인접하는 수지층(8)과 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)을 이격하고 있다. 또한, 받침대(6)는, 외장 케이스(10)의 개방 단부 외측에 배치됨과 함께, 개방 단부를 둘러싸는 주위벽(22)를, 받침대(6)의 주위부에 구비하고 있다.
돌출부(20)의 높이는, 예를 들어 밀봉 부재(14)의 외표면과 외장 케이스(10)의 개방 단부와의 고저차 H로 설정되어 있다. 돌출부(20)의 높이가 고저차 H이면, 외장 케이스(10)의 개방 단부와 받침대(6)가 접촉함과 함께, 받침대(6)의 돌출부(20)와 밀봉 부재(14)가 접촉한다. 외장 케이스(10) 및 돌출부(20)가 지지부로서 기능함으로써, 받침대(6)의 설치가 안정됨과 함께 콘덴서 본체(4)가 주위부와 중앙부의 양쪽에서 지지된다. 또한, 밀봉 부재(14)에 접촉하는 돌출부(20)는, 수지층(8)을 형성하는 수지가 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)에 침입하는 것을 높은 수준으로 억제할 수 있다. 이 경우, 콘덴서 본체(4)의 밀봉부와 받침대(6)의 사이의 약간의 간극에 의해 공기의 유로가 형성된다.
돌출부(20)의 높이는, 고저차 H보다도 낮아도 되고, 높아도 된다. 고저차 H보다도 낮은 돌출부(20)는, 수지층(8)을 형성하는 수지가 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)에 침입하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 돌출부(20)와 밀봉 부재(14)의 사이에 간극이 형성되고, 이 간극에 의해 받침대(6)의 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)으로의 공기의 유로를 형성할 수 있다. 고저차 H보다도 높은 돌출부(20)는, 밀봉 부재(14)와 접촉하여, 수지층(8)을 형성하는 수지가 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)에 침입하는 것을 높은 수준으로 억제할 수 있다. 외장 케이스(10)의 개방 단부와 받침대(6)의 사이에 간극이 형성되고, 이 간극에 의해 공기의 유로를 형성할 수 있다.
수지층(8)은, 돌출부(20)의 외측이고 또한 외장 케이스(10)의 개방 단부의 내측이며, 받침대(6)와 밀봉 부재(14)의 사이에 구비된다. 이 수지층(8)은, 콘덴서 본체(4)와 받침대(6)를 밀착시켜, 받침대(6)와 함께 콘덴서 본체(4)의 밀봉부를 밀봉한다. 수지층(8)을 형성하는 수지는, 예를 들어 밀봉부를 밀봉하는 밀봉 수지이며, 충전 시에는 액상이지만, 충전 후에 고화한다. 충전 시에는, 콘덴서 본체(4)와 받침대(6)의 사이의 간극을 액상의 수지로 채우고, 충전 후에는, 수지가 고화하여 수지층(8)을 형성한다. 수지층(8)을 형성하는 수지는, 받침대(6), 외장 케이스(10) 및 밀봉 부재(14)에 대하여 친화성이 있고, 기체의 차단성을 가지면 되고, 알루미늄의 선팽창 계수(약 23×10-6/℃)에 가까운 선팽창 계수를 갖고, 경화될 때의 수축량이 적고, 비흡습성을 갖는 것이 바람직하다. 수지는, 예를 들어 에폭시 수지, 알키드계 수지, 우레탄 수지, 열경화성 수지 또는 자외선 경화 수지라면 된다. 또한, 에폭시 수지는, 예를 들어 산 무수물을 사용한 이액 혼합형 에폭시 수지여도 되고, 일액형 에폭시 수지여도 된다.
단자 리드(16-1, 16-2)는 도전성이 좋은 금속으로 형성되어 있다. 단자 리드(16-1)는 양극측 단자이며, 콘덴서 소자(12)의 양극 박으로부터 인출되는 리드부와 배선판(24)에 실장되는 단자부를 구비하고, 이들이 용접 등에 의해 접속되어서 일체화된 것이다.
단자 리드(16-2)는 음극측 단자이며, 콘덴서 소자(12)의 음극 박으로부터 인출되는 리드부와 배선판(24)에 실장되는 단자부를 구비하고, 단자 리드(16-1)와 마찬가지로, 이들이 용접 등에 의해 접속되어서 일체화된 것이다. 리드부는 예를 들어 원기둥형이며, 단자부는, 예를 들어 배선판(24)에 대한 실장면측을 평탄화하여, 단면을 직사각형 형상으로 한 것이다.
그리고, 단자 리드(16-1, 16-2)의 단자부는, 받침대(6)에 형성된 가이드 홈(26-1, 26-2)을 따라 상반 방향으로 절곡되어서 받침대(6)의 가이드 홈(26-1, 26-2)에 배치되어 있다. 이와 같은 구성에 있어서, 받침대(6)는 단자 리드(16-1, 16-2)의 배치를 규제하고, 콘덴서(2)의 단자판으로서 기능한다. 또한, 가이드 홈(26-1, 26-2)을 대신하여, 가이드 돌기를 받침대(6)의 배선판(24)에 대한 실장면측에 설치해도 된다. 이 경우, 단자 리드(16-1, 16-2)의 단자부는, 받침대(6)에 형성된 가이드 돌기를 따라 상반 방향으로 절곡된다. 가이드 돌기는, 단자 리드(16-1, 16-2)의 단자부를 가이드하고, 절곡된 단자 리드(16-1, 16-2)의 주위에 설치됨으로써, 실장 시의 콘덴서(2)의 안정성을 확보할 수 있다.
받침대(6)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 주위벽(22)보다도 받침대(6)의 내측에 지지 돌기부(202)를 구비하고 있어도 된다. 이 지지 돌기부(202)는, 외장 케이스(10)의 선단부를 지지하는 돌출부의 일례이며, 수지층(8)에 인접하여, 받침대(6)가 외장 케이스(10)의 선단부에 접촉하는 위치에 불연속으로 형성된다. 지지 돌기부(202)의 형성 부분에서는, 외장 케이스(10)의 선단부의 제1 부분이 받침대(6)의 지지 돌기부(202)에 접촉하고, 지지 돌기부(202)의 분단 부분에서는, 외장 케이스(10)의 선단부의 제2 부분이 받침대(6)로부터 이격하고, 외장 케이스(10)의 선단부와 받침대(6)의 사이에 간극이 형성된다. 이 외장 케이스(10)의 선단부와 받침대(6)의 사이의 간극은, 받침대(6)의 주위벽(22)과 외장 케이스(10)의 외주면의 사이에 수지를 유입시키기 위한 수지 경로(201)를 형성한다.
지지 돌기부(202)를 구비함으로써, 수지가 외장 케이스(10)와 받침대(6)의 사이의 간극을 통과하여, 주위벽(22)과 외장 케이스(10)의 외주면의 사이에 도달한다. 주위벽(22)과 외장 케이스(10)의 사이 및 받침대(6)와 외장 케이스(10)의 선단부의 사이에 수지가 충전되어, 수지에 의한 콘덴서(2)의 밀폐성을 높일 수 있다.
받침대(6)가 지지 돌기부(202)를 구비하는 경우, 돌출부(20)의 높이는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 고저차 H에 지지 돌기부(202)의 높이를 더하여 얻어지는 높이 Hα로 설정된다. 돌출부(20)가 높이 Hα로 설정되면, 지지 돌기부(202)가 없을 때의 고저차 H를 갖는 돌출부(20)와 마찬가지의 이점을 얻을 수 있다. 돌출부(20)는, 높이 Hα보다도 낮아도 되고, 높아도 된다.
컬링 처리된 외장 케이스(10)의 개방 단부는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 밀봉 부재(14)로부터 이격되어 있어도 된다. 외장 케이스(10)의 개방 단부를 밀봉 부재(14)로부터 이격하는 경우, 예를 들어 외장 케이스(10)의 측면을 죄어서 밀봉 부재(14)를 고정한다. 외장 케이스(10)의 개방 단부가 밀봉 부재(14)로부터 이격되어, 간극이 형성되어 있으면, 해당 간극으로부터 수지를 컬링 처리된 외장 케이스(10)의 개방 단부의 내측에 주입할 수 있어, 보다 밀봉성이 향상된다. 또한, 외장 케이스(10)의 개방 단부가 수지층(8) 내에 배치되므로, 외장 케이스(10)와 수지층(8)이 보다 일체적으로 되어, 수지층(8)과 외장 케이스(10)의 고착 강도가 향상된다.
이어서, 받침대(6)에 대해서, 도 3 및 도 4를 참조한다. 도 3의 A는, 받침대(6)의 평면도이며, 콘덴서 본체(4)에 설치되는 본체 설치면이며, 받침대(6)의 밀봉 부재측의 면부를 나타내고 있다. 도 3의 B는, 도 3의 A에 있어서의 B-B 단면을 나타내고 있다. 도 3의 C는, 받침대(6)의 저면도이며, 본체 설치면의 대향면이며, 받침대(6)의 외측면을 나타내고 있다. 도 4의 A는, 받침대(6)의 사시도이며, 도 4의 B는, 수지의 흐름을 나타내고 있다. 도 4의 B에 나타내는 화살표는, 수지의 주입 경로를 나타내고 있다. 도 3 및 도 4에 나타내는 받침대(6)에서는, 지지 돌기부(202)가 생략되어 있지만, 지지 돌기부(202)가 구비되어 있어도 된다.
도 3의 A에 나타내는 바와 같이, 받침대(6)의 삽입 관통 구멍(18-1)과 삽입 관통 구멍(18-2)을 연결하는 가상선 L1과 삽입 관통 구멍(18-1)과 삽입 관통 구멍(18-2)의 중간점 O를 상정한다. 이 중간점 O를 통과하여 가상선 L1에 직교하는 중심선 L2 위에 수지 주입 구멍(28)이 형성된다. 이 수지 주입 구멍(28)은 수지의 주입에 사용되는 삽입 관통 구멍의 일례이며, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)으로부터 등거리에 형성되어 있다. 주위벽(22)의 내측면은, 바닥이 있는 통 형상의 외장 케이스(10)의 외주를 따르게 하기 위해서, 원 형상을 갖는다. 또한, 주위벽(22)의 내측면은, 외장 케이스(10)의 외주보다 커도 된다. 이 경우, 도 2에 나타내는 바와 같이, 외장 케이스(10)의 주위와 주위벽(22)의 사이에 수지가 충전되어 있어도 된다. 이렇게 함으로써, 보다 밀폐성 또는 밀봉성을 유지할 수 있다.
수지 주입 구멍(28)에 대향하고 있는 돌출부(20)의 대향면부는, 원호 형상의 후퇴부(30)와 이 후퇴부(30)의 좌우에 배치된 평탄부(32-1, 32-2)를 구비한다. 대향면부 이외의 돌출부(20)의 외측 테두리부는, 주위벽(22)이 형성하는 원과 중심을 공유하는 원호 형상으로 형성되어 있다. 이러한 원호 형상의 외측 테두리부의 중간부이며, 수지 주입 구멍(28)으로부터 이격된 중심선 L2 위에는, 개구(34)가 형성되고, 돌출부(20)의 내측에는, 개구(34)에 접속하는 타원 형상의 후퇴부(36)가 형성되어 있다.
후퇴부(30)는, 수지 주입 구멍(28)으로부터 주입된 수지를 원호 형상에 의해 중심선 L2에 대하여 좌우로 유도한다. 후퇴부(30)가 중간점 O측에 후퇴하고 있으므로, 수지의 배치 범위를 확대시킬 수 있다. 평탄부(32-1, 32-2)는, 중심선 L2에 대하여 좌우로 수지를 유도하고, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)으로의 수지의 침입을 억제한다. 또한, 도 4의 B에 나타내는 바와 같이, 원호 형상으로 형성된 외측 테두리부는, 수지가 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)의 외측을 흐르도록 수지를 유도하여, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)으로의 수지의 침입을 억제한다. 또한, 외측 테두리부가 원호 형상을 가지므로, 외측 테두리부는 수지 주입 구멍(28)으로부터 주입된 수지를 도 4의 B에 나타내는 수지의 주입 경로를 따라 원활하게 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)의 배면측으로 유도할 수 있다. 또한, 개구(34) 및 후퇴부(36)는, 수지의 배치 범위를 확대시키고 있다. 돌출부(20) 및 주위벽(22)은, 중심선 L2에 대하여 좌우 대칭으로 형성되어 있으므로, 수지 주입 구멍(28)으로부터 주입된 수지를 중심선 L2에 대하여 좌우 대칭으로 흐르게 할 수 있다.
돌출부(20)의 일부는, 수지 주입에 있어서 수지가 최종적으로 도달하는 종단부(204)의 주위부이며, 종단부(204)와 수지 주입 구멍(28)의 사이에 배치되어 있다. 이 돌출부(20)는, 수지 주입 구멍(28)으로부터 주입되는 수지가 곧바로 종단부(204)에 도달하는 것을 억제하고, 수지가 수지 주입 구멍(28)으로부터 먼 부분까지 널리 퍼지기 전에이 종단부(204)가 수지로 메워지는 것을 억제한다. 즉, 돌출부(20)는, 종단부(204)가 수지에 매립될 때까지의 시간을 벌고, 종단부(204)의 근방에 있어서의 공기의 잔류를 억제한다. 공기의 잔류 억제에 의해, 콘덴서(2)의 밀폐성이 높여진다. 돌출부(20)는, 종단부(204)의 주위의 50퍼센트 이상을 둘러싸도록 배치되는 것이 바람직하고, 66퍼센트 이상을 둘러싸도록 배치되는 것이 바람직하다. 수지가 종단부(204)에 유입될 수 있도록, 종단부(204)의 일부, 예를 들어 종단부(204)의 주위 10퍼센트는, 돌출부(20)에 둘러싸이지 않고, 개구되어 있다.
주위벽(22)은, 도 3의 B에 나타내는 바와 같이, 돌출부(20)보다 높아도 되고, 돌출부(20)와 동일한 높이 또는 돌출부(20)보다 낮아도 된다. 받침대(6)의 외측면에는, 도 3의 C에 나타내는 바와 같이, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)으로부터 외측으로 연장되는 가이드 홈(26-1, 26-2)이 형성되어 있다. 이 가이드 홈(26-1, 26-2)은, 중심선 L2에 대하여 좌우 대칭으로 배치되어 있다.
〔콘덴서의 제조 공정〕
이 콘덴서의 제조 공정은, 본 발명의 콘덴서의 제조 방법의 일례이며, 이 제조 공정에는, 콘덴서 본체(4)의 형성 공정, 받침대(6)의 형성 공정, 받침대(6)를 콘덴서 본체(4)에 설치하는 설치 공정, 단자 리드(16-1, 16-2)의 성형 공정 및 수지의 주입 공정이 포함된다.
콘덴서 본체(4)의 형성 공정에서는, 우선, 단자 리드(16-1)를 접속한 양극 박과 단자 리드(16-2)를 접속한 음극 박의 사이에 세퍼레이터를 개재시켜서 권회하여, 콘덴서 소자(12)를 형성한다. 콘덴서 소자(12)에 전해액을 함침시켜, 이 콘덴서 소자(12)를 외장 케이스(10)에 봉입 후, 외장 케이스(10)의 개구부에 밀봉 부재(14)가 설치되고, 콘덴서 본체(4)가 형성된다. 외장 케이스(10)는, 예를 들어 알루미늄으로 형성된다.
받침대(6)의 형성 공정에서는, 받침대(6)를 절연성 합성 수지로 이미 설명한 형상으로 형성한다. 또한, 본 실시 형태에서는, 콘덴서 소자(12)에 전해액을 함침하여 전해 콘덴서를 형성했지만, 이에 한정하지 않고, 도전성 고분자를 함침시켜서 고체 전해질층을 형성한 콘덴서 소자(12)를 사용하여 고체 전해 콘덴서로 해도 되고, 도전성 고분자를 함침한 콘덴서 소자(12)에 전해액을 함침시키는 하이브리드형 콘덴서로 해도 된다.
받침대(6)의 설치 공정에서는, 받침대(6)의 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)에 콘덴서 본체(4)의 단자 리드(16-1, 16-2)를 관통시킨다. 그리고, 받침대(6)를 이동시켜서 받침대(6)를 콘덴서 본체(4)의 밀봉 부재측에 설치한다. 이 설치 공정에서는, 받침대(6)의 돌출부(20)를 밀봉 부재측에 배치시킨다.
단자 리드(16-1, 16-2)의 성형 공정에서는, 단자 리드(16-1, 16-2)가 받침대(6)의 가이드 홈(26-1, 26-2)을 따라 절곡되고, 단자 리드(16-1, 16-2)의 단자부가 가이드 홈(26-1, 26-2)에 배치된다. 이 성형 공정에 의해, 받침대(6)가 콘덴서 본체(4)에 고정된다.
수지의 주입 공정에서는, 받침대(6)의 수지 주입 구멍(28)으로부터 주입된 액상의 수지가, 콘덴서 본체(4)와 받침대(6)의 사이의 간극에 충전된다. 주입된 수지가 콘덴서 본체(4)와 받침대(6)의 사이에 수지층(8)을 형성한다. 수지 주입에는 예를 들어 디스펜서가 사용된다.
이 제1 실시 형태에 대해서, 특징 사항, 이점 또는 변형예 등을 이하에 열거한다.
(1) 이미 설명한 콘덴서(2)에서는, 전자 기기의 소형화, 배선판(24)에 대한 표면 실장의 효율화 등의 요청에 대응할 수 있다.
(2) 이미 설명한 콘덴서(2)에서는, 받침대(6)에 형성된 돌출부(20)가 수지 주입 구멍(28)으로부터 주입된 액상의 수지를 유도하여, 콘덴서 본체(4)와 받침대(6)의 사이의 간극으로의 원활한 수지 충전을 실현할 수 있다. 또한, 받침대(6) 및 수지층(8)에 의해 콘덴서의 밀폐성이 높여지고, 전해액의 증산 억제 구조를 실현할 수 있다. 그 결과, 고온 환경 하에서의 콘덴서의 사용이라도 일정한 콘덴서 수명을 얻을 수 있다.
(3) 이미 설명한 콘덴서(2)에서는, 받침대(6)의 돌출부(20)가 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)으로부터의 수지 유출을 억제하여, 수지 충전량의 저하나 변동이 억제되어, 콘덴서의 품질을 균일하게 할 수 있다. 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)으로부터 수지가 유출되면, 단자 리드(16-1, 16-2)에 대하여 밀어올림력이 작용하게 된다. 그러나, 이미 설명한 콘덴서(2)에서는, 수지 유출이 억제되므로, 수지가 단자 리드(16-1, 16-2)를 밀어올리지 않고, 단자 리드(16-1, 16-2)의 배선판(24)과의 납땜하는 부분이 받침대(6)의 배선판(24)에 대한 실장면측으로부터 이격하는 것이 억제되어, 단자 리드(16-1, 16-2)의 절곡성을 향상시킬 수 있다.
(4) 이미 설명한 콘덴서(2)에서는, 받침대(6) 및 수지층(8)에 의한 전해액의 증산 억제 구조를 포함하므로, 얇은 밀봉 부재(14)를 사용할 수 있고, 콘덴서(2)의 소형화 또는 저배화의 요청에 대응할 수 있다.
(5) 도 2에 나타내는 바와 같이, 받침대(6)가 주위벽(22)보다도 내측에 지지 돌기부(202)를 구비하므로, 지지 돌기부(202)의 분단 부분에 있어서 외장 케이스(10)의 선단부가 받침대(6)로부터 이격하고, 외장 케이스(10)의 외측면과 받침대(6)의 사이에 간극을 형성할 수 있다. 이 간극을 통해 수지가 퍼져, 콘덴서(2)의 밀폐성을 높일 수 있다. 간극을 형성하기 위해서, 지지 돌기부(202)를 외장 케이스(10)의 선단부에 형성해도 된다. 받침대(6)측의 지지 돌기부(202)는, 받침대(6)의 성형 시에, 일체적으로 성형할 수 있다. 즉, 지지 돌기부(202)의 성형 부담을 억제할 수 있다.
(6) 돌출부(20)의 일부는, 수지 주입의 종단부(204)와 수지 주입 구멍(28)의 사이에 배치되어 있으므로, 종단부(204)의 근방에 있어서의 공기의 잔류가 억제되어, 콘덴서(2)의 밀폐성의 저하를 억제하고, 밀폐성의 신용을 유지할 수 있다.
(7) 받침대(6), 수지층(8), 외장 케이스(10) 및 밀봉 부재(14)의 형성 재료는, 상기 재료에 한정되지 않고, 적절히 변경해도 된다. 받침대(6)가 투명 또는 반투명해서, 수지층(8)이 유색인 것이 바람직하다. 예를 들어 폴리카르보네이트(PC) 수지를 사용함으로써 받침대(6)를 투명 또는 반투명하게 할 수 있다. 이들 받침대(6) 및 수지층(8)을 사용함으로써 받침대(6)의 외측면을 통해 수지의 충전 상태를 확인할 수 있다.
(8) 돌출부(20)는, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)을 둘러싸면 되고, 이미 설명한 형상에 한정되지 않고, 적절히 변경해도 된다. 예를 들어 도 5에 나타내는 바와 같이, 수지 주입 구멍(28)에 대향하는 대향면부가 후퇴부(30) 및 평탄부(32-1, 32-2)를 구비하고, 이 대향면부에 대향하는 면부(대향면부의 반대면부)가, 대향면부와 마찬가지로, 후퇴부(30) 및 평탄부(32-1, 32-2)를 구비하고 있어도 된다. 또한, 돌출부(20)가 가상선 L1에 대하여 대칭으로 형성되고, 대향면부의 반대면부와 대향면부가 동일한 형상을 갖게 해도 된다. 이러한 돌출부(20)에 의하면, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)으로부터의 수지 유출 억제 기능을 손상시키지 않고, 수지의 배치 범위를 확대시킬 수 있다. 도 5에 나타내는 받침대(6)에서는, 지지 돌기부(202)가 생략되어 있지만, 지지 돌기부(202)가 구비되어 있어도 된다.
(9) 이미 설명한 콘덴서(2)의 돌출부(20)는, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)의 전체 둘레를 둘러싸고 있지만, 돌출부(20)는 부분적으로 분단되어 있어도 되고, 돌출부(20)에 홈 혹은 관통 구멍 등의 통기로가 형성되어 있어도 된다. 예를 들어 수지 주입에 있어서 수지가 마지막으로 유입되는 종단부(204)에 인접하는 돌출부(20)가 분단되어 또는 통기로가 형성되어 있어도, 돌출부(20)에 의한 수지의 유도 기능을 손상시키지 않고, 수지의 주입에 의해 압출되는 공기를 이 분단부 또는 통기로로부터 배출할 수 있다. 또한, 분단부나 통기로는, 돌출부(20)의 수지 주입 구멍(28)에 대향하는 대향면부에 형성하지 않아도 된다. 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)의 테두리부의 수지 주입 구멍(28)측에 돌출부(20)를 설치함으로써, 수지 주입 구멍(28)으로부터 흘러오는 수지가 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)으로 유입하는 것을 방지하면서, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)의 테두리부의 수지 주입 구멍(28)으로부터 먼 쪽에 분단부 또는 통기로를 마련함으로써, 수지의 주입에 의해 압출되는 공기를 배출할 수 있다.
(10) 돌출부(20)는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 수지 주입 구멍(28) 및 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)과는 별도로 관통 구멍(38)을 구비하고 있어도 된다. 이 관통 구멍(38)은, 예를 들어 수지 주입에 있어서 수지가 마지막으로 유입되는 종단부(204)에 형성되고, 수지의 주입 경로를 따라 종단부(204)에 도달한 수지의 확인에 사용된다. 이 관통 구멍(38)은, 수지의 주입에 의해 압출되는 공기의 배출에도 사용되고, 관통 구멍(38)에 의해 수지의 충전 상태의 확인이 용이해짐과 함께, 공기의 배출이 용이해진다. 또한, 돌출부(20)는, 관통 구멍(38)의 테두리부에 따르도록 배치되어 있다. 돌출부(20)가 관통 구멍(38)의 주위를 둘러싸도록 배치됨으로써, 수지 주입 구멍(28)으로부터 주입되는 수지가 밀봉 부재(14)와 받침대(6)의 사이에 충전되기 전에, 관통 구멍(38)이 막히는 것을 억제한다. 즉, 관통 구멍(38)에 수지가 마지막으로 유입되도록 돌출부(20)로 둘러쌈으로써, 공기의 잔류를 억제하면서, 밀봉 부재(14)와 받침대(6)의 사이에 수지를 충전할 수 있다. 또한, 돌출부(20)가 관통 구멍(38)의 테두리부에 인접하고, 이 테두리부로부터 이격되어 있지 않으므로, 관통 구멍(38)과 돌출부(20)의 사이에 기포가 잔류하는 것이 억제된다. 도 6에 나타내는 받침대(6)에서는, 지지 돌기부(202)가 생략되어 있지만, 지지 돌기부(202)가 구비되어 있어도 된다.
(11) 받침대(6)의 외측면으로부터 수지로 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)을 매립하게 해도 된다. 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)과 단자 리드(16-1, 16-2)의 사이가 수지로 메워져, 밀폐성을 더욱 높일 수 있다.
(12) 상기 실시 형태에서는, 받침대(6)에 수지 주입 구멍(28)이 형성되고, 받침대(6)를 콘덴서 본체(4)에 설치 후에 수지를 주입하여, 수지층(8)을 형성하고 있지만, 적절히 변경해도 된다. 콘덴서 본체(4) 또는 받침대(6)에 수지를 부착시키고, 그 후 받침대(6)를 콘덴서 본체(4)의 밀봉 부재측에 설치함과 함께, 수지를 콘덴서 본체(4)와 받침대(6)의 사이에 널리 퍼지게 해서, 콘덴서 본체(4)와 받침대(6)의 사이의 간극을 수지로 채워도 된다. 콘덴서 본체(4)와 받침대(6)의 사이의 간극을 채우는 수지가 수지층(8)을 형성하게 된다. 이러한 구성에 따르면, 수지 주입 구멍(28)을 마련할 필요가 없다. 또한, 돌출부(20)에 의해 수지로 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)이 메워지지 않으므로, 받침대(6)를 콘덴서 본체(4)에 용이하게 설치할 수 있다.
제2 실시 형태
이 실시 형태의 콘덴서는 전자 부품의 일례이며, 예를 들어 전해 콘덴서나 전기 이중층 콘덴서이다. 이 실시 형태에서는, 콘덴서 본체(4)의 구성, 콘덴서 본체(4)의 밀봉 부재측에 받침대가 설치되는 구성, 콘덴서 본체(4)와 받침대의 사이에 수지를 채우는 구성, 받침대의 재질 및 수지층(8)을 형성하는 수지의 재질은, 제1 실시 형태와 마찬가지여서 그 설명을 생략한다.
이 실시 형태의 받침대에 대해서, 도 7을 참조한다. 도 7의 A는, 받침대의 사시도이며, 도 7의 B는, 수지의 흐름을 나타내고 있다. 도 7의 B에 나타내는 화살표는, 수지의 주입 경로를 나타내고 있다. 도 7에 있어서 도 3 및 도 4와 동일 부분에는 동일 부호를 붙였다. 도 7에 나타내는 받침대(106)에서는, 지지 돌기부(202)를 생략하고 있지만, 지지 돌기부(202)가 구비되어 있어도 된다. 또한, 도 7에 나타내는 받침대(106)에서는, 돌출부(120-1, 120-2)에 의한 종단부의 둘러쌈을 생략하고 있지만, 종단부의 둘러쌈이 형성되어 있어도 된다.
받침대(106)에는 제1 실시 형태와 마찬가지인 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)이 형성되어 있다. 이들 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)의 주위에는, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)을 둘러싸는 한 쌍의 돌출부(120-1, 120-2)가 구비되고, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)을 개별적으로 둘러싸고 있다. 이들 돌출부(120-1, 120-2)는, 제1 실시 형태와 마찬가지로 수지층(8)과 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)을 이격한다. 돌출부(120-1)와 돌출부(120-2)의 사이에, 수지가 통과하기 위한 수지 통로(140)가 형성되어 있다. 받침대(106)가 구비하는 주위벽(22), 가이드 홈(26-1, 26-2) 및 수지 주입 구멍(28), 그리고 돌출부(120-1, 120-2)의 높이는, 제1 실시 형태와 마찬가지여서 그 설명을 생략한다.
도 7의 A에 나타내는 바와 같이, 수지 주입 구멍(28)에 대향하고 있는 돌출부(120-1)의 대향면부는, 원호 형상의 후퇴부(130-1)와 평탄부(32-1)를 구비하고, 수지 주입 구멍(28)에 대향하고 있는 돌출부(120-2)의 대향면부는, 원호 형상의 후퇴부(130-2)와 평탄부(32-2)를 구비한다. 후퇴부(130-1) 및 후퇴부(130-2)는, 하나의 원호의 일부이다. 즉, 각 후퇴부(130-1, 130-2)를 원호형으로 연장하면, 이들 원호 형상은 겹친다. 돌출부(120-1)는, 가상선 L1에 대하여 대칭으로 형성되고, 대향면부에 대향하는 면부(대향면부의 반대면부)에는, 후퇴부(130-1) 및 평탄부(32-1)가 형성되어 있다. 돌출부(120-2)도, 대칭으로 형성되고, 대향면부의 반대면부에는, 후퇴부(130-2) 및 평탄부(32-2)가 형성되어 있다.
돌출부(120-1, 120-2)의 수지 통로(140)측의 외측 테두리부는, 평탄하다. 한편, 이들 수지 통로(140)측의 외측 테두리부에 대향하는 외측 테두리부(수지 통로(140)측의 외측 테두리부의 반대면부)는, 주위벽(22)이 형성하는 원과 중심을 공유하는 원호 형상으로 형성되어 있다.
원호 형상을 갖는 후퇴부(130-1, 130-2)는, 수지 주입 구멍(28)으로부터 주입된 수지를 수지 통로(140)로 유도한다. 후퇴부(130-1, 130-2)가 중간점 O측으로 후퇴하고 있으므로, 수지의 배치 범위를 확대시킬 수 있다. 평탄부(32-1, 32-2)는, 수지를 좌우로 유도하여, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)으로의 수지의 침입을 억제한다. 또한, 도 7의 B에 나타내는 바와 같이, 원호 형상으로 형성된 외측 테두리부(수지 통로(140)측의 외측 테두리부의 반대면부)는, 수지가 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)의 외측을 흐르도록 수지를 유도하고, 수지 통로(140)는, 수지가 중심선 L2를 따라 흐르도록 수지를 유도하고, 모두 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)으로의 수지의 침입을 억제한다. 외측 테두리부가 평탄 또는 원호 형상을 가지므로, 외측 테두리부는 수지 주입 구멍(28)으로부터 주입된 수지를 도 7의 B에 나타내는 수지의 주입 경로를 따라 원활하게 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)의 배면측으로 유도할 수 있다. 또한, 돌출부(120-1, 120-2)는, 좌우 대칭으로 형성되어 있으므로, 수지 주입 구멍(28)으로부터 주입된 수지를 좌우 대칭으로 흐르게 할 수 있다.
이 실시 형태에 관한 콘덴서의 제조 공정은, 제1 실시 형태에 관한 콘덴서의 제조 공정과 마찬가지이며, 그 설명을 생략한다.
이 제2 실시 형태에 대해서, 특징 사항, 이점 또는 변형예 등을 이하에 열거한다.
(1) 제1 실시 형태와 마찬가지의 이점이 얻어지고, 마찬가지로 변형될 수 있다.
(2) 이미 설명한 콘덴서에서는, 수지가 돌출부(120-1, 120-2)의 외측 및 수지 통로(140)를 통과하므로, 단시간으로 수지를 충전할 수 있다.
제3 실시 형태
이 실시 형태의 콘덴서는 전자 부품의 일례이며, 예를 들어 전해 콘덴서나 전기 이중층 콘덴서이다. 이 실시 형태에서는, 콘덴서 본체(4)의 구성, 콘덴서 본체(4)의 밀봉 부재측에 받침대가 설치되는 구성, 콘덴서 본체(4)와 받침대의 사이에 수지를 채우는 구성, 받침대의 재질 및 수지층(8)을 형성하는 수지의 재질은, 제1 실시 형태와 마찬가지여서 그 설명을 생략한다.
이 실시 형태의 받침대에 대해서, 도 8을 참조한다. 도 8의 A는, 받침대의 사시도이며, 도 8의 B는, 수지의 흐름을 나타내고 있다. 도 8의 B에 나타내는 곡선형의 각 파선은, 수지 주입 중의 일 시점에 있어서의 수지의 선단 위치를 나타내고, 수지가 퍼지는 모습을 나타내고 있다. 도 8의 B에 나타내는 화살표는, 수지의 흐름을 나타내고 있다. 또한, 도 8의 B에 있어서 주위벽(22)에 따르는 원형의 2점 쇄선은, 컬링 처리된 외장 케이스(10)의 내측 단부의 배치 위치를 나타내고 있다. 도 8에 있어서 도 2, 도 3, 도 4 및 도 6과 동일 부분에는 동일 부호를 붙였다.
도 8에 나타내는 받침대(206)는, 받침대(206)의 주위벽(22)보다도 내측에 예를 들어 네개의 지지 돌기부(202)를 구비하고 있다. 이 지지 돌기부(202)는, 이미 설명한 외장 케이스(10)의 선단부의 제1 부분에 접촉하여 이 선단부를 지지하는 돌출부의 일례이며, 밀봉부에 포함되는 외장 케이스의 선단부에 대향하는 위치에 형성된다. 지지 돌기부(202)의 형상은, 예를 들어 원기둥 형상이며, 네개의 지지 돌기부(202)는, 네개의 지지 돌기부(202)의 중간점에 대하여 예를 들어 90도 간격으로 배치되어 있다. 두개의 지지 돌기부(202)는, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)을 끼워, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)의 외측에 배치되어 있다. 또한, 두개의 다른 지지 돌기부(202)는, 수지 주입 구멍(28) 및 관통 구멍(38)을 끼워, 수지 주입 구멍(28) 및 관통 구멍(38)의 외측에 배치되어 있다. 네개의 지지 돌기부(202)는, 각각 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2), 수지 주입 구멍(28) 또는 관통 구멍(38)에 대향한다.
받침대(206)에는 제1 실시 형태와 마찬가지인 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)이 형성되어 있다. 이들 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)의 주위에는, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)을 둘러싸는 한 쌍의 돌출부(220-1, 220-2)(제1 돌출부)가 구비되고, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)을 개별적으로 둘러싸고 있다. 이들 돌출부(220-1, 220-2)는, 제1 실시 형태와 마찬가지로 밀봉 부재(14)에 대향하고, 돌출부(220-1, 220-2)에 인접하는 수지층(8)과 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)을 이격한다. 돌출부(220-1)와 돌출부(220-2)의 사이에, 수지가 통과하기 위한 수지 통로(140)가 형성되어 있다.
받침대(206)는, 관통 구멍(38)의 주위부이며, 관통 구멍(38)과 수지 주입 구멍(28)의 사이에 배치되어 있는 돌출부(220-3)(제2 돌출부)를 포함하고 있다. 관통 구멍(38)은, 수지 주입에 있어서 수지가 최종적으로 도달하는 종단부에 형성된다. 돌출부(220-3)는, 수지 주입 구멍(28)으로부터 주입되는 수지가 곧바로 관통 구멍(38)으로 도달하는 것을 억제하고, 밀봉 부재(14)와 받침대(206)의 사이에서 수지층(8)이 형성되는 영역의 단부에 널리 퍼지기 전에 관통 구멍(38)이 수지로 채워지는 것을 억제한다. 돌출부(220-3)는, 관통 구멍(38)의 주위의 일부, 예를 들어 3분의 2를 둘러싸고 있다. 돌출부(220-3)는, 관통 구멍(38)의 주위의 50퍼센트 이상을 둘러싸는 것이 바람직하고, 66퍼센트 이상을 둘러싸는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 16에 나타내는 바와 같이, 관통 구멍(38)의 주위의 예를 들어 10퍼센트가 돌출부(220-3)로 둘러싸이지 않고, 개구되어 있으면 된다.
돌출부(220-3)는, 관통 구멍(38)의 테두리부를 따르도록 배치되어 있다. 돌출부(220-3)가 관통 구멍(38)의 테두리부에 인접하고, 이 테두리부로부터 이격되어 있지 않으므로, 관통 구멍(38)과 돌출부(220-3)의 사이에 기포가 잔류하는 것이 억제된다. 또한, 수지 주입 구멍(28)에 대향하고 있는 돌출부(220-3)의 외측 표면은, 만곡면, 예를 들어 원호면을 갖고, 수지는 돌출부(220-3)의 외측 표면을 따라 원활하게 흐를 수 있다.
받침대(206)가 구비하는 주위벽(22), 가이드 홈(26-1, 26-2) 및 수지 주입 구멍(28), 및 돌출부(220-1, 220-2)의 높이는, 제1 실시 형태와 마찬가지여서 그 설명을 생략한다.
수지 주입 구멍(28)으로부터 주입된 수지는, 도 8의 B에 나타내는 바와 같이, 수지 주입 구멍(28)으로부터 그 외측을 향하여 퍼진다. 수지는 수지 통로(140) 및 돌출부(220-1, 220-2)의 외측을 통과하여 퍼진다. 수지는, 수지층(8)의 형성 영역 전체에 널리 퍼지고, 그 후, 돌출부(220-3)가 형성되어 있지 않은 돌출부(220-3)의 개구를 통과하여, 관통 구멍(38)에 도달한다. 돌출부(220-1, 220-2)는, 좌우 대칭으로 형성되어 있으므로, 수지 주입 구멍(28)으로부터 주입된 수지를 좌우 대칭으로 흐르게 할 수 있다.
〔수지의 흐름 조정〕
도 9는 수지의 흐름의 조정의 일례를 나타내고 있다. 도 9에 있어서, 지지 돌기부(202)의 도시를 생략하고 있다. 돌출부(220-1, 220-2)의 두께는 균일해도 되고, 불균일해도 된다. 예를 들어, 돌출부(220-1, 220-2)의 두께는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 돌출부(220-1, 220-2)의 외측 두께 To가, 돌출부(220-1, 220-2)의 내측 두께 Ti보다도 얇아지도록 설정된다. 외측 두께 To는, 받침대(206)의 바깥쪽 돌출부(220-1, 220-2)의 두께이며, 외측 두께 To의 증감에 의해 돌출부(220-1, 220-2)와 주위벽(22)의 사이의 간극의 폭이 조정된다. 즉, 외측 두께 To는, 돌출부(220-1, 220-2)와 주위벽(22)의 사이를 통과하는 수지의 흐름 F1을 조정한다. 내측 두께 Ti는, 받침대(206)의 안쪽의 돌출부(220-1, 220-2)의 두께이며, 내측 두께 Ti의 증감에 의해 돌출부(220-1, 220-2) 사이의 간극, 즉 수지 통로(140)의 폭 a가 조정된다. 즉, 내측 두께 Ti는, 돌출부(220-1, 220-2) 사이를 통과하는 수지의 흐름 F2를 조정한다.
폭 a가 좁으면, 흐름 F2를 따라 흐르는 수지의 양이 적다. 이 경우, 흐름 F2를 따라 흐르는 수지가 영역 X에 도달하기 전에, 흐름 F1을 따라 흐르는 수지가 돌아 들어가서, 영역 Y에 도달하여, 공기가 영역 X에 잔류할 가능성이 높아진다. 이에 비해, 폭 a가 넓으면, 흐름 F2를 따라 흐르는 수지의 양이 많다. 이 경우, 흐름 F1을 따라 흐르는 수지가 관통 구멍(38)에 도달하기 전에, 흐름 F2를 따라 흐르는 수지가 관통 구멍(38)에 도달하여, 공기가 영역 Y에 잔류할 가능성이 높아진다. 그래서, 영역 X 및 영역 Y에 안정되어서 수지가 주입되도록, 외측 두께 To 및 내측 두께 Ti를 조정해도 된다. 외측 두께 To 및 내측 두께 Ti의 조정에 의해, 공기가 잔류한 콘덴서의 생산이 억제되어, 콘덴서의 품질의 변동을 억제할 수 있다.
이 실시 형태에 관한 콘덴서의 제조 공정은, 제1 실시 형태에 관한 콘덴서의 제조 공정과 마찬가지여서, 그 설명을 생략한다.
이 제3 실시 형태에 대해서, 특징 사항, 이점 또는 변형예 등을 이하에 열거한다.
(1) 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태와 마찬가지의 이점이 얻어지고, 마찬가지로 변형될 수 있다.
(2) 지지 돌기부(202)가 외장 케이스(10)의 선단부 제1 부분에 접촉하고, 외장 케이스(10)의 선단부 제2 부분과 받침대(206)의 사이에 간극, 즉 수지 경로를 형성할 수 있다. 수지가 외장 케이스(10)의 선단부 제2 부분과 받침대(206)의 사이의 간극을 통과하여, 주위벽(22)과 외장 케이스(10)의 외주면의 사이에 도달하고, 주위벽(22)과 외장 케이스(10)의 사이 및 받침대(6)와 외장 케이스(10)의 선단부의 사이에 충전되어, 콘덴서의 밀폐성이 높여진다.
(3) 돌출부(220-3)가 관통 구멍(38)과 수지 주입 구멍(28)의 사이에 배치되어 있으므로, 수지가 밀봉 부재와 받침대(206)의 사이에 수지층(8)이 형성되는 영역의 단부에 널리 퍼지기 전에, 관통 구멍(38)이 수지로 메워지는 것을 방지함으로써 공기의 잔류가 억제되어, 콘덴서의 밀폐성의 저하를 억제하고, 밀폐성의 신용을 유지할 수 있다.
(4) 지지 돌기부(202)의 수는, 네개로 한정되는 것은 아니다. 1개 또는 두개의 가늘고 긴 지지 돌기부(202)를 형성하여, 안정적으로 콘덴서 본체를 지지해도 된다. 또한, 세개 이상의 지지 돌기부(202)를 형성하여, 3점 이상의 점으로 안정적으로 콘덴서 본체를 지지해도 된다.
(5) 도 10에 나타내는 바와 같이, 오목부(203)의 형성에 의해 지지 돌기부(202)를 받침대(206)에 형성해도 된다. 지지 돌기부(202)가 외장 케이스(10)의 선단부에 접촉하여, 오목부(203)가 외장 케이스(10)의 선단부와 받침대(206)의 사이에 간극, 즉 수지 경로를 형성할 수 있고, 수지가 주위벽(22)과 외장 케이스(10)의 외주면 사이에 도달하여, 주위벽(22)과 외장 케이스(10)의 사이 및 받침대(6)와 외장 케이스(10)의 선단부의 사이에 수지를 충전할 수 있다.
(6) 제3 실시 형태에 있어서, 돌출부(220-3)의 형상은, 도 8의 B에 나타내는 바와 같이, 수지 주입 구멍(28)의 중심과 관통 구멍(38)의 중심을 연결하는 중심선에 대하여 좌우 대칭이지만, 도 11에 나타내는 바와 같이, 돌출부(220-3)의 형상은, 좌우 비대칭이어도 된다. 도 11에 나타나 있는 돌출부(220-3)도 관통 구멍(38)과 수지 주입 구멍(28)의 사이에 배치되어 있으므로, 수지가 밀봉 부재와 받침대(206)의 사이에서 수지층(8)이 형성되는 영역의 단부에 널리 퍼지기 전에, 관통 구멍(38)이 수지로 메워지는 것을 방지함으로써 공기의 잔류가 억제되어, 콘덴서의 밀폐성의 저하를 억제하고, 밀폐성의 신용을 유지할 수 있다.
(7) 지지 돌기부(202)의 형상은, 원기둥 형상으로 한정되는 것은 아니다. 지지 돌기부(202)의 형상은, 삼각기둥, 사각기둥 등의 다각 기둥 형상이어도 되고, 반구 형상이어도 되고, 상부에 반구 형상을 갖는 원기둥 형상 또는 다각 기둥 형상이어도 된다.
제4 실시 형태
이 실시 형태의 콘덴서에서는, 제3 실시 형태의 돌출부(220-3)를 대신하여, 밀봉 부재(314)에 외측 돌기부(317-1, 317-2)가 형성된다.
이 실시 형태의 콘덴서에 대해서, 도 12를 참조한다. 도 12의 A는, 제4 실시 형태에 관한 콘덴서의 일례를 나타내는 단면도이며, 도 12의 B는, 수지의 흐름을 나타내고 있다. 도 12의 B에 나타내는 곡선형의 각 파선은, 수지 주입 중의 일 시점에 있어서의 수지의 선단 위치를 나타내고, 수지가 퍼지는 모습을 나타내고 있다. 도 12의 B에 나타내는 화살표는, 수지의 흐름을 나타내고 있다. 도 12의 A에 있어서 도 2와 동일 부분에는 동일 부호를 붙였다. 도 12의 B에 있어서 도 8의 B와 동일 부분에는 동일 부호를 붙였다. 도 12의 B에 나타내는 받침대(306)에서는, 지지 돌기부(202)의 도시를 생략하고 있다. 도 12의 A 및 도 12의 B에서는, X 방향에 수지 주입 구멍(28) 및 관통 구멍(38)이 나열되고, Y 방향에 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)이 나열되도록, XYZ에 의한 직교 좌표계가 설정되어 있다.
콘덴서(302)는 전자 부품의 일례이며, 예를 들어 전해 콘덴서나 전기 이중층 콘덴서이다. 이 콘덴서(302)는, 콘덴서 본체(304)와 받침대(306)와 수지층(8)을 구비하고 있다. 콘덴서 본체(304)는, 밀봉 부재(14)를 제외하고, 제1 실시 형태의 콘덴서 본체(4)와 마찬가지이다. 콘덴서 본체(304)는, 밀봉 부재(14)를 대신하여 밀봉 부재(314)를 구비하고 있다. 콘덴서 본체(304)의 밀봉부는, 외장 케이스(10)의 개방 단부와 밀봉 부재(314)에 의해 형성된다.
밀봉 부재(314)는, 외측 돌기부(317-1, 317-2)를 밀봉 부재(314)의 외측 표면에 구비하고 있다. 이 외측 돌기부(317-1, 317-2)는, 밀봉 부재(314)측의 돌출부의 일례이며, 밀봉 부재(314)의 외주부에 형성되고, 컬링 처리에 의해 외장 케이스(10)의 개방 단부에 형성된 만곡의 내부에 배치된다. 이러한 배치에 의해, 외측 돌기부(317-1, 317-2)는, 외장 케이스(10)의 개방 단부에 형성된 만곡의 내부를 메우고 있다. 이 외측 돌기부(317-1, 317-2)는, 밀봉 부재(314)의 본체 부분과 일체적으로 형성되어 있어도 되고, 제각기 형성되어 있어도 된다. 외측 돌기부(317-1, 317-2)를 제외하고, 밀봉 부재(314)는 제1 실시 형태의 밀봉 부재(14)와 마찬가지이다. 외측 돌기부(317-1, 317-2)는, 도 12의 A에 나타내는 바와 같이, 수지층(8)에 인접한다.
받침대(306)는, 돌출부(220-3)가 제거된 제3 실시 형태의 받침대(206)와 마찬가지이다.
콘덴서 본체(304)를 받침대(306)에 설치한 상태에 있어서, 외측 돌기부(317-1)는, 도 12의 B에 나타내는 바와 같이, 관통 구멍(38)의 주위부이며, 관통 구멍(38)보다도 받침대(306)의 외측, 즉 받침대(306)의 주위부에 형성되는 주위벽(22)과 관통 구멍(38)의 사이에 배치된다. 또한 외측 돌기부(317-2)는, 수지 주입 구멍(28)의 주위부이며, 수지 주입 구멍(28)보다도 받침대(306)의 외측, 즉 주위벽(22)과 수지 주입 구멍(28)의 사이에 배치된다. 외측 돌기부(317-1, 317-2)는, 수지 주입 구멍(28)의 중심과 관통 구멍(38)의 중심을 연결하는 중심선 위에 배치된다.
수지 주입 구멍(28)으로부터 주입된 수지는, 도 12의 B에 나타내는 바와 같이, 수지 주입 구멍(28)으로부터 그 외측을 향하여 퍼진다. 수지는 수지 통로(140) 및 돌출부(220-1, 220-2)의 외측을 통과하여 퍼진다. 수지는, 수지층(8)의 형성 영역 전체에 널리 퍼지고, 그 후, 관통 구멍(38)에 도달한다. 외측 돌기부(317-1)는, 관통 구멍(38)보다도 외측의 수지를 관통 구멍(38)으로 유도함과 함께, 외측 돌기부(317-1)의 존재에 의해 관통 구멍(38)보다도 받침대(306)의 외측에 기포가 형성되는 것을 억제한다.
도 13은, 밀봉 부재를 나타내는 도면이며, 도 13의 A가 밀봉 부재를 외측 표면으로부터 나타내는 도면이고, 도 13의 B가 도 13의 A에 나타내는 밀봉 부재의 B-B 단면을 나타내는 도면이다. 또한, 도 13의 A에 있어서 밀봉 부재(314)의 주위를 따라 나타나 있는 원형의 2점 쇄선은, 컬링 처리된 외장 케이스(10)의 내측 단부의 배치 위치를 나타내고 있다.
외측 돌기부(317-1, 317-2)는, 정상부(318)와, 경사부(320)를 구비하고 있다. 정상부(318)는, 밀봉 부재(314)의 외측 표면 OS에 대하여 평행한 평탄면을 갖고, 외측 표면 OS보다도 외측에, 즉 받침대(306)측으로 돌출되어 있다. 경사부(320)는, 정상부(318) 및 밀봉 부재(314)의 외측 표면 OS에 접속하는 경사면을 포함한다. 외측 돌기부(317-1, 317-2)는, 밀봉 부재(314)의 테두리부에 의해 일부가 원통형으로 깍인 부분적인 원뿔대 형상을 갖고 있다. 외측 돌기부(317-1, 317-2)는, 예를 들어 단자 리드(16-1, 16-2)의 리드부가 배치되는 두개의 단자 구멍(322)의 중심을 연결하는 중심선에 대하여 선대칭으로 형성된다.
콘덴서(302)의 제조 공정에서는, 외측 돌기부(317-1, 317-2)를 구비하는 밀봉 부재(314)를 형성하고, 외측 돌기부(317-1, 317-2)가 콘덴서 본체(304)의 외측에 배치되도록, 밀봉 부재(314)를 외장 케이스(10)의 개구부에 설치하면 된다. 기타의 제조 공정은 제1 실시 형태에 관한 콘덴서의 제조 공정과 마찬가지이며, 그 설명을 생략한다.
이 제4 실시 형태에 대해서, 특징 사항, 이점 또는 변형예 등을 이하에 열거한다.
(1) 제1 실시 형태와 마찬가지의 이점이 얻어지고, 마찬가지로 변형될 수 있다. 단, 제1 실시 형태에서는, 돌출부(20)의 일부를, 관통 구멍(38)을 둘러싸도록 배치함으로써, 수지 주입 구멍(28)에 대하여, 관통 구멍(38)보다 먼 부분이어도, 수지가 충전되도록 하여, 공기의 잔류를 억제했지만, 제4 실시 형태에 있어서는, 외측 돌기부(317-1)에 의해 공기의 잔류가 억제된다. 외측 돌기부(317-1)가 관통 구멍(38)의 주위벽(22)측에 배치되어 있으므로, 수지 주입 구멍(28)으로부터 가장 먼 위치에 있는 관통 구멍(38)의 근방에 있어서의 공기의 잔류가 억제되어, 콘덴서의 밀폐성의 저하를 억제하고, 밀폐성의 신용을 유지할 수 있다.
(2) 제3 실시 형태와 마찬가지로, 지지 돌기부(202)에 의해 수지 경로를 형성할 수 있고, 주위벽(22)과 외장 케이스(10)의 사이 및 받침대(6)와 외장 케이스(10)의 선단부의 사이에 수지가 충전되어, 콘덴서의 밀폐성이 높여진다.
(3) 제3 실시 형태와 마찬가지로, 지지 돌기부(202)의 수 또는 형상을 변형할 수 있고, 도 10에 나타내는 지지 돌기부(202)에 대한 변형을 행할 수 있다.
(4) 제4 실시 형태에서는, 외측 돌기부(317-1, 317-2)가 밀봉 부재(314)의 테두리부에 의해 일부가 원통형으로 깍인 부분적인 원뿔대 형상을 갖고 있지만, 외측 돌기부(317-1, 317-2)의 형상은, 원뿔대 형상으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 14의 A에 나타내는 바와 같이, 정상부(318)와 경사부(320)의 경계선 및 경사부(320)와 밀봉 부재(314)의 외측 표면 OS의 경계선이 직선형으로 형성되고, 외측 돌기부(317-1, 317-2)가 띠형으로 형성되어 있어도 된다. 띠형의 외측 돌기부(317-1, 317-2)가 외장 케이스(10)의 개방 단부에 형성된 만곡의 내부를 메우고, 외측 돌기부(317-1)가 관통 구멍(38)보다도 받침대(306)의 외측의 수지를 관통 구멍(38)으로 유도함과 함께, 관통 구멍(38)보다도 받침대(306)의 외측에 기포가 형성되는 것을 억제할 수 있다. 기포의 억제에 의해 콘덴서의 밀폐성의 저하를 억제하고, 밀폐성의 신용을 유지할 수 있다.
(5) 외측 돌기부(317-1, 317-2)는, 두개의 단자 구멍(322)의 중심을 연결하는 중심선에 대하여 비대칭으로 형성되어도 된다. 예를 들어, 외측 돌기부(317-1)가 도 13의 A에 나타내는 외측 돌기부(317-1)이며, 외측 돌기부(317-2)가 도 14의 A에 나타내는 외측 돌기부(317-2)여도 된다.
(6) 제4 실시 형태에서는, 두개의 외측 돌기부(317-1, 317-2)가 밀봉 부재(314)에 형성되어 있으나, 외측 돌기부(317-2)가 생략되어 있어도 된다. 외측 돌기부(317-1)가 밀봉 부재(314)에 형성되면, 관통 구멍(38)보다도 받침대(306)의 외측에 기포가 잔류하는 것을 억제할 수 있다. 두개의 외측 돌기부(317-1, 317-2)가 밀봉 부재(314)에 형성되면, 외측 돌기부(317-1) 또는 외측 돌기부(317-2) 중 어느 것에 의해 기포의 잔류를 억제할 수 있다. 따라서, 외측 돌기부(317-1)의 위치를 신경쓰지 않고, 본체(304)를 받침대(306)에 설치할 수 있고, 외측 돌기부(317-1)의 위치 확인의 부담이 경감된다.
(7) 외측 돌기부(317-1, 317-2)가 수지 주입 구멍(28)의 중심과 관통 구멍(38)의 중심을 연결하는 중심선 위에 배치되어 있지만, 이 중심선의 근방에 배치되어 있어도 된다.
(8) 외측 돌기부(317-1, 317-2)는, 컬링 처리에 의해 외장 케이스(10)의 개방 단부에 형성된 만곡의 내부에 배치되어 있지만, 외측 돌기부(317-1, 317-2)는, 만곡의 내부 및 만곡보다도 받침대(306)의 내측에 배치되어 있어도 된다. 외측 돌기부(317-1, 317-2)가 관통 구멍에 근접함으로써, 기포의 잔류를 한층 억제할 수 있다.
(9) 외측 돌기부(317-1, 317-2)는, 제1 실시 형태에서 앞서 서술한 돌출부(20) 또는 제3 실시 형태에서 앞서 서술한 돌출부(220-3)와 함께 구비되어 있어도 된다. 기포의 잔류를 억제하는 2개 이상의 수단을 구비함으로써, 기포의 억제 효과가 높여진다.
다른 실시 형태
(1) 상기 실시 형태에서는, 돌출부(20, 120-1, 120-2, 220-1, 220-2)의 높이를 고저차 H 이상으로 설정하여, 돌출부(20, 120-1, 120-2, 220-1, 220-2)를 밀봉 부재(14, 314)에 접촉시키는 예와, 돌출부(20, 120-1, 120-2, 220-1, 220-2)의 높이를 고저차 H 미만으로 설정하여, 돌출부(20, 120-1, 120-2, 220-1, 220-2)와 밀봉 부재(14, 314)의 사이에 간극을 형성하는 예를 나타냈지만, 돌출부(20, 120-1, 120-2, 220-1, 220-2)는, 상기의 예에 한정되지 않고, 적절히 변경해도 된다. 예를 들어, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)의 중심에 대하여, 소정의 간격(예를 들어 90도)으로, 돌출부(20, 120-1, 120-2, 220-1, 220-2)의 정상부에 홈부를 형성하도록 해도 된다. 홈부의 간격은, 90도로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 도 15에 나타내는 바와 같이, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)의 중심에 대하여, 45도의 각도로 8개의 홈부(324)를 형성하도록 해도 된다. 그리고 홈부(324)가 형성된 돌출부(20, 120-1, 120-2, 220-1, 220-2)를 밀봉 부재(14, 314)에 접촉시킨다. 이러한 구성에 의하면, 돌출부(20, 120-1, 120-2, 220-1, 220-2)와 밀봉 부재(14, 314)의 접촉에 의해 받침대(6, 106, 206, 306)의 설치의 안정성이 향상됨과 함께, 홈부(324)에 의해 통기로가 형성되고, 수지 주입에 의해 압출되는 공기를, 홈부(324)를 통과시켜 외부로 배출할 수 있다. 게다가, 홈부(324)의 폭, 깊이, 설치 간격 또는 설치 개수를 변경함으로써, 각 통기로의 개구 면적 및 통기로 전체의 개구 면적을 관리 및 조정할 수 있어, 공기의 통과를 허용하면서 수지의 침입을 용이하게 억제할 수 있다. 홈부(324)의 폭, 깊이, 설치 간격 및 설치 개수는, 공기의 통과 및 수지의 침입 억제를 고려하여 적절히 설정하면 된다. 예를 들어, 도 16에 나타내는 바와 같이, 수지 주입 구멍(28)에 대향하는 대향면부측에는 홈부(324)를 형성하지 않고, 대향면부의 반대면부측만 홈부(324)를 형성해도 된다. 도 16에 나타내는 받침대(406)에서는, 수지가 흘러오는 방향에 홈부(324)가 형성되어 있지 않으므로, 수지가 홈부(324)를 통과하여 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)으로부터 나올 가능성이 저하됨과 함께, 수지가 최종적으로 도달하는 종단부측에 형성된 홈부(324)를 통과하여 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)으로부터 공기를 배출할 수 있다.
(2) 제2 실시 형태 내지 제4 실시 형태에 있어서는, 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)을 각각 둘러싸는 돌출부(120-1, 120-2) 또는 돌출부(220-1, 220-2)를 형성하고, 돌출부(120-1, 120-2) 또는 돌출부(220-1, 220-2)의 사이를 수지 통로(140)로 했지만, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 16에 나타내는 바와 같이, 제1 실시 형태의 돌출부(20)와 같이 삽입 관통 구멍(18-1, 18-2)을 둘러싸는 돌출부가 일체로 된 돌출부(420)에, 수지가 통과하는 홈을 포함하는 홈부(424)를 형성해도 된다. 이 홈부(424)는, 삽입 관통 구멍(18-1)과 삽입 관통 구멍(18-2)의 사이의 중간부의 높이를 일부 낮게 하여 형성되고, 수지 주입 구멍(28)측과 관통 구멍(38)측의 사이로 연장되어 수지 통로를 형성한다. 이렇게 함으로써, 도 9에 나타내는 수지 통로(140)의 폭 a를 흐르는 수지의 유량을 제한할 수 있다.
(3) 제3 실시 형태에 있어서는, 돌출부(220-3)가 관통 구멍(38)의 테두리부에 인접하고 있지만, 관통 구멍(38)과 돌출부(220-3)의 사이에 있어서 기포의 잔류가 억제되면 되고, 도 16에 나타내는 바와 같이, 돌출부(220-3)의 단부가 관통 구멍(38)의 테두리부에 일치하고, 돌출부(220-3)의 단부와 관통 구멍(38)의 테두리부가 하나의 만곡면을 형성해도 된다.
(4) 제1 실시 형태 내지 제4 실시 형태에서는, 수지 주입의 종단부(204) 또는 관통 구멍(38)의 주위부에, 돌출부(20, 220-3) 또는 외측 돌기부(317-1, 317-2)를 배치하여, 종단부(204) 또는 관통 구멍(38)의 근방에 있어서의 공기의 잔류를 억제하고 있다. 그러나, 예를 들어 제3 실시 형태에 관한 콘덴서(2)에 있어서, 외장 케이스(10)의 개방 단부의 일부에 관통 구멍을 형성하고, 또는 도 17에 나타내는 바와 같이 외장 케이스(10)의 개방 단부의 일부에 절결부(326)를 형성하여, 공기의 배출로를 형성해도 된다. 절결부(326)로부터 공기를 외부로 배출함으로써, 공기의 잔류를 보다 억제할 수 있다. 관통 구멍 또는 절결부(326)는, 제3 실시 형태 이외의 실시 형태에도 적용할 수 있다. 또한, 돌출부(20, 220-3) 또는 외측 돌기부(317-1, 317-2)를 생략하고, 관통 구멍 또는 절결부(326)에 의해, 공기의 잔류를 억제하도록 해도 된다.
(5) 콘덴서 본체(4, 304)에 형성되는 컬링을 생략해도 된다. 컬링의 생략에 의해 수지층(8)의 외주측으로의 수지 주입을 제어하기 쉽게 할 수 있다.
(6) 이하에 나타내는 (a) 내지 (c)의 구성의 전부가 구비될 필요는 없고, 어느 구성이 구비되어서 콘덴서(2)의 밀폐성의 향상, 유지 또는 저하의 억제가 되어 있으면 된다.
(a) 돌출부(20, 120-1, 120-2, 220-1, 220-2)에 의한 수지 유출 억제를 위한 구성,
(b) 지지 돌기부(202)에 의한 수지 경로 형성을 위한 구성,
(c) 돌출부(20, 220-3) 또는 외측 돌기부(317-1)에 의한 기포의 잔류를 억제하기 위한 구성.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 가장 바람직한 실시 형태 등에 대하여 설명했지만, 본 발명은, 상기 기재에 한정되는 것이 아니라, 청구범위에 기재되고, 또는 명세서에 개시된 발명의 요지에 기초하여, 당업자에 있어서 여러가지 변형이나 변경이 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형이나 변경이, 본 발명의 범위에 포함되는 것은 물론이다.
본 발명의 콘덴서 및 그 제조 방법은, 넓게 전자 기기에 이용할 수 있어, 유용하다.
2, 302: 콘덴서
4, 304: 콘덴서 본체
6, 106, 206, 306, 406: 받침대
8: 수지층
10: 외장 케이스
12: 콘덴서 소자
14: 밀봉 부재
16-1, 16-2: 단자 리드
18-1, 18-2: 삽입 관통 구멍
20, 120-1, 120-2, 220-1, 220-2, 220-3, 420: 돌출부
22: 주위벽
24: 배선판
26-1, 26-2: 가이드 홈
28: 수지 주입 구멍
30, 36, 130-1, 130-2: 후퇴부
32-1, 32-2: 평탄부
34: 개구
38: 관통 구멍
140: 수지 통로
201: 수지 경로
202: 지지 돌기부
203: 오목부
204: 종단부
317-1, 317-2: 외측 돌기부
318: 정상부
320: 경사부
322: 단자 구멍
324, 424: 홈부
326: 절결부

Claims (11)

  1. 외장 케이스의 개구부에 설치된 밀봉 부재를 단자 리드가 관통하고 있는 콘덴서 본체의 밀봉 부재측에, 삽입 관통 구멍을 구비하는 받침대가 설치됨과 함께, 상기 단자 리드가 상기 삽입 관통 구멍을 통과하여 상기 받침대의 외측에 배치되는 콘덴서이며,
    상기 받침대와 상기 밀봉 부재의 사이에, 수지층을 구비하고,
    상기 받침대 또는 상기 밀봉 부재는, 상기 수지층에 인접하는 돌출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 콘덴서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는, 상기 받침대의 상기 밀봉 부재측의 면부에 구비되고, 상기 삽입 관통 구멍을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 콘덴서.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 돌출부는, 상기 밀봉 부재에 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는 콘덴서.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 돌출부는, 상기 삽입 관통 구멍과, 상기 받침대와 상기 밀봉 부재의 사이의 상기 수지층을 연통하는 통기로를 갖는 것을 특징으로 하는 콘덴서.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 받침대는, 수지의 주입에 사용되는 수지 주입 구멍, 상기 수지의 주입에 의해 압출되는 공기의 배출 혹은 주입한 상기 수지의 확인에 사용되는 관통 구멍, 또는 상기 수지 주입 구멍 및 상기 관통 구멍을 구비하는 것을 특징으로 하는 콘덴서.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 받침대는 또한, 상기 관통 구멍 및 상기 수지 주입 구멍의 사이에 돌출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 콘덴서.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 돌출부는, 상기 관통 구멍 및 상기 수지 주입 구멍의 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 콘덴서.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀봉 부재는, 상기 받침대에 대향하는 외측 표면에 돌출부를 갖고,
    상기 밀봉 부재의 상기 돌출부는, 상기 받침대의 주위부와 상기 관통 구멍의 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 콘덴서.
  9. 제2항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 콘덴서는 또한, 상기 외장 케이스의 선단부와 상기 받침대의 이격에 의해 형성되는 수지 경로를 구비하는 것을 특징으로 하는 콘덴서.
  10. 외장 케이스의 개구부에 설치된 밀봉 부재를 단자 리드가 관통하고 있는 콘덴서 본체의 밀봉 부재측에, 삽입 관통 구멍을 구비하는 받침대가 설치됨과 함께, 상기 단자 리드가 상기 삽입 관통 구멍을 통과하여 상기 받침대의 외측에 배치되는 콘덴서의 제조 방법이며,
    상기 밀봉 부재 또는 상기 받침대에 돌출부를 형성하는 공정과,
    상기 받침대를 상기 콘덴서 본체의 상기 밀봉 부재측에 설치하는 공정과,
    상기 받침대와 상기 밀봉 부재의 사이에 수지층을 형성하고, 상기 수지층을 상기 돌출부에 인접시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 콘덴서의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 돌출부는, 상기 받침대를 형성할 때 상기 받침대에 형성되고, 상기 받침대의 상기 콘덴서 본체에의 설치에 의해 상기 밀봉 부재측에 배치되고,
    상기 돌출부는, 상기 삽입 관통 구멍을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 콘덴서의 제조 방법.
KR1020197005526A 2016-09-28 2017-09-28 콘덴서 및 그 제조 방법 KR102398942B1 (ko)

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