JP2001102238A - チップ形コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フラックスガスの圧力急上昇による影響を極
力少なくすることにより、安定した状態で実装できるチ
ップ形コンデンサを提供すること。 【解決手段】 絶縁板６の下面に形成された穴部６ｂ
が、実装時の加熱により発生するフラックスガスの収容
空間として機能することにより、絶縁板６と基板表面と
の間隙におけるフラックスガスの圧力上昇を防止でき、
チップ形コンデンサ１の位置ずれ等が抑止されるため、
安定した状態で実装できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は、プリント基板等
に面実装されるチップ形コンデンサ、特には縦型のチッ
プ形コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来において、これら縦型のチップ形コ
ンデンサとしては、特開昭５９−２１１０１１号等に提
案されているように、コンデンサ本体に、挿通孔を有す
る絶縁板を装着するとともに、この挿通孔にコンデンサ
本体から導出されたリード端子を挿通し、かつ絶縁板の
下面に沿って折曲げることで、面実装に対応可能とした
ものがある。これら従来のチップ形コンデンサは、加熱
・加圧を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コン
デンサ素子の特性劣化を生じることなく縦型のチップ形
コンデンサを形成でき、高い実用性を有する。

【０００３】しかし、これら従来のチップ形コンデンサ
を基板に配置した際に、絶縁板と基板表面とがほぼ当接
した状態となり、リフロー時に半田から発生するフラッ
クスガスが非常に抜けにくいので、トンネル半田等の半
田不良を生じる場合があるという問題があった。

【０００４】このような問題の解決手段として、図９に
示すように、絶縁板０２の下面に突起部０３を設けるこ
とで、基板上に実装する際に、基板表面と絶縁板０２の
下面との間に間隙が形成されるようにし、この間隙から
リフロー時に発生するフラックスガスが逃げるようにす
ることで、これらフラックスガスによる半田不良の発生
を防止して、チップ形コンデンサ０１の半田付けの安定
性を向上させるようにしたものがある（特開昭６０−１
４８１０４号公報）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
チップ形コンデンサ０１においては、突起部０３にて形
成される基板表面との間隙により、フラックスガスが絶
縁板０２の側方からのみ排出されるようになっている
が、リフロー時における急激な加熱に伴いフラックスガ
スのガス圧が上昇し、このガスが一時的に逃げ場を失い
絶縁板０２を傾かせる力が発生する。

【０００６】そのため、リフロー時チップ形コンデンサ
０１に位置ずれ等が生じてしまい、特に小型のものにお
いては、チップ形コンデンサ０１を安定した状態で実装
できない場合があるという問題があった。

【０００７】本発明は、このような問題点に着目してな
されたもので、フラックスガスの圧力上昇による影響を
極力少なくすることにより、安定した状態で実装できる
チップ形コンデンサを提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサ素子を
有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ−スの開放
端を封口部材により封口するとともに、前記コンデンサ
素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫通し
て成るコンデンサ本体と、少なくとも前記リード端子と
実装基板との接続がなされる接続端子と、該接続端子と
実装基板との間に間隙を形成する突起部とをその下面に
有する前記開放端に配置される絶縁板と、から構成され
ているチップ形コンデンサであって、前記絶縁板の下面
における所定箇所に穴部が形成されていることを特徴と
している。この特徴によれば、絶縁板の下面に形成され
た穴部が、実装時の加熱により発生するフラックスガス
の収容空間として機能することにより、絶縁板と基板表
面との間隙におけるフラックスガスの圧力上昇を防止で
き、チップ形コンデンサの位置ずれ等が抑止されるた
め、安定した状態で実装できる。

【０００９】本発明のチップ形コンデンサは、前記穴部
が前記絶縁板の上面に貫通するように形成されているこ
とが好ましい。このようにすれば、穴部を絶縁板の上面
に貫通させることで、フラックスガスが穴部に留まるこ
となく外部に排出されるようになるため、一層効果的に
フラックスガスの圧力上昇を防止できる。

【００１０】本発明のチップ形コンデンサは、前記穴部
が前記突起部の近傍に形成されていることが好ましい。
このようにすれば、フラックスガスの圧力上昇により位
置ずれを生じる突起部の近傍に穴部が形成されているの
で、突起部近傍の圧力上昇を効果的に抑えることがで
き、チップ形コンデンサをより一層安定した状態にて実
装できる。

【００１１】本発明のチップ形コンデンサは、前記穴部
が前記突起部の内部に形成されていることが好ましい。
このようにすれば、穴部を突起部の内部に形成すること
で、これら穴部や突起部を形成するためのスペースを小
さくでき、主端子や補助端子等の各種接続端子が形成さ
れた限られたスペースの絶縁板の下面においても、これ
ら穴部や突起部を効率良く形成することができる。

【００１２】本発明のチップ形コンデンサは、前記突起
部の一部に切欠きが形成されていることが好ましい。こ
のようにすれば、突起部の内部に形成された穴部に、フ
ラックスガスがスムーズに流れ込むようになる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施例を説明する。

【００１４】（実施例）図１は本発明の実施例における
チップ形コンデンサ１を下方から見た外観斜視図、図２
は図１のＩ−Ｉ断面図、図３は図１のII−II断面図、図
４は図３の拡大図をそれぞれ示す。

【００１５】本実施例のチップ形コンデンサ１は、図１
に示すような外観形状を有しており、内部にコンデンサ
素子８を収容するアルミ製外装ケ−ス３の開口部を封口
する封口部材４を貫通して導出されたリード端子５を有
するコンデンサ本体２と、リード端子５が導出されたコ
ンデンサ本体２の封口端面に上面が当接するように配設
される絶縁板６とから主に構成されている。

【００１６】本実施例に用いたコンデンサ本体２は、図
１、２に示すように、有底円筒状のアルミ製外装ケ−ス
３内部にコンデンサ素子８を収納し、その開放端部に封
口部材４を挿着した後、外装ケース３における外周側面
の下部近傍を加締めることで封口部材４が係止されるよ
うになっている。この封口部材４を貫通するようにリー
ド端子５が設けられており、その端部がコンデンサ素子
８より導出されたタブ９に溶接にて接続されている。

【００１７】リード端子５の外方に導出された側の端部
は、絶縁板６に形成された挿通孔６ｃに挿通されるとと
もに、絶縁板６の下面である実装面６ｆに露出した部分
を潰し加工することで平板状とし、実装面６ｆに形成さ
れた溝部６ｅに沿って折曲げられることで接続端子とな
っている。

【００１８】コンデンサ素子８には、アルミニウム等の
弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介
在させて、巻回して形成され、電解液が含浸されたもの
や、電解質として固体の二酸化マンガン層をアルミニウ
ム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間に形成し
た、固体電解コンデンサ素子等を用いることができる。

【００１９】絶縁板６は、図１に示すように、所定厚み
の電気絶縁性を有する樹脂製とされ、上面視略方形で、
かつその隣り合う１組の角に切欠き６ｄが形成されてい
る。

【００２０】このように、絶縁板６の上面視形状を略方
形に形成することは、得られるチップ形コンデンサ１の
基板１０への実装面積を小さくできることから好ましい
が、本発明はこれに限定されるものではなく、上面視多
角形状のものや上面視円形状としても良く、これら絶縁
板６の形状は適宜選択すれば良い。

【００２１】また、絶縁板６に切欠き６ｄを形成する
と、チップ形コンデンサ１を基板１０へ実装する際に、
リード端子５の極性が目視にて容易に判別できることか
ら好ましいが、これら切欠き等を設けずとも良い。

【００２２】また、本実施例では絶縁板６の材質とし
て、実装時の半田付けにおける加熱に耐え得る耐熱性と
電気絶縁性を有する熱可塑性樹脂であるポリフェニレン
サルファイド（ＰＰＳ）を使用しているが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、セラミックスやガラス等
の無機材質や、これら複数の材質の複合体としても良
く、十分な絶縁性を有するものであれば使用することが
できる。

【００２３】図１〜３に示すように、実装面６ｆにおけ
る４角部にはそれぞれ均等に突出する突起部６ａが形成
されており、チップ形コンデンサ１を基板１０上に配置
した際に、絶縁板６の実装面６ｆと基板１０の表面との
間に間隙が形成されるようになっている。

【００２４】このように、突起部６ａは実装面６ｆの４
角部に形成されており、絶縁板６を安定した状態で配置
できるとともに、実装面６ｆと基板１０の表面との間の
間隙を広く設けることができることから好ましいが、本
発明はこれに限定されるものではなく、図５に示すよう
に、実装面６ｆの両側部に沿って長い突起部６ａ’を形
成するようにしても良い。

【００２５】図３に示すように、各々の突起部６ａの下
面には、絶縁板６の上面に貫通する穴部６ｂが形成され
ている。

【００２６】このように本実施例では、穴部６ｂは絶縁
板６の上面に貫通するように形成されており、フラック
スガスが穴部６ｂに留まることなく外部に排出されるよ
うになるため、基板１０と絶縁板６との間隙のフラック
スガスの圧力上昇を一層効果的に防止できることから好
ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、図
６に示す穴部６ｂ’のように上面に貫通せずとも、フラ
ックスガスを収容できるようになっていれば良い。

【００２７】また、突起部６ａの下面から絶縁板６の上
面に貫通するように穴部６ｂが形成されており、リード
端子５（接続端子）や突起部６ａが形成された実装面６
ｆの限られたスペースであっても効率良く穴部６ｂを形
成できるとともに、突起部６ａの近傍の圧力上昇を効果
的に抑え、突起部６ａの位置ずれを防止できる。

【００２８】さらに、穴部６ｂが４角部に形成された各
々の突起部６ａ内に形成されており、穴部６ｂから絶縁
板６の上面に貫通した部分がコンデンサ本体２に閉塞さ
れることがなく、穴部６ｂに入り込んだフラックスガス
を効率的に排出できることから好ましいが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、図６に示すように、突起
部６ａとは別に穴部６ｂ’を形成するようにしても良
い。

【００２９】次にチップ形コンデンサ１の実装状況につ
いて説明する。

【００３０】まず、基板１０の表面に設けられたランド
に半田ペーストを塗布した後に、チップ形コンデンサ１
を基板１０の所定箇所に配置する。

【００３１】この際、突起部６ａが当接する基板１０の
表面には、例えば図４に示すように、引き回し配線１０
ａ等が形成されて微少な凹凸を有していたり、または、
基板１０は微少な曲率を有することから、突起部６ａの
下面と基板１０の表面との間に隙間が形成されるように
なる。

【００３２】次に、チップ形コンデンサ１を配置した基
板１０にリフロー加熱を行い、チップ形コンデンサ１を
基板１０に実装する。

【００３３】この際、半田から発するフラックスガス
が、図４中矢印の示すように、実装面６ｆと基板１０の
表面との間隙から、突起部６ａの下面と基板１０の表面
との隙間を通り、穴部６ｂ内へと入り込んで絶縁板６の
上方へ排出されるようになっている。

【００３４】以上のように構成されたチップ形コンデン
サ１にあっては、実装面６ｆにおける４角部にそれぞれ
均等に突出する突起部６ａが形成され、これら突起部６
ａの下面から絶縁板６の上面に貫通する穴部６ｂが形成
されており、これら穴部が実装時の加熱により発生する
フラックスガスが排出孔として機能することにより、絶
縁板６と基板１０の表面との間隙におけるフラックスガ
スの圧力上昇を防止でき、チップ形コンデンサ１の位置
ずれ等が抑止されるため、安定した状態で実装できる。

【００３５】次に本実施例の変形例を図７、８に基づい
て説明すると、絶縁板６の実装面６ｆに形成された突起
部１６ａのリード端子５側の側部に穴部６ｂに連通する
切欠き１７が形成されている。

【００３６】このように、突起部１６ａに切欠き１７を
形成することで、図８に示すように、穴部６ｂが広く開
口することとなるので、図８中矢印のように、フラック
スガスが穴部６ｂ内にスムーズに流れ込むようになり、
効率的にフラックスガスを外部に排出できるようになっ
ている。

【００３７】以上、本発明の実施例を図面により説明し
てきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更
や追加があっても本発明に含まれる。

【００３８】例えば上記実施例では、リード端子５を絶
縁板６の実装面６ｆに沿って折り曲げることで基板１０
上に接続される接続端子としているが、本発明はこれに
限定されるものではなく、リード端子と接続端子を別体
に設け、両者を溶接等で一体に接続したものであっても
良い。

【００３９】また上記実施例では、突起部６ａを絶縁板
６と同一材にて形成しているが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、基板１０の表面の微少な凹凸を吸収
して安定性を向上させるために、弾性部材等で形成され
た突起部を別体として形成するようにしても良い。

【００４０】なお、本実施例ではリード端子５の折り曲
げられた部分を接続端子としているが、例えば、チップ
形コンデンサの基板１０に対する接着強度を向上させる
目的で、基板１０と機械的な接続がなされるように設け
られた補助端子についても接続端子に含まれるものとす
る。

【００４１】

【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。

【００４２】（ａ）請求項１の発明によれば、絶縁板の
下面に形成された穴部が、実装時の加熱により発生する
フラックスガスの収容空間として機能することにより、
絶縁板と基板表面との間隙におけるフラックスガスの圧
力上昇を防止でき、チップ形コンデンサの位置ずれ等が
抑止されるため、安定した状態で実装できる。

【００４３】（ｂ）請求項２の発明によれば、穴部を絶
縁板の上面に貫通させることで、フラックスガスが穴部
に留まることなく外部に排出されるようになるため、一
層効果的にフラックスガスの圧力上昇を防止できる。

【００４４】（ｃ）請求項３の発明によれば、フラック
スガスの圧力上昇により位置ずれを生じる突起部の近傍
に穴部が形成されているので、突起部近傍の圧力上昇を
効果的に抑えることができ、チップ形コンデンサをより
一層安定した状態にて実装できる。

【００４５】（ｄ）請求項４の発明によれば、穴部を突
起部の内部に形成することで、これら穴部や突起部を形
成するためのスペースを小さくでき、主端子や補助端子
等の各種接続端子が形成された限られたスペースの絶縁
板の下面においても、これら穴部や突起部を効率良く形
成することができる。

【００４６】（ｅ）請求項５の発明によれば、突起部の
内部に形成された穴部に、フラックスガスがスムーズに
流れ込むようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１におけるチップ形コンデンサ
を下方から見た外観斜視図である。

【図２】図１のチップ形コンデンサのＩ−Ｉ断面図であ
る。

【図３】図１のチップ形コンデンサのII−II断面図。

【図４】図３の一部拡大断面図である。

【図５】本発明の実施例１におけるチップ形コンデンサ
の変形例を示す外観斜視図である。

【図６】本発明の実施例１におけるチップ形コンデンサ
の変形例を示す外観斜視図である。

【図７】本発明の実施例２におけるチップ形コンデンサ
を下方から見た外観斜視図である。

【図８】図８のIII−III断面図である。

【図９】従来のチップ形コンデンサを下方から見た外観
斜視図である。

【符号の説明】

１ チップ形コンデンサ ２ コンデンサ本体 ３ 外装ケース ４ 封口部材 ５ リード端子（接続端子） ６ 絶縁板 ６ａ、６ａ’ 突起部 ６ｂ、６ｂ’ 穴部 ６ｃ 挿通孔 ６ｄ 切欠き ６ｅ 溝部 ６ｆ 実装面（下面） ８ コンデンサ素子 １０ 基板 １０ａ 引き回し配線 １６ａ 突起部 １７ 切欠き

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース
   内に収納して該外装ケ−スの開放端を封口部材により封
   口するとともに、前記コンデンサ素子より導出されたリ
   ード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本体
   と、 少なくとも前記リード端子と実装基板との接続がなされ
   る接続端子と、該接続端子と実装基板との間に間隙を形
   成する突起部とをその下面に有する前記開放端に配置さ
   れる絶縁板と、から構成されているチップ形コンデンサ
   であって、 前記絶縁板の下面における所定箇所に穴部が形成されて
   いることを特徴とするチップ形コンデンサ。
2. 【請求項２】 前記穴部が前記絶縁板の上面に貫通する
   ように形成されている請求項１に記載のチップ形コンデ
   ンサ。
3. 【請求項３】 前記穴部が前記突起部の近傍に形成され
   ている請求項１または２に記載のチップ形コンデンサ。
4. 【請求項４】 前記穴部が前記突起部の内部に形成され
   ている請求項３に記載のチップ形コンデンサ。
5. 【請求項５】 前記突起部の一部に切欠きが形成されて
   いる請求項４に記載のチップ形コンデンサ。