JP2001102239A - チップ型コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 封口部材からも放熱でき、放熱性を向上させ
ることができるチップ型コンデンサを提供すること。 【解決手段】 封口部材４に設けられた突起部４ａによ
り、絶縁板６とコンデンサ本体２における外装ケース３
の下端とが離間して空隙が形成され、封口部材４の外面
と絶縁板６との間に外気が流入するようになり、封口部
材４からの放熱が可能となるため、チップ型コンデンサ
１の放熱性を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は、プリント基板等
に面実装されるチップ型コンデンサ、特には縦型のチッ
プ型コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来において、これら縦型のチップ型コ
ンデンサとしては、特開昭５９−２１１０１１号等に提
案されているように、コンデンサ本体に絶縁板を装着す
ることで自立可能とし、面実装に対応可能としたものが
ある。これら従来のチップ型コンデンサは、加熱、加圧
を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コンデンサ
素子の特性劣化を生じることなく縦型のチップ型コンデ
ンサを形成でき、高い実用性を有する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
従来の縦型チップ型コンデンサは、図７に示すように、
内部にコンデンサ素子０３が収納された有底筒状の外装
ケース０４の開放端に封口部材０５を挿入し、外装ケー
ス０４の下部近傍を加締めることにより封口したコンデ
ンサ本体０２と、所定耐熱性を有する絶縁板０６とから
構成されており、コンデンサ本体０２は、その封口端を
絶縁板０６の上面に当接させるようにして配置されてい
るため、封口部材０５の外面が外気から遮断されてしま
い、コンデンサ本体０２の封口端から放熱することがで
きず、充分な放熱性が得られない。

【０００４】このため、通電時に発生する熱が蓄積さ
れ、コンデンサ本体０２が高温化し、外装ケース０４の
内部の電解液が気化して高圧状態となり、最悪の場合に
は外装ケース０４と封口部材０５の加締め部分が弛み、
そこから電解液が漏出し、他の部品を汚染してしまうと
いう問題があった。

【０００５】本発明は、このような問題点に着目してな
されたもので、封口部材からも放熱でき、放熱性を向上
させることができるチップ型コンデンサを提供すること
を目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明のチップ型コンデンサは、コンデンサ素子を
有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ−スの開放
端を封口部材により封口するとともに、前記コンデンサ
素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫通し
て成るコンデンサ本体と、前記リード端子と実装基板と
の接続がなされる接続端子をその下面に沿って有する前
記開放端に配置される絶縁板と、から構成されるチップ
型コンデンサであって、前記封口部材もしくは絶縁板に
所定高さの突起部を設け、前記絶縁板と前記外装ケース
の下端とを離間して位置決めできるようにしたことを特
徴としている。この特徴によれば、封口部材もしくは絶
縁板に設けられた突起部により、絶縁板とコンデンサ本
体における外装ケースの下端とが離間して空隙が形成さ
れ、封口部材の外面と絶縁板との間に外気が流入するよ
うになり、封口部材からの放熱が可能となるため、チッ
プ型コンデンサの放熱性を向上させることができる。

【０００７】本発明のチップ型コンデンサは、前記突起
部が複数設けられるとともに、前記封口部材の外周部近
傍に位置するように形成されていることが好ましい。こ
のようにすれば、コンデンサ本体が複数の突起部にて支
持されるとともに、これら突起部が、コンデンサ本体下
面の可能な限り外側を支持することとなり、かつ各突起
部間の間隔が大きくなるため、コンデンサ本体が絶縁板
に対しより安定した状態で配置できる。

【０００８】本発明のチップ型コンデンサは、前記突起
部が封口部材の下面の中心点を挟んで対向する位置とな
るように形成されていることが好ましい。このようにす
れば、封口部材の下面の中心点を挟んで対向する位置と
なるように設けられた突起部に、コンデンサ本体が支持
されるので、各突起部にコンデンサ本体の負荷が均一に
加わることとなり、コンデンサ本体が絶縁板に対しより
安定した状態で配置できる。

【０００９】本発明のチップ型コンデンサは、前記突起
部が弾性材にて形成されていることが好ましい。このよ
うにすれば、突起部の弾性力により、がたつくことなく
コンデンサ本体が絶縁板に配置される。

【００１０】本発明のチップ型コンデンサは、前記封口
部材もしくは絶縁板に設けられた突起部を嵌入可能な凹
部が、絶縁板もしくは封口部材に設けられていることが
好ましい。このようにすれば、封口部材もしくは絶縁板
に設けられた突起部の先端が、絶縁板もしくは封口部材
の凹部に嵌入されるため、コンデンサ本体を絶縁板に配
置する際に、その位置決めを容易に行うことができるば
かりか、加振時におけるコンデンサ本体と絶縁板との横
ずれや回転を抑えることができ、これらコンデンサ本体
と絶縁板とを固定するリード端子への負荷を低減でき
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施例を説明する。

【００１２】（実施例１）図１は本発明の実施例１にお
けるチップ型コンデンサ１を示す外観斜視図、図２は図
１のＩ−Ｉ断面図、図３は図１におけるコンデンサ本体
の下面図をそれぞれ示す。

【００１３】本実施例のチップ型コンデンサ１は、図１
に示すような外観形状を有しており、内部にコンデンサ
素子８を収容するアルミ製外装ケ−ス３の開口部を封口
する封口部材４を貫通して導出されたリード端子５を有
するコンデンサ本体２と、リード端子５が導出されたコ
ンデンサ本体２の封口端面に上面が当接するように配設
される絶縁板６とから主に構成されている。

【００１４】本実施例に用いたコンデンサ本体２は、図
１、２に示すように、有底円筒状のアルミ製外装ケ−ス
３内部にコンデンサ素子８を収納し、その開放端部にゴ
ム等の弾性材からなる封口部材４を挿着した後、外装ケ
ース３における外周側面の下部近傍を加締めることで封
口部材４が係止されるようになっている。この封口部材
４を貫通するようにリード端子５が設けられており、そ
の端部がコンデンサ素子８より導出されたタブ９に溶接
にて接続されている。

【００１５】リード端子５の外方に導出された側の端部
は、絶縁板６に形成された挿通孔６ｃに挿通されるとと
もに、絶縁板６の下面である実装面６ｆに露出した部分
を潰し加工することで平板状とし、実装面６ｆに形成さ
れた溝部６ｅに沿って折曲げられることで接続端子とな
っている。

【００１６】コンデンサ素子８には、アルミニウム等の
弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介
在させて、巻回して形成され、電解液が含浸されたもの
や、電解質として固体の二酸化マンガン層をアルミニウ
ム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間に形成し
た、固体電解コンデンサ素子等を用いることができる。

【００１７】絶縁板６は、図１に示すように、所定厚み
の電気絶縁性を有する樹脂製とされ、上面視略方形に形
成されている。

【００１８】このように、絶縁板６の上面視形状を略方
形に形成することは、得られるチップ型コンデンサ１の
基板１０への実装面積を小さくできることから好ましい
が、本発明はこれに限定されるものではなく、上面視多
角形状のものや上面視円形状としても良く、これら絶縁
板６の形状は適宜選択すれば良い。

【００１９】また、本実施例では絶縁板６の材質とし
て、実装時の半田付けにおける加熱に耐え得る耐熱性と
電気絶縁性を有する熱可塑性樹脂であるポリフェニレン
サルファイド（ＰＰＳ）を使用しているが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、セラミックスやガラス等
の無機材質や、これら複数の材質の複合体としても良
く、十分な絶縁性を有するものであれば使用することが
できる。

【００２０】図２、３に示すように、封口部材４の下面
には、外装ケース３の下端よりも突出する高さを有する
突起部４ａが４箇所形成されている。

【００２１】本実施例では、図３に示すように、これら
突起部４ａが封口部材４の外周部近傍に設けられてお
り、コンデンサ本体２の外面の可能な限り外側を支持す
ることとなり、かつ各突起部４ａ間の間隔が大きくなる
ため、コンデンサ本体２が絶縁板６に対しより安定した
状態で配置できることから好ましいが、本発明はこれに
限定されるものではなく、少なくとも、外装ケース３の
下端と絶縁板６の上面との間に空隙が形成されるように
突起部が形成されていれば良い。

【００２２】さらには、これら互いに向き合う突起部４
ａ同士は、封口部材４における外面の中心点を挟んで対
向する位置となるように設けられており、各突起部４ａ
にコンデンサ本体２の負荷が均一に加わることとなり、
コンデンサ本体２が絶縁板６に対しより安定した状態で
配置できることから好ましいが、本発明はこれに限定さ
れるものではない。

【００２３】また、突起部４ａは封口部材４の外面の４
箇所に設けられているが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、例えば、図４に示すように、突起部４ａ’
を２箇所に設けたものや、中央に１箇所設けたものであ
っても良く、突起部の数は適宜選択可能である。

【００２４】また、突起部４ａは弾性材である封口部材
４と一体に成形されており、弾性変形可能に形成されて
いるため、その弾性力により、コンデンサ本体２が絶縁
板６に対しがたつくことなく配置できることから好まし
いが、突起部４ａは弾性材以外の材質で形成されていて
も良く、さらには、封口部材４と別体にて形成されてい
ても良い。

【００２５】以上のように形成されたコンデンサ本体２
を絶縁板６の上面に配置すると、外装ケース３よりも突
出する突起部６ａの先端が絶縁板６の上面に当接し、図
２に示すように、外装ケース３の下端と絶縁板６の上面
との間に空隙が形成されるようになる。

【００２６】このように、本実施例のチップ型コンデン
サ１にあっては、封口部材４の外面に設けられた突起部
４ａにより、絶縁板６とコンデンサ本体２における外装
ケース３の下端とが離間して空隙が形成されるため、封
口部材４の外面と絶縁板６との間の空隙から外気が流入
するようになり、封口部材４からの放熱が可能となるた
め、チップ型コンデンサ１の放熱性を向上させることが
できる。

【００２７】（実施例２）次に、本発明の実施例２につ
いて説明すると、図５は実施例２におけるチップ型コン
デンサ１’の断面図である。

【００２８】図５に示すように、絶縁板６’の上面に
は、封口部材４に設けられた突起部４ａと対応する位置
にこれら突起部４ａの先端を嵌入可能な凹部６ａが形成
されている。

【００２９】このように形成された絶縁板６’にコンデ
ンサ本体２を配置すると、突起部４ａが凹部６ａに嵌入
するので、コンデンサ本体２の絶縁板６に対する位置決
めを容易に行うことができるばかりか、加振時における
コンデンサ本体２と絶縁板６との横ずれや回転を抑える
ことができ、これらコンデンサ本体２と絶縁板６とを固
定するリード端子５への負荷を低減できる。

【００３０】以上、本発明の実施例を図面により説明し
てきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更
や追加があっても本発明に含まれる。

【００３１】例えば上記実施例では、封口部材４の下面
に突起部４ａが形成されているが、本発明はこれに限定
されるものではなく、図６に示すように、絶縁板６の上
面の所定箇所に突起部６ｂを設けることで、外装ケース
３と絶縁板６の上面との間に空隙を形成するようにして
も良い。

【００３２】また上記実施例では、リード端子５を絶縁
板６、６’の実装面６ｆに沿って折り曲げることで基板
上に接続される接続端子としているが、本発明はこれに
限定されるものではなく、リード端子と接続端子を別体
に設け、両者を溶接等で一体に接続したものであっても
良い。

【００３３】

【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。

【００３４】（ａ）請求項１の発明によれば、封口部材
もしくは絶縁板に設けられた突起部により、絶縁板とコ
ンデンサ本体における外装ケースの下端とが離間して空
隙が形成され、封口部材の外面と絶縁板との間に外気が
流入するようになり、封口部材からの放熱が可能となる
ため、チップ型コンデンサの放熱性を向上させることが
できる。

【００３５】（ｂ）請求項２の発明によれば、コンデン
サ本体が複数の突起部にて支持されるとともに、これら
突起部が、コンデンサ本体下面の可能な限り外側を支持
することとなり、かつ各突起部間の間隔が大きくなるた
め、コンデンサ本体が絶縁板に対しより安定した状態で
配置できる。

【００３６】（ｃ）請求項３の発明によれば、封口部材
の下面の中心点を挟んで対向する位置となるように設け
られた突起部に、コンデンサ本体が支持されるので、各
突起部にコンデンサ本体の負荷が均一に加わることとな
り、コンデンサ本体が絶縁板に対しより安定した状態で
配置できる。

【００３７】（ｄ）請求項４の発明によれば、突起部の
弾性力により、がたつくことなくコンデンサ本体が絶縁
板に配置される。

【００３８】（ｅ）請求項５の発明によれば、封口部材
もしくは絶縁板に設けられた突起部の先端が、絶縁板も
しくは封口部材の凹部に嵌入されるため、コンデンサ本
体を絶縁板に配置する際に、その位置決めを容易に行う
ことができるばかりか、加振時におけるコンデンサ本体
と絶縁板との横ずれや回転を抑えることができ、これら
コンデンサ本体と絶縁板とを固定するリード端子への負
荷を低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１におけるチップ型コンデンサ
を示す外観斜視図である。

【図２】図１のチップ型コンデンサのＩ−Ｉ断面図であ
る。

【図３】図１のチップ型コンデンサにおけるコンデンサ
本体の下面図である。

【図４】図１のチップ型コンデンサの変形例におけるコ
ンデンサ本体の下面図である。

【図５】本発明の実施例２におけるチップ型コンデンサ
を示す断面図である。

【図６】本発明の実施例におけるチップ型コンデンサの
変形例を示す断面図である。

【図７】従来のチップ型コンデンサを示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１、１’ チップ型コンデンサ ２ コンデンサ本体 ３ 外装ケース ４ 封口部材 ４ａ、４ａ’ 突起部 ５ リード端子 ６、６’ 絶縁板 ６ａ 凹部 ６ｂ 突起部 ６ｃ 挿通孔 ６ｆ 実装面 ８ コンデンサ素子

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース
   内に収納して該外装ケ−スの開放端を封口部材により封
   口するとともに、前記コンデンサ素子より導出されたリ
   ード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本体
   と、 前記リード端子と実装基板との接続がなされる接続端子
   をその下面に沿って有する前記開放端に配置される絶縁
   板と、から構成されるチップ型コンデンサであって、 前記封口部材もしくは絶縁板に所定高さの突起部を設
   け、前記絶縁板と前記外装ケースの下端とを離間して位
   置決めできるようにしたことを特徴とするチップ型コン
   デンサ。
2. 【請求項２】 前記突起部が複数設けられるとともに、
   前記封口部材の外周部近傍に位置するように形成されて
   いる請求項１に記載のチップ型コンデンサ。
3. 【請求項３】 前記突起部が封口部材の下面の中心点を
   挟んで対向する位置となるように形成されている請求項
   １または２に記載のチップ型コンデンサ。
4. 【請求項４】 前記突起部が弾性材にて形成されている
   請求項１〜３のいずれかに記載のチップ型コンデンサ。
5. 【請求項５】 前記封口部材もしくは絶縁板に設けられ
   た突起部を嵌入可能な凹部が、絶縁板もしくは封口部材
   に設けられている請求項１〜４のいずれかに記載のチッ
   プ型コンデンサ。