JP4864182B2

JP4864182B2 - チップ形コンデンサ

Info

Publication number: JP4864182B2
Application number: JP22675699A
Authority: JP
Inventors: 雅博菊地; 健太郎仲秋; 雅敏佐藤; 達紀辻
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1999-08-10
Filing date: 1999-08-10
Publication date: 2012-02-01
Anticipated expiration: 2019-08-10
Also published as: JP2001052959A

Description

【０００１】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、プリント基板等に面実装されるチップ形コンデンサ、特には縦型のチップ形コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来において、これら縦型のチップ形コンデンサとしては、特開昭５９−２１１０１１号等に提案されているように、コンデンサ本体に絶縁板を装着することで自立可能とし、面実装に対応可能としたものがある。これら従来のチップ形コンデンサは、加熱、加圧を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コンデンサ素子の特性劣化を生じることなく縦型のチップ形コンデンサを形成でき、高い実用性を有する。
【０００３】
しかしながら、これら従来の縦型チップ形コンデンサにおいては、コンデンサを自立可能とするために、前記絶縁板の下面（実装面）に沿って折り曲げ配置されるリ−ド端子を、潰し加工等により平状として接続電極としており、これら平状とされた部分において前記折り曲げ加工が成されていることから、コンデンサに振動が加わると、その負荷が前記折り曲げ加工された部分に集中し、リード端子の折り曲げ部が破断して動作不能となってしまうことがあった。
【０００４】
このため、これらリード端子の破断を防止する手法として図６に示す実公平２−１４１９６号において提案されているように、突起部０５を有する支持部０３を絶縁板０１に設け、この突起部０５と、コンデンサ本体０２の下部開口を封口する封口部材を係止する目的で外周側面に形成された横溝０４とを嵌合させて、コンデンサ本体０２と絶縁板０１とを一体化することにより、リード端子０６にかかる負荷を低減したものがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記横溝０４は、コンデンサ本体０２の下部開口を封口する封口部材を係止する目的で形成されるため、コンデンサ本体０２の比較的下部の位置に形成されることから、コンデンサ本体０２は、前記のように比較的下部に位置する横溝０４にて支持されるようになり、例えば、コンデンサ本体０２が長寸の場合等においては、振動が加わると横溝０４を支点として揺動し易く、リード端子０６に過剰な負荷が加わって破断する場合があり、これらリード端子０６の破断を防止するには不十分であるという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、コンデンサ本体に振動が加わっても、この振動によりリード端子に加わる負荷を軽減することで、リード端子の破断を防止することのできるチップ形コンデンサを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記した問題を解決するために、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ−スの開放端を封口部材により封口するとともに、外装ケースの外周側面に設けた溝部で封口部材を係止し、前記コンデンサ素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本体と、前記リード端子が挿通する挿通孔を備え、前記コンデンサ本体の封口端に当接配置される絶縁板と、から構成されるチップ形コンデンサであって、前記絶縁板に、前記溝部より上方であって、コンデンサ本体の重心位置よりも上方の外周側面において、コンデンサ本体外周側面を挟持する、複数の絶縁板から上方に延びる支持柱を設けたことを特徴としている。
この特徴によれば、前記絶縁板から上方に延びる支持柱が、コンデンサ本体の溝部より上方の外周側面を挟持することになり絶縁板からのアーム長さを効果的に稼げるため、前記コンデンサ本体が前記支持柱に確実に支持され、該コンデンサ本体の横方向の揺動を抑止できるとともに、支持柱がコンデンサ本体の重心位置よりも上方の外周側面を支持するので、振動時におけるコンデンサ本体の揺動の振幅を効果的に低減できるので、リード端子に加わる負荷が軽減され、リード端子の破断を防止できる。
【０００８】
本発明のチップ形コンデンサは、前記支持柱を、コンデンサ本体を挟んで対向する位置に設けることが好ましい。
このようにすれば、対向する支持柱間にコンデンサ本体が挟持されるようになるので、コンデンサ本体の揺動をより効果的に抑止できる。
【０００９】
本発明のチップ形コンデンサは、前記支持柱は、外方に弾性変形可能とされているとともに、該支持柱の上端が下端よりも内方に位置するように傾斜していることが好ましい。
このようにすれば、各々の支持柱の弾性反発力により、コンデンサ本体がより強固に支持柱間に挟持されるので、コンデンサ本体の揺動をより一層効果的に抑止できる。
【００１１】
本発明のチップ形コンデンサは、前記支持柱に、内方へ突出する突起部を形成してなることが好ましい。
このようにすれば、突起部を支持柱に設けることにより、支持柱とコンデンサ本体との間に空隙が形成されるため、コンデンサ本体の放熱性を向上することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明する。
【００１３】
（実施例）
図１は本実施例におけるチップ形コンデンサ１を示す外観斜視図、図２における（ａ）は、図１のチップ形コンデンサ１のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面図をそれぞれ示す。
【００１４】
本実施例のチップ形コンデンサ１は、図１に示すような外観形状を有しており、内部にコンデンサ素子８を収容するアルミ製外装ケ−ス３の開口部を封口する封口部材４を貫通して導出されたリード端子５を有するコンデンサ本体２と、前記リード端子５が導出されたコンデンサ本体２の封口端面に上面が当接するように配設される絶縁板６とから主に構成されている。
【００１５】
本実施例に用いたコンデンサ本体２は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、有底円筒状のアルミ製外装ケ−ス３内部にコンデンサ素子８を収納し、その開放端部に封口部材４を挿着した後、外装ケース３における外周側面の下部近傍に溝部３ａが形成されるように加締めることで封口部材４が係止されるようになっている。この封口部材４を貫通するようにリード端子５が設けられており、コンデンサ素子８より導出されたタブ９に溶接にて接続されている。
【００１６】
コンデンサ素子８には、アルミニウム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介在させて、巻回して形成され、電解液が含浸されたものや、電解質として固体の二酸化マンガン層をアルミニウム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間に形成した、固体電解コンデンサ素子等を用いることができる。
【００１７】
絶縁板６は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、所定厚みの電気絶縁性を有する樹脂製とされ、上面視略方形で、かつその隣り合う１組の角に切欠き６ｄが形成されている。
【００１８】
このように、絶縁板６の上面視形状を略方形に形成することは、得られるチップ形コンデンサ１の基板への実装面積を小さくできることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、上面視多角形状のものや、図５に示すような上面視円形状の絶縁板１１としても良く、これら絶縁板６の形状は適宜選択すれば良い。
【００１９】
また、絶縁板６に切欠き６ｄを形成すると、チップ形コンデンサ１を基板へ実装する際に、リード端子５の極性が目視にて容易に判別できることから好ましいが、これら切欠き等を設けずとも良い。
【００２０】
また、本実施例では絶縁板６の材質として、実装時の半田付けにおける加熱に耐え得る耐熱性と電気絶縁性を有する樹脂であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を使用しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、セラミックスやガラス等の無機材質や、これら複数の材質の複合体としても良く、十分な絶縁性を有するものであれば使用することができる。
【００２１】
絶縁板６には、コンデンサ本体２との当接面から実装面６ｆに貫通し、リード端子５が挿通可能な一対の挿通孔６ｃが穿設されているとともに、実装面６ｆには、挿通孔６ｃから外側端部にかけてリード端子５を収納可能なようにリード端子５の肉厚分にほぼ等しい深さを有する溝部６ｅが形成されている。
【００２２】
これら挿通孔６ｃには、コンデンサ本体２から導出されたリード端子５が挿通され、溝部６ｅに沿って外方に折曲げ加工されるので、絶縁板６がコンデンサ本体２と折曲げられたリード端子５との間に挟持され、絶縁板６にコンデンサ本体２が装着、一体化されるようになっている。
【００２３】
この際、リード端子５の実装面６ｆに露出している部分が、溝部６ｅ内に収容され、リード端子５と実装面６ｆとがほぼ面一状となって、チップ形コンデンサ１が自立可能とされている。
【００２４】
絶縁板６のコンデンサ本体２の外周に露出する部分である４角には上向きの支持柱６ａが形成されており、これら支持柱６ａの上端には内方に突出する突起部６ｂがそれぞれ形成されている。
【００２５】
これら支持柱６ａは、図２の仮想線が示すように、その上端が若干内方位置となるように傾斜して形成されており、コンデンサ本体２をこれら支持柱６ａの内側に配設することで、各々の支持柱６ａの突起部６ｂ間に強固に挟持されるようになっている。また、支持柱６ａの長さは、コンデンサ本体２の高さとほぼ等しい長さに形成されており、突起部６ｂがコンデンサ本体２の外周側面の上部近傍に当接するようになっているとともに、前記突起部６ｂの先端がコンデンサ本体２の外周側面に当接するので、支持柱６ａとコンデンサ本体２の外周側面との間には空隙Ｓが形成されるようになっている。
【００２６】
このように、支持柱６ａの長さを、コンデンサ本体２の高さとほぼ等しい長さとし、突起部６ｂがコンデンサ本体２の外周側面の上部近傍に当接させることは、コンデンサ本体２がその重心位置より上方にて支持され、コンデンサ本体２の加振時における揺動を効果的に低減できることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、少なくとも支持柱の一部がコンデンサ本体２に設けられた溝部３ａよりも上方の外周側面に当接するようになっていれば良い。
【００２７】
以上のように構成された実施例１のチップ形コンデンサ１にあっては、絶縁板６の４角から上方に延びる支持柱６ａの突起部６ｂが、コンデンサ本体２における重心位置よりも上部の外周側面に当接することになり絶縁板６からのアーム長さを効果的に稼げるため、コンデンサ本体２が支持柱６ａに確実に支持され、コンデンサ本体２の横方向の揺動を抑止できるので、リード端子５に加わる負荷が軽減され、リード端子５の破断を防止できる。
【００２８】
また、本実施例では、支持柱６ａは内方に傾斜して形成されており、この支持柱６ａの内方への弾性反発力により、各々の突起部６ｂ間にコンデンサ本体２が強固に挟持され、加振時におけるコンデンサ本体２の揺動がより一層効果的に抑止されることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら支持柱を直立して設けても良く、これら支持柱の形状等は適宜選択すれば良い。
【００２９】
また、上述のように、支持柱６ａに突起部６ｂを設けて空隙Ｓを形成することはコンデンサ本体２の放熱性向上の観点から好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、図５に示すように、絶縁部材１０に形成された支持柱１０ａの内側面全体がコンデンサ本体２の外周側面に当接するようにしても良い。
【００３０】
また、本実施例では、突起部６ｂを支持柱６ａの上端にのみ形成しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、図３に示すチップ形コンデンサ１’のように、支持柱６ａ’の上下にわたり内方に向かってテーパ状に突出する突起部６ｂ’を形成するようにしても良く、さらには、突起部を複数設けたものや、従来例のように支持柱の下部位置に突起部を設け、コンデンサ本体２の溝部３ａに嵌合するようにしても良い。
【００３１】
また、突起部６ｂを支持柱６と別の材質としても良く、例えば、ゴム部材等の弾性部材で形成するようにして、コンデンサ本体２の揺動を効果的に吸収して迅速に振動を減衰できるようにしても良い。
【００３２】
以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。
【００３３】
例えば、上記実施例では、支持柱６ａは絶縁板６の４角に形成されているが、本発明はこれらに限定されるものではなく、例えば、図４に示すように、支持柱１０が２本形成され、両支持柱１０間にコンデンサ本体２が支持されているものであっても良く、これら支持柱の本数は任意とされる。
【００３４】
また、上記実施例では、支持柱６ａを対向するように形成しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、図５に示すように、支持柱１１ａが３本形成され、コンデンサ本体２が各支持柱１１ａから均等に支持されるものであっても良い。
【００３５】
また、上記実施例では、支持柱６ａを絶縁板６と同一材でなる樹脂にて一体形成しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら支持柱６ａを絶縁板６と異なる材質、例えば、金属等で形成しても良い。
【００３６】
【発明の効果】
本発明は次の効果を奏する。
【００３７】
（ａ）請求項１の発明によれば、前記絶縁板から上方に延びる支持柱が、コンデンサ本体の溝部より上方の外周側面を挟持することになり絶縁板からのアーム長さを効果的に稼げるため、前記コンデンサ本体が前記支持柱に確実に支持され、該コンデンサ本体の横方向の揺動を抑止できるとともに、支持柱がコンデンサ本体の重心位置よりも上方の外周側面を支持するので、振動時におけるコンデンサ本体の揺動の振幅を効果的に低減できるので、リード端子に加わる負荷が軽減され、リード端子の破断を防止できる。
【００３８】
（ｂ）請求項２の発明によれば、対向する支持柱間にコンデンサ本体が挟持されるようになるので、コンデンサ本体の揺動をより効果的に抑止できる。
【００３９】
（ｃ）請求項３の発明によれば、各々の支持柱の弾性反発力により、コンデンサ本体がより強固に支持柱間に挟持されるので、コンデンサ本体の揺動をより一層効果的に抑止できる。
【００４０】
（ｄ）請求項４の発明によれば、支持柱がコンデンサ本体の重心位置よりも上方の外周側面を支持するので、振動時におけるコンデンサ本体の揺動の振幅を効果的に低減できる。
【００４１】
（ｅ）請求項５の発明によれば、支持柱とコンデンサ本体との間に空隙が形成されるため、コンデンサ本体の放熱性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１におけるチップ形コンデンサを示す外観斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】本発明の実施例２におけるチップ形コンデンサの示す分解斜視図である。
【図４】本発明の実施例における変形例を示す上面図である。
【図５】本発明の実施例における変形例を示す上面図である。
【図６】従来のチップ形コンデンサを示す断面図である。
【符号の説明】
１、１’ チップ形コンデンサ
２コンデンサ本体
３外装ケース
３ａ溝部
４封口部材
５リード端子
６絶縁板
６ａ、６ａ’ 支持柱
６ｂ、６ｂ’ 突起部
６ｃ挿通孔
６ｄ切欠き
８コンデンサ素子
９タブ
１０、１１絶縁部材
１０ａ、１１ａ支持柱
Ｓ空隙
１０

Claims

コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ−スの開放端を封口部材により封口するとともに、外装ケースの外周側面に設けた溝部で封口部材を係止し、前記コンデンサ素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本体と、前記リード端子が挿通する挿通孔を備え、前記コンデンサ本体の封口端に当接配置される絶縁板と、から構成されるチップ形コンデンサであって、前記絶縁板に、前記溝部より上方であって、コンデンサ本体の重心位置よりも上方の外周側面において、コンデンサ本体外周側面を挟持する、複数の絶縁板から上方に延びる支持柱を設けたことを特徴とするチップ形コンデンサ。
前記支持柱を、コンデンサ本体を挟んで対向する位置に設けた請求項１に記載のチップ形コンデンサ。
前記支持柱は、外方に弾性変形可能とされているとともに、該支持柱の上端が下端よりも内方に位置するように傾斜している請求項１または２に記載のチップ形コンデンサ。
前記支持柱に、内方へ突出する突起部を形成してなる請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ形コンデンサ。