JP2001052959A

JP2001052959A - チップ形コンデンサ

Info

Publication number: JP2001052959A
Application number: JP11226756A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Kikuchi; 雅博菊地; Kentaro Nakaaki; 健太郎仲秋; Masatoshi Sato; 雅敏佐藤; Tatsunori Tsuji; 達紀辻
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1999-08-10
Filing date: 1999-08-10
Publication date: 2001-02-23
Anticipated expiration: 2019-08-10
Also published as: JP4864182B2

Abstract

(57)【要約】【課題】コンデンサ本体に振動が加わっても、この振
動によりリード端子に加わる負荷を軽減することで、リ
ード端子の破断を防止することのできるチップ形コンデ
ンサを提供すること。【解決手段】絶縁板６から上方に延びる支持柱６ａ
が、コンデンサ本体２の溝部３ａより上方の外周側面と
当接することになり絶縁６板からのアーム長さを効果的
に稼げるため、コンデンサ本体２が支持柱６ａに確実に
支持され、コンデンサ本体２の横方向の揺動を抑止でき
るので、リード端子５に加わる負荷が軽減され、リード
端子５の破断を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は、プリント基板等
に面実装されるチップ形コンデンサ、特には縦型のチッ
プ形コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来において、これら縦型のチップ形コ
ンデンサとしては、特開昭５９−２１１０１１号等に提
案されているように、コンデンサ本体に絶縁板を装着す
ることで自立可能とし、面実装に対応可能としたものが
ある。これら従来のチップ形コンデンサは、加熱、加圧
を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コンデンサ
素子の特性劣化を生じることなく縦型のチップ形コンデ
ンサを形成でき、高い実用性を有する。

【０００３】しかしながら、これら従来の縦型チップ形
コンデンサにおいては、コンデンサを自立可能とするた
めに、前記絶縁板の下面（実装面）に沿って折り曲げ配
置されるリ−ド端子を、潰し加工等により平状として接
続電極としており、これら平状とされた部分において前
記折り曲げ加工が成されていることから、コンデンサに
振動が加わると、その負荷が前記折り曲げ加工された部
分に集中し、リード端子の折り曲げ部が破断して動作不
能となってしまうことがあった。

【０００４】このため、これらリード端子の破断を防止
する手法として図６に示す実公平２−１４１９６号にお
いて提案されているように、突起部０５を有する支持部
０３を絶縁板０１に設け、この突起部０５と、コンデン
サ本体０２の下部開口を封口する封口部材を係止する目
的で外周側面に形成された横溝０４とを嵌合させて、コ
ンデンサ本体０２と絶縁板０１とを一体化することによ
り、リード端子０６にかかる負荷を低減したものがあ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記横
溝０４は、コンデンサ本体０２の下部開口を封口する封
口部材を係止する目的で形成されるため、コンデンサ本
体０２の比較的下部の位置に形成されることから、コン
デンサ本体０２は、前記のように比較的下部に位置する
横溝０４にて支持されるようになり、例えば、コンデン
サ本体０２が長寸の場合等においては、振動が加わると
横溝０４を支点として揺動し易く、リード端子０６に過
剰な負荷が加わって破断する場合があり、これらリード
端子０６の破断を防止するには不十分であるという問題
があった。

【０００６】本発明は、このような問題点に着目してな
されたもので、コンデンサ本体に振動が加わっても、こ
の振動によりリード端子に加わる負荷を軽減すること
で、リード端子の破断を防止することのできるチップ形
コンデンサを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記した問題を解決する
ために、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサ素
子を有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ−スの
開放端を封口部材により封口するとともに、外装ケース
の外周側面に設けた溝部で封口部材を係止し、前記コン
デンサ素子より導出されたリード端子が前記封口部材を
貫通して成るコンデンサ本体と、前記リード端子が挿通
する挿通孔を備え、前記コンデンサ本体の封口端に当接
配置される絶縁板と、から構成されるチップ形コンデン
サであって、前記絶縁板に、前記溝部より上方におい
て、コンデンサ本体外周側面と当接する支持柱を設けた
ことを特徴としている。この特徴によれば、前記絶縁板
から上方に延びる支持柱が、コンデンサ本体の溝部より
上方の外周側面と当接することになり絶縁板からのアー
ム長さを効果的に稼げるため、前記コンデンサ本体が前
記支持柱に確実に支持され、該コンデンサ本体の横方向
の揺動を抑止できるので、リード端子に加わる負荷が軽
減され、リード端子の破断を防止できる。

【０００８】本発明のチップ形コンデンサは、前記支持
柱を、コンデンサ本体を挟んで対向する位置に設けるこ
とが好ましい。このようにすれば、対向する支持柱間に
コンデンサ本体が挟持されるようになるので、コンデン
サ本体の揺動をより効果的に抑止できる。

【０００９】本発明のチップ形コンデンサは、前記支持
柱は、外方に弾性変形可能とされているとともに、該支
持柱の上端が下端よりも内方に位置するように傾斜して
いることが好ましい。このようにすれば、各々の支持柱
の弾性反発力により、コンデンサ本体がより強固に支持
柱間に挟持されるので、コンデンサ本体の揺動をより一
層効果的に抑止できる。

【００１０】本発明のチップ形コンデンサは、前記支持
柱が、コンデンサ本体の重心位置よりも上方の外周側面
において当接することが好ましい。このようにすれば、
支持柱がコンデンサ本体の重心位置よりも上方の外周側
面を支持するので、振動時におけるコンデンサ本体の揺
動の振幅を効果的に低減できる。

【００１１】本発明のチップ形コンデンサは、前記支持
柱に、内方へ突出する突起部を形成してなることが好ま
しい。このようにすれば、突起部を支持柱に設けること
により、支持柱とコンデンサ本体との間に空隙が形成さ
れるため、コンデンサ本体の放熱性を向上することがで
きる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施例を説明する。

【００１３】（実施例）図１は本実施例におけるチップ
形コンデンサ１を示す外観斜視図、図２における（ａ）
は、図１のチップ形コンデンサ１のＡ−Ａ断面図、
（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面図をそれぞれ示す。

【００１４】本実施例のチップ形コンデンサ１は、図１
に示すような外観形状を有しており、内部にコンデンサ
素子８を収容するアルミ製外装ケ−ス３の開口部を封口
する封口部材４を貫通して導出されたリード端子５を有
するコンデンサ本体２と、前記リード端子５が導出され
たコンデンサ本体２の封口端面に上面が当接するように
配設される絶縁板６とから主に構成されている。

【００１５】本実施例に用いたコンデンサ本体２は、図
２（ａ）、（ｂ）に示すように、有底円筒状のアルミ製
外装ケ−ス３内部にコンデンサ素子８を収納し、その開
放端部に封口部材４を挿着した後、外装ケース３におけ
る外周側面の下部近傍に溝部３ａが形成されるように加
締めることで封口部材４が係止されるようになってい
る。この封口部材４を貫通するようにリード端子５が設
けられており、コンデンサ素子８より導出されたタブ９
に溶接にて接続されている。

【００１６】コンデンサ素子８には、アルミニウム等の
弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介
在させて、巻回して形成され、電解液が含浸されたもの
や、電解質として固体の二酸化マンガン層をアルミニウ
ム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間に形成し
た、固体電解コンデンサ素子等を用いることができる。

【００１７】絶縁板６は、図２（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、所定厚みの電気絶縁性を有する樹脂製とされ、上
面視略方形で、かつその隣り合う１組の角に切欠き６ｄ
が形成されている。

【００１８】このように、絶縁板６の上面視形状を略方
形に形成することは、得られるチップ形コンデンサ１の
基板への実装面積を小さくできることから好ましいが、
本発明はこれに限定されるものではなく、上面視多角形
状のものや、図６に示すような上面視円形状の絶縁板１
１としても良く、これら絶縁板６の形状は適宜選択すれ
ば良い。

【００１９】また、絶縁板６に切欠き６ｄを形成する
と、チップ形コンデンサ１を基板へ実装する際に、リー
ド端子５の極性が目視にて容易に判別できることから好
ましいが、これら切欠き等を設けずとも良い。

【００２０】また、本実施例では絶縁板６の材質とし
て、実装時の半田付けにおける加熱に耐え得る耐熱性と
電気絶縁性を有する樹脂であるポリフェニレンサルファ
イド（ＰＰＳ）を使用しているが、本発明はこれに限定
されるものではなく、セラミックスやガラス等の無機材
質や、これら複数の材質の複合体としても良く、十分な
絶縁性を有するものであれば使用することができる。

【００２１】絶縁板６には、コンデンサ本体２との当接
面から実装面６ｆに貫通し、リード端子５が挿通可能な
一対の挿通孔６ｃが穿設されているとともに、実装面６
ｆには、挿通孔６ｃから外側端部にかけてリード端子５
を収納可能なようにリード端子５の肉厚分にほぼ等しい
深さを有する溝部６ｅが形成されている。

【００２２】これら挿通孔６ｃには、コンデンサ本体２
から導出されたリード端子５が挿通され、溝部６ｅに沿
って外方に折曲げ加工されるので、絶縁板６がコンデン
サ本体２と折曲げられたリード端子５との間に挟持さ
れ、絶縁板６にコンデンサ本体２が装着、一体化される
ようになっている。

【００２３】この際、リード端子５の実装面６ｆに露出
している部分が、溝部６ｅ内に収容され、リード端子５
と実装面６ｆとがほぼ面一状となって、チップ形コンデ
ンサ１が自立可能とされている。

【００２４】絶縁板６のコンデンサ本体２の外周に露出
する部分である４角には上向きの支持柱６ａが形成され
ており、これら支持柱６ａの上端には内方に突出する突
起部６ｂがそれぞれ形成されている。

【００２５】これら支持柱６ａは、図２の仮想線が示す
ように、その上端が若干内方位置となるように傾斜して
形成されており、コンデンサ本体２をこれら支持柱６ａ
の内側に配設することで、各々の支持柱６ａの突起部６
ｂ間に強固に挟持されるようになっている。また、支持
柱６ａの長さは、コンデンサ本体２の高さとほぼ等しい
長さに形成されており、突起部６ｂがコンデンサ本体２
の外周側面の上部近傍に当接するようになっているとと
もに、前記突起部６ｂの先端がコンデンサ本体２の外周
側面に当接するので、支持柱６ａとコンデンサ本体２の
外周側面との間には空隙Ｓが形成されるようになってい
る。

【００２６】このように、支持柱６ａの長さを、コンデ
ンサ本体２の高さとほぼ等しい長さとし、突起部６ｂが
コンデンサ本体２の外周側面の上部近傍に当接させるこ
とは、コンデンサ本体２がその重心位置より上方にて支
持され、コンデンサ本体２の加振時における揺動を効果
的に低減できることから好ましいが、本発明はこれに限
定されるものではなく、少なくとも支持柱の一部がコン
デンサ本体２に設けられた溝部３ａよりも上方の外周側
面に当接するようになっていれば良い。

【００２７】以上のように構成された実施例１のチップ
形コンデンサ１にあっては、絶縁板６の４角から上方に
延びる支持柱６ａの突起部６ｂが、コンデンサ本体２に
おける重心位置よりも上部の外周側面に当接することに
なり絶縁板６からのアーム長さを効果的に稼げるため、
コンデンサ本体２が支持柱６ａに確実に支持され、コン
デンサ本体２の横方向の揺動を抑止できるので、リード
端子５に加わる負荷が軽減され、リード端子５の破断を
防止できる。

【００２８】また、本実施例では、支持柱６ａは内方に
傾斜して形成されており、この支持柱６ａの内方への弾
性反発力により、各々の突起部６ｂ間にコンデンサ本体
２が強固に挟持され、加振時におけるコンデンサ本体２
の揺動がより一層効果的に抑止されることから好ましい
が、本発明はこれに限定されるものではなく、これら支
持柱を直立して設けても良く、これら支持柱の形状等は
適宜選択すれば良い。

【００２９】また、上述のように、支持柱６ａに突起部
６ｂを設けて空隙Ｓを形成することはコンデンサ本体２
の放熱性向上の観点から好ましいが、本発明はこれに限
定されるものではなく、図５に示すように、絶縁部材１
０に形成された支持柱１０ａの内側面全体がコンデンサ
本体２の外周側面に当接するようにしても良い。

【００３０】また、本実施例では、突起部６ｂを支持柱
６ａの上端にのみ形成しているが、本発明はこれに限定
されるものではなく、図３に示すチップ形コンデンサ
１’のように、支持柱６ａ’の上下にわたり内方に向か
ってテーパ状に突出する突起部６ｂ’を形成するように
しても良く、さらには、突起部を複数設けたものや、従
来例のように支持柱の下部位置に突起部を設け、コンデ
ンサ本体２の溝部３ａに嵌合するようにしても良い。

【００３１】また、突起部６ｂを支持柱６と別の材質と
しても良く、例えば、ゴム部材等の弾性部材で形成する
ようにして、コンデンサ本体２の揺動を効果的に吸収し
て迅速に振動を減衰できるようにしても良い。

【００３２】以上、本発明の実施例を図面により説明し
てきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更
や追加があっても本発明に含まれる。

【００３３】例えば、上記実施例では、支持柱６ａは絶
縁板６の４角に形成されているが、本発明はこれらに限
定されるものではなく、例えば、図５に示すように、支
持柱１０が２本形成され、両支持柱１０間にコンデンサ
本体２が支持されているものであっても良く、これら支
持柱の本数は任意とされる。

【００３４】また、上記実施例では、支持柱６ａを対向
するように形成しているが、本発明はこれに限定される
ものではなく、図６に示すように、支持柱１１ａが３本
形成され、コンデンサ本体２が各支持柱１１ａから均等
に支持されるものであっても良い。

【００３５】また、上記実施例では、支持柱６ａを絶縁
板６と同一材でなる樹脂にて一体形成しているが、本発
明はこれに限定されるものではなく、これら支持柱６ａ
を絶縁板６と異なる材質、例えば、金属等で形成しても
良い。

【００３６】

【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。

【００３７】（ａ）請求項１の発明によれば、前記絶縁
板から上方に延びる支持柱が、コンデンサ本体の溝部よ
り上方の外周側面と当接することになり絶縁板からのア
ーム長さを効果的に稼げるため、前記コンデンサ本体が
前記支持柱に確実に支持され、該コンデンサ本体の横方
向の揺動を抑止できるので、リード端子に加わる負荷が
軽減され、リード端子の破断を防止できる。

【００３８】（ｂ）請求項２の発明によれば、対向する
支持柱間にコンデンサ本体が挟持されるようになるの
で、コンデンサ本体の揺動をより効果的に抑止できる。

【００３９】（ｃ）請求項３の発明によれば、各々の支
持柱の弾性反発力により、コンデンサ本体がより強固に
支持柱間に挟持されるので、コンデンサ本体の揺動をよ
り一層効果的に抑止できる。

【００４０】（ｄ）請求項４の発明によれば、支持柱が
コンデンサ本体の重心位置よりも上方の外周側面を支持
するので、振動時におけるコンデンサ本体の揺動の振幅
を効果的に低減できる。

【００４１】（ｅ）請求項５の発明によれば、支持柱と
コンデンサ本体との間に空隙が形成されるため、コンデ
ンサ本体の放熱性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１におけるチップ形コンデンサ
を示す外観斜視図である。

【図２】（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）
は、（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。

【図３】本発明の実施例２におけるチップ形コンデンサ
の示す分解斜視図である。

【図４】本発明の実施例における変形例を示す上面図で
ある。

【図５】本発明の実施例における変形例を示す上面図で
ある。

【図６】従来のチップ形コンデンサを示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１、１’ チップ形コンデンサ２コンデンサ本体３外装ケース３ａ溝部４封口部材５リード端子６絶縁板６ａ、６ａ’ 支持柱６ｂ、６ｂ’ 突起部６ｃ挿通孔６ｄ切欠き８コンデンサ素子９タブ１０、１１絶縁部材１０ａ、１１ａ支持柱Ｓ空隙１０

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者佐藤雅敏東京都青梅市東青梅一丁目167番地の１日本ケミコン株式会社内 (72)発明者辻達紀東京都青梅市東青梅一丁目167番地の１日本ケミコン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース
内に収納して該外装ケ−スの開放端を封口部材により封
口するとともに、外装ケースの外周側面に設けた溝部で
封口部材を係止し、前記コンデンサ素子より導出された
リード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本
体と、前記リード端子が挿通する挿通孔を備え、前記コ
ンデンサ本体の封口端に当接配置される絶縁板と、から
構成されるチップ形コンデンサであって、前記絶縁板
に、前記溝部より上方において、コンデンサ本体外周側
面と当接する支持柱を設けたことを特徴とするチップ形
コンデンサ。
【請求項２】前記支持柱を、コンデンサ本体を挟んで
対向する位置に設けた請求項１に記載のチップ形コンデ
ンサ。
【請求項３】前記支持柱は、外方に弾性変形可能とさ
れているとともに、該支持柱の上端が下端よりも内方に
位置するように傾斜している請求項１または２に記載の
チップ形コンデンサ。
【請求項４】前記支持柱が、コンデンサ本体の重心位
置よりも上方の外周側面において当接する請求項１ない
し３のいずれかに記載のチップ形コンデンサ。
【請求項５】前記支持柱に、内方へ突出する突起部を
形成してなる請求項１ないし４のいずれかに記載のチッ
プ形コンデンサ。