JP2001085261A - チップ形コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンデンサ本体に振動が加わっても、これら
振動によるリード端子の破断を防止することのできるチ
ップ形コンデンサを提供すること。 【解決手段】 接続端子７に設けられた嵌入部７ｃが、
絶縁板６を貫通して封口部材４に嵌入されることで、接
続端子７とコンデンサ本体２とがリード端子５のみなら
ず、嵌入部７ｃによっても支持されるようになり、加振
時における応力がこれら嵌入部７ｃに分散されるため、
リード端子５に加わる負荷が低減され、リード端子５の
破断を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は、プリント基板等
に面実装されるチップ形コンデンサ、特には縦型のチッ
プ形コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来において、これら縦型のチップ形コ
ンデンサとしては、特開昭５９−２１１０１１号等に提
案されているように、コンデンサ本体に絶縁板を装着す
ることで自立可能とし、面実装に対応可能としたものが
ある。これら従来のチップ形コンデンサは、加熱、加圧
を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コンデンサ
素子の特性劣化を生じることなく縦型のチップ形コンデ
ンサを形成でき、高い実用性を有する。

【０００３】これらチップ形コンデンサとしては、図７
に示すように、コンデンサ本体０１を実装基板上に自立
可能とするために、リード端子０３を絶縁板０２に挿通
した後、その先端部を潰し加工等により平状として、こ
の平状部を絶縁板０２の下面（実装面）に沿って折り曲
げ配置することで接続電極としたものが主に使用されて
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
チップ形コンデンサにおいて、コンデンサ本体０１は、
専らリード端子０３にのみ支持されているため、振動が
加わるとコンデンサ本体０１が揺動し、その応力がリー
ド端子０３、特に折り曲げ加工された部分に集中し、こ
れら折り曲げ部が破断して動作不能となってしまうとい
う問題があった。

【０００５】本発明は、このような問題点に着目してな
されたもので、コンデンサ本体に振動が加わっても、こ
れら振動によるリード端子の破断を防止することのでき
るチップ形コンデンサを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサ素子を
有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ−スの開放
端を封口部材により封口するとともに、前記コンデンサ
素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫通し
て成るコンデンサ本体と、前記リード端子と接続され、
かつ実装基板との接続がなされる接続端子をその下面に
沿って有し、前記コンデンサ本体の封口端に当接して配
置される絶縁板と、から構成されるチップ形コンデンサ
であって、前記接続端子は、前記絶縁板を貫通するとと
もに、前記封口部材に嵌入する少なくとも１つの嵌入部
を具備することを特徴としている。この特徴によれば、
接続端子に設けられた嵌入部が、絶縁板を貫通して封口
部材に嵌入されることで、接続端子とコンデンサ本体と
がリード端子のみならず、前記嵌入部によっても支持さ
れるようになり、加振時における応力がこれら嵌入部に
分散されるため、リード端子に加わる負荷が低減され、
リード端子の破断を防止できる。

【０００７】本発明のチップ形コンデンサは、前記接続
端子と絶縁板とが一体に固定されていることが好まし
い。このようにすれば、加振時における絶縁板のがたつ
きや揺動等が抑えられることから、これら絶縁板のがた
つきや揺動等によるリード端子への負荷を低減できる。

【０００８】本発明のチップ形コンデンサは、前記嵌入
部が、前記絶縁板に嵌合可能に形成されていることが好
ましい。このようにすれば、嵌入部を絶縁板に嵌合させ
るのみで、絶縁板と接続端子との一体化を容易に行うこ
とができるので、製造工程を簡略化できる。

【０００９】本発明のチップ形コンデンサは、前記封口
部材の少なくとも外面に、前記嵌入部が嵌入可能な凹部
が形成されていることが好ましい。このようにすれば、
嵌入部を封口部材の正確な位置に容易に嵌入できる。

【００１０】本発明のチップ形コンデンサは、前記封口
部材が弾性部材で形成されているとともに、前記凹部の
径が前記嵌入部の径よりも小径に形成されていることが
好ましい。このようにすれば、嵌入部が、その径よりも
小径に形成された凹部を弾性変形させながら嵌入される
ため、凹部の弾性応力により嵌入部が封口部材に強固に
係止される。

【００１１】本発明のチップ形コンデンサは、前記封口
部材には、その両面に前記嵌入部が嵌入可能な凹部が形
成されているとともに、該凹部が、前記両極のリード端
子を結ぶ面、もしくは該両極のリード端子を結ぶ面を等
分する垂直面に対し非対称となる位置に形成されている
ことが好ましい。このようにすれば、凹部が両極のリー
ド端子を結ぶ面、もしくは該両極のリード端子を結ぶ面
を等分する垂直面に対し非対称となる位置に形成される
ことで、封口部材の表裏のそれぞれ異なる位置に深い凹
部が形成可能となり、嵌入部を封口部材の奥深くまで嵌
入できるとともに、封口部材を表裏なく使用することが
できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施例を説明する。

【００１３】（実施例１）図１は本発明の実施例１にお
けるチップ形コンデンサ１を下方から見た外観斜視図、
図２は図１のＩ−Ｉ断面図、図３は図１のチップ形コン
デンサ１を分解した状態を下方から見た斜視図である。

【００１４】本実施例のチップ形コンデンサ１は、図１
に示すような外観形状を有しており、内部にコンデンサ
素子８を収容するアルミ製外装ケ−ス３の開口部を封口
する封口部材４を貫通して導出されたリード端子５を有
するコンデンサ本体２と、前記リード端子５が導出され
たコンデンサ本体２の封口端面に上面が当接するように
配設される絶縁板６と、この絶縁板６の実装面６ｆに取
付けられる接続端子７とから主に構成されている。

【００１５】本実施例に用いたコンデンサ本体２は、図
１、２に示すように、有底円筒状のアルミ製外装ケ−ス
３内部にコンデンサ素子８を収納し、その開放端部に封
口部材４を挿着した後、外装ケース３における外周側面
の下部近傍を加締めることで封口部材４が係止されるよ
うになっている。この封口部材４を貫通するようにリー
ド端子５が設けられており、その端部がコンデンサ素子
８より導出されたタブ９に溶接にて接続されている。

【００１６】封口部材４は、ゴム等の弾性部材を成形し
たものであり、その外面の所定箇所には、図３に示すよ
うに、後述する嵌入部７ｃがそれぞれ嵌入可能で、かつ
嵌入部７ｃの径よりも若干小径の凹部４ａが形成されて
いる。

【００１７】このように本実施例では、封口部材４にお
ける外面の所定箇所に嵌入部７ｃをそれぞれ嵌入可能な
凹部４ａが形成されており、これら嵌入部７ｃを封口部
材４の正確な位置に容易に嵌入できるとともに、嵌入部
７ｃが封口部材４を貫通することも防止できるので好ま
しいが、本発明はこれに限定されるものでなく、封口部
材４に特に凹部４ａを形成せずに、例えば、嵌入部の先
端を鋭利に形成することで、この嵌入部を封口部材４に
所定長さに渡って嵌入するようにしても良い。

【００１８】また、凹部４ａは嵌入部７ｃの径よりも若
干小径に形成されており、嵌入部７ｃが凹部４ａの縁部
を弾性変形させながら嵌入され、凹部４ａの弾性応力に
より嵌入部７ｃが封口部材４に強固に係止されるので好
ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、少
なくとも嵌入部７ｃが封口部材４に嵌入可能に形成され
ていれば良く、例えば、嵌入部７ｃを嵌入しやすいよう
に凹部４ａの形状を開口に向けてテーパ状に形成する
等、その形状は任意である。

【００１９】コンデンサ素子８には、アルミニウム等の
弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介
在させて、巻回して形成され、電解液が含浸されたもの
や、電解質として固体の二酸化マンガン層をアルミニウ
ム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間に形成し
た、固体電解コンデンサ素子等を用いることができる。

【００２０】絶縁板６は、図１に示すように、所定厚み
の電気絶縁性を有する樹脂製とされ、上面視略方形で、
かつその隣り合う１組の角に切欠き６ｄが形成されてい
る。

【００２１】このように、絶縁板６の上面視形状を略方
形に形成することは、得られるチップ形コンデンサ１の
基板への実装面積を小さくできることから好ましいが、
本発明はこれに限定されるものではなく、上面視多角形
状のものや上面視円形状としても良く、これら絶縁板６
の形状は適宜選択すれば良い。

【００２２】また、絶縁板６に切欠き６ｄを形成する
と、チップ形コンデンサ１を基板へ実装する際に、リー
ド端子５の極性が目視にて容易に判別できることから好
ましいが、これら切欠き６ｄ等を設けずとも良い。

【００２３】また、本実施例では絶縁板６の材質とし
て、実装時の半田付けにおける加熱に耐え得る耐熱性と
電気絶縁性を有する樹脂であるポリフェニレンサルファ
イド（ＰＰＳ）を使用しているが、本発明はこれに限定
されるものではなく、セラミックスやガラス等の無機材
質や、これら複数の材質の複合体としても良く、十分な
絶縁性を有するものであれば使用することができる。

【００２４】絶縁板６には、図２、３に示すように、コ
ンデンサ本体２との当接面から実装面６ｆに貫通し、リ
ード端子５が挿通可能な一対の挿通孔６ｃが形成されて
いるとともに、実装面６ｆには、挿通孔６ｃから外側端
部にかけて接続端子７を収容可能な溝部６ｅが形成され
ている。また、この溝部６ｅには、嵌入部７ｃがそれぞ
れ挿通可能で嵌入部７ｃとほぼ同径の挿通孔６ｇがコン
デンサ本体２との当接面側に貫通するように形成されて
いる。

【００２５】このように本実施例では、絶縁板６に挿通
孔６ｃを形成し、この挿通孔６ｃにリード端子５を挿通
できるようになっているが、本発明はこれに限定される
ものではなく、図４に示すチップ形コンデンサ１’のよ
うに、絶縁板６’の側方から内方にかけて切欠き６ｃ’
を形成して、この切欠き６ｃ’からリード端子５を配置
するようにしても良い。

【００２６】また本実施例では、絶縁板６に形成された
挿通孔６ｇの径が嵌入部７ｃとほぼ同径に形成され、嵌
入部７ｃの挿通孔６ｇへの挿通時に、嵌入部７ｃが挿通
孔６ｇに嵌合一体化できるようになっており、絶縁板６
と接続端子７との一体化を容易に行うことができるとと
もに、加振時における絶縁板６の揺動を抑制できること
から好ましいが、本発明はこれに限定されるものではな
く、少なくとも嵌入部７ｃが絶縁板６を貫通できるよう
に形成されていれば良い。

【００２７】接続端子７は、図２、３に示すように、実
装時に基板に接続されることとなる接続部７ａと、この
接続部７ａの挿通孔６ｃ側の端部から上方に延びるよう
に屈曲する屈曲部７ｂと、接続部７ａの両側から上方に
向かって形成される嵌入部７ｃとから構成されている。

【００２８】このように本実施例では、１つの接続端子
７に２箇所の嵌入部７ｃが形成されており、コンデンサ
本体２がリード端子５とは別に４箇所で支持されること
となり、加振時におけるリード端子の応力を多くの点に
分散できるとともに、コンデンサ本体２の水平方向の回
転を抑制でき、リード端子５に加わる負荷を一層低減で
きることから好ましいが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、１つの接続端子７に少なくとも１本の嵌入
部が形成されていれば良い。

【００２９】嵌入部７ｃは挿通孔６ｇに挿通可能に形成
されているとともに、取付け時において、その先端が絶
縁板６を貫通し、上方に突出して封口部材４の凹部４ａ
に嵌入するのに十分な長さに形成されている。

【００３０】次に、前述のように構成されたコンデンサ
本体２と、絶縁板６との組立状況について説明する。

【００３１】まず、図３に示すように、嵌入部７ｃを、
その先端が絶縁板６の上方に突出するように挿通孔６ｇ
に挿通させるとともに、屈曲部７ｂを挿通孔６ｃ内に収
容させるようにして、接続端子７を絶縁板６に取付け
る。

【００３２】この際、接続部７ａが溝部６ｅ内に収容さ
れるので、接続端子７が絶縁板６の実装面６ｆに面一に
取付けられるようになっている。

【００３３】また、接続端子７と溝部６ｅとを接着剤等
で接着したり、絶縁板６の一部を溶融して接続端子７
を、絶縁板６と一体に固定すると、加振時における絶縁
板６のがたつきや揺動等が抑えられ、これら絶縁板６の
がたつきや揺動等によるリード端子５への負荷を低減で
きることから好ましいが、本発明はこれに限定されるも
のではない。

【００３４】次いで、図１、２に示すように、リード端
子５を挿通孔６ｃに挿通させるとともに、嵌入部７ｃを
封口部材４の凹部４ａに嵌入させるようにして、コンデ
ンサ本体２の封口端面を絶縁板６に当接させるように配
置する。

【００３５】最後に、接続端子７の屈曲部７ｂとリード
端子５を当接させた状態として、屈曲部７ｂとリード端
子５とを溶接により固着するとともに、リード端子５の
絶縁板６の実装面６ｆから突出している部分を切断し、
実装面６ｆが面一状となるようにして、チップ形コンデ
ンサ１が自立可能となるようにする。

【００３６】以上のように構成された実施例１のチップ
形コンデンサ１にあっては、接続端子７に設けられた嵌
入部７ｃが、絶縁板６の挿通孔６ｇを貫通して封口部材
４の凹部４ａに嵌入されることで、接続端子７とコンデ
ンサ本体２とがリード端子５のみならず、嵌入部７ｃに
よっても支持されるようになり、加振時における応力が
これら嵌入部７ｃに分散されるため、リード端子５に加
わる負荷が低減され、リード端子５の破断を防止でき
る。

【００３７】（実施例２）次に、本発明の実施例２につ
いて説明すると、図５は本実施例のチップ形コンデンサ
１１におけるコンデンサ本体１２の下面図であり、図６
は図５のII−II断面図である。

【００３８】外装ケース３の開放端部を封口する封口部
材１４の両面には、図５に示すように、各極から導出さ
れたリード端子５を結ぶ面を等分する垂直面Ｃ−Ｃに対
して非対称な位置に凹部１４ａが形成され、この凹部１
４ａに、絶縁板１６を貫通させた嵌入部（図示略）が嵌
入できるようになっている。

【００３９】以上のように構成された実施例２のチップ
形コンデンサ１１にあっては、凹部１４ａが封口部材１
４の両面に形成されているとともに、これら凹部１４ａ
が、両極のリード端子５を結ぶ面を等分する垂直面Ｃ−
Ｃに対し非対称となる位置に形成されているので、図６
に示すように、封口部材１４の表裏のそれぞれ異なる位
置に深い凹部１４ａが形成可能となり、嵌入部を封口部
材１４の奥深くまで嵌入できるとともに、封口部材１４
を表裏なく使用することができる。

【００４０】以上、本発明の実施例を図面により説明し
てきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更
や追加があっても本発明に含まれる。

【００４１】

【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。

【００４２】（ａ）請求項１の発明によれば、接続端子
に設けられた嵌入部が、絶縁板を貫通して封口部材に嵌
入されることで、接続端子とコンデンサ本体とがリード
端子のみならず、前記嵌入部によっても支持されるよう
になり、加振時における応力がこれら嵌入部に分散され
るため、リード端子に加わる負荷が低減され、リード端
子の破断を防止できる。

【００４３】（ｂ）請求項２の発明によれば、加振時に
おける絶縁板のがたつきや揺動等が抑えられることか
ら、これら絶縁板のがたつきや揺動等によるリード端子
への負荷を低減できる。

【００４４】（ｃ）請求項３の発明によれば、嵌入部を
絶縁板に嵌合させるのみで、絶縁板と接続端子との一体
化を容易に行うことができるので、製造工程を簡略化で
きる。

【００４５】（ｄ）請求項４の発明によれば、嵌入部を
封口部材の正確な位置に容易に嵌入できる。

【００４６】（ｅ）請求項５の発明によれば、嵌入部
が、その径よりも小径に形成された凹部を弾性変形させ
ながら嵌入されるため、凹部の弾性応力により嵌入部が
封口部材に強固に係止される。

【００４７】（ｆ）請求項６の発明によれば、凹部が両
極のリード端子を結ぶ面、もしくは該両極のリード端子
を結ぶ面を等分する垂直面に対し非対称となる位置に形
成されることで、封口部材の表裏のそれぞれ異なる位置
に深い凹部が形成可能となり、嵌入部を封口部材の奥深
くまで嵌入できるとともに、封口部材を表裏なく使用す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１におけるチップ形コンデンサ
を下方から見た外観斜視図である。

【図２】図１のチップ形コンデンサのＩ−Ｉ断面図であ
る。

【図３】図１のチップ形コンデンサを分解した状態を示
す斜視図である。

【図４】図１のチップ形コンデンサの変形例を示す下面
図である。

【図５】本発明の実施例２におけるチップ形コンデンサ
のコンデンサ本体の下面図である。

【図６】図５のII−II断面図である。

【図７】従来のチップ形コンデンサを下方から見た外観
斜視図である。

【符号の説明】

１、１’、１１ チップ形コンデンサ ２、１２ コンデンサ本体 ３ 外装ケース ４、１４ 封口部材 ４ａ、１４ａ 凹部 ５ リード端子 ６、６’、１６ 絶縁板 ６ｃ 挿通孔 ６ｃ’ 切欠き ６ｄ 切欠き ６ｆ 実装面 ６ｇ 挿通孔 ７ 接続端子 ７ａ 接続部 ７ｂ 屈曲部 ７ｃ 嵌入部 ８ コンデンサ素子 ９ タブ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース
   内に収納して該外装ケ−スの開放端を封口部材により封
   口するとともに、前記コンデンサ素子より導出されたリ
   ード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本体
   と、前記リード端子と接続され、かつ実装基板との接続
   がなされる接続端子をその下面に沿って有し、前記コン
   デンサ本体の封口端に当接して配置される絶縁板と、か
   ら構成されるチップ形コンデンサであって、前記接続端
   子は、前記絶縁板を貫通するとともに、前記封口部材に
   嵌入する少なくとも１つの嵌入部を具備することを特徴
   とするチップ形コンデンサ。
2. 【請求項２】 前記接続端子と絶縁板とが一体に固定さ
   れている請求項１に記載のチップ形コンデンサ。
3. 【請求項３】 前記嵌入部が、前記絶縁板に嵌合可能に
   形成されている請求項２に記載のチップ形コンデンサ。
4. 【請求項４】 前記封口部材の少なくとも外面に、前記
   嵌入部が嵌入可能な凹部が形成されている請求項１〜３
   のいずれかに記載のチップ形コンデンサ。
5. 【請求項５】 前記封口部材が弾性部材で形成されてい
   るとともに、前記凹部の径が前記嵌入部の径よりも小径
   に形成されている請求項４に記載のチップ形コンデン
   サ。
6. 【請求項６】 前記封口部材には、その両面に前記嵌入
   部が嵌入可能な凹部が形成されているとともに、該凹部
   が、前記両極のリード端子を結ぶ面もしくは該両極のリ
   ード端子を結ぶ面を等分する垂直面に対し非対称となる
   位置に形成されている請求項４または５に記載のチップ
   形コンデンサ。