JP7113285B2 - 電解コンデンサ - Google Patents

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Description

本発明は、電解コンデンサに関し、詳細には、コンデンサ素子を覆う外装部材を備える電解コンデンサに関する。
電解コンデンサは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さく、周波数特性が優れているため、様々な電子機器に搭載されている。電解コンデンサは、通常、電極部を備えるコンデンサ素子と、電極部と電気的に接続するリード端子とを備えており、コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材を備える。
特許文献１は、外装部材として金属ケースを使用している。金属ケースには切り欠きが設けられており、リード端子はこの切り欠きに挿通されている。
特開２００７－１０３５７５号公報
特許文献１の構成では、金属ケースとリード端子とが短絡する場合がある。
本発明の第一の局面は、陽極体と、前記陽極体に形成された誘電体層と、前記誘電体層に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層に形成された陰極層と、を備えるコンデンサ素子と、前記陽極体および前記陰極層にそれぞれ接続するリード端子と、前記コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材と、を備える、電解コンデンサであって、前記外装部材は、導電性を有する側壁と、少なくとも一方の前記リード端子の一部が露出する底面と、を備え、前記側壁の前記底面側の第１端部と、前記底面から露出する前記リード端子との間に、絶縁部材が介在している、電解コンデンサに関する。
本発明の第二の局面は、陽極体と、前記陽極体に形成された誘電体層と、前記誘電体層に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層に形成された陰極層と、を備えるコンデンサ素子と、前記陽極体および前記陰極層にそれぞれ接続するリード端子と、前記コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材と、を備える、電解コンデンサであって、前記外装部材は、非導電性の側壁と、少なくとも一方の前記リード端子の一部が露出する底面と、を備える、電解コンデンサに関する。
本明細書は以下の発明例を開示する。
［発明例１］
陽極体と、前記陽極体に形成された誘電体層と、前記誘電体層に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層に形成された陰極層と、を備えるコンデンサ素子と、
前記陽極体および前記陰極層にそれぞれ接続するリード端子と、
前記コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材と、を備える、電解コンデンサであって、
前記外装部材は、導電性を有する側壁と、少なくとも一方の前記リード端子の一部が露出する底面と、を備え、
前記側壁の前記底面側の第１端部と、前記底面から露出する前記リード端子との間に、絶縁部材が介在している、電解コンデンサ。
［発明例２］
前記絶縁部材は、前記第１端部を覆う樹脂膜を備える、発明例１に記載の電解コンデンサ。
［発明例３］
前記絶縁部材は、前記底面から露出する前記リード端子を覆う樹脂膜を備える、発明例１または２に記載の電解コンデンサ。
［発明例４］
前記側壁は、第１金属材料を含み、
前記絶縁部材は、前記第１端部を覆う前記第１金属材料の酸化膜を備える、発明例１～３のいずれか一例に記載の電解コンデンサ。
［発明例５］
前記底面から露出する前記リード端子は、第２金属材料を含み、
前記絶縁部材は、前記底面から露出する前記リード端子を覆う前記第２金属材料の酸化膜を備える、発明例１～４のいずれか一例に記載の電解コンデンサ。
［発明例６］
前記絶縁部材は、前記第１端部と前記底面から露出する前記リード端子との間に配置される板状部材を備える、発明例１～５のいずれか一例に記載の電解コンデンサ。
［発明例７］
前記板状部材は、前記底面から露出する前記リード端子を前記外装部材の内側から前記底面の外側に通す開口を有している、発明例６に記載の電解コンデンサ。
［発明例８］
前記底面から露出する前記リード端子は、前記陽極体または前記陰極層に接続された第１部分と、前記底面から露出する第２部分と、を備え、
前記第２部分は、前記板状部材に収容されている、発明例６に記載の電解コンデンサ。
［発明例９］
前記外装部材は、前記側壁の前記第１端部とは反対側の第２端部側に配置される蓋部材を備える、発明例１～８のいずれか一例に記載の電解コンデンサ。
［発明例１０］
前記蓋部材は、導電性を有する、発明例９に記載の電解コンデンサ。
［発明例１１］
前記蓋部材は、非導電性を有する、発明例９に記載の電解コンデンサ。
［発明例１２］
前記外装部材は、前記コンデンサ素子と前記側壁との隙間に充填される封止樹脂を備える、発明例１～１１のいずれか一例に記載の電解コンデンサ。
［発明例１３］
前記側壁の内表面は、粗面化されている、発明例１２に記載の電解コンデンサ。
［発明例１４］
前記リード端子の表面は、粗面化されている、発明例１２または１３に記載の電解コンデンサ。
［発明例１５］
陽極体と、前記陽極体に形成された誘電体層と、前記誘電体層に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層に形成された陰極層と、を備えるコンデンサ素子と、
前記陽極体および前記陰極層にそれぞれ接続するリード端子と、
前記コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材と、を備える、電解コンデンサであって、
前記外装部材は、非導電性の側壁と、少なくとも一方の前記リード端子の一部が露出する底面と、を備える、電解コンデンサ。
［発明例１６］
前記外装部材は、非導電性の底部材を備える、発明例１５に記載の電解コンデンサ。
［発明例１７］
前記底面から露出する前記リード端子は、前記陽極体または前記陰極層に接続された第１部分と、前記底面から露出する第２部分と、を備え、
前記第２部分は、前記底部材に収容されている、発明例１６に記載の電解コンデンサ。
［発明例１８］
前記底部材は、前記側壁の前記底面側の第１端部に嵌合する第１段部を備える、発明例１６または１７に記載の電解コンデンサ。
［発明例１９］
前記外装部材は、前記側壁の前記底面側とは反対側の第２端部側に配置される蓋部材を備える、発明例１５～１８のいずれか一例に記載の電解コンデンサ。
［発明例２０］
前記蓋部材は、前記第２端部に嵌合する第２段部を備える、発明例１９に記載の電解コンデンサ。
［発明例２１］
前記外装部材は、前記コンデンサ素子と前記側壁との隙間に充填される封止樹脂を備える、発明例１５～２０のいずれか一例に記載の電解コンデンサ。
［発明例２２］
前記側壁の内表面は、粗面化されている、発明例２１に記載の電解コンデンサ。
［発明例２３］
前記リード端子の表面は、粗面化されている、発明例２１または２２に記載の電解コンデンサ。
本発明によれば、外装部材とリード端子との短絡が抑制される。
本発明の新規な特徴を添付の請求の範囲に記述するが、本発明は、構成および内容の両方に関し、本発明の他の目的および特徴と併せ、図面を照合した以下の詳細な説明によりさらによく理解されるであろう。
本発明の第１態様の第１実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第１態様の第２実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第１態様の第３実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第１態様の第４実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第１態様の第５実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 第５実施形態に係る板状部材の一例を、模式的に示す上面図である。 第５実施形態に係る板状部材の他の例を、模式的に示す上面図である。 第５実施形態に係る板状部材の他の例を、模式的に示す上面図である。 第５実施形態に係る板状部材の他の例を、模式的に示す上面図である。 第５実施形態に係る板状部材の他の例を、模式的に示す上面図である。 第５実施形態に係る板状部材の他の例を、模式的に示す上面図である。 本発明の第１態様の第６実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第１態様の第６実施形態に係る他の電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第１実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第２実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第３実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第３実施形態に係る他の電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第３実施形態に係るさらに他の電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第４実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第４実施形態に係る他の電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第５実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第５実施形態に係る他の電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の第２態様の第５実施形態に係る電解コンデンサを、模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係るコンデンサ素子を、模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係る積層されたコンデンサ素子を、模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係る陽極リード端子を、模式的に示す斜視図である。 図１５Ａの陽極リード端子を展開して示す平面図である。
外装部材とリード端子との絶縁は、以下の２つの態様により実現される。
Ａ．第１態様
第１態様は、陽極体に形成された誘電体層と、誘電体層に形成された固体電解質層と、固体電解質層に形成された陰極層と、を備えるコンデンサ素子と、陽極体および陰極層にそれぞれ接続するリード端子と、コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材と、を備える電解コンデンサであって、外装部材は、導電性を有する側壁と、少なくとも一方のリード端子の一部を露出する底面と、を備え、側壁の底面側の第１端部と底面から露出するリード端子との間に、絶縁部材が介在している。
本態様において、外装部材の側壁は導電性を有する。電解コンデンサの底面から露出するリード端子（以下、第１リード端子と称す。）は、導電性の側壁を横切るようにして、外装部材の外側にまで延びている。ただし、側壁の底面側の第１端部と第１リード端子との間には、絶縁部材が介在する。絶縁部材によって、第１端部と第１リード端子との接触は妨げられているため、外装部材（側壁）と第１リード端子との短絡は抑制される。第１リード端子は、陽極体に接続する陽極リード端子であってもよく、陰極層に接続する陰極リード端子であってもよく、陽極リード端子および陰極リード端子であってもよい。
Ｂ．第２態様
第２態様は、陽極体に形成された誘電体層と、誘電体層に形成された固体電解質層と、固体電解質層に形成された陰極層と、を備えるコンデンサ素子と、陽極体および陰極層にそれぞれ接続するリード端子と、コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材と、を備える電解コンデンサであって、外装部材は、非導電性の側壁と、少なくとも一方のリード端子の一部が露出する底面と、を備える。
本態様において、外装部材の側壁は非導電性を有する。電解コンデンサの底面から露出するリード端子（以下、第１リード端子と称す。）は、側壁を横切るようにして、外装部材の外側にまで延びている。ただし、側壁は非導電性であるため、外装部材（側壁）と第１リード端子との短絡は抑制される。第１リード端子は、陽極体に接続する陽極リード端子であってもよく、陰極層に接続する陰極リード端子であってもよく、陽極リード端子および陰極リード端子であってもよい。
電解コンデンサは、例えばパターン配線された基板等の電子部品に搭載される。リード端子が露出する底面が、電子部品への搭載面である。側壁は、電解コンデンサの底面に交わる方向の面であり、電子部品から立ち上がるように配置される面である。側壁は、内表面および外表面を備える板状の部材である。
第１端部は、側壁の内表面の一部であって、底面側の辺に沿って形成される内側領域と、側壁の外表面の一部であって、底面側の辺に沿って形成される外側領域と、内側領域と外側領域とを繋ぐ側壁の端面（第１端面）とを併せた領域である。内側領域は、例えば、側壁の内表面の面積の３０％を占める。外側領域は、例えば、側壁の外表面の面積の３０％を占める。
各態様について詳細に説明する。
Ａ．第１態様
本態様において、外装部材の側壁は導電性を有する。
側壁の素材としては、導電性を有する限り特に限定されず、例えば金属材料が挙げられる。金属材料としては、例えば、アルミニウム、チタン、タンタル、鉄、銅、亜鉛、ニッケル、モリブデン、タングステン、およびこれらの複合材料などが挙げられる。外装部材の側壁が金属材料を含むことにより、電解コンデンサ内部への酸素および水分の透過が抑制されて、コンデンサ素子の劣化が抑制される。
絶縁部材の素材としては特に限定されず、樹脂（エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等）、セラミックス（酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等）、ゴム（スチレンブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等）、ガラス、耐熱紙、およびこれらの複合材料などが挙げられる。
外装部材と第１リード端子との短絡がさらに抑制され易くなる点で、第１リード端子と外装部材（側壁）の底面側の端面とは、同一平面上にないことが好ましい。電解コンデンサを電子部品に搭載したとき、第１リード端子は電子部品に接触する一方、外装部材は電子部品に接触しない。そのため、電解コンデンサを電子部品に搭載する際に使用される半田の広がりや、電解コンデンサの位置ズレ、浮き等が生じる場合であっても、外装部材と電子部品との間における短絡は抑制され易くなる。
以下、第１態様の具体的な実施形態を、図面を参照しながら例示する。
（実施形態Ｉ－１）
本実施形態において、絶縁部材は、第１端部の少なくとも一部を覆う樹脂膜を備える。
樹脂膜は、第１端部に貼り付けられた樹脂製のテープであってもよいし、第１端部に塗布された樹脂塗膜であってもよいし、第１端部に被せられた樹脂製のキャップでもよい。樹脂膜の厚みは特に限定されず、例えば、１μｍ以上、３００μｍ以下である。
本実施形態の一例の電解コンデンサ１００Ａを図１に示す。
コンデンサ素子１１０は、陽極部１１０ａと陰極部１１０ｂとを有する。陽極部１１０ａは陽極体（図示せず）により構成されている。陽極体には、陽極リード端子１２０Ａが接続している。陰極部１１０ｂは陰極層（図示せず）を備えている。陰極層には、陰極リード端子１２０Ｂが接続している。
コンデンサ素子１１０は、外装部材１３０によって覆われている。外装部材１３０は、側壁１３１と天井部１３２と封止樹脂１３３とを備える。天井部１３２は、電解コンデンサ１００Ａの底面１３０Ｘとは反対側の面に配置されている。
封止樹脂１３３は、コンデンサ素子１１０と側壁１３１との隙間、および、コンデンサ素子１１０と天井部１３２との隙間に充填されている。コンデンサ素子１１０は、封止樹脂１３３によって周囲を覆われており、封止樹脂１３３の外周面の一部は、側壁１３１および天井部１３２により覆われている。封止樹脂１３３の外周面の残部からは、陽極リード端子１２０Ａおよび陰極リード端子１２０Ｂ（以下、リード端子１２０と総称する場合がある。）の一部が露出している。すなわち、底面１３０Ｘは、封止樹脂１３３により形成されている。底面１３０Ｘのリード端子１２０が露出する以外の領域には、酸素および水分の少なくとも一方に対して低い透過性を有する保護層が形成されてもよい。側壁１３１の内表面およびリード端子１２０の表面は、粗面化されてもよい。これにより、封止樹脂１３３との密着性が高まる。
封止樹脂１３３は非導電性であり、例えば、熱硬化性樹脂の硬化物を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミドイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。封止樹脂１３３によって、電解コンデンサ内部への酸素および水分の透過が抑制されて、コンデンサ素子の劣化が抑制されるとともに、断熱性能が向上する。
外装部材１３０の外観は、概ね直方体である。側壁１３１と天井部１３２とは、例えば一体成型されており、一体化している。側壁１３１と天井部１３２とを一体成型する方法としては、例えば、金属板を絞り加工する方法が挙げられる。樹脂膜を備える金属板を、角柱形状に絞り加工するのは容易ではない。そのため、側壁１３１および天井部１３２が、金属板の絞り加工により一体的に成型される場合、絶縁部材としての樹脂膜は、絞り加工の後に、外装部材１３０の所定の位置に付与されることが好ましい。
天井部１３２に替えて、側壁１３１とは別体である蓋部材（図示せず）を配置してもよい。すなわち、外装部材１３０は、側壁１３１と、封止樹脂１３３と、側壁１３１の底面１３０Ｘ側の第１端部１３１ａとは反対側の第２端部１３１ｂ側に配置される蓋部材と、を備えてもよい。蓋部材は、導電性であってもよいし、非導電性であってもよい。導電性の蓋部材の素材としては、例えば、側壁の素材として例示した金属材料が挙げられる。非導電性の蓋部材の素材としては、例えば、絶縁部材の素材として例示した材料が挙げられる。側壁１３１は、例えば、矩形断面を有する筒状に成型された金属板を、所定の長さに切断することにより形成されてもよい。
側壁１３１の第１端部１３１ａと、陽極リード端子１２０Ａおよび陰極リード端子１２０Ｂとの間に、絶縁部材１４０Ａが介在している。絶縁部材１４０Ａは、第１端部１３１ａの少なくとも一部に形成された樹脂膜を備える。これにより、外装部材１３０とリード端子１２０との絶縁が確保されている。また、絶縁部材１４０Ａにより、リード端子１２０と外装部材１３０の第１端面とは、同一平面上になく、電解コンデンサ１００Ａを電子部品に搭載したとき、リード端子１２０は電子部品に接触する一方、外装部材１３０は電子部品に接触しない。よって、外装部材１３０と電子部品との短絡も抑制される。
（実施形態Ｉ－２）
本実施形態において、絶縁部材は、第１リード端子の少なくとも一部を覆う樹脂膜を備える。
樹脂膜は、第１リード端子に貼り付けられた樹脂製のテープであってもよいし、第１リード端子に塗布された樹脂塗膜であってもよいし、第１リード端子に被せられた樹脂製のキャップでもよい。樹脂膜の厚みは特に限定されず、例えば、１μｍ以上、３００μｍ以下である。
本実施形態の一例の電解コンデンサ１００Ｂを図２に示す。
電解コンデンサ１００Ｂは、絶縁部材１４０Ｂが、リード端子１２０の少なくとも一部を覆う樹脂膜を備えること以外、電解コンデンサ１００Ａと同様の構成を有する。電解コンデンサ１００Ｂは、さらに、第１端部１３１ａの少なくとも一部に形成された樹脂膜（絶縁部材１４０Ａ）を備えてもよい。
（実施形態Ｉ－３）
本実施形態において、絶縁部材は、側壁に含まれる第１金属材料の酸化膜を備える。第１端部は、第１金属材料の酸化膜によって覆われている。酸化膜の厚みは特に限定されず、例えば、１０ｎｍ以上、１０μｍ以下である。第１金属材料は、側壁の素材として例示した金属材料である。なかでも、絶縁性の皮膜を形成することのできる金属（弁金属）が好ましい。特に、側壁がアルミニウムで形成されており（つまり、第１金属材料がアルミニウムであり）、絶縁部材が、酸化アルミニウム膜を備えることが好ましい。
本実施形態の一例の電解コンデンサ１００Ｃを図３に示す。
電解コンデンサ１００Ｃは、絶縁部材１４０Ｃが第１端部１３１ａの少なくとも一部を覆う第１金属材料の酸化膜を備えること以外、電解コンデンサ１００Ａと同様の構成を有する。酸化膜（絶縁部材１４０Ｃ）は、図３のように、側壁１３１および天井部１３２の内表面全体を覆っていてもよい。酸化膜（絶縁部材１４０Ｃ）は、さらに、側壁１３１および天井部１３２の外表面の一部または全体を覆っていてもよい。
（実施形態Ｉ－４）
本実施形態において、絶縁部材は、第１リード端子に含まれる第２金属材料の酸化膜を備える。第１リード端子は、第２金属材料の酸化膜によって覆われている。酸化膜の厚みは特に限定されず、例えば、１０ｎｍ以上、１０μｍ以下である。第２金属材料は、例えば、側壁の素材として例示した金属材料である。なかでも、絶縁性の皮膜を形成することのできる金属（弁金属）が好ましい。
本実施形態の一例の電解コンデンサ１００Ｄを図４に示す。
電解コンデンサ１００Ｄは、絶縁部材１４０Ｄがリード端子１２０の少なくとも一部を覆う第２金属材料の酸化膜を備えること以外、電解コンデンサ１００Ａと同様の構成を有する。酸化膜は、リード端子１２０の底面１３０Ｘに対向する面とは反対側の主面を覆っている。電解コンデンサ１００Ｄは、さらに、第１端部１３１ａの少なくとも一部を覆う第１金属材料の酸化膜（絶縁部材１４０Ｃ）を備えてもよい。
（実施形態Ｉ－５）
本実施形態において、絶縁部材は、第１端部と第１リード端子との間に配置される板状部材を備える。板状部材の厚みは特に限定されず、例えば、０．０５ｍｍ以上、１ｍｍ以下であり、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下であってもよい。
本実施形態の一例の電解コンデンサ１００Ｅを図５に示す。
電解コンデンサ１００Ｅの絶縁部材１４０Ｅは、第１端部１３１ａとリード端子１２０との間に配置される板状の部材を備える。板状の絶縁部材１４０Ｅは、リード端子１２０を通す開口を有しており、リード端子１２０は開口を通った後、折り曲げられて、外装部材１３０から外部に導出している。封止樹脂１３３の外周面は、側壁１３１と天井部１３２と絶縁部材１４０Ｅとにより覆われている。すなわち、底面１３０Ｘは絶縁部材１４０Ｅにより形成されている。これら以外の点について、電解コンデンサ１００Ｅは電解コンデンサ１００Ａと同様の構成を有する。
絶縁部材１４０Ｅと側壁１３１とは、接合されてもよいし、接合されていなくてもよい。後者の場合、絶縁部材１４０Ｅは、折り曲げられたリード端子１２０に係止されている。
板状の絶縁部材１４０Ｅのバリエーションを、図６Ａ～図６Ｆに示す。
図６Ａの絶縁部材１４０ＥＡは、スリット状の開口１４１を有する。開口１４１は、露出させるリード端子１２０の数に応じて設けられる。開口１４１の面積は、リード端子１２０が挿通できる限り特に限定されない。１つの開口１４１の面積は、例えば、絶縁部材１４０ＥＡの面積の１％以上、３５％以下であってもよい。
開口１４１は、一部が開放されており、この開放部分をリード端子１２０にあてがって、絶縁部材１４０ＥＡをスライドさせる。これにより、第１端部１３１ａとリード端子１２０との間に、絶縁部材１４０ＥＡを容易に配置することができる。絶縁部材１４０ＥＡが所定の位置に配置された後、リード端子１２０を、底面１３０Ｘに沿って、電解コンデンサ１００Ｅの外側に向けて折り曲げる。
図６Ｂの絶縁部材１４０ＥＢも、スリット状の開口１４１を有する。ただし、開口１４１の周囲であって、折り曲げられたリード端子１２０と重なる絶縁部材１４０ＥＢの領域１４０ＥＢａにおいて、絶縁部材１４０ＥＢは薄くなっている。これにより、電解コンデンサ１００Ｅの低背化が可能となる。領域１４０ＥＢａは、例えば、絶縁部材１４０ＥＢを部分的に切削することにより形成されてもよい。領域１４０ＥＢａの厚みは特に限定されないが、例えば、絶縁部材１４０ＥＢの他の領域の１０％以上、８０％以下であってもよい。
図６Ｃの絶縁部材１４０ＥＣの開口１４２は、開放部分を有さない孔である。開口１４２は、露出させるリード端子１２０の数に応じて設けられる。開口１４２の大きさは、リード端子１２０が挿通できる限り特に限定されない。１つの開口１４２の大きさは、例えば、絶縁部材１４０ＥＣの面積の０．７％以上、２５％以下であってもよい。開口１４２にリード端子１２０を挿入することにより、第１端部１３１ａとリード端子１２０との間に、絶縁部材１４０ＥＣを容易に配置することができる。
図６Ｄの絶縁部材１４０ＥＤも、絶縁部材１４０ＥＣと同様の開口１４２を有する。ただし、開口１４２の周囲であって、折り曲げられたリード端子１２０と重なる絶縁部材１４０ＥＤの領域１４０ＥＤａにおいて、絶縁部材１４０ＥＤは薄くなっている。領域１４０ＥＤａの厚みは特に限定されないが、例えば、絶縁部材１４０ＥＤの他の領域の１０％以上、８０％以下であってもよい。
図６Ｅの絶縁部材１４０ＥＥの開口１４３も、開放部分を有さない。ただし、開口１４３の面積は開口１４２よりも大きく、１つの開口１４３に、２つのリード端子１２０がともに挿入される。開口１４３の大きさは、２つのリード端子１２０が挿通できる限り特に限定されない。開口１４３の大きさは、例えば、絶縁部材１４０ＥＥの面積の３％以上、８０％以下であってもよい。
図６Ｆの絶縁部材１４０ＥＦも、絶縁部材１４０ＥＥと同様の開口１４３を有する。ただし、開口１４３の周囲であって、折り曲げられたリード端子１２０と重なる絶縁部材１４０ＥＦの領域１４０ＥＦａにおいて、絶縁部材１４０ＥＦは薄くなっている。領域１４０ＥＦａの厚みは特に限定されないが、例えば、絶縁部材１４０ＥＦの他の領域の１０％以上、８０％以下であってもよい。
（実施形態Ｉ－６）
本実施形態においても、絶縁部材は、第１端部と第１リード端子との間に配置される板状部材を備える。ただし、第１リード端子は、陽極体または陰極層に接続された第１部分と、底面から露出する第２部分と、を備えており、第２部分は、板状部材に収容されている。このような板状部材は、例えば、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）技術あるいはＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）技術により作製される、セラミックス多層回路基板であってもよい。板状部材の厚みは特に限定されず、例えば、０．１ｍｍ以上、１ｍｍ以下であり、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下であってもよい。
本実施形態の一例の電解コンデンサ１００Ｆを図７Ａに示す。
電解コンデンサ１００Ｆは、絶縁部材１４０Ｆが陽極リード端子１２０Ａの第２部分１２２を収容していること以外、電解コンデンサ１００Ｅと同様の構成を有する。絶縁部材１４０Ｆは、さらに第１部分１２１を収容している。
絶縁部材１４０Ｆと側壁１３１とは、接合されている。接合は、例えば、接着剤、低融点ガラス、半田、ろう付け等を用いて行われる。半田あるいはろう付けにより接合する場合、絶縁部材１４０Ｆに、例えば、側壁１３１に対応するように金属パターンを形成しておく。コンデンサ素子１１０と側壁１３１との隙間には、封止樹脂１３３が充填されていてもよいし、大気あるいは不活性ガスが充填されてもよい。コンデンサ素子１１０と側壁１３１との隙間は、減圧状態であってもよい。
陽極リード端子１２０Ａの第１部分１２１は、図７Ｂに示す電解コンデンサ１００Ｇのように、絶縁部材１４０Ｇに収容されなくてもよい。また、第１部分１２１は、第２部分１２２（絶縁部材１４０Ｇ）とは別体であってもよい。この場合、第１部分１２１の形状および大きさの自由度が高まるため、様々な形状および大きさのコンデンサ素子１１０を用いることができる。電解コンデンサ１００Ｇは、陽極リード端子１２０Ａの第１部分１２１と第２部分１２２とが別体であり、第１部分１２１が絶縁部材１４０Ｇに収容されていないこと以外、電解コンデンサ１００Ｆと同様の構成を有する。
次に、第２態様について詳細に説明する。
Ｂ．第２態様
本態様において、外装部材の側壁は非導電性を有する。
側壁の素材としては、非導電性である限り特に限定されず、樹脂（エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等）、セラミックス（酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等）、ゴム（スチレンブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等）、ガラス、耐熱紙、およびこれらの複合材料などが挙げられる。
以下、第２態様の具体的な実施形態を、図面を参照しながら例示する。
（実施形態ＩＩ－１）
本実施形態の一例の電解コンデンサ２００Ａを図８に示す。
コンデンサ素子２１０は、陽極部２１０ａと陰極部２１０ｂとを有する。陽極部２１０ａは陽極体（図示せず）により構成されており、陽極リード端子２２０Ａが接続している。陰極部２１０ｂは陰極層（図示せず）を備えており、陰極リード端子２２０Ｂが接続している。
コンデンサ素子２１０は、外装部材２３０によって覆われている。外装部材２３０は、側壁２３１と天井部２３２と封止樹脂２３３とを備える。天井部２３２は、電解コンデンサ２００Ａの底面２３０Ｘとは反対側の面に配置されている。
封止樹脂２３３は、コンデンサ素子２１０と側壁２３１との隙間に充填されている。コンデンサ素子２１０は、封止樹脂２３３によって周囲を覆われており、封止樹脂２３３の外周面の一部は、側壁２３１および天井部２３２により覆われている。封止樹脂２３３の外周面の残部からは、陽極リード端子２２０Ａおよび陰極リード端子２２０Ｂ（以下、リード端子２２０と総称する場合がある。）の一部が露出している。すなわち、底面２３０Ｘは、封止樹脂２３３により形成されている。
封止樹脂２３３は非導電性であり、例えば、熱硬化性樹脂の硬化物を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミドイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。封止樹脂２３３によって、電解コンデンサ内部への酸素および水分の透過が抑制されて、コンデンサ素子の劣化が抑制されるとともに、断熱性能が向上する。
底面２３０Ｘのリード端子２２０が露出する以外の領域には、酸素および水分の少なくとも一方に対して低い透過性を有する保護層が形成されてもよい。電解コンデンサ２００Ａの底面２３０Ｘ側には、リード端子２２０が挿通できる開口を有する非導電性の底部材（図示せず）を配置してもよい。この場合、底面２３０Ｘは、底部材により形成される。封止樹脂２３３との密着性を高めるために、側壁２３１および天井部２３２の内表面およびリード端子２２０の表面は、粗面化されてもよい。
側壁２３１と天井部２３２とは、例えば一体成型されており、一体化している。天井部２３２に替えて、側壁２３１とは別体である蓋部材（図示せず）を配置してもよい。すなわち、外装部材２３０は、側壁２３１と、封止樹脂２３３と、側壁２３１の底面２３０Ｘ側の第１端部２３１ａとは反対側の第２端部２３１ｂ側に配置される蓋部材と、を備えてもよい。蓋部材は、導電性であってもよいし、非導電性であってもよい。
導電性の蓋部材の素材としては特に限定されず、例えば金属材料が挙げられる。金属材料としては、例えば、アルミニウム、チタン、タンタル、鉄、銅、亜鉛、ニッケル、モリブデン、タングステン、およびこれらの複合材料などが挙げられる。外装部材の蓋部材が金属材料を含むことにより、電解コンデンサ内部への酸素および水分の透過が抑制され易くなって、コンデンサ素子の劣化が抑制される。非導電性の蓋部材の素材としては、例えば、側壁の素材として例示した材料が挙げられる。
リード端子２２０と側壁２３１の底面２３０Ｘ側の端面とは、同一平面上になくてもよい。つまり、電解コンデンサを電子部品に搭載したとき、リード端子２２０は電子部品に接触する一方、外装部材２３０は電子部品に接触しなくてもよい。
（実施形態ＩＩ－２）
本実施形態の一例の電解コンデンサ２００Ｂを図９に示す。
電解コンデンサ２００Ｂは、天井部２３２がない一方、非導電性の底部材２３４を備える。すなわち、外装部材２３０は、側壁２３１と、封止樹脂２３３と、側壁２３１の第１端部２３１ａ側に配置される底部材２３４と、を備える。また、陽極リード端子２２０Ａは、陽極部２１０ａに接続された第１部分２２１と、底面２３０Ｘから露出する第２部分２２２と、を備えており、第１部分２２１および第２部分２２２は、底部材２３４に収容されている。底面２３０Ｘは、底部材２３４により形成されている。これら以外の点について、電解コンデンサ２００Ｂは、電解コンデンサ２００Ａと同様の構成を有する。
底部材２３４は、例えば、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）技術あるいはＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）技術により作製される、セラミックス多層回路基板であってもよい。
陽極リード端子２２０Ａの第１部分２２１は、底部材２３４に収容されなくてもよい。また、第１部分２２１は、第２部分２２２（底部材２３４）とは別体であってもよい。この場合、第１部分２２１の形状および大きさの自由度が高まるため、様々な形状および大きさのコンデンサ素子２１０を用いることができる。
底部材２３４の厚みは特に限定されず、例えば、０．１ｍｍ以上、１ｍｍ以下であり、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下であってもよい。
底部材２３４と側壁２３１とは、接合されている。接合は、例えば、接着剤、低融点ガラス、半田、ろう付け等を用いて行われる。半田あるいはろう付けにより接合する場合、底部材２３４および側壁２３１の互いに対応する位置に、それぞれ金属パターンを形成しておく。底部材２３４と側壁２３１とは、一体成型されていてもよい。また、別体の天井部（蓋部材）を備えていてもよい。
（実施形態ＩＩ－３）
本実施形態の一例の電解コンデンサ２００Ｃを図１０Ａに示す。
電解コンデンサ２００Ｃは、側壁２３１と一体化した天井部２３２を備えること以外、電解コンデンサ２００Ｂと同様の構成を有する。すなわち、外装部材２３０は、側壁２３１と、側壁２３１と一体化した天井部２３２と、封止樹脂２３３と、底部材２３４と、を備えるとともに、陽極リード端子２２０Ａの第１部分２２１および第２部分２２２は、底部材２３４に収容されている。底面２３０Ｘは、底部材２３４により形成されている。
側壁２３１と天井部２３２とは、別部材であってもよく、一方、側壁２３１と底部材２３４とは、一体化されていてもよい。つまり、図１０Ｂに示す電解コンデンサ２００Ｄのように、外装部材２３０は、側壁２３１と、側壁２３１の第１端部２３１ａとは反対の第２端部２３１ｂ側に配置され、側壁２３１とは別体の蓋部材２３２と、封止樹脂２３３と、側壁２３１の第１端部２３１ａ側に配置され、側壁２３１と一体化された底部材２３４と、を備える。蓋部材２３２は、導電性であってもよいし、非導電性であってもよい。また、別体の蓋部材２３２は、配置されていなくてもよい。
リード端子２２０の第１部分２２１は、図１０Ｃに示す電解コンデンサ２００Ｅのように、底部材２３４に収容されなくてもよい。また、第１部分２２１は、第２部分２２２（底部材２３４）とは別体であってもよい。この場合、第１部分２２１の形状および大きさの自由度が高まるため、様々な形状および大きさのコンデンサ素子２１０を用いることができる。
コンデンサ素子２１０と側壁２３１との隙間には、封止樹脂２３３に替えて、大気あるいは不活性ガスが充填されてもよい。コンデンサ素子２１０と側壁２３１との隙間は、減圧状態であってもよい。
（実施形態ＩＩ－４）
本実施形態において、外装部材は底部材を備えており、底部材は、側壁の底面側の第１端部に嵌合する第１段部を備える。これにより、外装部材２３０の組み立ての精度が向上する。
本実施形態の一例の電解コンデンサ２００Ｆを図１１Ａに示す。
電解コンデンサ２００Ｆは、底部材２３４が第１段部２３４ａを備えること以外、電解コンデンサ２００Ｃと同様の構成を有する。
第１段部２３４ａは、図１１Ｂに示す電解コンデンサ２００Ｇのように、溝状であってもよい。電解コンデンサ２００Ｇは、第１段部の形状が異なること以外、電解コンデンサ２００Ｆと同様の構成を有する。
（実施形態ＩＩ－５）
本実施形態において、蓋部材は、側壁の第１端部とは反対側の第２端部に嵌合する第２段部を備える。この場合にも、外装部材２３０の組み立ての精度が向上する。
本実施形態の一例の電解コンデンサ２００Ｈを図１２Ａに示す。
電解コンデンサ２００Ｈは、側壁２３１と底部材２３４とが別体であること、および、蓋部材２３２が第２段部２３２ａを備えること以外、電解コンデンサ２００Ｃと同様の構成を有する。
第２段部２３２ａは、図１２Ｂに示す電解コンデンサ２００Ｉのように、溝状であってもよい。電解コンデンサ２００Ｉは、第２段部の形状以外、電解コンデンサ２００Ｈと同様の構成を有する。
陽極リード端子２２０Ａの第１部分２２１は、図１２Ｃに示す電解コンデンサ２００Ｊのように、底部材２３４に収容されなくてもよいし、底部材２３４とは別体であってもよい。電解コンデンサ２００Ｊは、陽極リード端子２２０Ａ以外、電解コンデンサ２００Ｈと同様の構成を有する。
次に、第１態様および第２態様に共通するコンデンサ素子およびリード端子について、図面を参照しながら説明する。
（コンデンサ素子）
コンデンサ素子は、陽極部および陰極部を有する。
図１３に示すように、陽極部１０ａは陽極体１１により構成される。陰極部１０ｂは、陽極体１１と、陽極体１１の表面の少なくとも一部に形成された誘電体層１２と、誘電体層１２の表面の少なくとも一部に形成された陰極層１３と、を備える。陰極層１３は、誘電体層１２の少なくとも一部に形成された固体電解質層１３ａと、固体電解質層１３ａの少なくとも一部に形成された陰極引出層１３ｂとを有している。このようなコンデンサ素子１０は、例えば、シート状あるいは平板状である。
（陽極体）
陽極体１１は、導電性材料として弁作用金属を含む箔（金属箔）または弁作用金属を含む多孔質焼結体を含む。多孔質焼結体からは、陽極ワイヤーを植立させる。陽極ワイヤーは、陽極リード端子との接続に用いられる。弁作用金属としては、チタン、タンタル、アルミニウムおよびニオブ等が挙げられる。陽極体１１は、一種、または二種以上の上記弁作用金属を含んでいてもよい。陽極体１１は、弁作用金属を、弁作用金属を含む合金または弁作用金属を含む化合物等の形態で含んでいてもよい。金属箔である陽極体１１の厚みは特に限定されず、例えば、１５μｍ以上、３００μｍ以下である。多孔質焼結体である陽極体１１の厚みは特に限定されず、例えば、１５μｍ以上、５ｍｍ以下である。
（誘電体層）
誘電体層１２は、例えば、陽極体１１の表面を、化成処理等により陽極酸化することで形成される。そのため、誘電体層１２は、弁作用金属の酸化物を含み得る。例えば、弁作用金属としてアルミニウムを用いた場合、誘電体層１２はＡｌ2Ｏ3を含み得る。なお、誘電体層１２はこれに限らず、誘電体として機能するものであればよい。
（陰極層）
陰極層１３は、例えば、誘電体層１２を覆う固体電解質層１３ａと、固体電解質層１３ａを覆う陰極引出層１３ｂと、を有している。
固体電解質層１３ａは、誘電体層１２の少なくとも一部を覆うように形成されていればよく、誘電体層１２の表面全体を覆うように形成されていてもよい。
固体電解質層１３ａは、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を用いることができる。導電性高分子として、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリアセチレン、それらの誘導体などを用いることができる。導電性高分子を含む固体電解質層１３ａは、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を誘電体層に塗布することにより、形成することができる。
陰極引出層１３ｂは、固体電解質層１３ａの少なくとも一部を覆うように形成されていればよく、固体電解質層１３ａの表面全体を覆うように形成されていてもよい。
陰極引出層１３ｂは、例えば、カーボン層と、カーボン層の表面に形成された金属（例えば、銀）ペースト層と、を有している。カーボン層は、黒鉛等の導電性炭素材料を含む組成物により構成される。金属ペースト層は、例えば、銀粒子と樹脂とを含む組成物により構成される。なお、陰極引出層１３ｂの構成は、これに限られず、集電機能を有する構成であればよい。
（リード端子）
陽極リード端子は、コンデンサ素子１０の陽極部１０ａ（陽極体１１）と電気的に接続している。陽極リード端子の材質は、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば特に限定されず、金属であっても非金属であってもよい。その形状も特に限定されない。陽極リード端子の厚み（陽極端子の主面間の距離）は、低背化の観点から、２５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がより好ましい。
陽極リード端子は、導電性接着剤やはんだを介して陽極体１１と電気的に接続していてもよいし、抵抗溶接やレーザー溶接により、陽極体１１に接合されてもよい。導電性接着剤は、例えば熱硬化性樹脂と炭素粒子や金属粒子との混合物である。
陰極リード端子は、コンデンサ素子１０の陰極部１０ｂ（陰極層１３）と電気的に接続している。陰極リード端子の材質も、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば特に限定されず、金属であっても非金属であってもよい。その形状も特に限定されない。陰極リード端子の厚みは、低背化の観点から、２５μｍ以上、２００μｍ以下が好ましく、２５μｍ以上、１００μｍ以下がより好ましい。陰極リード端子は、例えば、導電性接着剤を介して、陰極層１３と電気的に接続される。
電解コンデンサは、複数のコンデンサ素子１０を備えてもよい。
複数のコンデンサ素子１０は、積層される。積層された複数のコンデンサ素子１０Ａ～１０Ｇを図１４に示す。積層されたコンデンサ素子１０の陽極部１０ａ同士は、溶接および／またはかしめ等により接合されて、電気的に接続している。積層されたコンデンサ素子１０の陰極部１０ｂ同士もまた、電気的に接続している。少なくとも１つのコンデンサ素子１０の陰極層に、陰極リード端子２０Ｂが接続されている。図１４では、７つのコンデンサ素子１０が積層されているが、その数は特に限定されない。
複数の陽極体１１のかしめには、例えば、図１４に示すような陽極リード端子２０Ａが用いられる。
陽極リード端子２０Ａは、陽極体１１と電気的に接続する第１部分２１と、電解コンデンサの底面に沿って配置され、外装部材から露出する平板状の第２部分２２と、を備える。陽極リード端子２０Ａは、例えば平板状の部材を曲げ加工することにより形成されており、第１部分２１と第２部分２２とは連結している。
図１５Ａに、図１４に示す陽極リード端子２０Ａの斜視図を示す。図１５Ｂに同陽極リード端子２０Ａの展開図を示す。
第１部分２１は、第２部分２２（電解コンデンサの底面）から陽極体１１に向かって立ち上がる立上り部２１ａと、陽極体１１を挟持する挟持部２１ｂと、を備える。第１部分２１は、複数の挟持部２１ｂを備えてもよい。挟持部２１ｂは、積層された複数の陽極体１１を挟持する第１挟持部分２１ｂａおよび第２挟持部分２１ｂｂと、第１挟持部分２１ｂａと第２挟持部分２１ｂｂとを連結する連結部分２１ｂｃと、を備える。
複数の陽極体１１は、所定の位置で第１挟持部分２１ｂａと第２挟持部分２１ｂｂとの間に挟み込まれる。この状態で、挟持部２１ｂと複数の陽極体１１とはレーザー溶接される。
本発明を現時点での好ましい実施態様に関して説明したが、そのような開示を限定的に解釈してはならない。種々の変形および改変は、上記開示を読むことによって本発明に属する技術分野における当業者には間違いなく明らかになるであろう。したがって、添付の請求の範囲は、本発明の真の精神および範囲から逸脱することなく、すべての変形および改変を包含する、と解釈されるべきものである。
１００Ａ～１００Ｇ：電解コンデンサ
１１０：コンデンサ素子
１１０ａ：陽極部
１１０ｂ：陰極部
１２０：リード端子
１２０Ａ：陽極リード端子
１２１：第１部分
１２２：第２部分
１２０Ｂ：陰極リード端子
１３０：外装部材
１３０Ｘ：底面
１３１：側壁
１３１ａ：第１端部
１３１ｂ：第２端部
１３２：天井部
１３３：封止樹脂
１４０、１４０Ａ～１４０Ｆ、１４０ＥＡ～１４０ＥＦ：絶縁部材
１４１～１４３：開口
２００Ａ～２００Ｊ：電解コンデンサ
２１０：コンデンサ素子
２１０ａ：陽極部
２１０ｂ：陰極部
２２０：リード端子
２２０Ａ：陽極リード端子
２２１：第１部分
２２２：第２部分
２２０Ｂ：陰極リード端子
２３０：外装部材
２３０Ｘ：底面
２３１：側壁
２３１ａ：第１端部
２３１ｂ：第２端部
２３２：天井部（蓋部材）
２３３：封止樹脂
２３４：底部材
１０、１０Ａ～１０Ｇ：コンデンサ素子
１０ａ：陽極部
１０ｂ：陰極部
１１：陽極体
１２：誘電体層
１３：陰極層
１３ａ：固体電解質層
１３ｂ：陰極引出層
２０：リード端子
２０Ａ：陽極リード端子
２１：第１部分
２１ａ：立上り部
２１ｂ：挟持部
２１ｂａ：第１挟持部分
２１ｂｂ：第２挟持部分
２１ｂｃ：連結部分
２２：第２部分
２０Ｂ：陰極リード端子

Claims (23)

  1. 陽極体と、前記陽極体に形成された誘電体層と、前記誘電体層に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層に形成された陰極層と、を備えるコンデンサ素子と、
    前記陽極体および前記陰極層にそれぞれ接続するリード端子と、
    前記コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材と、を備える、電解コンデンサであって、
    前記外装部材は、導電性を有する側壁と、少なくとも一方の前記リード端子の一部が露出する底面と、を備え、
    前記側壁の前記底面側の第１端部と、前記底面から露出する前記リード端子との間に、絶縁部材が介在し、
    前記側壁は、第１金属材料を含み、
    前記絶縁部材は、前記第１端部を覆う前記第１金属材料の酸化膜を備える、
    電解コンデンサ。
  2. 陽極体と、前記陽極体に形成された誘電体層と、前記誘電体層に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層に形成された陰極層と、を備えるコンデンサ素子と、
    前記陽極体および前記陰極層にそれぞれ接続するリード端子と、
    前記コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材と、を備える、電解コンデンサであって、
    前記外装部材は、導電性を有する側壁と、少なくとも一方の前記リード端子の一部が露出する底面と、を備え、
    前記側壁の前記底面側の第１端部と、前記底面から露出する前記リード端子との間に、絶縁部材が介在し、
    前記底面から露出する前記リード端子は、第２金属材料を含み、
    前記絶縁部材は、前記底面から露出する前記リード端子を覆う前記第２金属材料の酸化膜を備える、
    電解コンデンサ。
  3. 前記絶縁部材は、前記第１端部を覆う樹脂膜を備える、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
  4. 前記絶縁部材は、前記底面から露出する前記リード端子を覆う樹脂膜を備える、請求項１～３のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
  5. 前記絶縁部材は、前記第１端部と前記底面から露出する前記リード端子との間に配置される板状部材を備える、請求項１～４のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
  6. 前記板状部材は、前記底面から露出する前記リード端子を前記外装部材の内側から前記底面の外側に通す開口を有している、請求項５に記載の電解コンデンサ。
  7. 前記底面から露出する前記リード端子は、前記陽極体または前記陰極層に接続された第１部分と、前記底面から露出する第２部分と、を備え、
    前記第２部分は、前記板状部材に収容されている、請求項５に記載の電解コンデンサ。
  8. 陽極体と、前記陽極体に形成された誘電体層と、前記誘電体層に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層に形成された陰極層と、を備えるコンデンサ素子と、
    前記陽極体および前記陰極層にそれぞれ接続するリード端子と、
    前記コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材と、を備える、電解コンデンサであって、
    前記外装部材は、導電性を有する側壁と、少なくとも一方の前記リード端子の一部が露出する底面と、を備え、
    前記側壁の前記底面側の第１端部と、前記底面から露出する前記リード端子との間に、絶縁部材が介在し、
    前記絶縁部材は、前記第１端部と前記底面から露出する前記リード端子との間に配置される板状部材を備え、
    前記底面から露出する前記リード端子は、前記陽極体または前記陰極層に接続された第１部分と、前記底面から露出する第２部分と、を備え、
    前記第２部分は、前記板状部材に収容されている、
    電解コンデンサ。
  9. 前記外装部材は、前記側壁の前記第１端部とは反対側の第２端部側に配置される蓋部材を備える、請求項１～８のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
  10. 前記蓋部材は、導電性を有する、請求項９に記載の電解コンデンサ。
  11. 前記蓋部材は、非導電性を有する、請求項９に記載の電解コンデンサ。
  12. 前記外装部材は、前記コンデンサ素子と前記側壁との隙間に充填される封止樹脂を備える、請求項１～１１のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
  13. 前記側壁の内表面は、粗面化されている、請求項１２に記載の電解コンデンサ。
  14. 前記リード端子の表面は、粗面化されている、請求項１２または１３に記載の電解コンデンサ。
  15. 少なくとも一方の前記リード端子は、陽極リード端子を含み、
    前記陽極リード端子は、平板状の部材を曲げ加工することにより形成されている、請求項８～１４のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
  16. 陽極体と、前記陽極体に形成された誘電体層と、前記誘電体層に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層に形成された陰極層と、を備えるコンデンサ素子と、
    前記陽極体および前記陰極層にそれぞれ接続するリード端子と、
    前記コンデンサ素子の少なくとも一部を覆う外装部材と、を備える、電解コンデンサであって、
    前記外装部材は、非導電性の側壁と、少なくとも一方の前記リード端子の一部が露出する底面と、を備え、
    前記外装部材は、非導電性の底部材を備え、
    前記底面から露出する前記リード端子は、前記陽極体または前記陰極層に接続された第１部分と、前記底面から露出する第２部分と、を備え、
    前記第２部分は、前記底部材に収容されており、
    前記第２部分は、前記底部材の両端まで延伸して露出している、
    電解コンデンサ。
  17. 前記底部材は、前記側壁の前記底面側の第１端部に嵌合する第１段部を備える、請求項１６に記載の電解コンデンサ。
  18. 前記外装部材は、前記側壁の前記底面側とは反対側の第２端部側に配置される蓋部材を備える、請求項１６または１７に記載の電解コンデンサ。
  19. 前記蓋部材は、前記第２端部に嵌合する第２段部を備える、請求項１８に記載の電解コンデンサ。
  20. 前記外装部材は、前記コンデンサ素子と前記側壁との隙間に充填される封止樹脂を備える、請求項１６～１９のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
  21. 前記側壁の内表面は、粗面化されている、請求項２０に記載の電解コンデンサ。
  22. 前記リード端子の表面は、粗面化されている、請求項２０または２１に記載の電解コンデンサ。
  23. 少なくとも一方の前記リード端子は、陽極リード端子を含み、
    前記陽極リード端子は、平板状の部材を曲げ加工することにより形成されている、請求項１６～２２のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
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