JP2000269084A - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
- Publication number
- JP2000269084A JP2000269084A JP11074185A JP7418599A JP2000269084A JP 2000269084 A JP2000269084 A JP 2000269084A JP 11074185 A JP11074185 A JP 11074185A JP 7418599 A JP7418599 A JP 7418599A JP 2000269084 A JP2000269084 A JP 2000269084A
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- Japan
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- chip
- capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐振動性に優れるチップ形コンデンサを提供
する。 【解決手段】 コンデンサ素子８を有底筒状の外装ケー
ス３内に収納して該外装ケ−ス３の開放端を封口部材４
により封口するとともに、前記コンデンサ素子８に電気
的に接続されたリード端子５が前記封口部材４を貫通し
て引き出されたコンデンサ本体１と、前記コンデンサ本
体１の封口端に当接して配置され、前記リード端子５が
挿通される孔部７を有するとともに、該リード端子５の
先端部が所定長さに渡って平状に加工されて該下面に沿
って折り曲げられる絶縁板６と、から構成されるチップ
形コンデンサであって、前記リード端子の折り曲げを前
記リード端子５の平状に加工されていない部分にて実施
する。
する。 【解決手段】 コンデンサ素子８を有底筒状の外装ケー
ス３内に収納して該外装ケ−ス３の開放端を封口部材４
により封口するとともに、前記コンデンサ素子８に電気
的に接続されたリード端子５が前記封口部材４を貫通し
て引き出されたコンデンサ本体１と、前記コンデンサ本
体１の封口端に当接して配置され、前記リード端子５が
挿通される孔部７を有するとともに、該リード端子５の
先端部が所定長さに渡って平状に加工されて該下面に沿
って折り曲げられる絶縁板６と、から構成されるチップ
形コンデンサであって、前記リード端子の折り曲げを前
記リード端子５の平状に加工されていない部分にて実施
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、プリント基板等
に面実装されるチップ形コンデンサ、特には縦型のチッ
プ形コンデンサに関する。
に面実装されるチップ形コンデンサ、特には縦型のチッ
プ形コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来において、これら縦型のチップ形コ
ンデンサとしては、特開昭６０―２４５１２３号等に提
案されているように、コンデンサ本体に絶縁板を装着す
ることで自立可能とし、面実装に対応可能としたものが
ある。これら従来のチップ形コンデンサは、加熱、加圧
を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コンデンサ
素子の特性劣化を生じることなく縦型のチップ形コンデ
ンサを形成でき、高い実用性を有する。
ンデンサとしては、特開昭６０―２４５１２３号等に提
案されているように、コンデンサ本体に絶縁板を装着す
ることで自立可能とし、面実装に対応可能としたものが
ある。これら従来のチップ形コンデンサは、加熱、加圧
を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コンデンサ
素子の特性劣化を生じることなく縦型のチップ形コンデ
ンサを形成でき、高い実用性を有する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
従来の縦型チップ形コンデンサにおいては、図４にその
断面を示すように、コンデンサを自立可能とするため
に、前記絶縁板の下面（実装面）に沿って折り曲げ配置
されるリ−ド端子を、潰し加工等により平状として接続
電極１０’としており、これら薄肉の平状とされた部分
において前記折り曲げ加工が成されていることから、コ
ンデンサに振動が加わると、該振動による負荷が前記折
り曲げ加工された薄肉の平状とされた部分に集中し、該
折り曲げ部が破断して動作不能となってしまうという問
題があった。
従来の縦型チップ形コンデンサにおいては、図４にその
断面を示すように、コンデンサを自立可能とするため
に、前記絶縁板の下面（実装面）に沿って折り曲げ配置
されるリ−ド端子を、潰し加工等により平状として接続
電極１０’としており、これら薄肉の平状とされた部分
において前記折り曲げ加工が成されていることから、コ
ンデンサに振動が加わると、該振動による負荷が前記折
り曲げ加工された薄肉の平状とされた部分に集中し、該
折り曲げ部が破断して動作不能となってしまうという問
題があった。
【０００４】よって、本発明は上記した問題点に着目し
てなされたもので、前記振動による破断を生じにくく、
耐振動性に優れるチップ形コンデンサを提供することを
目的としている。
てなされたもので、前記振動による破断を生じにくく、
耐振動性に優れるチップ形コンデンサを提供することを
目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記した問題を解決する
ために、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサ素
子を有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ−スの
開放端を封口部材により封口するとともに、前記コンデ
ンサ素子に電気的に接続されたリード端子が前記封口部
材を貫通して引き出されたコンデンサ本体と、前記コン
デンサ本体の封口端に当接して配置され、前記リード端
子が挿通される孔部を有するとともに、該リード端子の
先端部が所定長さに渡って平状に加工されて該下面に沿
って折り曲げられる絶縁板と、から構成されるチップ形
コンデンサであって、前記リード端子の折り曲げを前記
リード端子の平状に加工されていない部分にて実施する
ことを特徴としている。この特徴によれば、リード端子
の折り曲げが、前記平状に加工されていない圧肉の部分
にて実施することにより、振動により負荷の集中する該
折り曲げ部の強度が高いものとなって、これら振動負荷
による破断を生じにくくすることができ、チップ形コン
デンサの耐振動性を向上できる。
ために、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサ素
子を有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ−スの
開放端を封口部材により封口するとともに、前記コンデ
ンサ素子に電気的に接続されたリード端子が前記封口部
材を貫通して引き出されたコンデンサ本体と、前記コン
デンサ本体の封口端に当接して配置され、前記リード端
子が挿通される孔部を有するとともに、該リード端子の
先端部が所定長さに渡って平状に加工されて該下面に沿
って折り曲げられる絶縁板と、から構成されるチップ形
コンデンサであって、前記リード端子の折り曲げを前記
リード端子の平状に加工されていない部分にて実施する
ことを特徴としている。この特徴によれば、リード端子
の折り曲げが、前記平状に加工されていない圧肉の部分
にて実施することにより、振動により負荷の集中する該
折り曲げ部の強度が高いものとなって、これら振動負荷
による破断を生じにくくすることができ、チップ形コン
デンサの耐振動性を向上できる。
【０００６】本発明のチップ形コンデンサは、前記孔部
は、前記平状に加工されていないリード端子の折り曲げ
部を収容可能な形状とされていることが好ましい。この
ようにすれば、前記平状に加工されていない圧肉の部分
にて折り曲げ加工を実施しても、該厚肉の折り曲げ部が
前記孔部内に収容されることから、該折り曲げ部の外周
部が突出してコンデンサの安定性を損なうことがない。
は、前記平状に加工されていないリード端子の折り曲げ
部を収容可能な形状とされていることが好ましい。この
ようにすれば、前記平状に加工されていない圧肉の部分
にて折り曲げ加工を実施しても、該厚肉の折り曲げ部が
前記孔部内に収容されることから、該折り曲げ部の外周
部が突出してコンデンサの安定性を損なうことがない。
【０００７】本発明のチップ形コンデンサは、前記平状
に加工されていないリード端子および前記平状に加工さ
れたリード端子の折り曲げ方向反対側面が、予め一面に
形成されていることが好ましい。このようにすれば、前
記折り曲げ部の外周面も半田付け可能となり、これら厚
肉の部分にても半田付けされることで、接続強度を向上
できるばかりか、より高い耐振動性を得ることもでき
る。
に加工されていないリード端子および前記平状に加工さ
れたリード端子の折り曲げ方向反対側面が、予め一面に
形成されていることが好ましい。このようにすれば、前
記折り曲げ部の外周面も半田付け可能となり、これら厚
肉の部分にても半田付けされることで、接続強度を向上
できるばかりか、より高い耐振動性を得ることもでき
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。
施形態を説明する。
【０００９】（実施例）図１は本実施例１のチップ形コ
ンデンサの背面を示す外観斜視図であり、図２は、本実
施例１のチップ形コンデンサのＡ−Ａ断面における断面
図であり、図３（ａ）〜（ｃ）は、リ−ド端子の折り曲
げ状況を示す断面図である。
ンデンサの背面を示す外観斜視図であり、図２は、本実
施例１のチップ形コンデンサのＡ−Ａ断面における断面
図であり、図３（ａ）〜（ｃ）は、リ−ド端子の折り曲
げ状況を示す断面図である。
【００１０】本実施例のチップ形コンデンサ１は、図１
にその背面を示すような外観形状を有しており、その内
部にコンデンサ素子８を収容するアルミ製外装ケ−ス３
の開口部を封口する封口部材４を貫通して導出されたリ
ード端子５を有するコンデンサ本体２と、前記リード端
子５が導出されたコンデンサ本体２の封口端面に当接配
設される絶縁板６とから主に構成されている。
にその背面を示すような外観形状を有しており、その内
部にコンデンサ素子８を収容するアルミ製外装ケ−ス３
の開口部を封口する封口部材４を貫通して導出されたリ
ード端子５を有するコンデンサ本体２と、前記リード端
子５が導出されたコンデンサ本体２の封口端面に当接配
設される絶縁板６とから主に構成されている。
【００１１】本発明に用いられるこれらコンデンサ本体
２は、図１および図２に示すように、有底円筒状のアル
ミ製外装ケ−ス３内部にコンデンサ素子８を収納し、そ
の開放端部を封口部材４にて封口し、この封口部材４を
貫通してリード端子５が設けられ、このリード端子５
は、前記コンデンサ素子８より導出されたタブ９にボル
ト接続されている。
２は、図１および図２に示すように、有底円筒状のアル
ミ製外装ケ−ス３内部にコンデンサ素子８を収納し、そ
の開放端部を封口部材４にて封口し、この封口部材４を
貫通してリード端子５が設けられ、このリード端子５
は、前記コンデンサ素子８より導出されたタブ９にボル
ト接続されている。
【００１２】これら本実施例において使用されるコンデ
ンサ素子８は、アルミニウム等の弁金属からなる陽極箔
と陰極箔との間にセパレータを介在させて、巻回して形
成され、電解液が含浸されたものや、電解質として固体
の二酸化マンガン層をアルミニウム等の弁金属からなる
陽極箔と陰極箔との間に形成した、固体電解コンデンサ
素子等が用いられている。
ンサ素子８は、アルミニウム等の弁金属からなる陽極箔
と陰極箔との間にセパレータを介在させて、巻回して形
成され、電解液が含浸されたものや、電解質として固体
の二酸化マンガン層をアルミニウム等の弁金属からなる
陽極箔と陰極箔との間に形成した、固体電解コンデンサ
素子等が用いられている。
【００１３】また、本実施例の前記絶縁板６は、所定厚
みの電気絶縁性を有する樹脂製とされ、その所定位置に
は、前記封口部材４より導出されたリード端子５が挿通
される孔部７が形成されているとともに、この孔部７の
形状は、図２に示すように、折り曲げられた前記リード
端子５の厚肉の折り曲げ部を収容可能なように、逃げ部
が形成された形状とされており、これら逃げ部の形状や
大きさ等は、前記リード端子５の厚肉の折り曲げ部を収
容可能なものであれば特に限定されるものではない。
みの電気絶縁性を有する樹脂製とされ、その所定位置に
は、前記封口部材４より導出されたリード端子５が挿通
される孔部７が形成されているとともに、この孔部７の
形状は、図２に示すように、折り曲げられた前記リード
端子５の厚肉の折り曲げ部を収容可能なように、逃げ部
が形成された形状とされており、これら逃げ部の形状や
大きさ等は、前記リード端子５の厚肉の折り曲げ部を収
容可能なものであれば特に限定されるものではない。
【００１４】これらリード端子５の折り曲げ加工状況
を、図３に基づいて説明すると、まず（ａ）に示すよう
に、前記各リード端子５が前記各孔部７に挿通される。
を、図３に基づいて説明すると、まず（ａ）に示すよう
に、前記各リード端子５が前記各孔部７に挿通される。
【００１５】次いで、（ｂ）に示すように、該棒状のリ
ード端子５の先端部が所定の長さに渡って平状に潰し加
工される。この際、これら潰し加工により形成される平
状の接続電極１０は、前記リード端子５が折り曲げ加工
された際の外側となる位置となるように前記潰し加工が
なされる。
ード端子５の先端部が所定の長さに渡って平状に潰し加
工される。この際、これら潰し加工により形成される平
状の接続電極１０は、前記リード端子５が折り曲げ加工
された際の外側となる位置となるように前記潰し加工が
なされる。
【００１６】次いで、（ｃ）に示すように、前記潰し加
工されていない部分のリード端子５の先端部分におい
て、折り曲げられたリード端子５の内側部分の（厚肉
部）が、前記孔部７に形成された逃げ部に収容され、か
つ前記接続電極１０の外面と前記リード端子５の部折り
曲げ部の外面とが、前記絶縁板の実装面とほぼ平行な１
平面状となるように、各端子が互いに反対方向に折り曲
げ加工される。
工されていない部分のリード端子５の先端部分におい
て、折り曲げられたリード端子５の内側部分の（厚肉
部）が、前記孔部７に形成された逃げ部に収容され、か
つ前記接続電極１０の外面と前記リード端子５の部折り
曲げ部の外面とが、前記絶縁板の実装面とほぼ平行な１
平面状となるように、各端子が互いに反対方向に折り曲
げ加工される。
【００１７】以上、本実施例のようにすれば、前記折り
曲げ加工が潰し加工がなされていない厚肉の部分にて成
されていることから、該折り曲げ部の強度が高く、振動
等にて該折り曲げ部に負荷が集中しても、該折り曲げ部
の破断を極力防止することが可能となり、コンデンサの
耐振動性を向上することが可能となる。
曲げ加工が潰し加工がなされていない厚肉の部分にて成
されていることから、該折り曲げ部の強度が高く、振動
等にて該折り曲げ部に負荷が集中しても、該折り曲げ部
の破断を極力防止することが可能となり、コンデンサの
耐振動性を向上することが可能となる。
【００１８】以上、本発明を図面に基づいて説明してき
たが、本発明はこれら各実施例に限定されるものではな
く、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加があ
っても、本発明に含まれることは言うまでもない。
たが、本発明はこれら各実施例に限定されるものではな
く、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加があ
っても、本発明に含まれることは言うまでもない。
【００１９】
【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。
【００２０】（ａ）請求項１の発明によれば、リード端
子の折り曲げが、前記平状に加工されていない圧肉の部
分にて実施することにより、振動により負荷の集中する
該折り曲げ部の強度が高いものとなって、これら振動負
荷による破断を生じにくくすることができ、チップ形コ
ンデンサの耐振動性を向上できる。
子の折り曲げが、前記平状に加工されていない圧肉の部
分にて実施することにより、振動により負荷の集中する
該折り曲げ部の強度が高いものとなって、これら振動負
荷による破断を生じにくくすることができ、チップ形コ
ンデンサの耐振動性を向上できる。
【００２１】（ｂ）請求項２の発明によれば、前記平状
に加工されていない圧肉の部分にて折り曲げ加工を実施
しても、該厚肉の折り曲げ部が前記孔部内に収容される
ことから、該折り曲げ部の外周部が突出してコンデンサ
の安定性を損なうことがない。
に加工されていない圧肉の部分にて折り曲げ加工を実施
しても、該厚肉の折り曲げ部が前記孔部内に収容される
ことから、該折り曲げ部の外周部が突出してコンデンサ
の安定性を損なうことがない。
【００２２】（ｃ）請求項３の発明によれば、前記折り
曲げ部の外周面も半田付け可能となり、これら厚肉の部
分にても半田付けされることで、接続強度を向上できる
ばかりか、より高い耐振動性を得ることもできる。
曲げ部の外周面も半田付け可能となり、これら厚肉の部
分にても半田付けされることで、接続強度を向上できる
ばかりか、より高い耐振動性を得ることもできる。
【００２３】
【図１】本発明の実施例におけるチップ形コンデンサの
背面を示す外観斜視図である。
背面を示す外観斜視図である。
【図２】本発明の実施例のチップ形コンデンサのＡ−Ａ
断面における断面図である。
断面における断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施例における折
り曲げ加工の状況を示す断面図である。
り曲げ加工の状況を示す断面図である。
【図４】従来のチップ形コンデンサを示す断面図であ
る。
る。
ｌ チップ形コンデンサ ２ コンデンサ本体 ３ 外装ケース ４ 封口部材 ５ リード端子 ６ 絶縁板 ７ 孔部 ８ コンデンサ素子 ９ タブ １０ 接続電極
Claims (3)
- 【請求項１】 コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース
内に収納して該外装ケ−スの開放端を封口部材により封
口するとともに、前記コンデンサ素子に電気的に接続さ
れたリード端子が前記封口部材を貫通して引き出された
コンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の封口端に当接
して配置され、前記リード端子が挿通される孔部を有す
るとともに、該リード端子の先端部が所定長さに渡って
平状に加工されて該下面に沿って折り曲げられる絶縁板
と、から構成されるチップ形コンデンサであって、前記
リード端子の折り曲げを前記リード端子の平状に加工さ
れていない部分にて実施することを特徴とするチップ形
コンデンサ。 - 【請求項２】 前記孔部は、前記平状に加工されていな
いリード端子の折り曲げ部を収容可能な形状とされてい
る請求項１に記載のチップ形コンデンサ。 - 【請求項３】 前記平状に加工されていないリード端子
および前記平状に加工されたリード端子の折り曲げ方向
反対側面が、予め一面に形成されている請求項１または
２に記載のチップ形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11074185A JP2000269084A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11074185A JP2000269084A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | チップ形コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269084A true JP2000269084A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13539870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11074185A Pending JP2000269084A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000269084A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020123711A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ及び座板 |
| CN114770103A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-07-22 | 江苏沙龙机电科技有限公司 | 一种高效率定时器自动组装设备 |
-
1999
- 1999-03-18 JP JP11074185A patent/JP2000269084A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020123711A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ及び座板 |
| JP7357263B2 (ja) | 2019-01-31 | 2023-10-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ及び座板 |
| CN114770103A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-07-22 | 江苏沙龙机电科技有限公司 | 一种高效率定时器自动组装设备 |
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