JP2000269082A - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
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- JP2000269082A JP2000269082A JP11069576A JP6957699A JP2000269082A JP 2000269082 A JP2000269082 A JP 2000269082A JP 11069576 A JP11069576 A JP 11069576A JP 6957699 A JP6957699 A JP 6957699A JP 2000269082 A JP2000269082 A JP 2000269082A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 他の実装部品との半田付け性に大きな差を生
じることのないチップ形コンデンサを提供する。 【解決手段】 コンデンサ素子８を有底筒状の外装ケー
ス３内に収納して該外装ケ−ス３の開放端を封口部材４
により封口するとともに、前記コンデンサ素子８より導
出されたリード端子５が前記封口部材４を貫通して成る
コンデンサ本体２と、前記リード端子５と電気的に接続
され、かつ実装基板との接続がなされる接続端子７をそ
の下面に沿って有し、前記コンデンサ本体１の封口端に
当接して配置される絶縁板６と、から構成されるチップ
形コンデンサ１であって、前記絶縁板６の下面部におい
て、前記接続端子７と絶縁板６との間に適宜な空隙を形
成する。
じることのないチップ形コンデンサを提供する。 【解決手段】 コンデンサ素子８を有底筒状の外装ケー
ス３内に収納して該外装ケ−ス３の開放端を封口部材４
により封口するとともに、前記コンデンサ素子８より導
出されたリード端子５が前記封口部材４を貫通して成る
コンデンサ本体２と、前記リード端子５と電気的に接続
され、かつ実装基板との接続がなされる接続端子７をそ
の下面に沿って有し、前記コンデンサ本体１の封口端に
当接して配置される絶縁板６と、から構成されるチップ
形コンデンサ１であって、前記絶縁板６の下面部におい
て、前記接続端子７と絶縁板６との間に適宜な空隙を形
成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、プリント基板等
に面実装されるチップ形コンデンサ、特には縦型のチッ
プ形コンデンサに関する。
に面実装されるチップ形コンデンサ、特には縦型のチッ
プ形コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来において、これら縦型のチップ形コ
ンデンサとしては、図１０に示すような特開昭６０―２
４５１２３号に提案されているものが実用化されてい
る。
ンデンサとしては、図１０に示すような特開昭６０―２
４５１２３号に提案されているものが実用化されてい
る。
【０００３】これら従来のチップ形コンデンサは、加
熱、加圧を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コ
ンデンサ素子の特性劣化を生じることなく縦型のチップ
形コンデンサを形成でき、高い実用性を有する。
熱、加圧を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コ
ンデンサ素子の特性劣化を生じることなく縦型のチップ
形コンデンサを形成でき、高い実用性を有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
図１０に示す従来の縦型チップ形コンデンサにおいて
は、封口部材にて封口されたコンデンサ本体１’の該封
口部材面より導出されたリ−ド端子を、該リ−ド端子が
貫通して該コンデンサ本体１’の封口端面に配置された
絶縁板２’の下面（実装面）に沿って折り曲げることに
より、実装基板との接続がなされる接続電極４’として
いる。
図１０に示す従来の縦型チップ形コンデンサにおいて
は、封口部材にて封口されたコンデンサ本体１’の該封
口部材面より導出されたリ−ド端子を、該リ−ド端子が
貫通して該コンデンサ本体１’の封口端面に配置された
絶縁板２’の下面（実装面）に沿って折り曲げることに
より、実装基板との接続がなされる接続電極４’として
いる。
【０００５】このため、該チップ形コンデンサを実装基
板に半田付けにて実装する際において、前記絶縁板２’
と接続電極４’とが広い面積にて接触していることか
ら、半田付けに必要とされる熱が前記絶縁板２’へと伝
達して拡散してしまい、前記接続電極の温度が上昇しず
らくなって、他の実装部品との半田付け性に大きな差が
生じるようになり、最悪の場合には良好な接続がなされ
ず不良を生じてしまうという問題があった。
板に半田付けにて実装する際において、前記絶縁板２’
と接続電極４’とが広い面積にて接触していることか
ら、半田付けに必要とされる熱が前記絶縁板２’へと伝
達して拡散してしまい、前記接続電極の温度が上昇しず
らくなって、他の実装部品との半田付け性に大きな差が
生じるようになり、最悪の場合には良好な接続がなされ
ず不良を生じてしまうという問題があった。
【０００６】よって、本発明は上記した問題点に着目し
てなされたもので、前記のような接続電極の温度上昇の
低下を防止することにより、他の実装部品との半田付け
性に大きな差を生じることのないチップ形コンデンサを
提供することを目的としている。
てなされたもので、前記のような接続電極の温度上昇の
低下を防止することにより、他の実装部品との半田付け
性に大きな差を生じることのないチップ形コンデンサを
提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記した問題を解決する
ために、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサ素
子を有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ−スの
開放端を封口部材により封口するとともに、前記コンデ
ンサ素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫
通して成るコンデンサ本体と、前記リード端子と電気的
に接続され、かつ実装基板との接続がなされる接続端子
をその下面に沿って有し、前記コンデンサ本体の封口端
に当接して配置される絶縁板と、から構成されるチップ
形コンデンサであって、前記絶縁板の下面部において、
前記接続端子と絶縁板との間に適宜な空隙を有すること
を特徴としている。この特徴によれば、前記絶縁板と接
続端子との間に空隙を有することで、該接続端子の熱が
前記絶縁板へと伝達、拡散してしまうことを防止するこ
とができ、他の実装部品との半田付け性における差を極
力小さくすることができる。
ために、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサ素
子を有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ−スの
開放端を封口部材により封口するとともに、前記コンデ
ンサ素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫
通して成るコンデンサ本体と、前記リード端子と電気的
に接続され、かつ実装基板との接続がなされる接続端子
をその下面に沿って有し、前記コンデンサ本体の封口端
に当接して配置される絶縁板と、から構成されるチップ
形コンデンサであって、前記絶縁板の下面部において、
前記接続端子と絶縁板との間に適宜な空隙を有すること
を特徴としている。この特徴によれば、前記絶縁板と接
続端子との間に空隙を有することで、該接続端子の熱が
前記絶縁板へと伝達、拡散してしまうことを防止するこ
とができ、他の実装部品との半田付け性における差を極
力小さくすることができる。
【０００８】本発明のチップ形コンデンサは、前記空隙
が前記絶縁板の下面部の前記接続端子と対向する位置に
設けられた凹部または切り欠き部または溝部にて形成さ
れていることが好ましい。このようにすれば、確実かつ
安定的な空隙を簡便に形成することができる。
が前記絶縁板の下面部の前記接続端子と対向する位置に
設けられた凹部または切り欠き部または溝部にて形成さ
れていることが好ましい。このようにすれば、確実かつ
安定的な空隙を簡便に形成することができる。
【０００９】本発明のチップ形コンデンサは、前記絶縁
板下面部の前記接続端子と対向する位置に、該接続端子
と微小面積にて当接する支持部が形成されていることが
好ましい。このようにすれば、前記接続端子が微小面積
にて当接する支持部にて支持されることにより、前記絶
縁板への熱拡散を大きくすることなく、接続端子の形状
および配置位置が安定して保持されるようになる。
板下面部の前記接続端子と対向する位置に、該接続端子
と微小面積にて当接する支持部が形成されていることが
好ましい。このようにすれば、前記接続端子が微小面積
にて当接する支持部にて支持されることにより、前記絶
縁板への熱拡散を大きくすることなく、接続端子の形状
および配置位置が安定して保持されるようになる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。
施形態を説明する。
【００１１】（実施例１）図１は本実施例１のチップ形
コンデンサの背面を示す外観斜視図であり、図２は、本
実施例１のチップ形コンデンサのＡ−Ａ断面における断
面図である。
コンデンサの背面を示す外観斜視図であり、図２は、本
実施例１のチップ形コンデンサのＡ−Ａ断面における断
面図である。
【００１２】本実施例１のチップ形コンデンサ１は、図
１にその背面を示すような外観形状を有しており、その
内部にコンデンサ素子８を収容するアルミ製外装ケ−ス
３の開口部を封口する封口部材４を貫通して導出された
リード端子５を有するコンデンサ本体２と、前記リード
端子５が導出されたコンデンサ本体２の封口端面当接に
配設される絶縁板６とから主に構成されている。
１にその背面を示すような外観形状を有しており、その
内部にコンデンサ素子８を収容するアルミ製外装ケ−ス
３の開口部を封口する封口部材４を貫通して導出された
リード端子５を有するコンデンサ本体２と、前記リード
端子５が導出されたコンデンサ本体２の封口端面当接に
配設される絶縁板６とから主に構成されている。
【００１３】本発明に用いられるこれらコンデンサ本体
２は、図１および図２に示すように、有底円筒状のアル
ミ製外装ケ−ス３内部にコンデンサ素子８を収納し、そ
の開放端部を封口部材４にて封口し、この封口部材４を
貫通してリード端子５が設けられ、このリード端子５
は、前記コンデンサ素子８より導出されたタブ９にボル
ト接続されている。
２は、図１および図２に示すように、有底円筒状のアル
ミ製外装ケ−ス３内部にコンデンサ素子８を収納し、そ
の開放端部を封口部材４にて封口し、この封口部材４を
貫通してリード端子５が設けられ、このリード端子５
は、前記コンデンサ素子８より導出されたタブ９にボル
ト接続されている。
【００１４】これら本実施例１において使用されるコン
デンサ素子８は、アルミニウム等の弁金属からなる陽極
箔と陰極箔との間にセパレータを介在させて、巻回して
形成され、電解液が含浸されたものや、電解質として固
体の二酸化マンガン層をアルミニウム等の弁金属からな
る陽極箔と陰極箔との間に形成した、固体電解コンデン
サ素子等が用いられている。
デンサ素子８は、アルミニウム等の弁金属からなる陽極
箔と陰極箔との間にセパレータを介在させて、巻回して
形成され、電解液が含浸されたものや、電解質として固
体の二酸化マンガン層をアルミニウム等の弁金属からな
る陽極箔と陰極箔との間に形成した、固体電解コンデン
サ素子等が用いられている。
【００１５】また、本実施例１の前記絶縁板６は、所定
厚みの電気絶縁性を有する樹脂製とされ、前記コンデン
サ本体２と当接する面と反対側の実装面には、該実装面
との間に空隙１０が形成されるように所定の角度を有し
て該実装面に沿って形成された接続端子７を有してお
り、該絶縁板６は、コンデンサ本体２と当接する面に露
出する前記接続端子７の端部に前記リード端子５が嵌入
されることにより一体化されるとともに、接続端子７と
リード端子５との導通がなされるようになっている。
厚みの電気絶縁性を有する樹脂製とされ、前記コンデン
サ本体２と当接する面と反対側の実装面には、該実装面
との間に空隙１０が形成されるように所定の角度を有し
て該実装面に沿って形成された接続端子７を有してお
り、該絶縁板６は、コンデンサ本体２と当接する面に露
出する前記接続端子７の端部に前記リード端子５が嵌入
されることにより一体化されるとともに、接続端子７と
リード端子５との導通がなされるようになっている。
【００１６】前記空隙１０を形成する方法として、本実
施例１では前述のように接続端子７に所定角度を持たせ
るようにしているが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、所定角度により十分な空隙１０が前記実装面と
の間に形成される場合には、該十分な空隙となった接続
端子７の端部を前記実装面とほぼ平行となるように形成
しても良い。
施例１では前述のように接続端子７に所定角度を持たせ
るようにしているが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、所定角度により十分な空隙１０が前記実装面と
の間に形成される場合には、該十分な空隙となった接続
端子７の端部を前記実装面とほぼ平行となるように形成
しても良い。
【００１７】また、前記のように、本実施例１では、接
続端子７と前記リード端子５との接続を嵌入により形成
しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、
これら接続方法を溶接としたり、前記リード端子５を所
定の形状に変形、加工することにて形成しても良い。
続端子７と前記リード端子５との接続を嵌入により形成
しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、
これら接続方法を溶接としたり、前記リード端子５を所
定の形状に変形、加工することにて形成しても良い。
【００１８】以上、本実施例１のようにすれば、実装基
板との接続がなされる前記接続端子７と前記電気絶縁板
２の実装面との間に空隙１０を有するようになることか
ら、実装時の半田付けにおいても、前記接続端子７の熱
が伝熱により拡散することを防止でき、他の実装部品と
の半田付け性における差を極力小さくすることができ
る。
板との接続がなされる前記接続端子７と前記電気絶縁板
２の実装面との間に空隙１０を有するようになることか
ら、実装時の半田付けにおいても、前記接続端子７の熱
が伝熱により拡散することを防止でき、他の実装部品と
の半田付け性における差を極力小さくすることができ
る。
【００１９】（実施例２）図３は、本実施例２のチップ
形コンデンサの背面を示す外観斜視図である。
形コンデンサの背面を示す外観斜視図である。
【００２０】本実施例２において用いたコンデンサ本体
２は、前記実施例１と同一とされており、本実施例２で
は、使用する絶縁板６’が前記実施例１と異なるものと
されている。
２は、前記実施例１と同一とされており、本実施例２で
は、使用する絶縁板６’が前記実施例１と異なるものと
されている。
【００２１】本実施例２の前記絶縁板６’は、その中央
部に図３に示すように、前記コンデンサ本体２の封口面
より導出された前記リード端子５が挿通される楕円形状
を有する孔部１１が形成されているとともに、該孔部１
１の楕円長手方向における前記絶縁板６’の端部位置に
は、切り欠き部１２が形成されている。
部に図３に示すように、前記コンデンサ本体２の封口面
より導出された前記リード端子５が挿通される楕円形状
を有する孔部１１が形成されているとともに、該孔部１
１の楕円長手方向における前記絶縁板６’の端部位置に
は、切り欠き部１２が形成されている。
【００２２】これら切り欠き部１２の深さは、該切り欠
き部１２の上部位置に後述する接続端子５’とされるリ
ード端子５が配置されることから、該接続端子５’との
間に十分な間隙が形成される深さとすれば良く、特に限
定されるものではない。
き部１２の上部位置に後述する接続端子５’とされるリ
ード端子５が配置されることから、該接続端子５’との
間に十分な間隙が形成される深さとすれば良く、特に限
定されるものではない。
【００２３】この絶縁板６’は、前記孔部１１の楕円長
手方向端部位置にリード端子５が挿通されるとともに、
該リード端子５の所定長さの先端部が偏平状となるよう
に加工され、その先端が前記切り欠き部１２が形成され
た上部位置に位置するように絶縁板６’の実装面に沿っ
て折曲加工されて接続端子５’とされている。
手方向端部位置にリード端子５が挿通されるとともに、
該リード端子５の所定長さの先端部が偏平状となるよう
に加工され、その先端が前記切り欠き部１２が形成され
た上部位置に位置するように絶縁板６’の実装面に沿っ
て折曲加工されて接続端子５’とされている。
【００２４】このように、前記切り欠き部１２を形成す
ることで、前記のように折曲加工により形成された接続
端子５’と前記実装面との間に、所定の空隙が形成され
るようになり、該接続端子５’の熱が絶縁板６’に拡散
することを極力防止することができる。
ることで、前記のように折曲加工により形成された接続
端子５’と前記実装面との間に、所定の空隙が形成され
るようになり、該接続端子５’の熱が絶縁板６’に拡散
することを極力防止することができる。
【００２５】また、本実施例２では、前記のように前記
実装面に沿って折曲形成される接続端子５’と実装面と
の間隙を切り欠き部１２により形成しているが、本発明
はこれに限定されるものではなく、これら切り欠き部１
２を図８に示すような溝部１７として空隙を形成するよ
うにしても良いし、図９に示すように、凹部１８として
空隙を形成するようにしても良い。
実装面に沿って折曲形成される接続端子５’と実装面と
の間隙を切り欠き部１２により形成しているが、本発明
はこれに限定されるものではなく、これら切り欠き部１
２を図８に示すような溝部１７として空隙を形成するよ
うにしても良いし、図９に示すように、凹部１８として
空隙を形成するようにしても良い。
【００２６】また、前記図８および図９においては、溝
部１７および凹部１８を複数設けているが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、これら溝部１７および凹
部１８が各接続端子５’に対して１つずつであっても良
いが、前記のように溝部１７および凹部１８を複数設け
るようにすることは、各溝部１７および各凹部１８間
に、接続端子５’と当接して該接続端子５’を支持可能
な支持部であるランド１７や１９を形成可能となり、接
続端子５’の位置ずれや変形を抑えることができるよう
になることから好ましい。
部１７および凹部１８を複数設けているが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、これら溝部１７および凹
部１８が各接続端子５’に対して１つずつであっても良
いが、前記のように溝部１７および凹部１８を複数設け
るようにすることは、各溝部１７および各凹部１８間
に、接続端子５’と当接して該接続端子５’を支持可能
な支持部であるランド１７や１９を形成可能となり、接
続端子５’の位置ずれや変形を抑えることができるよう
になることから好ましい。
【００２７】また、これら支持部の形成は、前記溝部１
７および凹部１８に限定されるものではなく、図４に示
すように、前記切り欠き部１２に該支持部としてのラン
ド１３を形成しても良い。更に、これら切り欠き部にお
いて前記支持部の形成形状は、前記ランド１３に限定さ
れるものではなく、図５および図６の切り欠き部１４に
示すように、ランド１５を絶縁板６’の外周位置に設け
たり、図７の切り欠き部１４’に示すように、該切り欠
き部１４’をほぼ横断するように、切り欠き部１４’の
中間位置に形成するようにしても良い。
７および凹部１８に限定されるものではなく、図４に示
すように、前記切り欠き部１２に該支持部としてのラン
ド１３を形成しても良い。更に、これら切り欠き部にお
いて前記支持部の形成形状は、前記ランド１３に限定さ
れるものではなく、図５および図６の切り欠き部１４に
示すように、ランド１５を絶縁板６’の外周位置に設け
たり、図７の切り欠き部１４’に示すように、該切り欠
き部１４’をほぼ横断するように、切り欠き部１４’の
中間位置に形成するようにしても良い。
【００２８】以上、本実施例２のように前記接続端子
５’と対向する前記絶縁板６’の実装面に前記切り欠き
部や凹部または溝部等を適宜形成して空隙を形成するこ
とで、接続端子５’の熱が絶縁板６’へ拡散することを
極力防止することが可能となるとともに、本実施例２で
は、これら空隙が前記切り欠き部や凹部または溝部によ
り形成されるようになるため、これら空隙が確実かつ安
定的に形成されるようになる。
５’と対向する前記絶縁板６’の実装面に前記切り欠き
部や凹部または溝部等を適宜形成して空隙を形成するこ
とで、接続端子５’の熱が絶縁板６’へ拡散することを
極力防止することが可能となるとともに、本実施例２で
は、これら空隙が前記切り欠き部や凹部または溝部によ
り形成されるようになるため、これら空隙が確実かつ安
定的に形成されるようになる。
【００２９】また、本実施例２では、前記切り欠き部や
凹部または溝部の形状の１例を示したが、本発明はこれ
ら各形状に限定されるものではなく、これら切り欠き部
や凹部または溝部の形状は、形成される接続端子の形状
や大きさ等を考慮して適宜選択すれば良い。
凹部または溝部の形状の１例を示したが、本発明はこれ
ら各形状に限定されるものではなく、これら切り欠き部
や凹部または溝部の形状は、形成される接続端子の形状
や大きさ等を考慮して適宜選択すれば良い。
【００３０】また、前記においては、両電極の空隙を形
成する切り欠き部や凹部または溝部を同一の形状として
いるが、本発明はこれに限定されるものではなく、これ
ら形状を電極を識別可能とするために異なる形状とした
り、更には同一の絶縁板に切り欠き部や凹部または溝部
を混在させて形成するようにしても良い。
成する切り欠き部や凹部または溝部を同一の形状として
いるが、本発明はこれに限定されるものではなく、これ
ら形状を電極を識別可能とするために異なる形状とした
り、更には同一の絶縁板に切り欠き部や凹部または溝部
を混在させて形成するようにしても良い。
【００３１】以上、本発明を図面に基づいて説明してき
たが、本発明はこれら各実施例に限定されるものではな
く、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加があ
っても、本発明に含まれることは言うまでもない。例え
ば、前記各実施例においては、絶縁板６、６’の材質と
して、実装時の半田付けにおける加熱に耐える耐熱性と
電気絶縁性を有する樹脂を使用しているが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、これら材質をセラミック
や複数の材質の複合体としても良く、十分な絶縁性を有
するものであれば使用することができる。
たが、本発明はこれら各実施例に限定されるものではな
く、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加があ
っても、本発明に含まれることは言うまでもない。例え
ば、前記各実施例においては、絶縁板６、６’の材質と
して、実装時の半田付けにおける加熱に耐える耐熱性と
電気絶縁性を有する樹脂を使用しているが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、これら材質をセラミック
や複数の材質の複合体としても良く、十分な絶縁性を有
するものであれば使用することができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。
【００３３】（ａ）請求項１の発明によれば、前記絶縁
板と接続端子との間に空隙を有することで、該接続端子
の熱が前記絶縁板へと伝達、拡散してしまうことを防止
することができ、他の実装部品との半田付け性における
差を極力小さくすることができる。
板と接続端子との間に空隙を有することで、該接続端子
の熱が前記絶縁板へと伝達、拡散してしまうことを防止
することができ、他の実装部品との半田付け性における
差を極力小さくすることができる。
【００３４】（ｂ）請求項２の発明によれば、確実かつ
安定的な空隙を簡便に形成することができる。
安定的な空隙を簡便に形成することができる。
【００３５】（ｃ）請求項３の発明によれば、前記接続
端子が微小面積にて当接する支持部にて支持されること
により、前記絶縁板への熱拡散を大きくすることなく、
接続端子の形状および配置位置が安定して保持されるよ
うになる。
端子が微小面積にて当接する支持部にて支持されること
により、前記絶縁板への熱拡散を大きくすることなく、
接続端子の形状および配置位置が安定して保持されるよ
うになる。
【００３６】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１におけるチップ形コンデンサ
の背面を示す外観斜視図である。
の背面を示す外観斜視図である。
【図２】本発明の実施例１のチップ形コンデンサのＡ−
Ａ断面における断面図である。
Ａ断面における断面図である。
【図３】本発明の実施例２におけるチップ形コンデンサ
の背面を示す外観斜視図である。
の背面を示す外観斜視図である。
【図４】本発明の実施例２に用いた絶縁板のその他の形
状例を示す斜視図である。
状例を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施例２に用いた絶縁板のその他の形
状例を示す斜視図である。
状例を示す斜視図である。
【図６】前記図５にて示されたチップ形コンデンサのＢ
−Ｂ断面における断面図である。
−Ｂ断面における断面図である。
【図７】本発明の実施例２に用いた絶縁板のその他の形
状例を示す斜視図である。
状例を示す斜視図である。
【図８】本発明の実施例２における絶縁板のその他の形
状例を示す斜視図である。
状例を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施例２における絶縁板のその他の形
状例を示す斜視図である。
状例を示す斜視図である。
【図１０】従来のチップ形コンデンサを示す背面斜視図
である。
である。
ｌ チップ形コンデンサ ２ コンデンサ本体 ３ 外装ケース ４ 封口部材 ５ リード端子 ５’ 接続端子 ６、６’ 絶縁板 ７ 接続端子 ８ コンデンサ素子 ９ タブ １０ 空隙 １１ 孔部 １２ 切り欠き部 １３ ランド（支持部） １４、１４’ 切り欠き部 １５ ランド（支持部） １６ 溝部 １７ ランド（支持部） １８ 凹部 １９ ランド（支持部）
Claims (3)
- 【請求項１】 コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース
内に収納して該外装ケ−スの開放端を封口部材により封
口するとともに、前記コンデンサ素子より導出されたリ
ード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本体
と、前記リード端子と電気的に接続され、かつ実装基板
との接続がなされる接続端子をその下面に沿って有し、
前記コンデンサ本体の封口端に当接して配置される絶縁
板と、から構成されるチップ形コンデンサであって、前
記絶縁板の下面部において、前記接続端子と絶縁板との
間に適宜な空隙を有することを特徴とするチップ形コン
デンサ。 - 【請求項２】 前記空隙が前記絶縁板の下面部の前記接
続端子と対向する位置に設けられた凹部または切り欠き
部または溝部にて形成されている請求項１に記載のチッ
プ形コンデンサ。 - 【請求項３】 前記絶縁板下面部の前記接続端子と対向
する位置に、該接続端子と微小面積にて当接する支持部
が形成されている請求項１または２に記載のチップ形コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11069576A JP2000269082A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11069576A JP2000269082A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | チップ形コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269082A true JP2000269082A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13406769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11069576A Pending JP2000269082A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000269082A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081005A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP2012244081A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Nichicon Corp | チップ形電解コンデンサ |
-
1999
- 1999-03-16 JP JP11069576A patent/JP2000269082A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081005A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP2012244081A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Nichicon Corp | チップ形電解コンデンサ |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060313 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090116 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090127 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090602 |