JP2000269083A - チップ形コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンデンサ本体と絶縁板との相対回転を防止
するとともに、コンデンサの小型化における生産性の低
下や孔部間の破損等の問題を防止する。 【解決手段】 コンデンサ素子８を有底筒状の外装ケー
ス３内に収納して該外装ケ−ス３の開放端を封口部材４
により封口するとともに、前記コンデンサ素子８より導
出され、かつ前記封口部材４を貫通して引き出されたリ
ード端子５を有するコンデンサ本体２と、前記コンデン
サ本体２の封口端に配置され、その略中央部に前記コン
デンサ本体２の外径より小さく、かつ前記双方の電極の
リード端子５が挿通可能な１つの孔部７を有するととも
に、該孔部７に挿通されたリード端子５が該下面に沿っ
て折り曲げられる絶縁板６と、から構成されるチップ形
コンデンサ１であって、前記絶縁板６の外周部に、前記
リード端子先端部１０が係合可能な切り欠き部１１また
は凹部または透孔を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は、プリント基板等
に面実装されるチップ形コンデンサ、特には縦型のチッ
プ形コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来において、これら縦型のチップ形コ
ンデンサとしては、図６および図７に示すような特開平
９―１４８１７３号に提案されているものがある。

【０００３】これら従来のチップ形コンデンサは、加
熱、加圧を伴うモ−ルド加工をする必要がないため、コ
ンデンサ素子の特性劣化を生じることなく縦型のチップ
形コンデンサを形成でき、高い実用性を有する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記図
６に示すチップ形コンデンサは、コンデンサ本体１’の
封口端面より引き出された双方のリード端子が、絶縁板
３’の中央部に形成された孔部４’に挿通されるととも
に、該絶縁板３’の下面（実装面）に沿って折曲配置さ
れてコンデンサ本体１’と絶縁板３’との一体化がなさ
れているため、前記コンデンサ本体１’と絶縁板３’と
が相対回転して位置ずれを生じてしまう場合があった。

【０００５】これに対し、図７に示すチップ形コンデン
サは、絶縁板３’に個々のリード端子が挿通される孔部
を個別に形成し、該孔部に各リード端子が個々に挿通さ
れて該絶縁板３’の下面（実装面）に沿って折曲配置さ
れているため、前記図６に示すチップ形コンデンサにお
けるコンデンサ本体１’と絶縁板３’との相対回転の問
題を生じることを防止できるようになるが、近年におけ
るチップ形コンデンサの小型化に伴い、コンデンサ本体
１’も小型化して前記リード端子の端子間が微小化し、
これら微小間隔のリード端子を前記絶縁板３’に形成さ
れた個々の孔部に挿通させることが著しく困難となって
しまい、生産性が低下してしまうとともに、前記絶縁板
３’に形成される孔部の間隔も微小となって、その強度
が不十分となり、実装時等における機械的および熱的ス
トレスにおいて、該部分が破損してしまう場合があると
いう問題があった。

【０００６】よって、本発明は上記した問題点に着目し
てなされたもので、コンデンサの小型化における生産性
の低下や前記孔部間の破損等の問題を生じることがな
く、かつコンデンサ本体１’と絶縁板３’との相対回転
を生じることを防止可能なチップ形コンデンサを提供す
ることを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記した問題を解決する
ために、本発明のチップ形コンデンサは、コンデンサ素
子を有底筒状の外装ケース内に収納して該外装ケ−スの
開放端を封口部材により封口するとともに、前記コンデ
ンサ素子より導出され、かつ前記封口部材を貫通して引
き出されたリード端子を有するコンデンサ本体と、前記
コンデンサ本体の封口端に配置され、その略中央部に前
記コンデンサ本体の外径より小さく、かつ前記双方の電
極のリード端子が挿通可能な１つの孔部を有するととも
に、該孔部に挿通されたリード端子が該下面に沿って折
り曲げられる絶縁板と、から構成されるチップ形コンデ
ンサであって、前記絶縁板の外周部に、前記リード端子
先端部が係合可能な切り欠き部または凹部または透孔を
設けたことを特徴としている。この特徴によれば、前記
リード端子先端部が前記絶縁板の外周部に形成された切
り欠き部または凹部または透孔と係合することにより、
コンデンサ本体と絶縁板との相対回転が防止可能となる
とともに、前記双方のリード端子が１つの孔部に挿通さ
れることから、コンデンサが小型であっても該挿通を容
易に実施できて生産性の低下を抑止できるばかりか、該
双方のリード端子間に絶縁板が存在しないことから、前
述のような破損を生じることもない。更には、前記切り
欠き部を形成すれば、リード端子先端部が前記絶縁板の
外周に露出するようになり、該露出部においても半田付
けがなされるようになるため、半田付けの接続強度も向
上する。

【０００８】本発明のチップ形コンデンサは、前記切り
欠き部内部の所定位置に、前記リード端子先端部の該切
り欠き部からの離脱を防止する凸部を有することが好ま
しい。このようにすれば、前記凸部に前記リード端子先
端部が係止されるようになり、実装時等において該リー
ド端子先端部が該切り欠き部から離脱することを防止で
きる。

【０００９】本発明のチップ形コンデンサは、前記切り
欠き部は、前記リード端子先端部を収納可能な形状とさ
れていることが好ましい。このようにすれば、前記リー
ド端子先端部が前記絶縁板の外周部に突出することがな
く、チップ形コンデンサの占有面積を低減できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。

【００１１】（実施例）図１は本実施例１のチップ形コ
ンデンサの背面を示す外観斜視図であり、図２は、本実
施例１のチップ形コンデンサのＡ−Ａ断面における断面
図である。

【００１２】本実施例のチップ形コンデンサ１は、図１
にその背面を示すような外観形状を有しており、その内
部にコンデンサ素子８を収容するアルミ製外装ケ−ス３
の開口部を封口する封口部材４を貫通して導出されたリ
ード端子５を有するコンデンサ本体２と、前記リード端
子５が導出されたコンデンサ本体２の封口側端面に当接
配設される絶縁板６とから主に構成されている。

【００１３】本発明に用いられるこれらコンデンサ本体
２は、図１および図２に示すように、有底円筒状のアル
ミ製外装ケ−ス３内部にコンデンサ素子８を収納し、そ
の開放端部を封口部材４にて封口し、この封口部材４を
貫通してリード端子５が設けられ、このリード端子５
は、前記コンデンサ素子８より導出されたタブ９にボル
ト接続されている。

【００１４】これら本実施例において使用されるコンデ
ンサ素子８は、アルミニウム等の弁金属からなる陽極箔
と陰極箔との間にセパレータを介在させて巻回して形成
され、電解液が含浸されたものや、電解質として固体の
二酸化マンガン層をアルミニウム等の弁金属からなる陽
極箔と陰極箔との間に形成した、固体電解コンデンサ素
子等が用いられている。

【００１５】また、本実施例の前記絶縁板６は、所定厚
みの電気絶縁性を有する樹脂製とされ、該絶縁板６の略
中央部には、前記封口部材４を貫通して引き出された双
方のリード端子５が挿通可能とされた孔部７が形成され
ている。本実施例における該孔部７は、前記コンデンサ
本体２の外径より小さな径の円形状とされているが、本
発明はこれに限定されるものではなく、これら孔部７の
形状を楕円状としたり四角状としても良い。

【００１６】これら孔部７に挿通された前記リード端子
５は、前記絶縁板６の下面（実装面）に沿って該絶縁板
６の外周方向に向けて折曲配置されてコンデンサ本体２
と前記絶縁板６との一体化がなされる。

【００１７】また、該絶縁板６の対向する外周部所定位
置には、図１および図２に示すように、前記折曲配置さ
れたリード端子５の先端部１０が折曲加工されることに
より、該先端部１０と係合する切り欠き部１１が、各極
のリード端子５毎に形成されており、該切り欠き部の深
さは前記先端部１０を収納可能な寸法とされている。

【００１８】このように、前記リード端子先端部１０を
切り欠き部１１内部に収納することは、該先端部１０が
絶縁板６の外周部に突出することなく、得られるチップ
形コンデンサの実装基板上における占有面積を低減でき
ることから好ましいが、本発明はこれに限定されるもの
ではない。

【００１９】また、本実施例では前記絶縁板６の外周形
状を四角状としているが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、該絶縁板６の外周形状は、使用するコンデ
ンサ本体２の形状等により、例えば多角形状や円形また
は楕円形としても良く、適宜選択すれば良い。

【００２０】また、前記実施例では、前記切り欠き部１
１の底面を垂直としているが、本発明はこれに限定され
るものではなく、該底面を図３に示すように、前記リー
ド端子先端部１０の「もどり」を防ぐ目的等で、前記リ
ード端子５の折曲角度が直角より大きくなるように適宜
な角度のテーパ状としても良い。

【００２１】更には、該切り欠き部１１の内部に、図３
に示すように、前記切り欠き部１１内部に収納されたリ
ード端子先端部１０の離脱をリード端子５の折曲面を係
止して防止する凸部１３を形成するようにしても良く、
これら凸部の形状は前記図３の凸部１３に限定されるも
のではなく、図４に示すように、前記リード端子先端部
１０の縁辺が嵌入されるように形成された凸部１４とし
ても良い。

【００２２】また、前記実施例では、前記リード端子先
端部１０との係合が前記切り欠き部１１によりなされて
いるが、本発明はこれに限定されるものではなく、これ
ら切り欠き部１１に代えて、図５に示すような透孔１５
を形成し、前記リード端子先端部１０を折曲げて該透孔
１５に挿入して係合させるようにしても良い。更には、
該透孔１５を絶縁板６を貫通しない凹部としても良いこ
とは言うまでもない。

【００２３】以上、本発明を図面に基づいて説明してき
たが、本発明はこれら各実施例に限定されるものではな
く、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加があ
っても、本発明に含まれることは言うまでもない。例え
ば、前記各実施例においては、絶縁板６、６’の材質と
して、実装時の半田付けにおける加熱に耐える耐熱性と
電気絶縁性を有する樹脂を使用しているが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、これら材質をセラミック
や複数の材質の複合体としても良く、十分な絶縁性を有
するものであれば使用することができる。

【００２４】また、前記実施例においては実施していな
いが、前記絶縁板の下面に、前記切り欠き部１１に繋が
る案内溝等を形成すること等は任意とされる。

【００２５】

【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。

【００２６】（ａ）請求項１の発明によれば、前記リー
ド端子先端部が前記絶縁板の外周部に形成された切り欠
き部または凹部または透孔と係合することにより、コン
デンサ本体と絶縁板との相対回転が防止可能となるとと
もに、前記双方のリード端子が１つの孔部に挿通される
ことから、コンデンサが小型であっても該挿通を容易に
実施できて生産性の低下を抑止できるばかりか、該双方
のリード端子間に絶縁板が存在しないことから、前述の
ような破損を生じることもない。更には、前記切り欠き
部を形成すれば、リード端子先端部が前記絶縁板の外周
に露出するようになり、該露出部においても半田付けが
なされるようになるため、半田付けの接続強度も向上す
る。

【００２７】（ｂ）請求項２の発明によれば、前記凸部
に前記リード端子先端部が係止されるようになり、実装
時等において該リード端子先端部が該切り欠き部から離
脱することを防止できる。

【００２８】（ｃ）請求項３の発明によれば、前記リー
ド端子先端部が前記絶縁板の外周部に突出することがな
く、チップ形コンデンサの占有面積を低減できる。

【００２９】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例におけるチップ形コンデンサの
背面を示す外観斜視図である。

【図２】本発明の実施例のチップ形コンデンサのＡ−Ａ
断面における断面図である。

【図３】本発明における絶縁板のその他の形状例を示す
斜視図である。

【図４】本発明における絶縁板のその他の形状例を示す
斜視図である。

【図５】本発明における絶縁板のその他の形状例を示す
斜視図である。

【図６】従来のチップ形コンデンサを示す背面斜視図で
ある。

【図７】従来のチップ形コンデンサを示す背面斜視図で
ある。

【符号の説明】

ｌ チップ形コンデンサ ２ コンデンサ本体 ３ 外装ケース ４ 封口部材 ５ リード端子 ６ 絶縁板 ７ 孔部 ８ コンデンサ素子 ９ タブ １０ リード端子先端部 １１ 切り欠き部 １３ 凸部 １４ 凸部 １５ 透孔

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース
   内に収納して該外装ケ−スの開放端を封口部材により封
   口するとともに、前記コンデンサ素子より導出され、か
   つ前記封口部材を貫通して引き出されたリード端子を有
   するコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の封口端に
   配置され、その略中央部に前記コンデンサ本体の外径よ
   り小さく、かつ前記双方の電極のリード端子が挿通可能
   な１つの孔部を有するとともに、該孔部に挿通されたリ
   ード端子が該下面に沿って折り曲げられる絶縁板と、か
   ら構成されるチップ形コンデンサであって、前記絶縁板
   の外周部に、前記リード端子先端部が係合可能な切り欠
   き部または凹部または透孔を設けたことを特徴とするチ
   ップ形コンデンサ。
2. 【請求項２】 前記切り欠き部内部の所定位置に、前記
   リード端子先端部の該切り欠き部からの離脱を防止する
   凸部を有する請求項１に記載のチップ形コンデンサ。
3. 【請求項３】 前記切り欠き部は、前記リード端子先端
   部を収納可能な形状とされている請求項１または２に記
   載のチップ形コンデンサ。