JP2773207B2 - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサの製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ状固体電解コンデンサの製造方法に関
するものである。
するものである。
従来の技術 従来のチップ状固体電解コンデンサは、第６図および
第７図に示すように、弁作用金属からなる陽極リード部
材１を接続した陽極体上に誘電体層、半導体層、陰極層
を順次積層して構成した固体電解コンデンサ素子２を備
え、そしてこの固体電解コンデンサ素子２を、外装樹脂
４により前記陽極リード部材１および陰極部３が外装樹
脂４の端面より外方に突出するようにモールドし、その
後、前記陽極リード部材１における外装樹脂４の端面よ
り外方に突出した突出部1aの表面と陰極部３における外
装樹脂４の端面より外方に突出した突出部および外装樹
脂４の両端部にメッキ層５を形成するようにしていた。
第７図に示すように、弁作用金属からなる陽極リード部
材１を接続した陽極体上に誘電体層、半導体層、陰極層
を順次積層して構成した固体電解コンデンサ素子２を備
え、そしてこの固体電解コンデンサ素子２を、外装樹脂
４により前記陽極リード部材１および陰極部３が外装樹
脂４の端面より外方に突出するようにモールドし、その
後、前記陽極リード部材１における外装樹脂４の端面よ
り外方に突出した突出部1aの表面と陰極部３における外
装樹脂４の端面より外方に突出した突出部および外装樹
脂４の両端部にメッキ層５を形成するようにしていた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような従来のチップ状固体電解コ
ンデンサにおいては、陽極リード部材１が外装樹脂４の
端面より外方に突出しているため、キャリアテープに設
けた凹状の収納部内に収納されているチップ状固体電解
コンデンサを自動実装装置によって取り出し、そしてプ
リント基板に取り付ける場合、前記陽極リード部材１が
凹状の収納部の内側面にひっかかってチップ状固体電解
コンデンサを凹状の収納部からうまく取り出せないとい
う問題点を有していた。
ンデンサにおいては、陽極リード部材１が外装樹脂４の
端面より外方に突出しているため、キャリアテープに設
けた凹状の収納部内に収納されているチップ状固体電解
コンデンサを自動実装装置によって取り出し、そしてプ
リント基板に取り付ける場合、前記陽極リード部材１が
凹状の収納部の内側面にひっかかってチップ状固体電解
コンデンサを凹状の収納部からうまく取り出せないとい
う問題点を有していた。
また、このチップ状固体電解コンデンサをプリント基
板のランド間に取り付けるために、自動実装装置でチッ
プ状固体電解コンデンサの陽極側端子部と陰極側端子部
をつかんでプリント基板のランド間に位置決めをする際
においても、チップ状固体電解コンデンサの陽極リード
部材１が外装樹脂４の端面より外方に突出しているた
め、自動実装装置でチップ状固体電解コンデンサの陽極
側端子部と陰極側端子部をつかむときに均等な力で確実
につかむことができず、その結果、自動実装装置による
チップ状固体電解コンデンサの自動実装が不安定になる
という問題点を有していた。
板のランド間に取り付けるために、自動実装装置でチッ
プ状固体電解コンデンサの陽極側端子部と陰極側端子部
をつかんでプリント基板のランド間に位置決めをする際
においても、チップ状固体電解コンデンサの陽極リード
部材１が外装樹脂４の端面より外方に突出しているた
め、自動実装装置でチップ状固体電解コンデンサの陽極
側端子部と陰極側端子部をつかむときに均等な力で確実
につかむことができず、その結果、自動実装装置による
チップ状固体電解コンデンサの自動実装が不安定になる
という問題点を有していた。
本発明はこのような問題点を解決するもので、自動実
装装置によるチップ状固体電解コンデンサの自動実装が
安定した状態で行える外形を有するチップ状固体電解コ
ンデンサの製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
装装置によるチップ状固体電解コンデンサの自動実装が
安定した状態で行える外形を有するチップ状固体電解コ
ンデンサの製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のチップ状固体電解
コンデンサの製造方法は、弁作用金属からなる陽極リー
ド部材を接続した陽極体上に誘電体層、半導体層、陰極
層を順次積層して構成した固体電解コンデンサ素子に陰
極導出材を接続し、かつ前記固体電解コンデンサ素子
を、両端または片端に溝を有する外装樹脂により前記陽
極リード部材および陰極導出材が外装樹脂の外部に露出
するようにモールドするとともに、この外装樹脂の溝に
少なくとも前記陽極リード部材における外装樹脂の外部
に露出した露出部を収納し、さらに前記陽極リード部材
における外装樹脂の溝内に収納された露出部と外装樹脂
の陽極側端部の表面にメッキ層を形成して陽極側メッキ
端子を構成するとともに、前記陰極導出材における外装
樹脂の外部に露出した露出部と外装樹脂の陰極側端部の
表面にもメッキ層を形成して陰極側メッキ端子を構成す
るようにしたものである。
コンデンサの製造方法は、弁作用金属からなる陽極リー
ド部材を接続した陽極体上に誘電体層、半導体層、陰極
層を順次積層して構成した固体電解コンデンサ素子に陰
極導出材を接続し、かつ前記固体電解コンデンサ素子
を、両端または片端に溝を有する外装樹脂により前記陽
極リード部材および陰極導出材が外装樹脂の外部に露出
するようにモールドするとともに、この外装樹脂の溝に
少なくとも前記陽極リード部材における外装樹脂の外部
に露出した露出部を収納し、さらに前記陽極リード部材
における外装樹脂の溝内に収納された露出部と外装樹脂
の陽極側端部の表面にメッキ層を形成して陽極側メッキ
端子を構成するとともに、前記陰極導出材における外装
樹脂の外部に露出した露出部と外装樹脂の陰極側端部の
表面にもメッキ層を形成して陰極側メッキ端子を構成す
るようにしたものである。
作用 上記した製造方法によれば、両端または片端に溝を有
する外装樹脂により固体電解コンデンサ素子をモールド
し、かつこの外装樹脂の溝に少なくとも固体電解コンデ
ンサ素子の陽極リード部材における外装樹脂の外部に露
出した露出部を収納し、さらに前記陽極リード部材にお
ける外装樹脂の溝内に収納された露出部と外装樹脂の陽
極側端部の表面にメッキ層を形成して陽極側メッキ端子
を構成するとともに、固体電解コンデンサ素子に接続し
た陰極導出材における外装樹脂の外部に露出した露出部
と外装樹脂の陰極側端部の表面にもメッキ層を形成して
陰極側メッキ端子を構成しているため、チップ状固体電
解コンデンサ全体の外形形状としては、陽極リード部材
における外装樹脂の外部に露出した露出部を外装樹脂の
溝内に収納したことにより、陽極リード部材が外装樹脂
の端面より外方に突出しない外形にすることができ、そ
の結果、自動実装装置によるチップ状固体電解コンデン
サの自動実装も、陽極リード部材と陽極側メッキ端子の
電気的な導通面積および陰極導出材と陰極側メッキ端子
の電気的な導通面積を減少させることなく、安定した状
態で確実に行うことができるものである。
する外装樹脂により固体電解コンデンサ素子をモールド
し、かつこの外装樹脂の溝に少なくとも固体電解コンデ
ンサ素子の陽極リード部材における外装樹脂の外部に露
出した露出部を収納し、さらに前記陽極リード部材にお
ける外装樹脂の溝内に収納された露出部と外装樹脂の陽
極側端部の表面にメッキ層を形成して陽極側メッキ端子
を構成するとともに、固体電解コンデンサ素子に接続し
た陰極導出材における外装樹脂の外部に露出した露出部
と外装樹脂の陰極側端部の表面にもメッキ層を形成して
陰極側メッキ端子を構成しているため、チップ状固体電
解コンデンサ全体の外形形状としては、陽極リード部材
における外装樹脂の外部に露出した露出部を外装樹脂の
溝内に収納したことにより、陽極リード部材が外装樹脂
の端面より外方に突出しない外形にすることができ、そ
の結果、自動実装装置によるチップ状固体電解コンデン
サの自動実装も、陽極リード部材と陽極側メッキ端子の
電気的な導通面積および陰極導出材と陰極側メッキ端子
の電気的な導通面積を減少させることなく、安定した状
態で確実に行うことができるものである。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明
する。第１図〜第３図において、11は固体電解コンデン
サ素子で、この固体電解コンデンサ素子11は、まず、タ
ンタルからなる弁作用金属で構成した直径0.25mmの陽極
リード部材12を、タンタルからなる弁作用金属で構成し
た0.8mm×0.8mm×1.0mmの陽極体に埋め込んで焼結し、
そしてこの陽極体上に酸化皮膜層からなる誘電体層、二
酸化マンガン層からなる半導体層、陰極層を順次積層し
て構成し、その後、前記陰極層に幅0.5mm×厚さ0.05mm
のりん青銅板よりなる陰極導出材13を導電性接着材14で
接続し、次に第４図a,bに示すように前記陽極リード部
材12および陰極導出材13の周囲が凹状の溝となるような
形状をなす陽極リード部材の据え付け部15および陰極導
出材の据え付け部16を有する上金型17および下金型18に
固体電解コンデンサ素子11を据え付け、そして下金型18
の外装樹脂ランナー19より樹脂を流し込んで成形するト
ランスファーモールド成形を行うことによって、陽極側
に幅0.6mm、深さ0.2mmの凹状の溝20を有し、かつ陰極側
に幅0.6mm、深さ0.1mmの凹状の溝21を有するとともに、
全体形状が2.0mm×1.3mm×1.3mmである外装樹脂22によ
り固体電解コンデンサ素子11をモールドした。このモー
ルドにおいては、前記陽極リード部材12および陰極導出
材13が外装樹脂22の外部に露出するようにモールドして
いるもので、そしてこの陽極リード部材12の露出部およ
び陰極導出材13の露出部は外装樹脂22における凹状の溝
20,21内に位置しているものである。
する。第１図〜第３図において、11は固体電解コンデン
サ素子で、この固体電解コンデンサ素子11は、まず、タ
ンタルからなる弁作用金属で構成した直径0.25mmの陽極
リード部材12を、タンタルからなる弁作用金属で構成し
た0.8mm×0.8mm×1.0mmの陽極体に埋め込んで焼結し、
そしてこの陽極体上に酸化皮膜層からなる誘電体層、二
酸化マンガン層からなる半導体層、陰極層を順次積層し
て構成し、その後、前記陰極層に幅0.5mm×厚さ0.05mm
のりん青銅板よりなる陰極導出材13を導電性接着材14で
接続し、次に第４図a,bに示すように前記陽極リード部
材12および陰極導出材13の周囲が凹状の溝となるような
形状をなす陽極リード部材の据え付け部15および陰極導
出材の据え付け部16を有する上金型17および下金型18に
固体電解コンデンサ素子11を据え付け、そして下金型18
の外装樹脂ランナー19より樹脂を流し込んで成形するト
ランスファーモールド成形を行うことによって、陽極側
に幅0.6mm、深さ0.2mmの凹状の溝20を有し、かつ陰極側
に幅0.6mm、深さ0.1mmの凹状の溝21を有するとともに、
全体形状が2.0mm×1.3mm×1.3mmである外装樹脂22によ
り固体電解コンデンサ素子11をモールドした。このモー
ルドにおいては、前記陽極リード部材12および陰極導出
材13が外装樹脂22の外部に露出するようにモールドして
いるもので、そしてこの陽極リード部材12の露出部およ
び陰極導出材13の露出部は外装樹脂22における凹状の溝
20,21内に位置しているものである。
このモールドが終った後、凹状の溝20内に位置してい
る陽極リード部材12の露出部12aが外装樹脂22の端面よ
り外方に突出しないように陽極リード部材12の露出部12
aの先端を切断し、また凹状の溝21内に位置している陰
極導出材13の露出部は凹状の溝21の表面に沿って折り曲
げた。この状態で、さらに前記陽極リード部材12の露出
部12aと外装樹脂22の陽極側端部の表面にニッケル無電
解メッキ層を形成し、さらにこのニッケル無電解メッキ
層の上に半田メッキ層を形成して陽極側メッキ端子23を
構成するとともに、前記陰極導出材13の露出部と外装樹
脂22の陰極側端部の表面にもニッケル無電解メッキ層を
形成し、さらにこのニッケル無電解メッキ層の上に半田
メッキ層を形成して陰極側メッキ端子24を構成し、第１
図に示すようなチップ状固体電解コンデンサを作ったも
のである。
る陽極リード部材12の露出部12aが外装樹脂22の端面よ
り外方に突出しないように陽極リード部材12の露出部12
aの先端を切断し、また凹状の溝21内に位置している陰
極導出材13の露出部は凹状の溝21の表面に沿って折り曲
げた。この状態で、さらに前記陽極リード部材12の露出
部12aと外装樹脂22の陽極側端部の表面にニッケル無電
解メッキ層を形成し、さらにこのニッケル無電解メッキ
層の上に半田メッキ層を形成して陽極側メッキ端子23を
構成するとともに、前記陰極導出材13の露出部と外装樹
脂22の陰極側端部の表面にもニッケル無電解メッキ層を
形成し、さらにこのニッケル無電解メッキ層の上に半田
メッキ層を形成して陰極側メッキ端子24を構成し、第１
図に示すようなチップ状固体電解コンデンサを作ったも
のである。
第５図は本発明の他の実施例を示したもので、この実
施例は外装樹脂22の陽極側にのみ凹状の溝20を設け、こ
の凹状の溝20内に陽極リード部材12の露出部12aを位置
させるとともに、この陽極リード部材12の露出部12aの
両側面と外装樹脂22に設けた凹状の溝20の内面とを樹脂
成形により一体に連結したものである。そしてこの実施
例は外装樹脂22の陰極側には凹状の溝は設けていないも
のである。
施例は外装樹脂22の陽極側にのみ凹状の溝20を設け、こ
の凹状の溝20内に陽極リード部材12の露出部12aを位置
させるとともに、この陽極リード部材12の露出部12aの
両側面と外装樹脂22に設けた凹状の溝20の内面とを樹脂
成形により一体に連結したものである。そしてこの実施
例は外装樹脂22の陰極側には凹状の溝は設けていないも
のである。
上記した第１図〜第３図の実施例および第５図の実施
例においては、外装樹脂22に設けた凹状の溝20内に陽極
リード部材12の露出部12aを収納するようしているた
め、チップ状固体電解コンデンサ全体の外形形状は陽極
リード部材12が外装樹脂22の端面より外方に突出しない
外形にすることができる。これによって、キャリアテー
プに設けた凹状の収納部内に収納されている本発明のチ
ップ状固体電解コンデンサを自動実装装置によって取り
出し、そしてプリント基板に取り付ける場合において
も、従来のようにチップ状固体電解コンデンサにおける
陽極リード部材が凹状の収納部の内側面にひっかかって
しまうということはなくなり、その結果、チップ状固体
電解コンデンサを凹状の収納部から自動実装装置によっ
て取り出す場合も、スムーズな取り出しが行えるもので
ある。
例においては、外装樹脂22に設けた凹状の溝20内に陽極
リード部材12の露出部12aを収納するようしているた
め、チップ状固体電解コンデンサ全体の外形形状は陽極
リード部材12が外装樹脂22の端面より外方に突出しない
外形にすることができる。これによって、キャリアテー
プに設けた凹状の収納部内に収納されている本発明のチ
ップ状固体電解コンデンサを自動実装装置によって取り
出し、そしてプリント基板に取り付ける場合において
も、従来のようにチップ状固体電解コンデンサにおける
陽極リード部材が凹状の収納部の内側面にひっかかって
しまうということはなくなり、その結果、チップ状固体
電解コンデンサを凹状の収納部から自動実装装置によっ
て取り出す場合も、スムーズな取り出しが行えるもので
ある。
また、このチップ状固体電解コンデンサをプリント基
板のランド間に取り付けるために、自動実装装置でチッ
プ状固体電解コンデンサの陽極側端子部と陰極側端子部
をつかんでプリント基板のランド間に位置決めをする際
においても、チップ状固体電解コンデンサの陽極リード
部材12が外装樹脂22の端面より外方に突出していないた
め、自動実装装置でチップ状固体電解コンデンサの陽極
側端子部と陰極側端子部をつかむときには均等な力で確
実につかむことができ、その結果、自動実装装置による
チップ状固体電解コンデンサの自動実装も安定した状態
で行えるものである。
板のランド間に取り付けるために、自動実装装置でチッ
プ状固体電解コンデンサの陽極側端子部と陰極側端子部
をつかんでプリント基板のランド間に位置決めをする際
においても、チップ状固体電解コンデンサの陽極リード
部材12が外装樹脂22の端面より外方に突出していないた
め、自動実装装置でチップ状固体電解コンデンサの陽極
側端子部と陰極側端子部をつかむときには均等な力で確
実につかむことができ、その結果、自動実装装置による
チップ状固体電解コンデンサの自動実装も安定した状態
で行えるものである。
発明の効果 以上のように本発明のチップ状固体電解コンデンサの
製造方法によれば、両端または片端に溝を有する外装樹
脂により固体電解コンデンサ素子をモールドし、かつこ
の外装樹脂の溝に少なくとも固体電解コンデンサ素子の
陽極リード部材における外装樹脂の外部に露出した露出
部を収納し、さらに前記陽極リード部材における外装樹
脂の溝内に収納された露出部と外装樹脂の陽極側端部の
表面にメッキ層を形成して陽極側メッキ端子を構成する
とともに、固体電解コンデンサ素子に接続した陰極導出
材における外装樹脂の外部に露出した露出部と外装樹脂
の陰極側端部の表面にもメッキ層を形成して陰極側メッ
キ端子を構成しているため、チップ状固体電解コンデン
サ全体の外形形状としては、陽極リード部材における外
装樹脂の外部に露出した露出部を外装樹脂の溝内に収納
したことにより、陽極リード部材が外装樹脂の端面より
外方に突出しない外形にすることができ、その結果、自
動実装装置によるチップ状固体電解コンデンサの自動実
装も、陽極リード部材と陽極側メッキ端子の電気的な導
通面積および陰極導出材と陰極側メッキ端子の電気的な
導通面積を減少させることなく、安定した状態で確実に
行うことができるものである。
製造方法によれば、両端または片端に溝を有する外装樹
脂により固体電解コンデンサ素子をモールドし、かつこ
の外装樹脂の溝に少なくとも固体電解コンデンサ素子の
陽極リード部材における外装樹脂の外部に露出した露出
部を収納し、さらに前記陽極リード部材における外装樹
脂の溝内に収納された露出部と外装樹脂の陽極側端部の
表面にメッキ層を形成して陽極側メッキ端子を構成する
とともに、固体電解コンデンサ素子に接続した陰極導出
材における外装樹脂の外部に露出した露出部と外装樹脂
の陰極側端部の表面にもメッキ層を形成して陰極側メッ
キ端子を構成しているため、チップ状固体電解コンデン
サ全体の外形形状としては、陽極リード部材における外
装樹脂の外部に露出した露出部を外装樹脂の溝内に収納
したことにより、陽極リード部材が外装樹脂の端面より
外方に突出しない外形にすることができ、その結果、自
動実装装置によるチップ状固体電解コンデンサの自動実
装も、陽極リード部材と陽極側メッキ端子の電気的な導
通面積および陰極導出材と陰極側メッキ端子の電気的な
導通面積を減少させることなく、安定した状態で確実に
行うことができるものである。
第１図は本発明の一実施例を示すチップ状固体電解コン
デンサの断面図、第２図は同固体電解コンデンサの陽極
側から見た斜視図、第３図は同固体電解コンデンサの陰
極側から見た斜視図、第４図は同固体電解コンデンサを
製造するための金型を示した部分斜視図、第５図は本発
明の他の実施例を示す固体電解コンデンサの斜視図、第
６図は従来例を示す固体電解コンデンサの断面図、第７
図は同固体電解コンデンサの斜視図である。 11……固体電解コンデンサ素子、12……陽極リード部
材、12a……陽極リード部材の露出部、13……陰極導出
材、20,21……凹状の溝、22……外装樹脂、23……陽極
側メッキ端子、24……陰極側メッキ端子。
デンサの断面図、第２図は同固体電解コンデンサの陽極
側から見た斜視図、第３図は同固体電解コンデンサの陰
極側から見た斜視図、第４図は同固体電解コンデンサを
製造するための金型を示した部分斜視図、第５図は本発
明の他の実施例を示す固体電解コンデンサの斜視図、第
６図は従来例を示す固体電解コンデンサの断面図、第７
図は同固体電解コンデンサの斜視図である。 11……固体電解コンデンサ素子、12……陽極リード部
材、12a……陽極リード部材の露出部、13……陰極導出
材、20,21……凹状の溝、22……外装樹脂、23……陽極
側メッキ端子、24……陰極側メッキ端子。
Claims (1)
- 【請求項１】弁作用金属からなる陽極リード部材を接続
した陽極体上に誘電体層、半導体層、陰極層を順次積層
して構成した固体電解コンデンサ素子に陰極導出材を接
続し、かつ前記固体電解コンデンサ素子を、両端または
片端に溝を有する外装樹脂により前記陽極リード部材お
よび陰極導出材が外装樹脂の外部に露出するようにモー
ルドするとともに、この外装樹脂の溝に少なくとも前記
陽極リード部材における外装樹脂の外部に露出した露出
部を収納し、さらに前記陽極リード部材における外装樹
脂の溝内に収納された露出部と外装樹脂の陽極側端部の
表面にメッキ層を形成して陽極側メッキ端子を構成する
とともに、前記陰極導出材における外装樹脂の外部に露
出した露出部と外装樹脂の陰極側端部の表面にもメッキ
層を形成して陰極側メッキ端子を構成することを特徴と
するチップ状固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7882289A JP2773207B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7882289A JP2773207B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02256220A JPH02256220A (ja) | 1990-10-17 |
| JP2773207B2 true JP2773207B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=13672524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7882289A Expired - Fee Related JP2773207B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2773207B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173303A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Nichicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP7882289A patent/JP2773207B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02256220A (ja) | 1990-10-17 |
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