JPS6041847B2 - チップ型電子部品の製造法 - Google Patents

チップ型電子部品の製造法

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JPS6041847B2
JPS6041847B2 JP54061834A JP6183479A JPS6041847B2 JP S6041847 B2 JPS6041847 B2 JP S6041847B2 JP 54061834 A JP54061834 A JP 54061834A JP 6183479 A JP6183479 A JP 6183479A JP S6041847 B2 JPS6041847 B2 JP S6041847B2
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維明 中田
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Description

【発明の詳細な説明】 ゛ノ、−ーケを Ｆ１フ １１、 、 ゜一日
１ふフユのであり、とくに接続端子は金属平板よりなり
かつ該金属平板と絶縁樹脂との固着が強固であり、また
その製造方法が簡便であるという特徴を有するものであ
る。
最近、電子機器装置の小型・薄型化に伴つて使用する
部品も小型化が進み、特にチップ部品の導入が増してい
る。
これらのうちチップ抵抗、積層チップコンデンサなどは
薄く大面積のものを形成したのち小さく所定形状に切断
分離して、その両端に銀ペーストを塗布して焼付けて電
極を形成するものは比較的容易に４×２×２ｗｎ３程度
のチップ型電子部品でも製造することが出来る。 とこ
ろが、例えばタンタル電解コンデンサのようにリード線
を有する電子部品素体については、特性を得るためにあ
る程度の大きさのタンタル焼結体が必要な場合、容積効
率の点からみて、これを抵抗、積層コンデンサなどのチ
ップ型電子部品と同一寸法、形状に形成することは難し
い。
すなわち、従来は、容積効率をあげるためには電子部
品素体の外装樹脂を出来るかぎり少なくすることが必要
であり、この場合、一定寸法の金属ケースに挿入したり
、樹脂に浸積塗装して外皮を形成する方法がおこなわれ
ていたが、前者ではコスト高になり後者では外寸法のバ
ラツキが大きいという問題点があり、さらに小型化に伴
つて、このような方法では寸法・形状について加工上の
制約が多くなり、その製造が困難で量産性に劣るという
問題点があつた。他の従来例としては、電子部品素体の
リード線を両端に置かれた金属片に接続し、その中間を
トランスファー成形法などで樹脂モールドし、金属片を
チップ型電子部品の接続端子とするものがある。
この方法においては、樹脂モールド後に金属片を折り曲
けて接続端子とする際に樹脂が破損しやすいことや、一
層の小型化を望む場合には接続端子となる金属片の厚さ
も制約されて薄くなつているためトランスファー成形時
にこれを正常形状に維持ししかも十分に固着することが
難しくなる。特に、小型化にあたつて金属片よりなる接
続端子はチップ型電子部品の両端面に各々一層の薄い金
属板をもうけた形で構成されるのが最適であるが、その
ような平板の接続端子はトランスファー成形後の樹脂と
の接着性が弱いという問題があつた。本発明は平板接続
端子の形成を容易かつ強固にすることがこれらの問題点
を解決することに着目して得られたもので、あらかじめ
金属箔を樹脂と接着剤によつて強固に接着しておくこと
により目的を達成したものてある。
本発明は電子部品素体としてはタンタル電解コンデンサ
の他に各種のコンデンサ、抵抗、ダイオードなどの電子
部品一般に適用することが出来る。次に本発明によるチ
ップ型電子部品の製造法を第１図の製造工程図に基づい
て説明する。
第１図ａの如く、厚さ３．６圏の第１の樹脂部となるフ
ェノール樹脂絶縁板１の両面に３５μの銅箔２およびニ
ッケル箔３をそれぞれ耐熱性接着剤にて加圧接着し、両
面金属張絶縁板を作成した。
ここで、両面金属張絶縁板の厚さは完成チップ型電子部
品の長さに相当するものである。次に第１図．ｂのよう
に完成チップ型電子部品の厚さに相当する巾１．３７Ｔ
０ｆＬに切断し、短冊状の両端金属張樹脂板１０を多数
個作成する。次に、第１図ｃのように短冊状に切断した
切断面の絶縁樹脂部１に等間隔に電子部品素体を挿入す
るための穴４とリード線，を両端金属箔２，３に接続す
るための細溝５を形成する。細溝５は電子部品素体リー
ド線の太さに近い方が好都合で厚さ方向のほＳ゛中央ま
で設けるのが適当である。このように準備した短冊状の
両端金属張樹脂板１０の穴４に第１図ｄに示す如く電子
部品素体６を装てんする。例えば、タンタル電解コンデ
ンサの場合、０．２菖φのタンタル線を陽極リード線と
して０．７ｍφ×１．３朗に成形した焼結体に陽極酸化
皮膜、二酸化マンガン層、カーボン層および銀の陰極層
を順次形成して製造した素体を用いた。次に第１図ｅの
如く、電子部品素体を挿入した穴４の空隙に第２の樹脂
部となるエポキシ系着色樹脂８を充てんし表面を面一に
する。・この場合、細溝５からの樹脂８の液もれを防止
するため、細溝の端面に粘着テープを貼るか、グリース
あるいは金属片などを浅く挿入する。エポキシ系着色樹
脂８が硬化したのち、必要ならば汚れの除去を行ない、
リード線７を金属箔３に溶接や半田付けあるいは導電ペ
ーストなどにより接続し、残りのリード線を切断する。
タンタル電解コンデンサの場合にはタンタルリード線７
はニッケル箔３に溶接により接続し、陰極は銀層である
ので、銅細線を介して半田付けによつて銅箔２に接続し
た。かかる成形体を第１図ｅの点線の位置すなわち完成
チップ型電子部品の巾に相当する間隔で切断分離し第１
図ｆに示す３．６×１．６刈．３７ＷＬ３の個々のチッ
プ型電子部品を得た。第２図はそのチップ型電子部品の
断面構成を示す。
特徴とする構成として、絶縁樹脂が、電子部品素体６の
装てん前に成形された第１の樹脂部１と、電子部品素体
の装てん後に充てんされた第２の樹脂部からなつており
、第１の樹脂部１の両端面の金属箔２，３がこのチップ
型電子部品の接続端子となる。陽極リード線７はニッケ
ル箔３に溶接付けされ、陽極は銅細線９を介して銅箔２
に半田付けされている。第３図は他の実施例を示すもの
で、第１図Ｃ，ｄの工程に代る工程を示している。
ずなわち短冊状の両端金属張樹脂板に第３図ａに示すよ
うな電子部品素体挿入溝１１とリード線用の細溝５を形
成し、そこえ、第３図ｂに示すように電子部品素体６を
挿入し、しかる後は前述の実施例と同様にして、第４図
ａに斜視図で第４図ｂに断面図で示すチップ型電子部品
を得た。本発明において金属箔は銅、ニッケル、鉄およ
びそれらの合金あるいは必要ならばそれらの錫、半田、
金などの半田付可能なメッキをほどこしたものを使用す
るが、リード線が半田付けあるいは導電ペーストで良好
な接着が可能な金属線の場合には銅箔、またタンタル電
解コンデンサの陽極リード線（タンタル線）のように溶
接による接続が望ましい場合にはニッケルまたは鉄合金
が望ましい。
この場合には銅箔の上にニッケルメッキをほどこしたも
のでもよい。また電子部品素体１がリード線を有しなく
素体端部に銀ペーストを塗布し焼付けた電極のような場
合には半田付け可能な金属細線を細溝に挿入し、電子部
品素体と金属細線、金属細線と金属箔を半田付けもしく
は導電ペーストで接続すればよい。また、第１の樹脂７
と第２の樹脂８は同種の材質であつても異種の材質であ
つてもよい。
例えば電子部品素体を発光ダイオードとし、第１の樹脂
の不透明樹脂、第２の樹脂を透明樹脂とした場合には発
光ダイオードのチップ型電子部品が得られる。以上のよ
うに本発明によれば、チップ型電子部品の接続端子とし
て極めて薄い金属箔を使用することが可能であり、小型
化をはかれるうえあらかじめ金属箔を樹脂板（第１の樹
脂）に強固に貼付けてあるため製造工程上あるいは完成
後においても剥離や変形の心配がなく取扱い易いという
利点を有するものである。
さらに、電子部品素体を埋没させるために後で充てんす
る樹脂（第２の樹脂が硬化した後にリード線の溶接や切
断が行なえるため、溶液や切断時のリード線へ加わる力
による電子部品素体の影響を軽減出来るという利点も有
する。また、きわめて多数個の電子部品素体を連続して
処理することが可能であるため、完全な自動化もはかれ
、量産化のうえで極めて実用的価値の大なるものがある
。
【図面の簡単な説明】
第１図ａ−ｆは本発明の実施例を示す工程図、第２図は
その工程によつて製造されたチップ型電子部品の断面図
、第３図Ａ，ｂは本発明の他の実・施例を示す工程図、
第４図Ａ，ｂはその工程によつて製造されたチップ型電
子部品の斜視図および断面図である。 １・・・・・・絶縁樹脂（第１の樹脂）、２，３・・・
・・・金属箔、４・・・・・・空間、５・・・・・・細
溝、６・・・・・・電子部品ノ素体、７・・・・・・リ
ード線、８・・・・・・絶縁樹脂（第２の樹脂）、９・
・・・・・金属細線、１０・・・・・・両端金属張樹脂
板。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 両面に金属箔を接着剤にて固着した絶縁樹脂板を金
    属箔に垂直方向に切断して短冊状の両端金属張樹脂板と
    し、その切断面樹脂部に等間隔に複数個の電子部品素体
    の装てん可能な形状の空間を設け、該空間に電子部品素
    体を装てんした後に空隙を絶縁樹脂で充てんして電子部
    品素体を埋没するとともにそのリード線を両端の金属箔
    に半田付けや溶液などで接続し、しかる後に、これを複
    数個の部品個体に切断分離することを特徴とするチップ
    型電子部品の製造法。 ２ 電子部品素体がタンタル電解コンデンサであること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のチップ型電子
    部品の製造法。 ３ 電子部品素体が発光ダイオードであることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項記載のチップ型電子部品の製
    造法。 ４ 金属箔が銅あるいはニッケルであることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項記載のチップ型電子部品の製造
    法。 ５ 電子部品素体を埋没する絶縁樹脂が透明樹脂である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第３項記載
    のチップ型電子部品の製造方法。
JP54061834A 1979-05-18 1979-05-18 チップ型電子部品の製造法 Expired JPS6041847B2 (ja)

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