JP2001307946A

JP2001307946A - チップ形コンデンサ

Info

Publication number: JP2001307946A
Application number: JP2000122956A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Narita; 敬弘成田; Kazuya Iizuka; 和也飯塚; Hideaki Ochiai; 英昭落合; Ryoji Sugiura; 良治杉浦
Original assignee: Hitachi AIC Inc
Current assignee: Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 2000-04-24
Filing date: 2000-04-24
Publication date: 2001-11-02

Abstract

(57)【要約】【課題】静電容量を同一にしたまま外形寸法を小さく
するとともに、実装密度を向上させ、かつ実装不良を防
止する。【解決手段】立体型配線板３３には、凹部２０とこの
凹部２０の端部に設けられた段部２１とが備えられてい
る。段部２１の上面には陽極用導電体２７が設けられ、
この陽極用導電体２７に対応して立体型配線板３３の裏
面には陽極端子２８が設けられている。凹部２０の底面
には陰極用導体層２９が設けられ、この陰極用導体層２
９に対応して立体型配線板３３の裏面には陰極端子３０
が設けられている。陽極用導体２７と陽極端子２８は貫
通接続穴３７を介して接続され、陰極用導体２９と陰極
端子３０は非貫通接続穴２６を介して接続されている。
コンデンサ素子３は、凹部２０に搭載され、陽極用リー
ド線２は段部２１に載置され陽極用導体層２７に接続さ
れている。陰極層４は導電性接着剤７を介して陰極用導
体層２９に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機、パー
ソナルコンピュータ等の電子機器に組み込まれるチップ
形コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は従来のチップ形コンデンサの断面
図であって、同図を用いてこれを説明する。全体を符号
１で示すものは、チップ形タンタル固体電解コンデンサ
であって、陽極用リード線２が一側端面から導出された
タンタル焼結体からなる円柱状のコンデンサ素子３と、
このコンデンサ素子３の外周部の陰極層４に接続された
陰極端子５と、前記陽極用リード線２に接続された陽極
端子６とから概略構成されている。

【０００３】前記コンデンサ素子３は、あらかじめタン
タル等からなる陽極用リード線２の一端部が埋設された
タンタルからなる微粉末を加圧成形型によって加圧して
加圧成形体（生ペレット）を成型した後、この生ペレッ
トを真空中で加熱焼結することにより製作される。この
後、タンタル焼結体の表面全体に誘電体皮膜層を形成
し、さらにその上に固体電解質層および陰極層４を順次
形成することによりコンデンサ素子３が製作される。次
いで、陽極端子６を陽極用リード線２に抵抗溶接等によ
って接続し、陰極端子５を導電性接着剤７によって陰極
層４に接続する。しかる後、コンデンサ素子３と、陽極
用リード線２との接続箇所を含む陽極端子４の一部と、
陰極端子５と陰極層４との接続箇所を絶縁樹脂からなる
外装（樹脂外装ともいう）８によって被覆する。陽極端
子４と陰極端子５は、外装８の互いに対向する側面より
外部に引き出されて下方に折り曲げられ、さらにその先
端部が外装８の下面側に折り曲げられることにより、チ
ップ形タンタル固体電解コンデンサ１が製作される。

【０００４】このように製作されたチップ形タンタル固
体電解コンデンサ１は、図６（ａ）に示すように、プリ
ント配線板４０に実装される。すなわち、プリント配線
板４０の表面に設けられたランド部４４ａ，４４ｂ上
に、タンタル固体電解コンデンサ１の陽極端子４と陰極
端子５が載置され、はんだ４３，４３ａ，４３ｂを介し
て、陽極端子４および陰極端子５がランド部４４ａ，４
４ｂに電気的に接続される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のチップ形タンタル固体電解コンデンサ１は、図
５に示すように、陽極用リード線２と陽極端子６の接続
箇所Ａを保護するために外装８によって被覆し、陽極端
子６を一旦外装８の側面側から引き出してから、下面側
に引き出している。このため、接続箇所Ａの長さＬ１が
長くなり、チップ形タンタル固体電解コンデンサ１の外
形寸法に制約がある場合には、接続箇所Ａを外装８内に
確保するためにコンデンサ素子３の寸法Ｌ２をその分だ
け小さくしなければならない。したがって、外装８に占
めるコンデンサ素子３の体積の割合（以下、体積効率と
いう）が低く、外形寸法に比べて静電容量を大きくする
ことが困難となるという問題があった。

【０００６】また、図６（ａ）に示すように、上述した
従来のチップ形タンタル固体電解コンデンサ１において
は、陽極端子６と陰極端子５のそれぞれの一部が折り曲
げられ、この折曲部６ａ，５ａがチップ形タンタル固体
電解コンデンサ１の両側端面にも設けられた構造になっ
ている。したがって、はんだ４３がこれら折曲部６ａ，
６ｂにも付着するため、プリント配線板４０のランド部
４４ａ，４４ｂをチップ形タンタル固体電解コンデンサ
１の両側端面の外側に延設する必要がある。このため、
プリント配線４０にチップ形タンタル固体電解コンデン
サ１を実装するための長さＬ４を、チップ形タンタル固
体電解コンデンサ１の全長よりも大きく形成しなければ
ならないので、実装面積が大きくなり、実装密度が低下
するという問題もあった。

【０００７】また、同図（ｂ）に示すように、ランド部
４４ａ，４４ｂに対して陽極端子６と陰極端子５が位置
ずれを起こしてチップ形コンデンサ１がプリント配線板
４０に実装された場合には、左右のランド部４４ａ，４
４ｂ上に塗布されるはんだ４３ａの量が、はんだ４３ｂ
の量よりも多くなる。したがって、一方のはんだ４３ａ
の接着力が他方のはんだ４３ｂの接着力よりも大きくな
り、この異なる接着力によってチップ形コンデンサ１が
図中反時計方向に回動し易くなる。このため、図中二点
鎖線で示すように、チップ形コンデンサ１の他方端側が
プリント配線板４０から浮き上がる、いわゆるマンハッ
タン現象を引き起こし、実装不良が発生するという問題
もあった。

【０００８】本発明は上記した従来の問題に鑑みなされ
たものであり、第１の目的は静電容量を同一にしたまま
外形寸法を小さくすることにある。第２の目的は実装密
度を向上させることにある。第３の目的は実装不良を防
止することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、請求項１に係る発明は、陽極用リード線が側端面か
ら導出され、陰極層が外周部に設けられた柱状のコンデ
ンサ素子と、このコンデンサ素子が搭載される基台と、
前記コンデンサ素子を被覆する絶縁樹脂からなる外装
と、前記基台の裏面に設けられ前記陽極用リード線と陰
極層をそれぞれ電気的に接続される陽極端子と陰極端子
とからなるチップ形コンデンサにおいて、前記基台を絶
縁基板によって形成し、この基台の表面に前記コンデン
サ素子を搭載する凹部を形成し、この凹部の端縁部に前
記陽極用リード線を載置する段部を形成し、これら凹部
の底面と段部の上面に、前記陽極用リード線と陰極層が
電気的に接続される陽極用導体層と陰極用導体層をそれ
ぞれ設け、これら陽極用導体層および陰極用導体層と、
前記陽極端子および陰極端子とを前記絶縁基板内でそれ
ぞれ接続したものである。したがって、陽極端子および
陰極端子が外装の側面側から引き出されない。また、コ
ンデンサ素子の陽極端子と陰極端子が絶縁基板の段部と
凹部とにそれぞれ載置され、コンデンサ素子が凹部に搭
載されることにより、絶縁基板の凹部がリードフレーム
として機能する。

【００１０】また、請求項２に係る発明は、請求項１に
係る発明において、前記陽極用導体層と前記陽極端子と
を非貫通接続穴または貫通接続穴を介して接続し、前記
陰極用導体層と前記陰極端子とを非貫通接続穴または貫
通接続穴を介して接続したものである。したがって、陽
極用導体層と陽極端子および陰極用導体層と陰極端子と
を接続するためのワイヤが不要になる。

【００１１】また、請求項３に係る発明は、請求項１に
係る発明において、前記陽極端子、陰極端子を前記絶縁
基板の裏面のみに形成するとともに、これら陽極端子と
陰極端子とを略同じ面積に形成したものである。したが
って、陽極端子および陰極端子とチップ形コンデンサを
実装するプリント配線板のランド部との間のはんだが、
チップ形コンデンサの側面側に回り込まない。

【００１２】また、請求項４に係る発明は、請求項２に
係る発明において、１枚の絶縁基板上に、互いの陽極用
リード線を対向させるようにして少なくとも一対のコン
デンサ素子を隣接して設け、これら一対のコンデンサ素
子のそれぞれの貫通接続穴を共通に形成し、この貫通接
続穴を分割してそれぞれの貫通接続穴としたものであ
る。したがって、一対のコンデンサ素子にそれぞれ貫通
接続穴を形成する必要がない。

【００１３】また、請求項５に係る発明は、請求項１に
係る発明において、前記陽極用導体層と前記陽極端子お
よび前記陰極用導体層と前記陰極端子との少なくともい
ずれか一方を貫通接続穴を介して接続するとともに、貫
通接続穴内に樹脂を充填し、かつ貫通接続穴の両端にこ
の貫通接続穴を閉塞する一対の導体層を設け、これら導
体層を前記陽極端子または前記陰極端子および前記陽極
用導体層または前記陰極用導体層としたものである。し
たがって、外装を形成する樹脂が貫通接続穴内から絶縁
基板の裏面側に回り込むようなことがない

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
用いて説明する。図１は本発明に係るチップ形コンデン
サにおいて、コンデンサ素子を搭載する立体形（３次
元）プリント配線板の製造方法を説明するための図であ
って、同図（ａ）は工程図、同図（ｂ）は工程図に対応
した断面図である。図２（ａ）は同じくチップ形コンデ
ンサの断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）におけるII
（ｂ）-II（ｂ）線断面図である。これらの図におい
て、上述した図５に示す従来技術において説明した同一
部材または同等部材については同一の符号を付し詳細な
説明は適宜省略する。

【００１５】まず、図１を用いてコンデンサ素子３Ａ，
３Ｂを搭載する本発明の特徴である立体形（３次元）配
線板３３Ａ，３３Ｂの製造方法を説明する。ここで、図
２において後述するように、絶縁基板１３から左右対を
なす立体形配線板３３Ｂ，３３Ａを多数対製作するが、
これら左右一対の立体形配線板３３Ｂ，３３Ａが共に同
じ構造を有しているので、図１においてはコンデンサ素
子３Ａを搭載する一方の立体形配線板３３Ａのみの製造
方法を説明する。

【００１６】同図における工程（I）において、１２は
片面銅張積層板であって、後述するコンデンサ素子３Ａ
を搭載する基台としての絶縁基板１３が設けられ、この
絶縁基板１３の上面に樹脂１５付き銅箔１４が張り合わ
されている。なお、絶縁基板１３は熱硬化性樹脂でも熱
可塑性樹脂でもよい。工程（II）において、コンデンサ
素子３Ａを搭載するためのスリット１６をルータ加工に
よって切削形成する。工程（III）において、絶縁基板
１３の下面に樹脂１８付き銅箔１７を圧着することによ
り、前記スリット１６を形成した部位に、コンデンサ素
子３Ａを搭載するための凹部２０を形成するとともに、
この凹部２０の端縁部にコンデンサ素子３Ａの陽極用リ
ード線２を載置する段部２１を形成する。

【００１７】工程（IV）において、段部２１にドリルに
よって貫通穴２２を穿孔する。工程（V）において、凹
部２０の底面の一部に、レーザ光によって小径の非貫通
穴２３を形成する。工程（VI）において、表面全体に無
電解銅めっき処理を施し、銅めっき皮膜２４を形成する
ことにより、貫通接続穴２５と非貫通接続穴２６を形成
する。このように、貫通穴２２をドリルによって穿孔
し、非貫通穴２３をレーザ光によって形成したことによ
り、成型金型によるモールド品の製作に比べて、精度の
高い小径の貫通穴２２および非貫通穴２３を形成するこ
とが可能になる。このため、後述する立体形配線板３３
Ａ，３３Ｂをきわめて精度が高くかつ小形に形成するこ
とが可能になる。

【００１８】工程（VII）において、電着法によりレジ
スト（図示せず）を析出した後に、所定の回路を形成す
ることにより、段部２１の上下面に、貫通接続穴２５を
介して電気的に接続される陽極用導体層２７と陽極端子
２８を形成する。同時に、凹部２０の上下面に、非貫通
接続穴２６を介して電気的に接続される陰極導体層２９
と陰極端子３０を形成する。工程（VIII）において、
ニッケル・金めっき処理を施し、貫通接続穴２５、非貫
通接続穴２６、陽極用導体層２７、陽極端子２８、陰極
導体層２９、陰極端子３０上に析出膜３１を形成するこ
とにより、上面に凹部２０および段部２１を有する立体
形（３次元）配線板３３Ａを製作する。

【００１９】この場合、仮に、立体形配線板３３Ａを成
型金型を用いてモールド品によって製作しようとする
と、製造コストの関係から成型金型を大型化するのが困
難となり、一度の成型で製作できる立体形配線板３３Ａ
の数量に自ずから限界がある。これに対して、上述した
本発明の立体形配線板３３Ａの製作方法によれば、絶縁
基板１３を用い、この絶縁基板１３にプリント配線板を
製作する方法を採用したことにより、外形寸法の大きい
絶縁基板１３を採用することができる。このため、１枚
の絶縁基板１３から多数の立体形配線板３３Ａ，３３Ｂ
を製作することができるので生産性が向上する。因み
に、従来の成形によりモールド品を製造したときは、外
形寸法が７０ｍｍ×９０ｍｍの基板を製作するのが限度
であり、この基板一枚当たり約１１００個の立体形配線
板３３Ａ，３３Ｂが製作される。これに対し、本発明に
よれば、外形寸法が３３０ｍｍ×３３０ｍｍの基板を製
作することができ、この基板一枚当たり約１８０００個
の立体形配線板３３Ａ，３３Ｂを製作できることが確認
された。

【００２０】次に、図２を用いて、このように製作した
立体形配線板３３Ａ，３３Ｂ上にコンデンサ素子３Ａ，
３Ｂを搭載する方法を説明する。図２に示すように、絶
縁基板１３には、立体形配線板３３Ａの左方に共通の貫
通接続穴２５を挟んで立体形配線板３３Ｂが設けられ、
図示を省略しているが、これら立体形配線板３３Ａ，３
３Ｂが多数対設けられている。

【００２１】このような構造の立体形配線板３３Ａ，３
３Ｂの段部２１，２１上に、互いの陽極用リード線２，
２が貫通接続穴２５を挟んで対向するように載置される
ことにより、一対のコンデンサ素子３Ａ，３Ｂが凹部２
０，２０上に搭載される。これらコンデンサ素子３Ａ，
３Ｂの陰極層４，４を導電性接着剤７，７を介して陰極
用導体層２９，２９に電気的に接続することにより、非
貫通接続穴２６，２６を介して陰極層４，４と陰極端子
３０，３０を電気的に接続するとともに、コンデンサ素
子３Ａ，３Ｂを立体形配線板３３上に固定する。同時
に、コンデンサ素子３Ａ，３Ｂの陽極用リード線２，２
を抵抗溶接によって陽極用導体層２７，２７に電気的に
接続することにより、貫通接続穴２５を介して陽極用リ
ード線２，２と陽極端子２８，２８を電気的に接続す
る。

【００２２】しかる後、テープ３５上に立体形配線板３
３Ａ，３３Ｂを載置し、図示を省略した枠状のフレーム
によって立体形配線板３３Ａ，３３Ｂを囲い、このマス
ク内に液性樹脂を流し込み、固化させることにより外装
８を形成するとともに、貫通接続穴２５内にも樹脂８を
充填する。次いで、ダイシング加工によって、貫通接続
穴２５の中心に厚さｔの切削を行い、２つの分割面３６
Ａ，３６Ｂにおいて分割し、２個のチップ形コンデンサ
１０Ａ，１０Ｂを形成する。このように形成されたチッ
プ形コンデンサ１０Ａ，１０Ｂの陽極端子２８の全長Ｂ
１と陰極端子３０の全長Ｂ２は、これら陽極端子２８の
実装面積と陰極端子３０の実装面積が略同一になるよう
に形成されている。また、これら陽極端子２８と陰極端
子３０とは、チップ形コンデンサ１０Ａ，１０Ｂの長手
方向の中心線Ｃに対して左右対称に位置付けられてい
る。

【００２３】このように、２個のチップ形コンデンサ１
０Ａ，１０Ｂの陽極用リード線２，２と陽極端子２８，
２８との電気的接続を共通の貫通接続穴２５を介して行
うようにしたことにより、それぞれ個々に２個の貫通接
続穴を設ける場合と比較して、貫通接続穴２５の穴径を
大きく形成することができる。このため、貫通接続穴２
５の穴加工が容易になるというだけではなく、貫通接続
穴２５の表面積も大きく形成することができるので、陽
極用リード線２と陽極端子２８との間の導通不良が低減
される。

【００２４】また、このように形成されたチップ形コン
デンサ１０Ａ，１０Ｂにおいては、立体形配線板３３
Ａ，３３Ｂに設けた貫通接続穴２５を介して陽極用リー
ド線２と陽極端子２８を電気的に接続していることによ
り、従来のように、陽極端子２８を外装８の側面側から
引き出すことがない。したがって、陽極用リード線２と
陽極用導体層２７との接続箇所Ａの長さｌ１が短くな
り、コンデンサ１０Ａ，１０Ｂの外形寸法に対してコン
デンサ素子３Ａ，３Ｂの寸法ｌ２をその分だけ大きくす
ることができる。このため、外装８にしめるコンデンサ
素子３Ａ，３Ｂの体積効率が高くなり、外形寸法に比べ
て静電容量を大きくすることができる。換言すれば、定
格を同一とした場合、製品寸法を小さく形成することが
できる。表１は本発明の実施製品と従来の製品との製品
寸法を比較したものである。

【００２５】

【表１】

【００２６】また、貫通接続穴２５を介して陽極用リー
ド線２と陽極端子２８を電気的に接続していることによ
り陽極用リード線２と陽極用導体層２７の接続部が、外
装８で被覆する際に生じる樹脂等の膨張、収縮によって
接続不良を起こしたり剥離するおそれが低減され、歩留
まりが向上する。また、陽極用リード線２と陽極用導体
層２７間をワイヤ等によって接続する必要がなく直接接
続できるので、工数が削減されるだけではなく、製造コ
ストも低減され、かつ生産性も向上する。

【００２７】図３は本発明の第２の実施の形態を示す断
面図である。この第２の実施の形態においては、立体形
配線板３３の段部２１に貫通接続穴３７を形成し、この
貫通接続穴３７内に樹脂３８を充填後、この貫通接続穴
３７の上下両端の開口を陽極用導体層２７と陽極端子２
８とによって閉塞したものである。したがって、外装８
を形成するときに、外装８の液性樹脂が貫通接続穴３７
内を通って立体形基板３３の裏面側に回り込むようなこ
とがないので、液性樹脂によって陽極端子２８や陰極端
子３０を被覆したり、立体形基板３３の裏面に付着する
ようなこともない。このため、後述するように、このチ
ップ形コンデンサ１０をプリント配線板４０に実装する
ときに、陽極端子２８および陰極端子３０とプリント配
線板４０のランド部４１との間に導通不良が発生するを
防止できる。

【００２８】また、この第２の実施の形態においては、
立体形基板３３の段部２１内に設けた貫通接続穴３７を
介して陽極用リード線２と陽極端子２８とが電気的に接
続されていることにより、このチップ形コンデンサ１０
の側面には、陽極端子２８と陰極端子３０が露呈しな
い。したがって、陽極端子２８と陰極端子３０はチップ
形コンデンサ１０の下面のみに設けられた構造になる。
また、陽極端子２８の全長Ｂ１と陰極端子３０の全長Ｂ
２とが同一の長さに形成され、これら陽極端子に２８の
表面積と陰極端子３０の表面積が同一に形成されてい
る。また、上述した第１の実施の形態と同様に、これら
陽極端子２８と陰極端子３０とは、チップ形コンデンサ
１０の長手方向の中心線Ｃに対して左右対称に位置付け
られている。

【００２９】図４は本発明の第２の実施の形態に係る実
施製品の実装面積を説明するための側面図である。同図
において、上述したように、本発明のチップ形コンデン
サ１０においては、陽極端子２８と陰極端子３０はチッ
プ形コンデンサ１０の下面のみに設けられた構造になっ
ている。したがって、プリント配線板４０のランド部４
１ａ，４１ｂに陽極端子２８と陰極端子３０とをはんだ
付けするときに、はんだ４３がチップ形コンデンサ１０
の両側面から漏出するようなことがない。

【００３０】このため、ランド部４１ａ，４１ｂのそれ
ぞれの長さＢ１，Ｂ２が、陽極端子２８と陰極端子３０
の長さと同一に形成することができ、ランド部４１ａ，
４１ｂをチップ形コンデンサ１の両側端面から左右方向
に露呈させて延設する必要がない。したがって、プリン
ト配線板４０にチップ形コンデンサ１０を実装するため
の長さｌ４を、チップ形コンデンサ１０の全長と同一に
形成できるので、実装面積が最小限になり実装密度が向
上する。表２は本発明の実施製品と従来の製品との実装
面積を比較したものであって、実装面積が６０％以上縮
小されることが確認された。

【００３１】

【表２】

【００３２】また、仮に、ランド部４１ａ，４１ｂに対
して陽極端子２８と陰極端子３０とが位置がずれた状態
でチップ形コンデンサ１がプリント配線板４０に実装さ
れたとしても、はんだがチップ形コンデンサ１０の両側
面から漏出するようなことはない。したがって、チップ
形コンデンサ１０の両側面にはんだが付着することがな
いので、マンハッタン現象を防止でき品質も向上する。

【００３３】また、陽極端子に２８の表面積と陰極端子
３０の表面積が同一に形成されていることにより、ラン
ド部４１ａ，４１ｂに対する陽極端子２８と陰極端子３
０との接着力が互いに同じになるので、チップ形コンデ
ンサ１０がプリント配線板４０に対して傾いたりするこ
となく安定した状態で固定される。また、これら陽極端
子２８と陰極端子３０とは、チップ形コンデンサ１０の
長手方向の中心線Ｃに対して左右対称に位置付けられて
いるので、チップ形コンデンサ１０が左右均等の接着力
によってプリント配線板４０に固定される。

【００３４】本発明の実施の形態においては、タンタル
固体電解コンデンサ１０，１０Ａ，１０Ｂの例を挙げた
が、ＭＦ（メタライズ・フィルム）コンデンサやセラミ
ックコンデンサ等にも適用でき、要は端面から陽極用リ
ード線が導出され、外周部に陰極層が設けられた構造の
コンデンサであればよい。また、コンデンサ素子３を円
柱状のものを採用したが、角柱状のものでもよく、要は
柱状であればよい。また、陽極用リード線２と陽極端子
２８とを貫通接続穴２５，３７を介して電気的に接続し
たが、非貫通接続穴を介してもよい。同様に、陰極層４
と陰極端子３０とを非貫通接続穴２６を介して電気的に
接続したが、貫通接続穴を介してもよい。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る発
明によれば、陽極端子と陰極端子が絶縁基板の側面側か
ら突出した構造とならないので、静電容量を同一にした
まま外形寸法を小さく形成することができる。また、チ
ップ形コンデンサをプリント配線板に実装したときに、
チップ形コンデンサの両側面にはんだが付着することが
ないので、マンハッタン現象を防止でき品質も向上す
る。また、実装面積が最小限になり実装密度が向上す
る。

【００３６】また、請求項２に係る発明によれば、陽極
用リード線と陽極用導体層の接続部が、外装で被覆する
際に生じる樹脂等の膨張、収縮によって接続不良を起こ
したり剥離するおそれが低減され、歩留まりが向上す
る。また、陽極用リード線と陽極用導体層間をワイヤ等
によって接続する必要がなく直接接続できるので、工数
が削減されるだけではなく、製造コストも低減され、か
つ生産性も向上する。

【００３７】また、請求項３に係る発明によれば、陽極
端子および陰極端子とチップ形コンデンサを実装するプ
リント配線板のランド部との間のはんだが、チップ形コ
ンデンサの側面側に回り込まない。したがって、プリン
ト配線板に実装されたチップ形コンデンサが、陽極端子
および陰極端子に塗布されたはんだの接着力の違いによ
って傾いて実装されるようなことがないので、マンハッ
タン現象を防止でき品質も向上する。また、実装面積が
最小限になり実装密度が向上する。

【００３８】また、請求項４に係る発明によれば、一対
のコンデンサ素子にそれぞれ貫通接続穴を形成する必要
がないので、実装面積を縮小でき、高密度化を図ること
ができる。

【００３９】また、請求項５に係る発明によれば、外装
を形成する樹脂が貫通接続穴内から立体形配線板の裏面
側に回り込むようなことがないので、樹脂によって陽極
端子および陰極端子とチップ形コンデンサを実装するプ
リント配線板のランド部との間の導通不良が防止され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップ形コンデンサにおいて、
コンデンサ素子を搭載する立体形（３次元）プリント配
線板の製造方法を説明するための図であって、同図
（ａ）は工程図、同図（ｂ）は工程図に対応した断面図
である。

【図２】同図（ａ）は本発明に係るチップ形コンデン
サの断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）におけるII（ｂ）
-II（ｂ）線断面図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図４】本発明の第２の実施の形態に係る実施製品の
実装面積を説明するための側面図である。

【図５】従来のチップ形コンデンサの断面図である。

【図６】同図（ａ）は従来のチップ形コンデンサの実
装面積を説明するための側面図、同図（ｂ）は従来のチ
ップ形コンデンサにおけるマンハッタン現象を説明する
ための側面図である。

【符号の説明】

１０，１０Ａ，１０Ｂ…チップ形コンデンサ、２０…凹
部、２１…段部、２５，３７…貫通接続穴、２６…非貫
通接続穴、２７…陽極用導体層、２８…陽極端子、２９
…陰極用導体層、３０…陰極端子、３３，３３Ａ，３３
Ｂ…立体形〔３次元〕配線板、３８…充填樹脂、４０…
プリント配線板、４１ａ，４１ｂ，４４ａ，４４ｂ…ラ
ンド部、４３…はんだ。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） (72)発明者落合英昭福島県田村郡三春町大字熊耳字大平16番地日立エーアイシー株式会社内 (72)発明者杉浦良治神奈川県相模原市西橋本四丁目９番29号日立エーアイシー株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】陽極用リード線が側端面から導出され、
陰極層が外周部に設けられた柱状のコンデンサ素子と、
このコンデンサ素子が搭載される基台と、前記コンデン
サ素子を被覆する絶縁樹脂からなる外装と、前記基台の
裏面に設けられ前記陽極用リード線と陰極層をそれぞれ
電気的に接続される陽極端子と陰極端子とからなるチッ
プ形コンデンサにおいて、前記基台を絶縁基板によって
形成し、この基台の表面に前記コンデンサ素子を搭載す
る凹部を形成し、この凹部の端縁部に前記陽極用リード
線を載置する段部を形成し、これら凹部の底面と段部の
上面に、前記陽極用リード線と陰極層が電気的に接続さ
れる陽極用導体層と陰極用導体層をそれぞれ設け、これ
ら陽極用導体層および陰極用導体層と、前記陽極端子お
よび陰極端子とを前記絶縁基板内でそれぞれ接続したこ
とを特徴とするチップ形コンデンサ。
【請求項２】請求項１記載のチップ形コンデンサにお
いて、前記陽極用導体層と前記陽極端子とを非貫通接続
穴または貫通接続穴を介して接続し、前記陰極用導体層
と前記陰極端子とを非貫通接続穴または貫通接続穴を介
して接続したことを特徴とするチップ形コンデンサ。
【請求項３】請求項１記載のコンデンサにおいて、前
記陽極端子、陰極端子を前記絶縁基板の裏面のみに形成
するとともに、これら陽極端子と陰極端子とを略同じ面
積に形成したことを特徴とするチップ形コンデンサ。
【請求項４】請求項１記載のチップ形コンデンサにお
いて、前記陽極用導体層と前記陽極端子とを貫通接続穴
を介して接続し、１枚の絶縁基板上に、互いの陽極用リ
ード線を対向させるようにして少なくとも一対のコンデ
ンサ素子を隣接して設け、これら一対のコンデンサ素子
のそれぞれの貫通接続穴を共通に形成し、この貫通接続
穴を分割してそれぞれの貫通接続穴としたことを特徴と
するチップ形コンデンサ。
【請求項５】請求項１記載のチップ形コンデンサにお
いて、前記陽極用導体層と前記陽極端子および前記陰極
用導体層と前記陰極端子との少なくともいずれか一方を
貫通接続穴を介して接続するとともに、貫通接続穴内に
樹脂を充填し、かつ貫通接続穴の両端にこの貫通接続穴
を閉塞する一対の導体層を設け、これら導体層を前記陽
極端子または前記陰極端子および前記陽極用導体層また
は前記陰極用導体層としたことを特徴とするチップ形コ
ンデンサ。