JP3509733B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、素子を載置する素
子載置部と、この素子載置部に立設され素子の一方の端
子部を載置する端子載置部と、前記素子載置部の裏面に
設けられ前記素子の複数の端子部にそれぞれ電気的に接
続される複数の端子を備えた電子部品ケースの素子載置
部に載置される電子部品に関する。 【０００２】 【従来の技術】例えば、携帯電話機、パーソナルコンピ
ュータ等の電子機器に組み込まれるチップ形コンデンサ
においては、柱状に形成された素子の側端面から陽極用
リード線が導出され、外周部に陰極層が形成されてい
る。この素子を実装する基台は、素子を載置する素子載
置部と、この素子載置部に立設され陽極用リード線を載
置するリード線載置部とによって形成され、素子載置部
の裏面に設けられ陽極用リード線および陰極層にそれぞ
れ電気的に接続される陽極端子と陰極端子とが備えられ
ている。 【０００３】図１０は従来のチップ形コンデンサの断面
図であって、同図を用いてこれを説明する。全体を符号
１で示すものは、チップ形タンタル固体電解コンデンサ
であって、陽極用リード線２が一側端面から導出された
タンタル焼結体からなる角柱状のコンデンサ素子３と、
このコンデンサ素子３の外周部の陰極層４に接続された
陰極端子５と、前記陽極用リード線２に接続された陽極
端子６とから概略構成されている。 【０００４】前記コンデンサ素子３は、あらかじめタン
タル等からなる陽極用リード線２の一端部が埋設された
タンタルからなる微粉末を加圧成形型によって加圧成形
体９（生ペレット）を成型した後、この生ペレットを真
空中で加熱焼結することにより製作される。この後、タ
ンタル焼結体の表面全体に誘電体皮膜層を形成し、さら
にその上に固体電解質層および陰極層４を順次形成する
ことによりコンデンサ素子３が製作される。次いで、陽
極端子６を陽極用リード線２に抵抗溶接等によって接続
し、陰極端子５を導電性接着剤７によって陰極層４に接
続する。 【０００５】しかる後、コンデンサ素子３と、陽極用リ
ード線２との接続箇所を含む陽極端子４の一部と、陰極
端子５と陰極層４との接続箇所を絶縁樹脂からなる外装
（樹脂外装ともいう）８によって被覆する。陽極端子６
と陰極端子５は、外装８の互いに対向する側面より外部
に引き出されて下方に折り曲げられ、さらにその先端部
が外装８の下面側に折り曲げられることにより、チップ
形タンタル固体電解コンデンサ１が製作される。 【０００６】このように製作されたチップ形タンタル固
体電解コンデンサ１は、図１０（ａ）に示すように、マ
ザーボード４０に実装される。すなわち、マザーボード
４０の表面に設けられたランド部４４ａ，４４ｂ上に、
タンタル固体電解コンデンサ１の陽極端子６と陰極端子
５が載置され、はんだ４３ａ，４３ｂを介して、陽極端
子６および陰極端子５がランド部４４ａ，４４ｂに電気
的に接続される。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のチップ形タンタル固体電解コンデンサ１におい
ては、加圧成形体９を加圧成形型によって成型するた
め、小型に形成するのに自ずと限界があり、かつ高価な
加圧成形型を用いるために安価に形成できないといった
問題があった。また、上述した従来のチップ形タンタル
固体電解コンデンサ１は、図１０に示すように、陽極用
リード線２と陽極端子６の接続箇所Ａを保護するために
外装８によって被覆し、陽極端子６を一旦外装８の側面
側から引き出してから、下面側に折り曲げている。この
ため、接続箇所Ａの長さＬ１が長くなり、チップ形タン
タル固体電解コンデンサ１の外形寸法に制約がある場合
には、接続箇所Ａを外装８内に確保するためにコンデン
サ素子３の寸法Ｌ２をその分だけ小さくしなければなら
ない。したがって、外装８に占めるコンデンサ素子３の
体積の割合（以下、体積効率という）が低く、外形寸法
に比べて静電容量を大きくすることが困難となるという
問題があった。 【０００８】また、図１１（ａ）に示すように、上述し
た従来のチップ形タンタル固体電解コンデンサ１におい
ては、陽極端子６と陰極端子５のそれぞれの一部が折り
曲げられ、この折曲部６ａ，５ａがチップ形タンタル固
体電解コンデンサ１の両側端面にも設けられた構造にな
っている。したがって、はんだ４３ａ，４３ｂがこれら
折曲部６ａ，６ｂにも付着するため、マザーボード４０
のランド部４４ａ，４４ｂをチップ形タンタル固体電解
コンデンサ１の両側端面の外側に延設する必要がある。
このため、マザーボード４０にチップ形タンタル固体電
解コンデンサ１を実装するための長さＬ４を、チップ形
タンタル固体電解コンデンサ１の全長よりも大きく形成
しなければならないので、実装面積が大きくなり、実装
密度が低下するという問題もあった。 【０００９】また、同図（ｂ）に示すように、ランド部
４４ａ，４４ｂに対して陽極端子６と陰極端子５が位置
ずれを起こしてチップ形コンデンサ１がマザーボード４
０に実装された場合には、左右のランド部４４ａ，４４
ｂ上に塗布されるはんだ４３ａの量が、はんだ４３ｂの
量よりも多くなる。したがって、一方のはんだ４３ａの
接着力が他方のはんだ４３ｂの接着力よりも大きくな
り、この異なる接着力によってチップ形コンデンサ１が
図中反時計方向に回動し易くなる。このため、図中二点
鎖線で示すように、チップ形コンデンサ１の他方端側が
マザーボード４０から浮き上がる、いわゆるマンハッタ
ン現象を引き起こし、実装不良が発生するという問題も
あった。 【００１０】本発明は上記した従来の問題に鑑みなされ
たものであり、第１の目的は小型化を図り、かつ安価に
することにある。第２の目的は静電容量を同一にしたま
ま外形寸法を小さくすることにある。第３の目的は実装
密度を向上させることにある。第４の目的は実装不良を
防止することにある。 【００１１】 【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、請求項１に係る発明は、部品素子を載置する素子載
置部と、この素子載置部に立設され部品素子の複数の端
子部のうちの少なくとも１つを載置する端子載置部と、
前記素子載置部の裏面に設けられ前記部品素子の複数の
端子部にそれぞれ電気的に接続される複数の端子とを備
え、前記素子載置部を絶縁板によって形成し、この絶縁
板の表面上に導電材によって形成した前記端子載置部と
してのリードフレームを設け、前記絶縁板の表面上に、
前記部品素子の複数の端子部の残りが電気的に接続され
る導体層および前記リードフレームが電気的に接続され
る導体層をそれぞれ設け、これら導体層と前記複数の端
子とで前記絶縁板に形成した貫通接続穴に充填した絶縁
樹脂を閉塞するとともに、これら導体層と複数の端子と
を前記貫通接続穴を介してそれぞれ接続した電子部品ケ
ースの素子載置部に部品素子を載置し、この部品素子を
絶縁樹脂からなる外装によって覆った電子部品であっ
て、前記部品素子の端子部を部品素子の側端面から導出
した一方の極性のリード線と部品素子の外周部に設けた
他方の極性の層とによって構成し、前記一方の極性のリ
ード線を前記リードフレーム上に載置しこのリードフレ
ームと電気的に接続するとともに、前記他方の極性の層
を前記絶縁板上の導体層上に載置しこの導体層と電気的
に接続したものである。したがって、端子が外装の側面
側から引き出されない。また、リード線と端子とがリー
ドフレームを介して電気的に接続される。 【００１２】 【００１３】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
用いて説明する。図１は本発明に係る電子部品ケースに
おいて、素子を搭載するプリント配線板の製造方法を説
明するための断面図である。図２および図３は同じく電
子部品の製造方法を説明するための断面図である。図４
は同じくリードフレームの平面図、図５は同じくプリン
ト配線板の平面図である。図６は同じく素子とリードフ
レームをプリント配線板に組み付ける方法を説明するた
めの分解斜視図である。図７は同じく組み付けた状態を
示す斜視図である。図８は本発明によって形成された実
施製品の実装面積を説明するための側面図である。これ
らの図において、上述した図１０に示す従来技術におい
て説明した同一部材または同等部材については同一の符
号を付し詳細な説明は適宜省略する。 【００１４】図１（ａ）において、全体を符号１１で示
すものは両面銅張積層板であって、絶縁樹脂基板１２の
両面に銅箔１３，１３が張り付けられている。なお、絶
縁樹脂基板１２は熱硬化性樹脂でも熱可塑性樹脂でもよ
い。同図（ｂ）に示すように、この両面銅張積層板１１
にドリルによって貫通穴１４，１４を穿孔した後に、同
図（ｃ）に示すように、銅によるパネルめっきを行い銅
めっき膜１５を銅箔１３上に形成するとともに、貫通穴
１４，１４内の穴壁にも銅めっき膜１５を形成し、貫通
接続穴１６，１６を形成する。 【００１５】同図（ｄ）に示すように、エッチングによ
って貫通接続穴１６の周囲に貫通接続穴１６を介して互
いに電気的に接続される上面端子部１７ａ，１７ｂと下
面端子部１８ａ，１８ｂとを形成する。次いで、同図
（ｅ）に示すように、貫通接続穴１６内に絶縁樹脂１９
を充填する。しかる後、同図（ｆ）に示すように、上面
端子部１７ａ，１７ｂと下面端子部１８ａ，１８ｂ上に
ニッケル・金めっき処理を行い、陽極用導体層２１、陰
極用導体層２２および陽極端子２３、陰極端子２４をそ
れぞれ形成して、プリント配線板２０を形成する。した
がって、貫通接続穴１６内の絶縁樹脂１９はこれら陽極
用導体層２１と陽極端子２３および陰極用導体層２２と
陰極端子２４によって上下が閉塞される。 【００１６】このように形成されたプリント配線板２０
は、図５および図６に示すように、全体が大判状に形成
されており、多数（図中便宜上６個）の細長い矩形状の
スリット２５が上下方向に等間隔において左右２列に設
けられている。これらスリット２５に囲まれた４個の領
域Ｄには、上述した図１（ｆ）に示す陽極用導体層２１
と陰極用導体層２２および陽極端子２３と陰極端子２４
とがそれぞれ１個ずつ形成されている。 【００１７】図４および図６において、全体を符号２７
で示すものはリードフレームであって、導電性の金属に
よってプリント配線板２０の外形と略同じ外形で全体が
枠状に形成され、図中中央の上下に連結部２９を介し
て、左右に互いに離間するように突設された多数（図中
便宜上４個）の載置部２８が設けられている。図５およ
び図６において、このリードフレーム２７をプリント配
線板２０上に載置することにより、図２（ａ）に示すよ
うに、リードフレーム２７の載置部２８がプリント配線
板２０の陽極導体層２１上に対接する。抵抗溶接によっ
てこれら載置部２８と陽極導体層２１とを電気的に接続
して、リードフレーム２７をプリント配線板２０上に固
着することによって、後述するようにコンデンサ素子３
を搭載する電子部品ケース３０を形成する。 【００１８】このように、プリント配線板２０上にリー
ドフレーム２７を載置することにより、電子部品ケース
３０を形成したので、小型化を図ることができるだけで
なく、安価に形成することができる。これは、貫通接続
穴１６が形成されたプリント配線板２０を精度よく小型
に形成することができるとともに、従来のように高価な
成型用金型を必要としないので、安価に形成することが
できるからである。しかも、平板状のリードフレーム２
７を使用することができるから安価で、精度よく小型に
形成することができる。 【００１９】次に、図２（ｂ）および図５に示すよう
に、プリント配線板２０の陽極用導体層２１上に所定の
リードフレーム２７を金属（Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｎ、
Ｐｂ、Ｎｉ等）含有ペースト、例えば、はんだペースト
等で接続する。次に、コンデンサ素子３の陽極用リード
線２をリードフレーム２７の載置部２８上に載置し、陰
極層４を陰極用導体層２２に対接させることにより、コ
ンデンサ素子３をプリント配線板２０上に載置する。陽
極用リード線２と載置部２８とを抵抗溶接によって電気
的に接続することにより、陽極用リード線２と陽極用導
体層２１とが載置部２８を介して電気的に接続される。
陰極層４と陰極用導体層２２は導電性接着剤７を介して
電気的に接続することにより、図７に示すように、多数
（図中便宜上４個）のコンデンサ素子３がプリント配線
板２０上に実装される。 【００２０】次に、プリント配線板２０を、スリット２
５を挿通しプリント配線板２０の表面から突出する多数
の小凸部と枠状のフレームを有する金型（図示せず）内
に装填し、フレーム内に液性樹脂を所定の高さになるま
で供給し、固化させることにより外装８を形成する。こ
こで、プリント配線板２０の貫通接続穴１６，１６内が
樹脂１９，１９によって充填され、これら樹脂１９，１
９が陽極用導体層２１と陽極端子２３および陰極用導体
層２２と陰極端子２４によって閉塞されている。 【００２１】したがって、外装８を形成するときに、外
装８の液性樹脂が貫通接続穴１６内を通ってプリント配
線板２０の裏面側に回り込むようなことがないので、液
性樹脂によって陽極端子２３や陰極端子２４を被覆した
り、プリント配線板２０の裏面に付着するようなことも
ない。このため、後述するように、このチップ形コンデ
ンサ３５をマザーボード４０に実装するときに、陽極端
子２３および陰極端子２４とマザーボード４０のランド
部４１ａ，４１ｂとの間に導通不良が発生するのを防止
できる。なお、外装８を形成する方法として、上述した
金型を下型とし、この下型を覆う上型とによってプリン
ト配線板２０を装填するキャビティーを形成し、液性樹
脂を金型のゲートからキャビティー内に射出する射出成
型方法によってもよい。 【００２２】次いで、図３（ａ）および図５に示すよう
に、ダイシング加工によってＥ線で切削し、図３（ｂ）
に示す電子部品としてのチップ形コンデンサ３５を多数
個形成する。このように形成されたチップ形コンデンサ
３５の陽極端子２３の全長Ｂ１と陰極端子２４の全長Ｂ
２は、これら陽極端子２３の実装面積と陰極端子２４の
実装面積が略同一になるように形成されている。また、
これら陽極端子２３と陰極端子２４とは、チップ形コン
デンサ３５の長手方向の中心線Ｃに対して左右対称に位
置付けられている。 【００２３】この場合、仮に、コンデンサ素子３を搭載
したプリント配線板２０とリードフレーム２７の替わり
に成型金型を用いたモールド品によって製造しようとす
ると、製造コストの関係から成型金型を大型化するのが
困難となり、一度の成型で製作できるチップ形コンデン
サ３５の数量に自ずから限界がある。これに対して、上
述した本発明のチップ形コンデンサ３５の製作方法によ
れば、プリント配線板２０を用い、このプリント配線板
２０に陽極用リード線２を端子載置部に載置するため載
置部２８をリードフレーム２７を搭載して製作する方法
を採用したことにより、外形寸法の大きいプリント配線
板２０とリードフレーム２７を採用することができる。 【００２４】このため、１枚のプリント配線板２０と１
枚のリードフレーム２７から多数のチップ形コンデンサ
３５を製作することができるので生産性が向上する。因
みに、成型金型によってモールド品を製造したときは、
外形寸法が７０ｍｍ×９０ｍｍの基板を製作するのが限
度であり、この基板一枚当たり約１１００個のチップ形
コンデンサ３５が製作される。これに対し、本発明によ
れば、外形寸法が３３０ｍｍ×３３０ｍｍのプリント配
線板２０およびリードフレーム２７を製作することがで
き、これらプリント配線板２０およびリードフレーム２
７によって一枚当たり約１８０００個のチップ形コンデ
ンサ３５を製作できることが確認された。 【００２５】このように形成されたチップ形コンデンサ
３５においては、プリント配線板２０に設けた貫通接続
穴１６を介して陽極用リード線２と陽極端子２３を電気
的に接続していることにより、従来のように、陽極端子
６を外装８の側面側から引き出すことがない。したがっ
て、図３（ｂ）に示すように、陽極用リード線２と陽極
用導体層２１を端子載置部２８であるリードフレーム２
７を介して接続するととにより接続箇所Ａの長さｌ１が
短くなり、チップ形コンデンサ３５の外形寸法に対して
コンデンサ素子３の寸法ｌ２をその分だけ大きくするこ
とができる。このため、外装８にしめるコンデンサ素子
３の体積効率が高くなり、外形寸法に比べて静電容量を
大きくすることができる。換言すれば、定格を同一とし
た場合、製品寸法を小さく形成することができる。表１
は本発明の実施製品と従来の製品との製品寸法を比較し
たものである。 【００２６】 【表１】 【００２７】また、貫通接続穴１６を介して陽極用リー
ド線２と陽極端子２３を電気的に接続していることによ
り陽極用リード線２と陽極用導体層２１の接続部が、外
装８で被覆する際に生じる樹脂等の膨張、収縮によって
接続不良を起こしたり剥離するおそれが低減され、歩留
まりが向上する。また、陽極用リード線２と陽極用導体
層２１間をワイヤ等によって接続する必要がなく直接接
続できるので、工数が削減されるだけではなく、製造コ
ストも低減され、かつ生産性も向上する。 【００２８】また、貫通接続穴１６を介して陰極層４と
陰極端子２４とが電気的に接続されていることにより、
このチップ形コンデンサ３５の側面には、陰極端子２４
が露呈しない。したがって、陽極端子２３と陰極端子２
４はチップ形コンデンサ３５の下面のみに設けられた構
造になる。また、陽極端子２３の全長Ｂ１と陰極端子２
４の全長Ｂ２とが同一の長さに形成され、これら陽極端
子２３の表面積と陰極端子２４の表面積が同一に形成さ
れている。また、上述した第１の実施の形態と同様に、
これら陽極端子２３と陰極端子２４とは、チップ形コン
デンサ３５の長手方向の中心線Ｃに対して左右対称に位
置付けられている。 【００２９】図８は本発明の実施の形態に係る実施製品
の実装面積を説明するための側面図である。同図におい
て、上述したように、本発明のチップ形コンデンサ３５
においては、陽極端子２３と陰極端子２４はチップ形コ
ンデンサ３５の下面のみに設けられた構造になってい
る。したがって、マザーボード４０のランド部４１ａ，
４１ｂに陽極端子２３と陰極端子２４とをはんだ付けす
るときに、はんだ４３がチップ形コンデンサ３５の両側
面から漏出するようなことがない。 【００３０】このため、ランド部４１ａ，４１ｂのそれ
ぞれの長さＢ１，Ｂ２が、陽極端子２３と陰極端子２４
の長さと同一に形成することができ、ランド部４１ａ，
４１ｂをチップ形コンデンサ１の両側端面から左右方向
に露呈させて延設する必要がない。したがって、マザー
ボード４０にチップ形コンデンサ３５を実装するための
長さｌ４を、チップ形コンデンサ３５の全長と同一に形
成できるので、実装面積が最小限になり実装密度が向上
する。表２は本発明の実施製品と従来の製品との実装面
積を比較したものであって、実装面積が６０％以上縮小
されることが確認された。 【００３１】 【表２】 【００３２】また、仮に、ランド部４１ａ，４１ｂに対
して陽極端子２３と陰極端子２４とが位置がずれた状態
でチップ形コンデンサ３５がマザーボード４０に実装さ
れたとしても、はんだがチップ形コンデンサ３５の両側
面から漏出するようなことはない。したがって、チップ
形コンデンサ３５の両側面にはんだが付着することがな
いので、マンハッタン現象を防止でき品質も向上する。 【００３３】また、陽極端子２３の表面積と陰極端子２
４の表面積が同一に形成されていることにより、ランド
部４１ａ，４１ｂに対する陽極端子２３と陰極端子２４
との接着力が互いに同じになるので、チップ形コンデン
サ３５がマザーボード４０に対して傾いたりすることな
く安定した状態で固定される。また、これら陽極端子２
３と陰極端子２４とは、チップ形コンデンサ３５の長手
方向の中心線Ｃに対して左右対称に位置付けられている
ので、チップ形コンデンサ３５が左右均等の接着力によ
ってマザーボード４０に固定される。 【００３４】図９は本発明の第２の実施の形態を示す電
子部品の断面図である。この第２の実施の形態において
は、電子部品としてトランジスタやダイオードの例を示
したものであって、部品素子５０の両端面からそれぞれ
エミッタ端子部５１，コレクタ端子部５２が突設され、
外周部の一部にベース端子部５３が設けられている。プ
リント配線板２０の上面には、３個の導体層５５，５
６，５７が形成され、プリント配線板２０の下面には、
３個の端子５８，５９，６０が形成されている。これら
３個の導体層５５，５６，５７と、３個の端子５８，５
９，６０とはプリント配線板２０に形成した貫通接続穴
１６，１６，１６を介してそれぞれ電気的に接続されて
いる。 【００３５】部品素子５０のベース端子部５３がプリン
ト配線板２０の導体層５７上に載置され、導電性接着剤
７によって電気的に接続されることにより、ベース端子
部５３と端子６０とが貫通接続穴１６を介して電気的に
接続される。プリント配線板２０の導体層５５，５６上
にはリードフレーム２７の２個の載置部２８，２８がは
んだペースト（図示せず）を介して電気的に接続されて
いる。これら２個の載置部２８，２８上には、部品素子
５０のエミッタ端子部５１，コレクタ端子部５２が載置
され抵抗溶接によって電気的に接続されている。したが
って、これらエミッタ端子部５１，コレクタ端子部５２
は、リードフレーム２７、導体層５５，５６および貫通
接続穴１６，１６を介して端子５８，５９に電気的に接
続されている。この第２の実施の形態においても、上述
した第１の実施の形態と同様な作用効果が得られる。 【００３６】導体層２１，２２と端子２３，２４および
導体層５５，５６，５７と端子５８，５９，６０を貫通
接続穴１６を介して電気的に接続したが、非貫通接続穴
を介して接続してもよい。端子２３，２４および端子５
８，５９，６０を２個と３個の例を示したが、部品素子
の種類によっては４個以上としてもよい。 【００３７】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、小
型化が図れるだけでなく、安価に形成できる。また、貫
通接続穴を介して導体層と端子とを電気的に接続するよ
うにしたことにより、端子が絶縁板の側面側から突出し
た構造とならないので、外形寸法を小さく形成すること
ができる。また、電子部品をマザーボードに実装したと
きに、電子部品の両側面にはんだが付着することがない
ので、マンハッタン現象を防止でき品質も向上する。ま
た、実装面積が最小限になり実装密度が向上する。ま
た、リード線と導体層の接続部が、外装で被覆する際に
生じる樹脂等の膨張、収縮によって接続不良を起こした
り剥離するおそれが低減され、歩留まりが向上する。ま
た、リード線と導体層間をワイヤ等によって接続する必
要がなく直接接続できるので、工数が削減されるだけで
はなく、製造コストも低減され、かつ生産性も向上す
る。さらに、電子部品に外装を形成するときに、外装の
液性樹脂が貫通接続穴内を通って絶縁板の裏面側に回り
込むようなことがないので、液性樹脂によって複数の端
子を被覆したり、絶縁板の裏面に付着するようなことも
ない。このため、部品素子をマザーボードに実装すると
きに、複数の端子をとマザーボードのランド部との間に
導通不良が発生するのを防止できる。 【００３８】

【図面の簡単な説明】 【図１】 本発明に係る電子部品ケースにおいて、素子
を搭載するプリント配線板の製造方法を説明するための
断面図である。 【図２】 本発明に係る電子部品ケースの製造方法を説
明するための断面図である。 【図３】 本発明に係る電子部品の製造方法を説明する
ための断面図である。 【図４】 本発明に係る電子部品ケースにおけるリード
フレームの平面図である。 【図５】 本発明に係る電子部品ケースにおけるプリン
ト配線板の平面図である。 【図６】 本発明に係る電子部品において、素子とリー
ドフレームをプリント配線板に組み付ける方法を説明す
るための分解斜視図である。 【図７】 本発明に係る電子部品の組み付けた状態を示
す斜視図である。 【図８】 本発明によって形成された実施製品の実装面
積を説明するための側面図である。 【図９】 本発明の第２の実施の形態を示す電子部品の
断面図である。 【図１０】 従来の電子部品の断面図である。 【図１１】 同図（ａ）は従来の電子部品の実装面積を
説明するための側面図、同図（ｂ）は従来の電子部品に
おけるマンハッタン現象を説明するための側面図であ
る。 【符号の説明】 １２…絶縁樹脂基板、１６…貫通接続穴、１９…絶縁樹
脂、２０…プリント配線板、２１…陽極用導体層、２２
…陰極用導体層、２３…陽極端子、２４…陰極端子、２
７…リードフレーム、２８…載置部、３０…電子部品ケ
ース、３５…チップ形コンデンサ、４０…マザーボー
ド、４１ａ，４１ｂ，４４ａ，４４ｂ…ランド部、４３
ａ，４３ｂ…はんだ、５１…エミッタ端子部、５２…コ
レクタ端子部、５３…ベース端子部、５５，５６，５７
…導体層、５８，５９，６０…端子。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｇ 9/15 Ｈ０１Ｇ 9/05 Ｆ (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01G 9/012 H01G 4/228 H01G 4/252 H01G 9/08 H01G 9/10 H01G 9/15

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 部品素子を載置する素子載置部と、この
   素子載置部に立設され部品素子の複数の端子部のうちの
   少なくとも１つを載置する端子載置部と、前記素子載置
   部の裏面に設けられ前記部品素子の複数の端子部にそれ
   ぞれ電気的に接続される複数の端子とを備え、前記素子
   載置部を絶縁板によって形成し、この絶縁板の表面上に
   導電材によって形成した前記端子載置部としてのリード
   フレームを設け、前記絶縁板の表面上に、前記部品素子
   の複数の端子部の残りが電気的に接続される導体層およ
   び前記リードフレームが電気的に接続される導体層をそ
   れぞれ設け、これら導体層と前記複数の端子とで前記絶
   縁板に形成した貫通接続穴に充填した絶縁樹脂を閉塞す
   るとともに、これら導体層と複数の端子とを前記貫通接
   続穴を介してそれぞれ接続した電子部品ケースの素子載
   置部に部品素子を載置し、この部品素子を絶縁樹脂から
   なる外装によって覆った電子部品であって、前記部品素
   子の端子部を部品素子の側端面から導出した一方の極性
   のリード線と部品素子の外周部に設けた他方の極性の層
   とによって構成し、前記一方の極性のリード線を前記リ
   ードフレーム上に載置しこのリードフレームと電気的に
   接続するとともに、前記他方の極性の層を前記絶縁板上
   の導体層上に載置しこの導体層と電気的に接続したこと
   を特徴とする電子部品。