JP3061031B2 - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JP3061031B2 JP3061031B2 JP10107357A JP10735798A JP3061031B2 JP 3061031 B2 JP3061031 B2 JP 3061031B2 JP 10107357 A JP10107357 A JP 10107357A JP 10735798 A JP10735798 A JP 10735798A JP 3061031 B2 JP3061031 B2 JP 3061031B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- chip component
- printed wiring
- hole
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 26
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
実装するプリント配線基板に関する。
子、抵抗素子、コンデンサ素子、受発光素子、液晶表示
素子などを内蔵する電子部品である。プリント配線基板
にチップ部品を面付実装するためチップ部品の両端には
端面電極が形成されている。
通する貫通穴を有するプリント配線基板の場合には、チ
ップ部品素子やチップ部品をプリント配線基板に実装搭
載する際のフラックス、半田ペースト、半田などや実装
搭載した電子部品を保護するための接着剤、モールド樹
脂などがプリント配線基板の貫通穴を通じて配線基板の
反対面側に流出し品質不良が発生する。
品を実装搭載するプリント配線基板では、図４（ａ）の
平面図からわかるようにプリント配線基板１の長手方向
の両端に半円筒形状の端面電極２０を形成し、チップ部
品の半田付け代にしている。また、図４（ｂ）の側面図
に示すようにプリント配線基板１の上部外層導体６と下
部外層導体８とを穴内部の導体層７で電気的に導通さ
せ、一方の穴端面を導電性の金属や絶縁性の膜状体で塞
ぐ非貫通導通穴を形成する。この後、プリント配線基板
にチップ部品素子をワイヤ・ボンディング法や表面面付
法で実装搭載し、モールド樹脂で固形化してから非貫通
導通穴のほぼ中央部で切断してチップ部品としている。
ように、表面面付用のチップ部品ではチップ部品の直方
体の長手方向の両端にある稜線部に各１ケづつプリント
配線基板からなる端面電極を形成しているがチップ部品
の微細配線化、高密度化、多端子化などを図る必要が生
じている。また、プリント配線基板にチップ部品を面付
実装する際、プリント配線基板の接続ランドとチップ部
品の端面電極との接続強度や接続信頼性の向上のためチ
ップ部品の多端子化が必要となっている。
ント配線基板に面付実装をするチップ部品において、チ
ップ部品素子搭載面側の下方の角部に露呈し陥没してな
る多分割円筒形状やコーナーカット形状の導通溝１５
と、この導通溝１５の内面に形成する半田付性のよい導
体層７と、この導体層７に接するチップ部品のベース材
であるプリント配線基板の上部外層導体６と下部外層導
体８の両面の外層導体と、前記の導通溝１５の一方であ
るチップ部品素子搭載面側の溝端面を塞ぐ導電性、金属
性、絶縁性の膜状体９と、からなるプリント配線基板の
端面電極２０を有するチップ部品３０を提供することが
できる。ただし、チップ部品素子を搭載するベース材で
あるプリント配線基板として片面配線基板や多層配線基
板を使用することもできる。
ップ部品素子搭載面側の下方の角部にプリント配線基板
の端面電極を４ケ形成することができる。さらに五角柱
形状、六角柱形状、八角柱形状などにしてチップ部品素
子搭載面側の下方の角部に端面電極を形成すれば５ケ，
６ケ，８ケの端面電極を形成することができる。また、
チップ部品素子が大型で電流容量が大きい場合やアース
電極となる場合などは２〜３ケのプリント配線板の端面
電極を同電位となるように接続して、チップ部品を搭載
するプリント配線板の接続ランドとチップ部品の下方の
角部にあるプリント配線基板の端面電極との接続強度や
接続信頼性の向上を図ることができる。
基づいて説明する。まず、図３に示すようにプリント配
線基板１に所望する形状の上部外層導体、下部外層導
体、この両面の外層導体を電気的に導通させる穴の内面
に形成する導体層、この導通穴の片方の端面を塞ぐ導電
性、金属性、絶縁性などの膜状体９とからなる非貫通導
通穴５を形成する。この場合、１個のチップ部品に必要
な単品を縦と横に連続して多数段多数列に形成する。次
に、膜状体９を形成したチップ部品素子搭載面側にチッ
プ部品素子２２を接着剤で固定し、ボンディング・ワイ
ヤ２３でチップ部品素子２２と配線基板の上部外層導体
に形成した接続ランド２４とを接続する。そして多数段
多数列にチップ部品素子２２を接続形成する。本図で
は、１個のチップ部品素子２２から４ケの端面電極を形
成する例を示してある。その後、モールド樹脂などの被
覆材料で固形化してから非貫通導通穴５のほぼ中央部を
（Ｘ１−Ｘ１，Ｘ２−Ｘ２，Ｘ３−Ｘ３，Ｘ４−Ｘ４，
Ｙ１−Ｙ１，Ｙ２−Ｙ２）でダイシングカットで切断加
工してチップ部品としている。
ップ部品の下方の角部に配置するプリント配線基板の端
面電極の特徴を説明する。前述したように、導通穴の片
方の端面を膜状体９で塞いで非貫通導通穴を形成したプ
リント配線基板１にチップ部品素子を搭載し、被覆材料
でチップ部品をモールド化してパッケージ部２５を形成
する。その後、非貫通導通穴５のほぼ中央部を多分割切
断加工して単体のチップ部品としたものである。プリン
ト配線基板１には、所望する形状の上部外層導体６、下
部外層導体８、および両面の外層導体を電気的に導通さ
せる導体層７からなる導体回路が形成されている。チッ
プ部品素子をモールド化する際に接着剤やモールド樹脂
が貫通穴を通じて流出しないようにするため貫通穴の片
方の端面、つまりチップ部品素子の搭載面側の端面を塞
ぐ膜状体９は導電性や金属性の金属箔、めっき膜、蒸着
膜、導電膜があり、またマスキングテープ、樹脂塗料
膜、フィルム膜などの絶縁性の膜状体９でもよい。チッ
プ部品の外部へ接続する端子の特徴として、チップ部品
素子搭載面側、つまりパッケージ部２５の下方の立体の
角部に露呈し陥没して円筒形状の非貫通導通穴を多分割
して導通溝１５を形成する。この導通溝１５の内面は半
田付性のよい導体層７を端面導体層とする端面電極２０
である。本図では直方体形状のチップ部品素子のパッケ
ージ部２５の下方に角部に４ケの端面電極２０を形成し
た状態のプリント配線基板とチップ部品３０である。
体の角部の端面電極２０Ａのみでなく、チップ部品３０
のプリント配線基板への接続面側つまりチップ部品３０
の底部の稜線部に陥没し露呈している稜線部の端面電極
２０Ｂを形成することもできる。このようにして多数の
端面電極を有するチップ部品３０を形成することにより
チップ部品の多端子化、小型化、微細配線化、高密度化
などを図ることができる。
法で接続していた電子部品を非貫通導通穴付近の微細配
線化した接続ランドにボンディング・ワイヤで接続し、
非貫通導通穴を分割した端面電極を立体チップ部品の角
部や稜線部に多数（４ケ〜１６ケ）設定することによ
り、一般的なチップ部品を面付実装するプリント配線基
板を提供することができる。チップ部品の多端子化、小
型化、微細配線化、高密度化などの他にプリント配線基
板の接続ランドとチップ部品の下方の角部にあるプリン
ト配線基板の端面電極との接続強度や接続信頼性の向上
を図ることもできる。
平面図。
図。
側面図。
…導体層 ８…下部外層導体 ９…膜状体 １５…導通溝 ２０…端
面電極 ２２…チップ部品素子 ２３…ボンディング・ワイヤ ２
４…接続ランド ２５パッケージ部 ３０…チップ部品。
Claims (2)
- 【請求項１】 チップ部品の下方の角部に配置するプリ
ント配線基板の端面電極において、プリント配線基板の
上部外層導体と、下部外層導体と、この両面の外層導体
を導通させる穴内面の導体層と、この導通穴の上部の端
面を塞ぐ導電性の膜状体と、からなる非貫通導通穴の中
央部を多分割切断して端面電極を形成することを特徴と
するプリント配線基板。 - 【請求項２】 前記の請求項１において、導通穴の上部
の端面を塞ぐ膜状体を絶縁性物質とすることを特徴とす
るプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10107357A JP3061031B2 (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10107357A JP3061031B2 (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11307303A JPH11307303A (ja) | 1999-11-05 |
| JP3061031B2 true JP3061031B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=14457031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10107357A Expired - Fee Related JP3061031B2 (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3061031B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103299382A (zh) * | 2010-12-28 | 2013-09-11 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| US9241408B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-01-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108257878A (zh) * | 2018-01-11 | 2018-07-06 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种增强qfn封装焊接效果的方法及qfn封装 |
| CN108831871A (zh) * | 2018-06-08 | 2018-11-16 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种提升qfn封装零件焊接质量的设计方法 |
-
1998
- 1998-04-17 JP JP10107357A patent/JP3061031B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103299382A (zh) * | 2010-12-28 | 2013-09-11 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| US9241408B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-01-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| CN103299382B (zh) * | 2010-12-28 | 2017-05-24 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| CN107240496A (zh) * | 2010-12-28 | 2017-10-10 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| CN107240496B (zh) * | 2010-12-28 | 2019-06-07 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11307303A (ja) | 1999-11-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4495546A (en) | Hybrid integrated circuit component and printed circuit board mounting said component | |
| EP1061536B1 (en) | Chip capacitor | |
| US20010054754A1 (en) | Surface-mounting type electronic circuit unit suitable for miniaturization and easy to manufacture | |
| US4720772A (en) | Fused solid electrolytic capacitor | |
| JP3509733B2 (ja) | 電子部品 | |
| US4594641A (en) | Decoupling capacitor and method of formation thereof | |
| JP3061031B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| US20060154533A1 (en) | Printed-circuit board and circuit unit incorporating the circuit board | |
| JP2789406B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP2512828B2 (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPS627109A (ja) | ネツトワ−ク電子部品の製造方法 | |
| US4622619A (en) | Decoupling capacitor and method of manufacture thereof | |
| JPH0349420Y2 (ja) | ||
| JPH0458189B2 (ja) | ||
| JP2738183B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPS6230719B2 (ja) | ||
| JP3022853B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH01102990A (ja) | 小形電子部品実装回路 | |
| JP3441544B2 (ja) | 回路基板と母回路基板の接続方法 | |
| JPH06314885A (ja) | プリント多層配線基板モジュール | |
| JP3038144B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH0528917B2 (ja) | ||
| JPS62208691A (ja) | 両面実装型混成集積回路 | |
| JP2707863B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPS63119286A (ja) | 厚膜混成集積回路装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080428 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090428 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090428 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428 Year of fee payment: 10 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428 Year of fee payment: 10 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428 Year of fee payment: 10 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428 Year of fee payment: 10 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428 Year of fee payment: 10 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110428 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120428 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120428 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130428 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130428 Year of fee payment: 13 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 14 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |