JP3441544B2 - 回路基板と母回路基板の接続方法 - Google Patents
回路基板と母回路基板の接続方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば携帯電話におい
て、混合集積回路基板、例えばモジュール基板をこの携
帯電話の母回路基板（マザーボード）に規則正しく組み
込んで接続させるためのリードアレー（lead array) 、
つまり接続部材による接続方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来からモジュール基板の接続端子とマ
ザーボードの接続端子とを接続させるための接続部材と
して、メッキされた半田付け用の切欠部が上下方向に貫
通状態に形成してあり、この切欠部は、上記回路基板と
上記マザーボードとの両接続端子とを電気的に接続する
位置に形成されたものがある。そして、電子部材が実装
されているモジュール基板をマザーボードに接続させる
場合には、このモジュール基板の各接続端子を接続部材
の切欠部に合致させ、このモジュール基板とこの接続部
材との間をこの切欠部内の上部で一次半田して接続し、
続いてこの接続部材をマザーボードへ接続するが、この
接続はこの切欠部内の下部で二次半田することにより行
われている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかし、モジュール基
板と接続部材とを一次半田すると、この半田が切欠部内
を下方に流れマザーボードとの接続域まで流れてしまう
ことがある。その結果、二次半田の際に半田量にバラツ
キが生じ、二次半田の電気的接続や機械的強度にもバラ
ツキが発生するという問題があった。 【０００４】そこで本発明の目的は、二次半田の電気的
接続や機械的強度のバラツキの発生を防止することので
きる回路基板と母回路基板の接続方法を提供することに
ある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明に係る回路基板と
母回路基板の接続方法の特徴は、回路基板の接続端子と
母回路基板の接続端子とを接続部材により接続させる接
続方法において、上記接続部材は、合成樹脂にて形成し
てあり、上記接続部材の縁部には、メッキが施された半
田付け用の切欠部が形成してあり、上記切欠部の内部に
は、上部切欠部と下部切欠部との上下２つに仕切る仕切
部が形成してあり、上記仕切部は半田実装の際の一次半
田と二次半田とを仕切るものであり、上記回路基板の縁
部には、上記接続部材の上部切欠部の形成位置に対応す
る位置に切欠部が形成してあり、上記母回路基板の接続
端子は、上記接続部材の下部切欠部の位置と一致する位
置 関係にあり、上記回路基板の切欠部と上記接続部材の
上部切欠部とを合致させて一次半田を行い、上記接続部
材の下部切欠部内に半田を流して二次半田を行うことに
より上記回路基板を上記母回路基板の所定位置に配列さ
せるところにある。 【０００６】 【実施例】以下、図面を参照して、本発明の一実施例に
ついて説明する。 【０００７】図１，２に示すように、接続部材１は、熱
可塑性の合成樹脂にて一体形成してあるもので、この接
続部材の両縁部には、それぞれ半田付け用の４つの切欠
部１１…が上下方向に形成してある。切欠部１１…はメ
ッキ１２が施されており、この切欠部の内部には、この
切欠部を上下２つに仕切る仕切部１３が形成してある。
このため、切欠部１１…は、上部切欠部１１ａと下部切
欠部１１ｂとに仕切られている。 【０００８】図３、４において、混合集積回路基板、例
えばモジュール基板２の両面には、電子部品３…が実装
してある。モジュール基板２の両縁部には、接続部材１
の切欠部１１の上部切欠部１１ａの形成位置に対応する
位置に切欠部２１が形成してあり、この切欠部２１や基
板２の上面には回路パターンがプリントされており、こ
の回路パターンの端部は接続端子２２になっている。 【０００９】また、接続部材１の切欠部１１の下部切欠
部１１ｂの位置は、マザーボード４の回路パターンの接
続端子と一致する位置関係にある。このように接続部材
１は、対称位置関係にあるモジュール基板２の接続端子
２２とマザーボード４の接続端子とを接続させる。 【００１０】次に、モジュール基板２をマザーボード４
に配列する場合の接続部材１による接続方法について説
明する。 【００１１】図３に示すように、まず、接続部材１の上
面にモジュール基板２を載置し、このモジュール基板の
切欠部２１と接続部材１の切欠部１１とを合致させ、こ
の切欠部２１と切欠部１１の上部切欠部１１ａの中に半
田５を流し、一次半田を行う。このとき、この半田は下
方に流れるが、仕切部１３によりその流れは阻止され
る。このようにして、モジュール基板２の接続端子２２
と接続部材１の切欠部１１とは電気的に導通する。次
に、図４のように重層状態に連結された接続部材１とモ
ジュール部材２とをマザーボード４の回路パターンの所
定位置に載置し、切欠部１１の下部切欠部１１ｂ内に半
田５ａを流し、二次半田を行う。これによりモジュール
基板２は、マザーボード４の所定の位置に配列される。 【００１２】なお、半田において、一次半田５の融点を
二次半田５ａの融点より高くしてあり、この二次半田の
時に一次半田が溶融することを防止している。 【００１３】次に、本発明の接続部材の他の実施例につ
いて説明する。 【００１４】第２の実施例は、図５，６に示すように、
接続部材６の両縁部の長手方向に、切欠部６１がそれぞ
れ２つずつ設けてある。切欠部６１は、接続部材６の両
縁部の上下方向に設けてある切欠部６１と同様のもので
あり、この切欠部はその内部に形成してある仕切部６３
により、上部切欠部６１ａと下部切欠部６１ｂとに仕切
られている。また、接続部材６の中央に形成してある四
角形状の溝部６４は、上下に貫通している。他の構成
は、前述した実施例と実質的に同一である。 【００１５】さらに、第３の実施例を、図７，８を参照
して説明する。 【００１６】この実施例における接続部材７では、その
切欠部７１の上部切欠部７１ａと下部切欠部７１ｂの外
周の形状は、前記実施例のように四角形状のものではな
く、半円状にしたものである。他の構成は、前述した他
の実施例と実質的に同一である。 【００１７】さらに、第４の実施例を、図９，１０を参
照して説明する。 【００１８】この実施例における接続部材８の両縁部の
上下方向に、それぞれ７つずつ切欠部８１が形成してあ
る。切欠部８１は、その内部に形成してある仕切部８３
により、上部切欠部８１ａと下部切欠部８１ｂとに仕切
られている。また、接続部材８の両縁部の横方向には、
上方の縁部寄りに１つずつ切欠部８４が設けてある。切
欠部８４は、その内部に形成してある仕切部８５によ
り、上部切欠部８４ａと下部切欠部８４ｂとに仕切られ
ている。また、接続部材８の上面には、凸状をした溝部
８６が形成してある。接続部材８の下面は、図１０に示
すように、中央部に向けて徐々に窪んでいく４段状にな
っており、最下部の四角形状をした底面８７には、ほぼ
全面にメッキが施されている。底面８７のメッキの一端
は、切欠部８４，８４のそれぞれに施されたメッキ８２
の一端とメッキにより接続され、電気的に導通してい
る。また、底面８７のメッキの一端は、接続部材８の両
縁部の下方向の中央部に形成された切欠部８１のメッキ
８２とメッキにより接続され、電気的に導通している。
また、底面８７のメッキの図面左側上端から最下段から
２番目の段部８８にかけて、メッキ８２が延伸してい
る。この段部８８には、接続部材８の両縁部の下方向の
両側部に形成された切欠部８１に施されたメッキ８２が
延伸しており、また、この接続部材８の両縁部の下方向
の図１０の右側から３番目に形成された切欠部８１に施
されたメッキ８２も同様に延伸している。また、段部８
８には、接続部材８の両縁部の上方向に形成された切欠
部８１のうち、図１０の左側から２番目に形成された切
欠部８１以外のすべての切欠部８１に施されたメッキ８
２が延伸している。 【００１９】 【発明の効果】本発明によると、回路基板と接続部材と
を一次半田するとき、この半田が仕切部によりマザーボ
ードとの接続域まで流れてしまうことが防止されるた
め、二次半田の際に半田量にバラツキがなく、この二次
半田の電気的接続の精度や機械的強度を安定させること
ができる。
て、混合集積回路基板、例えばモジュール基板をこの携
帯電話の母回路基板（マザーボード）に規則正しく組み
込んで接続させるためのリードアレー（lead array) 、
つまり接続部材による接続方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来からモジュール基板の接続端子とマ
ザーボードの接続端子とを接続させるための接続部材と
して、メッキされた半田付け用の切欠部が上下方向に貫
通状態に形成してあり、この切欠部は、上記回路基板と
上記マザーボードとの両接続端子とを電気的に接続する
位置に形成されたものがある。そして、電子部材が実装
されているモジュール基板をマザーボードに接続させる
場合には、このモジュール基板の各接続端子を接続部材
の切欠部に合致させ、このモジュール基板とこの接続部
材との間をこの切欠部内の上部で一次半田して接続し、
続いてこの接続部材をマザーボードへ接続するが、この
接続はこの切欠部内の下部で二次半田することにより行
われている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかし、モジュール基
板と接続部材とを一次半田すると、この半田が切欠部内
を下方に流れマザーボードとの接続域まで流れてしまう
ことがある。その結果、二次半田の際に半田量にバラツ
キが生じ、二次半田の電気的接続や機械的強度にもバラ
ツキが発生するという問題があった。 【０００４】そこで本発明の目的は、二次半田の電気的
接続や機械的強度のバラツキの発生を防止することので
きる回路基板と母回路基板の接続方法を提供することに
ある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明に係る回路基板と
母回路基板の接続方法の特徴は、回路基板の接続端子と
母回路基板の接続端子とを接続部材により接続させる接
続方法において、上記接続部材は、合成樹脂にて形成し
てあり、上記接続部材の縁部には、メッキが施された半
田付け用の切欠部が形成してあり、上記切欠部の内部に
は、上部切欠部と下部切欠部との上下２つに仕切る仕切
部が形成してあり、上記仕切部は半田実装の際の一次半
田と二次半田とを仕切るものであり、上記回路基板の縁
部には、上記接続部材の上部切欠部の形成位置に対応す
る位置に切欠部が形成してあり、上記母回路基板の接続
端子は、上記接続部材の下部切欠部の位置と一致する位
置 関係にあり、上記回路基板の切欠部と上記接続部材の
上部切欠部とを合致させて一次半田を行い、上記接続部
材の下部切欠部内に半田を流して二次半田を行うことに
より上記回路基板を上記母回路基板の所定位置に配列さ
せるところにある。 【０００６】 【実施例】以下、図面を参照して、本発明の一実施例に
ついて説明する。 【０００７】図１，２に示すように、接続部材１は、熱
可塑性の合成樹脂にて一体形成してあるもので、この接
続部材の両縁部には、それぞれ半田付け用の４つの切欠
部１１…が上下方向に形成してある。切欠部１１…はメ
ッキ１２が施されており、この切欠部の内部には、この
切欠部を上下２つに仕切る仕切部１３が形成してある。
このため、切欠部１１…は、上部切欠部１１ａと下部切
欠部１１ｂとに仕切られている。 【０００８】図３、４において、混合集積回路基板、例
えばモジュール基板２の両面には、電子部品３…が実装
してある。モジュール基板２の両縁部には、接続部材１
の切欠部１１の上部切欠部１１ａの形成位置に対応する
位置に切欠部２１が形成してあり、この切欠部２１や基
板２の上面には回路パターンがプリントされており、こ
の回路パターンの端部は接続端子２２になっている。 【０００９】また、接続部材１の切欠部１１の下部切欠
部１１ｂの位置は、マザーボード４の回路パターンの接
続端子と一致する位置関係にある。このように接続部材
１は、対称位置関係にあるモジュール基板２の接続端子
２２とマザーボード４の接続端子とを接続させる。 【００１０】次に、モジュール基板２をマザーボード４
に配列する場合の接続部材１による接続方法について説
明する。 【００１１】図３に示すように、まず、接続部材１の上
面にモジュール基板２を載置し、このモジュール基板の
切欠部２１と接続部材１の切欠部１１とを合致させ、こ
の切欠部２１と切欠部１１の上部切欠部１１ａの中に半
田５を流し、一次半田を行う。このとき、この半田は下
方に流れるが、仕切部１３によりその流れは阻止され
る。このようにして、モジュール基板２の接続端子２２
と接続部材１の切欠部１１とは電気的に導通する。次
に、図４のように重層状態に連結された接続部材１とモ
ジュール部材２とをマザーボード４の回路パターンの所
定位置に載置し、切欠部１１の下部切欠部１１ｂ内に半
田５ａを流し、二次半田を行う。これによりモジュール
基板２は、マザーボード４の所定の位置に配列される。 【００１２】なお、半田において、一次半田５の融点を
二次半田５ａの融点より高くしてあり、この二次半田の
時に一次半田が溶融することを防止している。 【００１３】次に、本発明の接続部材の他の実施例につ
いて説明する。 【００１４】第２の実施例は、図５，６に示すように、
接続部材６の両縁部の長手方向に、切欠部６１がそれぞ
れ２つずつ設けてある。切欠部６１は、接続部材６の両
縁部の上下方向に設けてある切欠部６１と同様のもので
あり、この切欠部はその内部に形成してある仕切部６３
により、上部切欠部６１ａと下部切欠部６１ｂとに仕切
られている。また、接続部材６の中央に形成してある四
角形状の溝部６４は、上下に貫通している。他の構成
は、前述した実施例と実質的に同一である。 【００１５】さらに、第３の実施例を、図７，８を参照
して説明する。 【００１６】この実施例における接続部材７では、その
切欠部７１の上部切欠部７１ａと下部切欠部７１ｂの外
周の形状は、前記実施例のように四角形状のものではな
く、半円状にしたものである。他の構成は、前述した他
の実施例と実質的に同一である。 【００１７】さらに、第４の実施例を、図９，１０を参
照して説明する。 【００１８】この実施例における接続部材８の両縁部の
上下方向に、それぞれ７つずつ切欠部８１が形成してあ
る。切欠部８１は、その内部に形成してある仕切部８３
により、上部切欠部８１ａと下部切欠部８１ｂとに仕切
られている。また、接続部材８の両縁部の横方向には、
上方の縁部寄りに１つずつ切欠部８４が設けてある。切
欠部８４は、その内部に形成してある仕切部８５によ
り、上部切欠部８４ａと下部切欠部８４ｂとに仕切られ
ている。また、接続部材８の上面には、凸状をした溝部
８６が形成してある。接続部材８の下面は、図１０に示
すように、中央部に向けて徐々に窪んでいく４段状にな
っており、最下部の四角形状をした底面８７には、ほぼ
全面にメッキが施されている。底面８７のメッキの一端
は、切欠部８４，８４のそれぞれに施されたメッキ８２
の一端とメッキにより接続され、電気的に導通してい
る。また、底面８７のメッキの一端は、接続部材８の両
縁部の下方向の中央部に形成された切欠部８１のメッキ
８２とメッキにより接続され、電気的に導通している。
また、底面８７のメッキの図面左側上端から最下段から
２番目の段部８８にかけて、メッキ８２が延伸してい
る。この段部８８には、接続部材８の両縁部の下方向の
両側部に形成された切欠部８１に施されたメッキ８２が
延伸しており、また、この接続部材８の両縁部の下方向
の図１０の右側から３番目に形成された切欠部８１に施
されたメッキ８２も同様に延伸している。また、段部８
８には、接続部材８の両縁部の上方向に形成された切欠
部８１のうち、図１０の左側から２番目に形成された切
欠部８１以外のすべての切欠部８１に施されたメッキ８
２が延伸している。 【００１９】 【発明の効果】本発明によると、回路基板と接続部材と
を一次半田するとき、この半田が仕切部によりマザーボ
ードとの接続域まで流れてしまうことが防止されるた
め、二次半田の際に半田量にバラツキがなく、この二次
半田の電気的接続の精度や機械的強度を安定させること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】接続部材の斜視図である。
【図２】接続部材を背面から見た斜視図である。
【図３】接続部材に回路基板を重層させた状態の斜視図
である。 【図４】接続部材の上側に回路基板を載置し、マザーボ
ードの上に載置した状態の断面図である。 【図５】第２の実施例を示す接続部材の斜視図である。 【図６】第２の実施例を示す接続部材を背面から見た斜
視図である。 【図７】第３の実施例を示す接続部材の斜視図である。 【図８】第３の実施例を示す接続部材を背面から見た斜
視図である。 【図９】第４の実施例を示す接続部材の斜視図である。 【図１０】第４の実施例を示す接続部材を背面から見た
斜視図である。 【符号の説明】 １ 接続部材 １１ 切欠部 １１ａ 上部切欠部 １１ｂ 下部切欠部 １２ メッキ １３ 仕切部 ２ 回路基板（モジュール基板） ２２ 接続端子 ３ 電子部品 ４ 母回路基板（マザーボード） ５ 一次半田 ５ａ 二次半田 ６ 接続部材 ６１ 切欠部 ６１ａ 上部切欠部 ６１ｂ 下部切欠部 ６３ 仕切部 ７ 接続部材 ７１ 切欠部 ７１ａ 上部切欠部 ７１ｂ 下部切欠部 ７３ 仕切部 ８ 接続部材 ８１ 切欠部 ８１ａ 上部切欠部 ８１ｂ 下部切欠部 ８２ メッキ ８３ 仕切部 ８４ 切欠部 ８４ａ 上部切欠部 ８４ｂ 下部切欠部 ８５ 仕切部
である。 【図４】接続部材の上側に回路基板を載置し、マザーボ
ードの上に載置した状態の断面図である。 【図５】第２の実施例を示す接続部材の斜視図である。 【図６】第２の実施例を示す接続部材を背面から見た斜
視図である。 【図７】第３の実施例を示す接続部材の斜視図である。 【図８】第３の実施例を示す接続部材を背面から見た斜
視図である。 【図９】第４の実施例を示す接続部材の斜視図である。 【図１０】第４の実施例を示す接続部材を背面から見た
斜視図である。 【符号の説明】 １ 接続部材 １１ 切欠部 １１ａ 上部切欠部 １１ｂ 下部切欠部 １２ メッキ １３ 仕切部 ２ 回路基板（モジュール基板） ２２ 接続端子 ３ 電子部品 ４ 母回路基板（マザーボード） ５ 一次半田 ５ａ 二次半田 ６ 接続部材 ６１ 切欠部 ６１ａ 上部切欠部 ６１ｂ 下部切欠部 ６３ 仕切部 ７ 接続部材 ７１ 切欠部 ７１ａ 上部切欠部 ７１ｂ 下部切欠部 ７３ 仕切部 ８ 接続部材 ８１ 切欠部 ８１ａ 上部切欠部 ８１ｂ 下部切欠部 ８２ メッキ ８３ 仕切部 ８４ 切欠部 ８４ａ 上部切欠部 ８４ｂ 下部切欠部 ８５ 仕切部
─────────────────────────────────────────────────────
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(56)参考文献 特開 平４−359587（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−143389（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−160535（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−130440（ＪＰ，Ａ)
特開 昭57−5388（ＪＰ，Ａ)
実開 昭62−37957（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭63−47577（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭52−52650（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 12/06
H05K 1/14
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 回路基板の接続端子と母回路基板の接続
端子とを接続部材により接続させる接続方法において、 上記接続部材は、合成樹脂にて形成してあり、 上記接続部材の縁部には、メッキが施された半田付け用
の切欠部が形成してあり、上記切欠部の内部には、上部切欠部と下部切欠部との上
下２つに仕切る仕切部が形成してあり、 上記仕切部は 半田実装の際の一次半田と二次半田とを仕
切るものであり、上記回路基板の縁部には、上記接続部材の上部切欠部の
形成位置に対応する位置に切欠部が形成してあり、 上記母回路基板の接続端子は、上記接続部材の下部切欠
部の位置と一致する位置関係にあり、 上記回路基板の切欠部と上記接続部材の上部切欠部とを
合致させて一次半田を行い、 上記接続部材の下部切欠部内に半田を流して二次半田を
行うことにより上記回路基板を上記母回路基板の所定位
置に配列させる ことを特徴とする回路基板と母回路基板
の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33218894A JP3441544B2 (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 回路基板と母回路基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33218894A JP3441544B2 (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 回路基板と母回路基板の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167438A JPH08167438A (ja) | 1996-06-25 |
| JP3441544B2 true JP3441544B2 (ja) | 2003-09-02 |
Family
ID=18252160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33218894A Expired - Fee Related JP3441544B2 (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 回路基板と母回路基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3441544B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2772998B1 (fr) * | 1997-12-23 | 2000-02-11 | Aerospatiale | Dispositif et procede d'interconnexion entre deux dispositifs electroniques |
-
1994
- 1994-12-13 JP JP33218894A patent/JP3441544B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH08167438A (ja) | 1996-06-25 |
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