JPH066027A - 回路モジュールの製造方法 - Google Patents
回路モジュールの製造方法Info
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- JPH066027A JPH066027A JP16244392A JP16244392A JPH066027A JP H066027 A JPH066027 A JP H066027A JP 16244392 A JP16244392 A JP 16244392A JP 16244392 A JP16244392 A JP 16244392A JP H066027 A JPH066027 A JP H066027A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- manufacturing
- circuit module
- metal terminal
- main board
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Abstract
(57)【要約】
【目的】 確実にメイン基板との接続ができ、さらにモ
ジュール基板を小型化できる優れた回路モジュールの製
造方法を提供する。 【構成】 高さ寸法を均一に揃えた金属端子３に半田メ
ッキし、この金属端子３を他の電子部品２と共にモジュ
ール基板１の所定位置に複数個半田付けした後に、この
モジュール基板１をクリーム半田が塗布されたメイン基
板７に半田付けするようにしたものであり、メイン基板
に塗布されたクリーム半田６の塗布厚以下に、金属端子
３の高さ寸法のバラツキを押さえることができ、モジュ
ール基板１に実装された全ての金属端子３を、確実にメ
イン基板６に接続する。
ジュール基板を小型化できる優れた回路モジュールの製
造方法を提供する。 【構成】 高さ寸法を均一に揃えた金属端子３に半田メ
ッキし、この金属端子３を他の電子部品２と共にモジュ
ール基板１の所定位置に複数個半田付けした後に、この
モジュール基板１をクリーム半田が塗布されたメイン基
板７に半田付けするようにしたものであり、メイン基板
に塗布されたクリーム半田６の塗布厚以下に、金属端子
３の高さ寸法のバラツキを押さえることができ、モジュ
ール基板１に実装された全ての金属端子３を、確実にメ
イン基板６に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種の電子部品が面実
装されたモジュールおよびハイブリッドＩＣをメイン基
板に実装する際に、電気的に接続を取る端子構造を有す
る回路モジュールの製造方法に関する。
装されたモジュールおよびハイブリッドＩＣをメイン基
板に実装する際に、電気的に接続を取る端子構造を有す
る回路モジュールの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のプリント基板への電子部品の実装
において、面実装化が普及し、モジュールおよびハイブ
リッドＩＣについても、挿入方式から面実装化の方向に
あり、ペースト状のクリーム半田によるリフロー半田付
けが一般的になっている。
において、面実装化が普及し、モジュールおよびハイブ
リッドＩＣについても、挿入方式から面実装化の方向に
あり、ペースト状のクリーム半田によるリフロー半田付
けが一般的になっている。
【０００３】図６は、従来の回路モジュールの製造方法
の第１の例を示しおり、リードフレーム端子構造のもの
であり、モジュール６１にリードフレーム６２を挿入
し、ディップもしくはリフロー工法で半田付けを行い、
モジュール６１とリードフレーム６２とを接合し、さら
にリードフレーム６２を成形および切断して端子形状を
つくる。その後に、モジュール６１をメイン基板（不図
示）に実装、半田付けをしてモジュール６１とメイン基
板の接続を図る。
の第１の例を示しおり、リードフレーム端子構造のもの
であり、モジュール６１にリードフレーム６２を挿入
し、ディップもしくはリフロー工法で半田付けを行い、
モジュール６１とリードフレーム６２とを接合し、さら
にリードフレーム６２を成形および切断して端子形状を
つくる。その後に、モジュール６１をメイン基板（不図
示）に実装、半田付けをしてモジュール６１とメイン基
板の接続を図る。
【０００４】図７（ａ）及び図７（ｂ）は、従来の回路
モジュールの製造方法の第２の例を示しおり、モジュー
ル７１に独立した端子を一体に成形した絶縁性のブロッ
ク７２をリフロー工法により半田付けして構成するもの
であり、上記の例と同様にメイン基板（不図示）に実
装、半田付けをしてモジュール７１とメイン基板の接続
を図るものである。
モジュールの製造方法の第２の例を示しおり、モジュー
ル７１に独立した端子を一体に成形した絶縁性のブロッ
ク７２をリフロー工法により半田付けして構成するもの
であり、上記の例と同様にメイン基板（不図示）に実
装、半田付けをしてモジュール７１とメイン基板の接続
を図るものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の第一の回路モジュールの製造方法においては、リー
ドフレーム６２の成形時のスプリングバックやリードフ
レーム６２の変形などにより、リードフレーム６２のメ
イン基板への実装面の高さが変化する。このようモジュ
ールをクリーム半田が塗布されているメイン基板に接続
した場合には、リードフレームの高さのバラツキにより
メイン基板との接続が不安定になるという問題があっ
た。
来の第一の回路モジュールの製造方法においては、リー
ドフレーム６２の成形時のスプリングバックやリードフ
レーム６２の変形などにより、リードフレーム６２のメ
イン基板への実装面の高さが変化する。このようモジュ
ールをクリーム半田が塗布されているメイン基板に接続
した場合には、リードフレームの高さのバラツキにより
メイン基板との接続が不安定になるという問題があっ
た。
【０００６】また、上記従来の第二の回路モジュールの
製造方法においては、端子の高さ寸法精度は向上する
が、端子を一体に成形した絶縁性のブロック７２が必要
となり、端子取付けに必要とするスペースが増大するこ
とにより、モジュール基板全体が大型化するという問題
があった。
製造方法においては、端子の高さ寸法精度は向上する
が、端子を一体に成形した絶縁性のブロック７２が必要
となり、端子取付けに必要とするスペースが増大するこ
とにより、モジュール基板全体が大型化するという問題
があった。
【０００７】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、モジュール基板の必要な任意の箇所に、
高さ寸法精度の良い端子を設けることにより、確実にメ
イン基板との接続ができ、さらにモジュール基板を小型
化できる優れた回路モジュールの製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
るものであり、モジュール基板の必要な任意の箇所に、
高さ寸法精度の良い端子を設けることにより、確実にメ
イン基板との接続ができ、さらにモジュール基板を小型
化できる優れた回路モジュールの製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、高さ寸法を均一に揃えた金属端子に半田
メッキし、この金属端子を他の電子部品と共にモジュー
ル基板の所定位置に複数個半田付けした後に、このモジ
ュール基板をクリーム半田が塗布されたメイン基板に半
田付けするようにしたものである。
成するために、高さ寸法を均一に揃えた金属端子に半田
メッキし、この金属端子を他の電子部品と共にモジュー
ル基板の所定位置に複数個半田付けした後に、このモジ
ュール基板をクリーム半田が塗布されたメイン基板に半
田付けするようにしたものである。
【０００９】
【作用】したがって本発明によれば、メイン基板に塗布
されたクリーム半田の塗布厚以下に、金属端子の高さ寸
法のバラツキを押さえることができ、モジュール基板に
実装された全ての金属端子を、確実にメイン基板に接続
することができる。さらに、モジュール基板の所定の必
要箇所にのみ金属端子を半田付けすることにより、モジ
ュール基板を小型化できる。
されたクリーム半田の塗布厚以下に、金属端子の高さ寸
法のバラツキを押さえることができ、モジュール基板に
実装された全ての金属端子を、確実にメイン基板に接続
することができる。さらに、モジュール基板の所定の必
要箇所にのみ金属端子を半田付けすることにより、モジ
ュール基板を小型化できる。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例の構成を示す斜視図
である。図１において、１はモジュール基板であり、そ
の両面にはチップ部品などの電子部品２及び４が実装さ
れている。３はチップ型の金属端子であり、モジュール
基板１の所定の位置に半田付けにより固定されている。
である。図１において、１はモジュール基板であり、そ
の両面にはチップ部品などの電子部品２及び４が実装さ
れている。３はチップ型の金属端子であり、モジュール
基板１の所定の位置に半田付けにより固定されている。
【００１１】次に、上記実施例における回路モジュール
の製造方法について説明する。図２（ａ）及び図２
（ｂ）に示すように、ｔなる板厚のフープ材５を利用し
て、プレス加工により、半抜き、抜き戻しを行いバリの
発生を防止して、金属端子３を成形する。このようにし
て成形した金属端子３を半田メッキし、図３に示すよう
に、クリーム半田６が印刷されているモジュール基板１
に電子部品２と共に、必要な箇所に必要個数を実装し
て、リフロー半田付する。さらに、必要に応じて他方の
面に電子部品４を実装しリフロー半田付する。複数個の
金属端子３の半田付けが完了したモジュール基板１は、
図４に示すように、クリーム半田６が印刷されているメ
イン基板７の所定の位置に実装されて、リフロー半田付
けされる。
の製造方法について説明する。図２（ａ）及び図２
（ｂ）に示すように、ｔなる板厚のフープ材５を利用し
て、プレス加工により、半抜き、抜き戻しを行いバリの
発生を防止して、金属端子３を成形する。このようにし
て成形した金属端子３を半田メッキし、図３に示すよう
に、クリーム半田６が印刷されているモジュール基板１
に電子部品２と共に、必要な箇所に必要個数を実装し
て、リフロー半田付する。さらに、必要に応じて他方の
面に電子部品４を実装しリフロー半田付する。複数個の
金属端子３の半田付けが完了したモジュール基板１は、
図４に示すように、クリーム半田６が印刷されているメ
イン基板７の所定の位置に実装されて、リフロー半田付
けされる。
【００１２】このように、上記実施例によれば、金属端
子３の高さ寸法は、フープ材５の板厚（ｔ）であり、板
厚の精度範囲内で全て同一の寸法に精度良く揃ってお
り、全ての金属端子３とメイン基板７はクリーム半田６
を介して確実に接続することができる。
子３の高さ寸法は、フープ材５の板厚（ｔ）であり、板
厚の精度範囲内で全て同一の寸法に精度良く揃ってお
り、全ての金属端子３とメイン基板７はクリーム半田６
を介して確実に接続することができる。
【００１３】なお、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すよ
うに、矩形の断面を有する線材８もしくは円形断面を有
する線材９を所定の長さに切断して、金属端子３を成形
することもできる。これにより、金属端子３の高さ寸法
を線材８及び９の線径に揃えることができる。このと
き、外周のバリを防止するために、切断面には面取り加
工をすれば、さらに金属端子３の高さ寸法精度は向上で
きるものである。
うに、矩形の断面を有する線材８もしくは円形断面を有
する線材９を所定の長さに切断して、金属端子３を成形
することもできる。これにより、金属端子３の高さ寸法
を線材８及び９の線径に揃えることができる。このと
き、外周のバリを防止するために、切断面には面取り加
工をすれば、さらに金属端子３の高さ寸法精度は向上で
きるものである。
【００１４】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、フープ材もしくは線材より金属端子を成形し、この
金属端子を半田メッキした後に、モジュール基板に半田
付けし、このモジュール基板をクリーム半田を印刷した
メイン基板に半田付けすることにより、メイン基板に塗
布されたクリーム半田の塗布厚以下に、金属端子の高さ
寸法のバラツキを押さえることができ、モジュール基板
に実装された全ての金属端子を、確実にメイン基板に接
続することができるという効果を有する。
に、フープ材もしくは線材より金属端子を成形し、この
金属端子を半田メッキした後に、モジュール基板に半田
付けし、このモジュール基板をクリーム半田を印刷した
メイン基板に半田付けすることにより、メイン基板に塗
布されたクリーム半田の塗布厚以下に、金属端子の高さ
寸法のバラツキを押さえることができ、モジュール基板
に実装された全ての金属端子を、確実にメイン基板に接
続することができるという効果を有する。
【００１５】さらに、接続が必要な箇所にのみ、金属端
子を実装することができるために、従来のように、端子
を一体に成形した絶縁性のブロックが不要となり、モジ
ュール基板を小型化できるという効果を有する。
子を実装することができるために、従来のように、端子
を一体に成形した絶縁性のブロックが不要となり、モジ
ュール基板を小型化できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における回路モジュールの構
成を示す斜視図
成を示す斜視図
【図２】（ａ）同実施例における金属端子を示す斜視図 （ｂ）同実施例における金属端子を示す断面図
【図３】同実施例におけるモジュール基板の実装状態を
示す断面図
示す断面図
【図４】同実施例における回路モジュールの実装状態を
示す断面図
示す断面図
【図５】（ａ）同実施例における金属端子を示す斜視図 （ｂ）同実施例における金属端子を示す斜視図
【図６】従来の第一の回路モジュールの製造方法を示す
斜視図
斜視図
【図７】（ａ）従来の第二の回路モジュールの製造方法
を示す斜視図 （ｂ）従来の第二の回路モジュールの製造方法を示す斜
視図
を示す斜視図 （ｂ）従来の第二の回路モジュールの製造方法を示す斜
視図
１ モジュール基板 ２ 電子部品 ３ 金属端子 ４ 電子部品 ５ フープ材 ６ クリーム半田 ７ メイン基板
Claims (3)
- 【請求項１】 高さ寸法を均一に揃えた金属端子に半田
メッキし、この金属端子を他の電子部品と共にモジュー
ル基板の所定位置に複数個半田付けした後に、このモジ
ュール基板をクリーム半田が塗布されたメイン基板に半
田付けするようにした回路モジュールの製造方法。 - 【請求項２】 フープ材をプレス加工により、半抜き、
抜き戻しを行って金属端子を製造するようにした請求項
１に記載の回路モジュールの製造方法。 - 【請求項３】 線材を所定の長さに切断し、切断面の面
取りを行って金属端子を製造するようにした請求項１に
記載の回路モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16244392A JPH066027A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 回路モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16244392A JPH066027A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 回路モジュールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066027A true JPH066027A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15754716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16244392A Pending JPH066027A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 回路モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066027A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003086035A1 (fr) * | 2002-04-09 | 2003-10-16 | Xanavi Informatics Corporation | Dispositif a carte de circuits imprimes pour appareil d'information, carte modulaire multicouche et navigateur |
| JP2007209146A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 車両用ジャンクションボックス |
| JP2017505551A (ja) * | 2014-12-26 | 2017-02-16 | インテル コーポレイション | 小型化及び改良されたアセンブリスループットのための有機支持部を利用するアセンブリアーキテクチャ |
| US9746107B2 (en) | 2011-06-28 | 2017-08-29 | Kyoraku Co., Ltd. | Duct |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63156390A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-29 | 松下電器産業株式会社 | 混成集積回路部品 |
| JPH0579973B2 (ja) * | 1988-09-21 | 1993-11-05 | Domingesu Montesu Fuan |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP16244392A patent/JPH066027A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63156390A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-29 | 松下電器産業株式会社 | 混成集積回路部品 |
| JPH0579973B2 (ja) * | 1988-09-21 | 1993-11-05 | Domingesu Montesu Fuan |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003086035A1 (fr) * | 2002-04-09 | 2003-10-16 | Xanavi Informatics Corporation | Dispositif a carte de circuits imprimes pour appareil d'information, carte modulaire multicouche et navigateur |
| CN100370225C (zh) * | 2002-04-09 | 2008-02-20 | 株式会社查纳位资讯情报 | 信息设备用电路基板装置、多层模块基板以及导航装置 |
| US7869223B2 (en) | 2002-04-09 | 2011-01-11 | Xanavi Informatics Corporation | Circuit board device for information apparatus, multilayered module board and navigation system |
| JP2007209146A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 車両用ジャンクションボックス |
| JP4725341B2 (ja) * | 2006-02-02 | 2011-07-13 | 住友電装株式会社 | 車両用ジャンクションボックス |
| US9746107B2 (en) | 2011-06-28 | 2017-08-29 | Kyoraku Co., Ltd. | Duct |
| JP2017505551A (ja) * | 2014-12-26 | 2017-02-16 | インテル コーポレイション | 小型化及び改良されたアセンブリスループットのための有機支持部を利用するアセンブリアーキテクチャ |
| US10368439B2 (en) | 2014-12-26 | 2019-07-30 | Intel Corporation | Assembly architecture employing organic support for compact and improved assembly throughput |
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