JPH04132183A

JPH04132183A - シングルインライン型混成集積回路装置およびシングルインライン型混成集積回路装置における角柱部材への端子リードの装着方法

Info

Publication number: JPH04132183A
Application number: JP2250112A
Authority: JP
Inventors: Shinji Hirakuri; 平栗　慎司; Yoshiki Suzuki; 芳規鈴木
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1990-09-21
Filing date: 1990-09-21
Publication date: 1992-05-06
Anticipated expiration: 2012-07-16
Also published as: JP2630495B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、母回路基板にシングルインライン型混成集積
回路装置を取り付ける際に好都合なシングルインライン
型混成集積回路装置（本明細書において、シングルイン
ライン型混成集積回路装置または同回路基板を単に混成
集積回路装置または混成集積回路基板と記載する）、お
よび混成集積回路装置における角柱部材への端子リード
の装着方法に関するものである。

近年、混成集積回路装置等を搭載する電子機器は、小型
軽量でしかも信頼性を有するものか要望されている。

〔従来の技術〕

第１１図は従来例におけるシングルインライン型混成集
積回路装置と母回路基板との接続状態説明図である。

第１１図において、母回路基板２１の主面には、図示さ
れていない配線パターンと当該配線パターンに接続され
ているランド電極２２とか形成されている。また、上記
配線パターン上には、混成集積回路装置または電子回路
部品等が搭載される。

一方、混成集積回路装置２３における絶縁基板の主面上
には、厚膜印刷によりランド電極２５および図示されて
いない所定の配線パターンが形成されている。そして、
混成集積回路装置２３には、−側端縁部から前記ランド
電極２５に接続された複数の外部接続用端子リード２４
が導出されている。

上記のような電子部品を搭載した混成集積回路装置２３
を母回路基板２１に取り付けるには、端子リード２４を
備えた混成集積回路装置２３がクリームはんだを介して
ランド電極２２上に載置され、その後、たとえば、リフ
ロー処理を行う。このようにして母回路基板２１と混成
集積回路装置２３とは機械的および電気的に接続される
。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような母回路基板２１と混成集積回路袋！２３と
の機械的および電気的な接続を行うには、外部接続用の
端子リード２４の配置を個々に揃えなければならない。

その後、各端子リード２４は、一つ一つ接続される。し
かし、端子リード２４かたとえば、第１２図図示のごと
くなっている場合には、取り付は不良が発生する。すな
わち、混成集積回路装置２３を正しい位置に移動させた
としても、前記のように揃っていない外部接続用の端子
リード２４が一本でもあれば、取り付は不良となる。

また、混成集積回路装置２３の重量の大部分は、混成集
積回路基板部分に集中しているため、母回路基板２１に
前記混成集積回路装置２３を実装した後、たとえば、作
業中における混成集積回路装置２３の落下事故あるいは
何らかの原因により混成集積回路装置２３の基板面に対
して垂直方向に力が加わると、端子リード２４は、混成
集積回路装置２３を支えきれずに折れ曲がってしまう。

さらに、脆弱な端子リード２４によって重い混成集積回
路基板を支えているため、混成集積回路装置２３を母回
路基板２１に載置した後、はんだ付は作業時の振動等に
よって、両者が固定される前に、転倒あるいは位置ずれ
等が発生する。また、混成集積回路装置２３に対する垂
直方向の力によって混成集積回路装置２３か傾いてしま
うと、母回路基板２１の配線パターンと混成集積回路装
置２３の配線パターンとは接触して短絡事故を発生する
恐れがある。。

本発明は、以上のような問題を解決するためのもので、
混成集積回路装置の垂直方向の衝撃に対して強く、全て
の端子リードおよび混成集積回路装置が取り付は時に一
つの部品として取り扱える混成集積回路装置を提供する
ことを目的とする。

また、本発明は、上記混成集積回路装置における角柱部
材への端子リードの装着方法を提供することを目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、本発明の混成集積回路装置
は、絶縁性基板の主面上に配線パターンを形成し、さら
に上記絶縁性基板の一側端縁に沿ってランド電極を形成
して、当該配線パターン上に電子回路部品を搭載したシ
ングルインライン型混成集積回路基板と、当該シングル
インライン型混成集積回路基板の一側端縁に沿って配置
された角柱部材と、当該角柱部材の周面に沿って周回す
るように装着されている複数個の端子リードとを備え、
前記シングルインライン型混成集積回路基板のランド電
極と前記角柱部材の端子リードとかそれぞれ接続される
ように構成される。

また、前記角柱部材を耐熱絶縁部材としたり、あるいは
溝を形成して端子リードを押圧するように構成される。

また、本発明のシングルインライン型混成集積回路装置
における角柱部材への端子リードの装着方法は、前記端
子リードを角柱部材の周面に沿って周回し得る形状に成
形する第１工程と、前記端子リードにおける下部の開放
部を広げる第２工程と、当該開放部を広げた状態の端子
リードを角柱部材に順次載置する第３工程と、押圧部材
によって端子リードを上記角柱部材に押圧する第４工程
とから構成される。

さらに、本発明のシングルインライン型混成集積回路装
置における角柱部材への端子リードの装着方法は、所望
数の端子リードと当該端子リードの両端を全て連結する
フレーム部とからなるリードフレームを成形する第１工
程と、角柱部材と略等しい間隔に配置された二つの押圧
ブロック上に差し渡すように前記リードフレームを載置
する第２工程と、角柱部材の押圧により、前記リードフ
レームを前記抑圧ブロック間に押し込んで、当該リード
フレームをコ字状に成形する第３工程と、リードフレー
ムのフレーム部を切断する第４工程と、角柱部材の周面
に端子リードの両端部を周回させる第５工程とから構成
される。

〔作　　用〕

角柱部材の周面には、複数の端子リードが周回されてい
る。このように端子リードを備えた角柱部材は、一つの
電子回路部品と同様に取り扱えるので、端子リードを一
つ一つ揃えなくてはならない従来の混成集積回路装置に
比べて、混成集積回路装置の生産性か向上する。

また、上記角柱部材からなる端子リードを下端縁に備え
た混成集積回路装置は、重心か低くなるため、母回路基
板に載置された際に、転倒あるいは位置ずれ等か起こり
難い。

また、上記角柱部材を耐熱性絶縁部材とすることによっ
てリフローはんだ付けができる。

また、角柱部材に端子リードを取り付ける方法は、既成
の簡単な自動成形機を利用することが可能である。

さらに、角柱部材に端子リードを取り付ける際に、リー
ドフレームを用いる方法は、フレーム部により端子リー
ドが常に一定距離に配置されるため、端子リードの位置
決めを行なわずに、狭い間隔でしかも正確な端子リード
列を形成できる。

〔実　施　例〕

第１図ないし第３図を参照しつつ本発明の一実施例を説
明する。第１図は本発明におけるシングルインライン型
混成集積回路装置説明図、第２図および第３図は本発明
におけるシングルインライン型混成集積回路装置と母回
路基板との接続状態説明図である。

図において、混成集積回路基板ｌは、たとえば、セラミ
ックからなる絶縁基板で、その両主面にたとえば、導電
体ペーストか所定のパターンでスクリーン印刷され、そ
の後、焼成されることによりランド電極４および図示さ
れていない配線パターンか形成される。そして、上記配
線パターン上には、集積回路装置等の面実装電子回路部
品５か搭載されている。

また、混成集積回路基板ｌには、端子リード３を備えた
角柱部材２かその一側端縁に取り付けられている。当該
角柱部材２は、た′とえば、後述のりフローはんだ付け
に耐え得るような耐熱性絶縁部材からなり端子リード３
は、後述のごとく取り付けられる。

そして、端子リード３と混成集積回路基板１のランド電
極４とかりフローはんだ付けにより接続される。端子リ
ード３と混成集積回路基板１との接続に際し、端子リー
ド３の一端面と角柱部材２との間には段差を有するため
、端子リード３とうじの間に第３図図示のごとく、空間
７か発生する。

当該空間７は、余分なはんだ１３を受入れられるので、
隣あった端子リード３の短絡防止に役立つ。

次に、第４図（イ）ないしくホ）を参照しつつ本発明に
おける端子リードを角柱部材に取り付ける工程を説明す
る。

角柱部材２は、絶縁性部材て断面正方形あるいは矩形等
任意に選択できる。

端子リード３は、たとえば、錫メツキ銅線部材からなり
、上記のような角柱部材２の周面に沿って周回するよう
に装着される。

端子リード３は、第４図（イ）図示のごとく、たとえば
、下端に開放部８を設けた形状に成形される。当該端子
リード３の断面は、丸、正方形、あるいは平角導体とす
ることができる。

次に、第４図（イ）図示の形状の端子リード３の上部を
折曲げ部８′とし、第４図（ロ）図示の両端矢印方向に
開く。

一方、角柱部材２の端子リード３を配置する位置には、
予め接着剤か付けられている。したかって、自動機によ
り下端か広かった端子リード３は、角柱部材２の接着剤
が付けられている位置に自動的に載置される。

その後、第４図（ハ）図示の両端および上端矢印方向か
ら押圧部材９．１０．１０′か端子り一ド３の周囲を同
時に、あるいは抑圧部材９か端子リード３の上部を押圧
した後に、同じく押圧部材１０および１０′が両端から
側部を押圧する。このような押圧により端子リード３は
、第４図（ニ）図示のごとく、角柱部材２の周面に沿っ
て周回して装着される。

なお、第４図（ホ）図示のごく、上記端子り一ド３を角
柱部材２に載置す際に、予め接着剤を付けたが、接着剤
を付けずに押圧部材９．１０１１０′等の押圧力により
、角柱部材２に食い込むようにしたり、あるいは角柱部
材２に予め図示されていない溝を形成しておき、その溝
に押し込むようにしても良い。

第５図を参照しつつ本発明における他の実施例を説明す
る。第５図において、混成集積回路基板ｌには、両主面
にわたって電子回路部品５．５′ランド電極４．４′、
端子リード３．３′か周回されている角柱部材２．２′
か装着されている。

そして、前記角柱部材２．２′は、当該混成集積回路基
板１の下側端縁の両側に設けられている。

第６図を参照しつつ角柱部材２の他の実施例について説
明する。第６図において、角柱部材２は、端子リード３
か配置される位置に溝６を予め形成しておくことも可能
である。このように溝６を設けた場合、端子リード３の
配置はずれ難く、また、余分なはんだがその表面張力に
より溝６の隙間に侵入して、隣あった端子リード３とう
しを短絡させない。

また、第７図ないし第１０図（イ）および（ロ）を参照
しつつ角柱部材に端子リードを装着する方法の他の実施
例を説明する。

第７図において、リードフレーム１４は、所望数の端子
リード３と、その両端が連結するフレーム部１６とから
構成されるように金属ストリップ部材からプレス加工に
より成形される。なお、開孔１５は、上記プレス加工等
におけるパイロット孔である。このようにして成形され
たリードフレーム１４は、第８図図示のごとく、プレス
金型に相当する抑圧ブロック１７．１７′間に差し渡す
ように載置される。押圧ブロック１７．１７′は、前記
角柱部材２の一側面の間隔より僅かに狭く配置される。

次に、前記角柱部材２は、図示されていない押圧部材に
より、第９図（イ）および第１０図（イ）図示のごとく
、押圧ブロック１７と１７′との間に押し込まれる。当
該角柱部材２の押圧により前記リードフレーム１４の端
子リード３か角柱部材２の三側面に渡って沿わされる。

そして、端子リード３の両端部および連結されているフ
レーム部１６が押圧ブロック１７．１７′と角柱部材２
との間から導出される。

その後、リードフレーム１４において、端子リード３を
連結しているフレーム部１６は、プレス等によって切断
される。そして、端子リード３の両端部は、第９図（イ
）図示のごとく、押圧部材１８．１８′により角柱部材
２の一側面に周回するように折曲げられて、第９図（ロ
）図示のごとく成形される。なお、端子リード３をコ字
状に押圧成形する際に、リードフレーム】４か動かない
ようにビン１９により一方を固定し、他方のみを折曲げ
ることもできる。

上記角柱部材２への端子リード３の装着は、押圧部材１
８．１８’の押圧により締めつけているか、角柱部材２
に予め接着剤を塗布しておくか、あるいは両面接着フィ
ルムを貼着しておくことができる。このようにすると、
譬え、過大な外力か角柱部材２と端子リード３とに加わ
っても両者の位置関係はずれない。

上記のようなリードフレーム１４を使用した端子リード
３の角柱部材２への取り付けは、両者の位置関係のずれ
がないので、端子リード間をさらに狭くすることが可能
になる。

このような端子リード３を備えた角柱部材２は、一つの
電子回路部品と同様に取り扱われて混成集積回路基板に
取り付けられると同時に、当該混成集積回路装置も同様
に、一つの電子回路部品として取り扱われて母回路基板
に取り付けられる。

以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、特許請求の範
囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々
の設計変更を行うことが可能である。

たとえば、端子リード３の形状は、上記実施例以外にコ
字型、Ｌ字型あるいは枠体等とすることも可能である。

なお、上記コ字型あるいはＬ字型の場合における角柱部
材への取り付けは、角柱部材の接着剤部分に載置するｔ
ｉけで良い。また、枠体の場合には、本実施例における
開放部を切込みにして、その部分を広げるようにして取
り付ける。

前記リードフレームの成形は、プレス加工の他にエツチ
ングによっても達成できる。

本発明によれば、端子リードを備えた角柱部材およびこ
れを取り付けた混成集積回路装置が一つの部品として取
り扱われるので、端子リードの混成集積回路装置への取
り付け、および混成集積回路装置の母回路基板への取り
付けが共に迅速でしかも正確にできる。

本発明によれば、端子リードが角柱部材の周面に周回す
るように配置され、当該角柱部材を混成集積回路基板の
一側端縁に設けたので、従来のように端子リードが折れ
曲がることはない。また、本発明のような角柱部材を設
けた混成集積回路装置は、重心が低いので混成集積回路
装置を母回路基板に載置する際に安定であり、転倒ある
いは位置ずれ等が起こり難い。

本発明によれば、角柱部材にリードフレームを用いて端
子リードを装着したので、端子リード間の位置にずれが
なく正確に配置できるので、従来例のものより端子リー
ド間隔は、狭くすることか可能になる。

〔発明の効果〕【図面の簡単な説明】

第１図は本発明におけるシングルインライン型混成集積
回路装置説明図、第２図および第３図は本発明における
シングルインライン型混成集積回路装置と母回路基板と
の接続状態説明図、第４図（イ）ないしくホ）は本発明
における端子リードを角柱部材に取り付ける工程説明図
、第５図は本発明における他の実施例説明図、第６図は
本発明における角柱部材の他の実施例説明図、第７図は
本発明におけるリードフレーム説明図、第８図は本発明
における端子リード成形説明図、第９図（イ）および（
ロ）は本発明における端子リードを角柱部材に周回する
説明図、第１θ図（イ）および（ロ）は本発明における
端子リードを角柱部材に周回する他の実施例説明図、第
１１図は従来例におけるシングルインライン型混成集積
回路装置と母回路基板との接続状態説明図、第１２図は
従来例におけるシングルインライン型混成集積回路装置
説明図である。ｌ・・・混成集積回路基板角柱部材端子リードランド電極電子回路部品溝空間開放部・折曲げ部１０’　　・・・押圧部材・母回路基板・ランド電極・はんだ・リードフレーム・開孔・フレーム部７′　・・・押圧ブロック８′　・・・押圧部材・ビン２　・　・　・３　・　・　・４　・　・　・５　・　・　・６　・　・　・７　・　・　・８　・　・　・８′　・　・９、１０．１１　　・　・ｌ　２　・　・ｌ　３　・　・１４　・　・１５　・　・ｌ　６　・　・ｌ　７、　ｌｌ　８、１１９　・　・空間　７第１図第３図第２図第１−り警こネオする嶺−ワ爽１−−＆す１間第５図第６図溝６埠Ｊａ月に４碧する翔１Ｆリードをす一主禦宰偶Ｊ収り
仲する］】■悦り１間第４図第８図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁性基板の主面上に配線パターンを形成し、さ
らに上記絶縁性基板の少なくとも一側端縁に沿ってラン
ド電極４を形成して、上記配線パターン上に電子回路部
品５を搭載したシングルインライン型混成集積回路基板
１と、当該シングルインライン型混成集積回路基板１の一側端
縁に沿って配置された角柱部材２と、当該角柱部材２の
周面に沿って周回するように装着されている複数個の端
子リード３と、を備え前記シングルインライン型混成集積回路基板１の
ランド電極４と前記角柱部材２の端子リード３とかそれ
ぞれ接続されていることを特徴とするシングルインライ
ン型混成集積回路装置。
（２）前記角柱部材２は、耐熱性絶縁部材で形成されて
いることを特徴とする請求項（１）記載のシングルイン
ライン型混成集積回路装置。
（３）前記端子リード３を角柱部材２の周面に沿って周
回し得る形状に成形する第１工程と、前記端子リード３における下部の開放部８を広げる第２
工程と、当該開放部８を広げた状態の端子リード３を角柱部材２
に順次載置する第３工程と、押圧部材９、１０、１０′によって端子リード３を上記
角柱部材２に押圧する第４工程と、から構成されること
を特徴とするシングルインライン型混成集積回路装置に
おける角柱部材への端子リードの装着方法。
（４）前記端子リード３は、前記角柱部材２の溝６に押
圧されることを特徴とする請求項（３）記載のシングル
インライン型混成集積回路装置における角柱部材への端
子リードの装着方法。
（５）所望数の端子リード３と当該端子リード３の両端
を全て連結するフレーム部１６とからなるリードフレー
ム１４を成形する第１工程と、角柱部材２と略等しい間隔に配置された二つの押圧ブロ
ック１７、１７′上に差し渡すように前記リードフレー
ム１４を載置する第２工程と、角柱部材２の押圧により
、前記リードフレーム１４を前記押圧ブロック１７、１
７′間に押し込んで、当該リードフレーム１４をコ字状
に成形する第３工程と、リードフレーム１４のフレーム部１６を切断する第４工
程と、角柱部材２の周面に端子リード３の両端部を周回させる
第５工程と、から構成されることを特徴とするシングルインライン型
混成集積回路装置における角柱部材への端子リードの装
着方法。