JPH04278596A - チップ形電子部品の実装用補助装置 - Google Patents
チップ形電子部品の実装用補助装置Info
- Publication number
- JPH04278596A JPH04278596A JP6366291A JP6366291A JPH04278596A JP H04278596 A JPH04278596 A JP H04278596A JP 6366291 A JP6366291 A JP 6366291A JP 6366291 A JP6366291 A JP 6366291A JP H04278596 A JPH04278596 A JP H04278596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electronic component
- electronic components
- shaped electronic
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の高密度実
装において、簡易的にチップ形電子部品を高架実装する
とともに、多段状にチップ形電子部品を設置して、並列
型電気回路を構成する補助装置に関するものである。
装において、簡易的にチップ形電子部品を高架実装する
とともに、多段状にチップ形電子部品を設置して、並列
型電気回路を構成する補助装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は例えば実開平２−１２９７６７号
公報に示された従来のチップ型電子部品の実装用取付装
置の使用状態を示す斜視図である。図において、６は角
形チップ抵抗器、３は角形チップ抵抗器６と外形寸法が
同一でその上に積み上げた積層セラミックコンデンサ、
７は角形チップ抵抗器６に積層セラミックチップコンデ
ンサ３を積み重ねた積層体の両端電極部に薄金属板にて
断面コ字状に形成した挟持体、７ａはこの挟持体７に上
記積層体の両端電極部を露出するために設けた抜き窓、
４は回路基板である。
公報に示された従来のチップ型電子部品の実装用取付装
置の使用状態を示す斜視図である。図において、６は角
形チップ抵抗器、３は角形チップ抵抗器６と外形寸法が
同一でその上に積み上げた積層セラミックコンデンサ、
７は角形チップ抵抗器６に積層セラミックチップコンデ
ンサ３を積み重ねた積層体の両端電極部に薄金属板にて
断面コ字状に形成した挟持体、７ａはこの挟持体７に上
記積層体の両端電極部を露出するために設けた抜き窓、
４は回路基板である。
【０００３】上記したチップ型電子部品の実装用取付装
置では、角形チップ抵抗器６の上に、この角形チップ抵
抗器６と外形寸法が同一である積層セラミックコンデン
サ３を位置ずれなきよう積み重ね、その両端電極部に各
々挟持体７を被嵌することにより、簡易的な並列型電気
回路部品を形成する。この並列型電気回路部品を回路基
板４の指定の取付け場所に設置し、任意の手法で半田付
けすることにより、半田は挟持体７及び挟持体７の抜き
窓７ａにより露出している角形チップ抵抗器６及び積層
セラミックチップコンデンサ３の両端電極部に付着し、
回路基板４との機械的かつ電気的接続が得られる。
置では、角形チップ抵抗器６の上に、この角形チップ抵
抗器６と外形寸法が同一である積層セラミックコンデン
サ３を位置ずれなきよう積み重ね、その両端電極部に各
々挟持体７を被嵌することにより、簡易的な並列型電気
回路部品を形成する。この並列型電気回路部品を回路基
板４の指定の取付け場所に設置し、任意の手法で半田付
けすることにより、半田は挟持体７及び挟持体７の抜き
窓７ａにより露出している角形チップ抵抗器６及び積層
セラミックチップコンデンサ３の両端電極部に付着し、
回路基板４との機械的かつ電気的接続が得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のチップ型電子部
品の実装用取付け装置は以上のように構成されているの
で、取付ける複数個のチップ形電子部品は各々同一外形
寸法もしくは少なくとも両端電極部までの長さが同一で
ないと、積み重ねたチップ形電子部品の両端電極部に前
記装置を取付けることが不可能であり、また外形寸法も
しくは少なくとも両端電極部までの長さが同一であるチ
ップ形電子部品の種類は極めて限定化される。更に、前
記装置を使用し、回路基板へ半田付けした場合、並列型
電気回路の特性値の調整等を行うための部品取換えも困
難になるという問題点があった。
品の実装用取付け装置は以上のように構成されているの
で、取付ける複数個のチップ形電子部品は各々同一外形
寸法もしくは少なくとも両端電極部までの長さが同一で
ないと、積み重ねたチップ形電子部品の両端電極部に前
記装置を取付けることが不可能であり、また外形寸法も
しくは少なくとも両端電極部までの長さが同一であるチ
ップ形電子部品の種類は極めて限定化される。更に、前
記装置を使用し、回路基板へ半田付けした場合、並列型
電気回路の特性値の調整等を行うための部品取換えも困
難になるという問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、多段的にチップ形電子部品を設
置し、簡易的に並列型電気回路を形成するための個々の
チップ形電子部品の同一性を必要とせず、また若干の並
列型電気回路の特性値の調整のための部品取換えを可能
にするチップ形電子部品の実装用補助装置を提供するこ
とを目的とする。
ためになされたもので、多段的にチップ形電子部品を設
置し、簡易的に並列型電気回路を形成するための個々の
チップ形電子部品の同一性を必要とせず、また若干の並
列型電気回路の特性値の調整のための部品取換えを可能
にするチップ形電子部品の実装用補助装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明に係るチップ形電子部品の実装用補助装置
は、薄金属板を折曲して対向脚片を形成し、この各脚片
の下端を折曲し、回路基板への当接固定部とし、上記各
脚片の上部を水平に折曲して上記回路基板の配線や電子
部品をまたぐ高架台を形成し、更にこの高架台上からチ
ップ形電子部品を弾性的に挟持する一対の接触端子を対
向して一体的に立上げた構成にしてある。
に、この発明に係るチップ形電子部品の実装用補助装置
は、薄金属板を折曲して対向脚片を形成し、この各脚片
の下端を折曲し、回路基板への当接固定部とし、上記各
脚片の上部を水平に折曲して上記回路基板の配線や電子
部品をまたぐ高架台を形成し、更にこの高架台上からチ
ップ形電子部品を弾性的に挟持する一対の接触端子を対
向して一体的に立上げた構成にしてある。
【０００７】
【作用】この発明における高架台は、高架台内に設置さ
れるチップ型電子部品をまたぐだけで、チップ形電子部
品の電極とは接していないので、各種形状のチップ形電
子部品に適用される。又、高架台上面に設けた接触端子
により弾性的に保持するので、保持されるチップ形電子
部品に多少の形状変更があっても追従することになり、
着脱も可能である。
れるチップ型電子部品をまたぐだけで、チップ形電子部
品の電極とは接していないので、各種形状のチップ形電
子部品に適用される。又、高架台上面に設けた接触端子
により弾性的に保持するので、保持されるチップ形電子
部品に多少の形状変更があっても追従することになり、
着脱も可能である。
【０００８】
【実施例】実施例１．
以下、この発明の一実施例を図について説明する。図１
は、本発明の第１実施例を示す斜視図である。図におい
て、１は高架台で、薄金属板を折曲して対向脚片１ｃ、
１ｃを形成し、その上部を水平に折曲して形成されてい
る。１ｄ、１ｄは回路基板４への当接固定部で、上記対
向脚片１ｃ、１ｃの下端を折曲して形成されている。１
ａ、１ａは接触端子で、上記高架台１の上面中央部にＨ
型の切り込みを入れ、中央より両端へ両脚とは逆方向に
切り起し、Ｓ字加工を施すことにより形成される。１ｂ
は一対の接触端子１ａが電気的に不導通となるよう切り
離す除去部である。
は、本発明の第１実施例を示す斜視図である。図におい
て、１は高架台で、薄金属板を折曲して対向脚片１ｃ、
１ｃを形成し、その上部を水平に折曲して形成されてい
る。１ｄ、１ｄは回路基板４への当接固定部で、上記対
向脚片１ｃ、１ｃの下端を折曲して形成されている。１
ａ、１ａは接触端子で、上記高架台１の上面中央部にＨ
型の切り込みを入れ、中央より両端へ両脚とは逆方向に
切り起し、Ｓ字加工を施すことにより形成される。１ｂ
は一対の接触端子１ａが電気的に不導通となるよう切り
離す除去部である。
【０００９】図２は、チップ形電子部品の実装用補助装
置を用い異種形状のチップ形電子部品を多段的に設置し
、簡易的に並列型電気回路を構成した状態の一実施例を
示す側面図である。図において、２は高架台１下に配置
されたチップコイル、３は高架台１上で接触端子１ａに
よって挟持されたセラミックコンデンサで、上記チップ
コイル２より小さな外形を有している。４は回路基板、
４ａはチップコイル２の電極及び高架台１の両脚を取付
けるランドで、回路基板４上に形成されている。５はラ
ンド４ａとチップコイル２の電極及び高架台１の両脚１
ｃとを機械的かつ電気的に接続する半田である。
置を用い異種形状のチップ形電子部品を多段的に設置し
、簡易的に並列型電気回路を構成した状態の一実施例を
示す側面図である。図において、２は高架台１下に配置
されたチップコイル、３は高架台１上で接触端子１ａに
よって挟持されたセラミックコンデンサで、上記チップ
コイル２より小さな外形を有している。４は回路基板、
４ａはチップコイル２の電極及び高架台１の両脚を取付
けるランドで、回路基板４上に形成されている。５はラ
ンド４ａとチップコイル２の電極及び高架台１の両脚１
ｃとを機械的かつ電気的に接続する半田である。
【００１０】上記図２に示したように、回路基板４上の
ランド４ａにペースト状の半田５を塗布し、ここにチッ
プコイル２を配置し、そのチップコイル２上をまたがせ
るように高架台１を設置する。この時チップコイル２の
電極と高架台１の両脚１ｃが同一ランド４ａ上に設置さ
れるようにする。この状態で間接加熱を加えることによ
り、チップコイル２及び高架台１を回路基板４に機械的
かつ電気的に接続する。
ランド４ａにペースト状の半田５を塗布し、ここにチッ
プコイル２を配置し、そのチップコイル２上をまたがせ
るように高架台１を設置する。この時チップコイル２の
電極と高架台１の両脚１ｃが同一ランド４ａ上に設置さ
れるようにする。この状態で間接加熱を加えることによ
り、チップコイル２及び高架台１を回路基板４に機械的
かつ電気的に接続する。
【００１１】次に、高架台１上面部の除去部１ｂに相当
する個所を切断、除去することにより、一対の接触端子
１ａを不導通状態にさせた後、その接触端子１ａ間に積
層セラミックコンデンサ３を取付け保持させる。これで
形状寸法の異なるコイルとコンデンサが並列に接続され
た回路を構成するとともに、上層の積層セラミックチッ
プコンデンサ３については、取外しが可能なので、並列
回路の特性値調整等に伴う部品交換が容易となる。
する個所を切断、除去することにより、一対の接触端子
１ａを不導通状態にさせた後、その接触端子１ａ間に積
層セラミックコンデンサ３を取付け保持させる。これで
形状寸法の異なるコイルとコンデンサが並列に接続され
た回路を構成するとともに、上層の積層セラミックチッ
プコンデンサ３については、取外しが可能なので、並列
回路の特性値調整等に伴う部品交換が容易となる。
【００１２】更に、必要に応じ本発明のチップ形電子部
品の実装用補助装置を積み重ねることにより、回路基板
に形状寸法の異なるチップ形電子部品を多段的に設置、
固定することができる。
品の実装用補助装置を積み重ねることにより、回路基板
に形状寸法の異なるチップ形電子部品を多段的に設置、
固定することができる。
【００１３】上記実施例では、チップ形電子部品の実装
用補助装置における接触端子１ａを高架台１と同じばね
弾性のある長方形の薄金属板から切り起し、折曲加工を
施し形成したが、接触端子１ａのみばね弾性のある薄金
属板で加工形成し、高架台１の所定個所に溶接、打鋲等
の手法によりフランジを固定し、一体的に立上げた状態
とすることもでき、同様の作用効果を達成することがで
きる。
用補助装置における接触端子１ａを高架台１と同じばね
弾性のある長方形の薄金属板から切り起し、折曲加工を
施し形成したが、接触端子１ａのみばね弾性のある薄金
属板で加工形成し、高架台１の所定個所に溶接、打鋲等
の手法によりフランジを固定し、一体的に立上げた状態
とすることもでき、同様の作用効果を達成することがで
きる。
【００１４】実施例２．
図３は、本発明のチップ形電子部品の実装用補助装置の
他の使用例を示す斜視図である。本実施例では、回路基
板４に実装されている角形チップ抵抗器６の両電極間を
高架台１の両脚がまたぐように取付け、接触端子１ａ間
には積層セラミックチップコンデンサ３が挟持されてい
る。つまり、角形チップ抵抗器６が接続されている電気
回路と積層セラミックチップコンデンサ３が接続されて
いる電気回路が独立した状態となっている。この方式に
よれば、チップ形電子部品上で、チップ形電子部品を設
置しながら電気回路のクロスオーバーを容易に実現する
ことができる。
他の使用例を示す斜視図である。本実施例では、回路基
板４に実装されている角形チップ抵抗器６の両電極間を
高架台１の両脚がまたぐように取付け、接触端子１ａ間
には積層セラミックチップコンデンサ３が挟持されてい
る。つまり、角形チップ抵抗器６が接続されている電気
回路と積層セラミックチップコンデンサ３が接続されて
いる電気回路が独立した状態となっている。この方式に
よれば、チップ形電子部品上で、チップ形電子部品を設
置しながら電気回路のクロスオーバーを容易に実現する
ことができる。
【００１５】上記実施例２では、本発明のチップ形電子
部品の実装用補助装置の下層にチップ形電子部品が設置
されているが、リード付き電子部品や導体パターンであ
ってもよい。また図１で示した本発明のチップ形電子部
品の実装用補助装置の除去部１ｂの切断、除去を行わず
、かつ接触端子１ａにチップ形電子部品を取付けずに、
単に導電体として用いることにより、高架型クロスオー
バー導体として活用することが可能である。
部品の実装用補助装置の下層にチップ形電子部品が設置
されているが、リード付き電子部品や導体パターンであ
ってもよい。また図１で示した本発明のチップ形電子部
品の実装用補助装置の除去部１ｂの切断、除去を行わず
、かつ接触端子１ａにチップ形電子部品を取付けずに、
単に導電体として用いることにより、高架型クロスオー
バー導体として活用することが可能である。
【００１６】上記実施例１及び実施例２では、本発明の
チップ形電子部品の実装用補助装置の下層に電子部品又
は回路基板の配線が存在しているが、これらが無い状態
で単にチップ形電子部品を高架実装するだけの用途とし
て用いることによって、例えば部品交換のみの用途、メ
ンテナンスが必要な部品の設置及びタンタルチップコン
デンサなどのように故障した際に、プリント基板を焦が
すような部品の搭載用として活用することができる。
チップ形電子部品の実装用補助装置の下層に電子部品又
は回路基板の配線が存在しているが、これらが無い状態
で単にチップ形電子部品を高架実装するだけの用途とし
て用いることによって、例えば部品交換のみの用途、メ
ンテナンスが必要な部品の設置及びタンタルチップコン
デンサなどのように故障した際に、プリント基板を焦が
すような部品の搭載用として活用することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、チッ
プ形電子部品の実装用補助装置を、薄金属板を折曲して
対向脚片を形成し、この各脚片の下端を折曲し、回路基
板への当接固定部とし、上記各脚片の上部を水平に折曲
して上記回路基板の配線や電子部品をまたぐ高架台を形
成し、更にこの高架台上からチップ形電子部品を弾性的
に挟持する一対の接触端子を対向して一体的に立上げた
ことにより、下層には比較的形状を間わない大形のチッ
プ形電子部品を設置でき、上層についても若干形状の異
なるチップ形電子部品を取付けることが可能となり、そ
の結果、形状、寸法が異なるチップ形電子部品を多段的
に設置し、簡易的に並列型電気回路を構成し、かつ回路
の特性値調整等に伴う部品交換を容易にするという効果
がある。
プ形電子部品の実装用補助装置を、薄金属板を折曲して
対向脚片を形成し、この各脚片の下端を折曲し、回路基
板への当接固定部とし、上記各脚片の上部を水平に折曲
して上記回路基板の配線や電子部品をまたぐ高架台を形
成し、更にこの高架台上からチップ形電子部品を弾性的
に挟持する一対の接触端子を対向して一体的に立上げた
ことにより、下層には比較的形状を間わない大形のチッ
プ形電子部品を設置でき、上層についても若干形状の異
なるチップ形電子部品を取付けることが可能となり、そ
の結果、形状、寸法が異なるチップ形電子部品を多段的
に設置し、簡易的に並列型電気回路を構成し、かつ回路
の特性値調整等に伴う部品交換を容易にするという効果
がある。
【図１】この発明の一実施例を示すチップ形電子部品の
実装用補助装置を示す斜視図。
実装用補助装置を示す斜視図。
【図２】この発明の一実施例により構成した並列型電気
回路を示す側面図。
回路を示す側面図。
【図３】この発明の他の実施例を示す斜視図。
【図４】従来のチップ型電子部品の実装用取付装置の一
実施例により構成した並列型電気回路を示す斜視図。
実施例により構成した並列型電気回路を示す斜視図。
１ 高架台
１ａ 接触端子
１ｂ 除去部
１ｃ 脚片
１ｄ 当接固定部
２ チップコイル
３ 積層セラミックチップコンデンサ４
回路基板 ４ａ ランド ５ 半田
回路基板 ４ａ ランド ５ 半田
Claims (3)
- 【請求項１】 薄金属板を折曲して対向脚片を形成し
、この各脚片の下端を折曲し、回路基板への当接固定部
とし、上記各脚片の上部を水平に折曲して上記回路基板
の配線や電子部品をまたぐ高架台を形成し、更にこの高
架台上からチップ形電子部品を弾性的に挟持する一対の
接触端子を対向して一体的に立上げたことを特徴とする
チップ形電子部品の実装用補助装置。 - 【請求項２】 高架台は、少なくとも下層に設置され
るチップ形電子部品の長さ方向をまたぐだけのスペース
を有していることを特徴とする請求項１記載のチップ形
電子部品の実装用補助装置。 - 【請求項３】 高架台上面に設けた接触端子は、弾性
金属板からなる高架台の両脚とは逆方向にかつ内側位置
において切り起こし立上げて構成したことを特徴とする
請求項１記載のチップ形電子部品の実装用補助装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6366291A JPH04278596A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | チップ形電子部品の実装用補助装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6366291A JPH04278596A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | チップ形電子部品の実装用補助装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04278596A true JPH04278596A (ja) | 1992-10-05 |
Family
ID=13235781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6366291A Pending JPH04278596A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | チップ形電子部品の実装用補助装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04278596A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10062962A1 (de) * | 2000-12-16 | 2002-07-25 | Bosch Gmbh Robert | Haltevorrichtung zur Befestigung eines elektrischen Bauelementes auf einem Trägersubstrat |
| JP2004095679A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-25 | Fujitsu Ltd | 部品実装方法およびその方法を用いた電子回路 |
| US6717824B2 (en) | 1999-07-09 | 2004-04-06 | Fujitsu Limited | Printed wiring board unit, auxiliary substrate for hierarchical mounting, and electronic apparatus |
| JP2011014570A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Mac Eight Co Ltd | プリント基板用端子 |
| JP2011103385A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Tdk Corp | 電子部品実装構造 |
| CN102176809A (zh) * | 2011-01-14 | 2011-09-07 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种用于印制电路板上的贴片电阻与电容的调试器 |
| JP2011191030A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | 大型電子部品収納ボックス及びこれを備えた家電製品 |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP6366291A patent/JPH04278596A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6717824B2 (en) | 1999-07-09 | 2004-04-06 | Fujitsu Limited | Printed wiring board unit, auxiliary substrate for hierarchical mounting, and electronic apparatus |
| DE10062962A1 (de) * | 2000-12-16 | 2002-07-25 | Bosch Gmbh Robert | Haltevorrichtung zur Befestigung eines elektrischen Bauelementes auf einem Trägersubstrat |
| JP2004095679A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-25 | Fujitsu Ltd | 部品実装方法およびその方法を用いた電子回路 |
| JP2011014570A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Mac Eight Co Ltd | プリント基板用端子 |
| JP2011103385A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Tdk Corp | 電子部品実装構造 |
| JP2011191030A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | 大型電子部品収納ボックス及びこれを備えた家電製品 |
| CN102176809A (zh) * | 2011-01-14 | 2011-09-07 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种用于印制电路板上的贴片电阻与电容的调试器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3670409A (en) | Planar receptacle | |
| JPH0412714Y2 (ja) | ||
| JPH02198192A (ja) | 表面装着型デカップリングコンデンサ | |
| JP2001217025A (ja) | Ｐｃｂの終端アダプタ | |
| JPH04278596A (ja) | チップ形電子部品の実装用補助装置 | |
| JPH0745346A (ja) | チップ部品用ソケット | |
| JP2512828B2 (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| US8094460B2 (en) | Orientation-tolerant land pattern and method of manufacturing the same | |
| JPS627109A (ja) | ネツトワ−ク電子部品の製造方法 | |
| US6545855B1 (en) | Low inductance termination for electronic components | |
| US4420795A (en) | Electronic component mounting | |
| JPH0720940Y2 (ja) | 電力型電子回路装置 | |
| JPH04132183A (ja) | シングルインライン型混成集積回路装置およびシングルインライン型混成集積回路装置における角柱部材への端子リードの装着方法 | |
| JPH04132177A (ja) | 混成集積回路装置および混成集積回路装置における角柱部材への端子リードの装着方法 | |
| JPH066027A (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| KR100287738B1 (ko) | 인쇄회로기판용 표면실장 방법 | |
| JP2697656B2 (ja) | チップ部品立体実装用ソケット | |
| JPH02159791A (ja) | 電子部品の面実装方法 | |
| JPH0631735Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2516331Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH02182003A (ja) | チップ形インダクタ | |
| JPS5844602Y2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0731559Y2 (ja) | ノイズ対策部品の取付け構造 | |
| JPS59232403A (ja) | インダクタ | |
| JPH02166788A (ja) | チップ部品用ソケット |