JP2516331Y2

JP2516331Y2 - 混成集積回路装置

Info

Publication number: JP2516331Y2
Application number: JP1991084911U
Authority: JP
Inventors: 和美吉井
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1991-09-21
Filing date: 1991-09-21
Publication date: 1996-11-06
Anticipated expiration: 2006-09-21
Also published as: JPH0528067U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、親回路基板上に自立し
て搭載することができ、面実装が可能な混成集積回路装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、広く知られている混成集積回路装
置は、セラミックやガラス−エポキシ樹脂等からなる絶
縁性基板に配線パターンを形成した回路基板と、同回路
基板に搭載された電子部品と、同回路基板から導出され
た端子リードとから構成されている。このうち特に、シ
ングルインライン型（ＳＩＬ型）混成集積回路装置は、
回路基板の一方の縁から端子リードを導出したものであ
る。このような混成集積回路装置は、さらに別の混成集
積回路装置を構成する親回路基板に搭載されることがあ
る。前記ＳＩＬ型混成集積回路装置は、その端子リード
側を下にして親回路基板に搭載される。

【０００３】

【考案が解決しようとしている課題】各種電子部品、例
えば、チップ状部品、フラットパッケージＩＣ等を混成
集積回路基板に搭載する場合、リード線を用いず、電子
部品を回路基板の上に搭載して半田接続するいわゆる面
実装法が広く行なわれている。ところが、前記のような
ＳＩＬ型混成集積回路装置では、回路基板の一方の辺の
みに端子電極を有するため、それを平坦な状態で面実装
すると、親回路基板上のスペースエリアが減殺され、無
駄になる。他方、混成集積回路装置を、縦に実装する場
合は、倒れ易く安定せず、しかも端子電極の親基板への
半田付けが不確実になりやすい。このような理由から、
ＳＩＬ型混成集積回路装置の面実装化は、他の電子部品
に比べて進展しにくいのが現状であった。そこで本考案
の目的は、前記の課題を解決すべく、親回路基板上に縦
に面実装でき、確実な半田付けが可能な混成集積回路装
置を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】すなわち、本考案は、前
記目的を達成するため、絶縁性基板に配線パターンが形
成された回路基板１と、該回路基板１上に搭載された電
子部品２と、前記回路基板１の一辺部に沿って同基板１
の主面に形成された端子電極３とを有する混成集積回路
装置において、内面に溝５を有し、該溝５に前記回路基
板１の端子電極３が形成された辺を除く他の３辺を嵌め
込んで同回路基板１を保持した回路基板１より幅のある
基板支持部材４と、長尺な絶縁棒状体の周囲に前記回路
基板１の端子電極３と同じ間隔で端子部１０が形成さ
れ、前記回路基板１の端子電極３が形成された辺に沿っ
て固着されると共に、前記端子部１０が回路基板１の端
子電極３に各々導電固着された端子ブロック９とを有す
ることを特徴とする混成集積回路装置を提供する。

【０００５】この場合において、基板支持部材４は、前
記溝５とそれに嵌め込まれる回路基板１の辺の対応する
位置に、互いに係合する突部６と凹部７とを有し、さら
にその先端に幅広な脚部４ｃを有するのが望ましい。ま
た、端子ブロック９は、その端子部１０の間の絶縁部１
１が端子部１０の表面より窪んだ凹部となっているのが
望ましい。

【０００６】

【作用】この考案による混成集積回路装置では、
回路基板１を保持するそれより幅のある基板支持部材４
により、回路基板１を親回路基板上に自立して搭載する
ことができる。そして端子ブロック９は、長尺な絶縁棒
状体の周囲に前記回路基板１の端子電極３と同じ間隔で
端子部１０が形成されたものであって、これが前記回路
基板１の端子電極３が形成された辺に沿って固着される
と共に、前記端子部１０が回路基板１の端子電極３に各
々導電固着されているため、回路基板１を親回路基板上
に自立させると、端子ブロック９は親回路基板上に横倒
し状態で載る。このため、回路基板１の主面に形成され
た端子電極３を親回路基板の回路に接続するには、端子
ブロック９の端子部１０を親回路基板上に形成された電
極ランドに半田付けすればよい。すなわち、回路基板１
の端子電極３の間隔に合わせて親回路基板上に形成され
たランド電極をそのまま利用して、回路基板１を親回路
基板上に完全に面実装することが可能となる。しかも確
実な半田付けが可能となる。

【０００７】なお、基板支持部材４の溝５とそれに嵌め
込まれる回路基板１の辺の対応する位置に、互いに係合
する突部６と凹部７とを形成すると、回路基板１と基板
支持部材４との嵌め込みに際し、それらの正確な位置合
わせが可能になる。さらに、基板支持部材４の先端に幅
広な脚部４ｃを設けると、親回路基板上に回路基板１を
立てて搭載した際、安定して自立させることができる。
また、端子ブロック９の端子部１０の間の絶縁部１１が
端子部１０の表面より窪んだ凹部となっていると、回路
基板１と絶縁部１１及び親回路基板と絶縁部１１との間
に間隙が形成されることにより、電極部１０を親回路基
板の電極ランドに半田付けするときに、前記間隙から空
気等のガスが抜けやすく、隣接する端子電極３或は隣接
する端子部１０に半田が及びにくい。このため、隣接す
る端子電極３及び端子部１０の短絡を起こさずに、端子
部１０を親回路基板の電極ランドに半田付けすることが
できる。

【０００８】

【実施例】以下、本考案の実施例を、図面に従って
説明する。図１で示すように、本考案の混成集積回路装
置は、回路基板１とこれを支持する基板支持部材４及び
前記回路基板１の一辺部に固着される端子ブロック９と
を有する。回路基板１は、例えば、セラミックスやガラ
ス−エポキシ系樹脂等を材料とする絶縁基板に、金属ペ
ーストや抵抗ペースト等の厚膜印刷材料を印刷し、これ
を焼成し、所定の配線パターンを形成して構成されてい
る。そして、この回路基板１に電子部品２が搭載され、
電子回路が構成されると共に、同回路基板１の一辺に沿
って、当該電子回路の入出力のための端子電極３が一定
の間隔で形成されている。この回路基板１の端子電極３
が形成された主面には、両端の端子電極３の外側位置に
穴８、８が形成されている。さらに、この回路基板１の
両端面の端子電極３が形成された下辺に近い部分に凹部
７、７が形成されている。

【０００９】基板支持部材４は、前記回路基板１の厚さ
より充分幅のあるプレート４ｂの両側からプレート４
ａ、４ａが一体的に延設されて、コ字形を呈するように
形成され、さらに両側のプレート４ｂ、４ｂの下端は、
回路基板１の厚さ方向に延びた幅広なプレート４ｃ、４
ｃとなっている。基板支持部材４の内面には、前記プレ
ート４ａ、４ｂ、４ｃにわたって一連の溝５が形成さ
れ、この溝５の底面の幅、長さ、高さは、回路基板１の
幅、長さ、高さに各々対応している。さらに、この溝５
の前記幅広なプレート４ｃ、４ｃの部分には、突部６、
６が形成されており、この突部６、６の位置と形状は、
前記回路基板１の端面の凹部７、７の位置と形状に対応
している。

【００１０】端子ブロック９は、断面がほぼ方形の長尺
な絶縁棒状体を基材とし、前記回路基板１に形成された
端子電極３と同じ間隔で、長手方向に一定の間隔で全周
にわたって導体膜が形成され、これが端子部１０となっ
ている。図４にも示すように、この端子部１０の間の絶
縁部１１は、端子部１０の部分より一回り高さと幅の寸
法が小さく形成されており、その分絶縁部１１が端子部
１０より窪んで形成され、その部分が凹部となってい
る。この端子ブロック９の両端の一方の側面から、ピン
１２、１２が突設されており、このピン１２、１２の間
隔は、前記回路基板１の穴８、８の間隔と等しくなって
いる。

【００１１】このような要素からなる混成集積回路装置
では、まず、図１で示す状態から、図２〜図５で示すよ
うに、回路基板１を基板支持部材４の溝５に嵌合する。
このとき、図５に示すように、基板支持部材４の突部
６、６が回路基板１の両端面の凹部７、７に係合する。
これによって、基板支持部材４と回路基板１が所定の状
態、すなわち、図２及び図３で示すように、回路基板１
の端子電極３が形成された側の辺を下向きとし、他の３
辺全体が溝５に完全に嵌め込まれる。この状態では、基
板支持部材４の両端部の幅広なプレート４ｃ、４ｃによ
り、混成集積回路装置を親基板上で自立させることがで
きる。

【００１２】さらに、図２及び図３で示すように、前記
端子ブロック９を、回路基板１の端子３が並んでいる辺
に添え、ピン１２、１２を穴８、８に差し込んで端子ブ
ロック９を回路基板１に固定する。端子ブロック９のピ
ン１２が回路基板１の穴８に差し込まれた状態を図４に
示す。この状態では、回路基板１の端子電極３と端子ブ
ロック９の端子部１０との位置が適合しており、これら
端子電極３と端子部１０とを半田で接合する。このよう
に組み立てることによって、本考案による混成集積回路
装置が完成する。

【００１３】この混成集積回路装置を親回路基板上に搭
載するときは、前記基板支持部材４の幅広なプレート４
ｃ、４ｃを下側にして、親回路基板上で自立させる。さ
らに、端子ブロック９の端子部１０の下面を、親回路基
板上の電極ランドに半田付けする。

【００１４】なお、前記図面に従い説明した混成集積回
路は、本考案の一実施例を示すもので、その構成を適宜
変更することができることはいうまでもない。例えば、
回路基板１の端子電極３が形成された区間が長い場合
は、端子ブロック９を１本とせずに、複数本に分割して
形成することができる。また、また、基板支持部材４と
回路基板１の突起６と凹部７とは、基板支持部材４側に
凹部を設け、回路基板１側に突起６を設けるといってよ
うに、互いに逆であってもよい。さらに、隣接する端子
部１０の間の半田による短絡のおそれがない場合は、端
子部１０の間の絶縁部１１を必ずしも窪ませる必要はな
く、端子部１０と絶縁部１１とをほぼ同じ面に形成する
ことも可能である。

【００１５】

【考案の効果】以上説明した通り、本考案によれば、回
路基板を親回路基板上に立てて搭載できると共に、回路
基板の端子電極の間隔に合わせて親回路基板上に形成さ
れたランド電極をそのまま利用して、端子ブロックを介
して端子電極を確実に親回路基板の回路に接続できるの
で、親回路基板の変更を必要とせず、しかも親回路基板
への搭載密度が高く信頼性の高い混成集積回路装置が得
られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す混成集積回路装置の基本
要素を分解した状態の斜視図。

【図２】本考案の実施例を示す混成集積回路装置の基本
要素を組み立てた状態の斜視図。

【図３】本考案の実施例を示す混成集積回路装置の基本
要素を組み立てた状態の縦断側面図。

【図４】本考案の実施例を示す混成集積回路装置の基本
要素を組み立てた状態の要部拡大縦断側面図。

【図５】本考案の実施例を示す混成集積回路装置の基本
要素を組み立てた状態の要部拡大正面図。

【符号の説明】

１回路基板３回路基板の端子電極４基板支持部材５基板支持部材の溝６基板支持部材の突部７回路基板の凹部８回路基板の穴９端子ブロック１０端子ブロックの端子部１２端子ブロックのピン

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】絶縁性基板に配線パターンが形成された
回路基板（１）と、該回路基板（１）上に搭載された電
子部品（２）と、前記回路基板（１）の一辺部に沿って
同基板（１）の主面に形成された端子電極（３）とを有
する混成集積回路装置において、内面に溝（５）を有し、該溝（５）に前記回路基板
（１）の端子電極（３）が形成された辺を除く他の３辺
を嵌め込んで同回路基板（１）を保持した回路基板
（１）より幅のある基板支持部材（４）と、長尺な絶縁
棒状体の周囲に前記回路基板（１）の端子電極（３）と
同じ間隔で端子部（１０）が形成され、前記回路基板
（１）の端子電極（３）が形成された辺に沿って固着さ
れると共に、前記端子部（１０）が回路基板（１）の端
子電極（３）に各々導電固着された端子ブロック（９）
とを有することを特徴とする混成集積回路装置。
【請求項２】前記実用新案登録請求の範囲第１項にお
いて、基板支持部材（４）は、前記溝（５）とそれに嵌
め込まれる回路基板（１）の辺の対応する位置に、互い
に係合する突部（６）と凹部（７）とを有することを特
徴とする混成集積回路装置。
【請求項３】前記実用新案登録請求の範囲第１項また
は第２項において、基板支持部材（４）は、その先端に
幅広な脚部（４ｃ）を有することを特徴とする混成集積
回路装置。
【請求項４】前記実用新案登録請求の範囲第１項〜第
３項の何れかにおいて、端子ブロック（９）は、その端
子部（１０）の間の絶縁部（１１）が端子部（１０）の
表面より窪んだ凹部となっていることを特徴とする混成
集積回路装置。