JPH0124944Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0124944Y2 JPH0124944Y2 JP1980093580U JP9358080U JPH0124944Y2 JP H0124944 Y2 JPH0124944 Y2 JP H0124944Y2 JP 1980093580 U JP1980093580 U JP 1980093580U JP 9358080 U JP9358080 U JP 9358080U JP H0124944 Y2 JPH0124944 Y2 JP H0124944Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electronic component
- type electronic
- circuit board
- slot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はプリント基板や集積回路基板等に取付
けるチツプ型電子部品の構造に関する。
けるチツプ型電子部品の構造に関する。
プリント基板や集積回路基板等の電子回路基板
は合成樹脂製または磁器（アルミナ等）の絶縁基
板の片面にプリント導体を所定のパターンに形成
して成るものであり、使用に当つてその表裏面に
各種電子部品を取付け、それらのリードピンない
し端子部をプリント導体へ半田付けする。このよ
うにすべてのリードピン及び端子はプリント導体
側へ集められて半田づけされ、配線される。第１
図はその１例を示すもので、抵抗体R1〜R7、コ
ンデンサC1〜C2等はすべてチツプ型をなし、各
部品の側面には外部端子が焼付け等の方法で形成
されており、これらの部品はすべてプリント導体
側に配置され、所定の半田付けをされている。プ
リント導体と電子部品が同じ面にあるとプリント
基板は大きなものが必要となる。若しも絶縁基板
の両面にプリント導体を形成するならば全体的に
小型化された回路装置を得ることができることが
考えられるが、そのようにするとチツプ型電子部
品にはリードピンを付けてプリント基板の孔へ挿
通しなければならなくなり、チツプ型電子部品の
利点を大幅に滅殺することになる。
は合成樹脂製または磁器（アルミナ等）の絶縁基
板の片面にプリント導体を所定のパターンに形成
して成るものであり、使用に当つてその表裏面に
各種電子部品を取付け、それらのリードピンない
し端子部をプリント導体へ半田付けする。このよ
うにすべてのリードピン及び端子はプリント導体
側へ集められて半田づけされ、配線される。第１
図はその１例を示すもので、抵抗体R1〜R7、コ
ンデンサC1〜C2等はすべてチツプ型をなし、各
部品の側面には外部端子が焼付け等の方法で形成
されており、これらの部品はすべてプリント導体
側に配置され、所定の半田付けをされている。プ
リント導体と電子部品が同じ面にあるとプリント
基板は大きなものが必要となる。若しも絶縁基板
の両面にプリント導体を形成するならば全体的に
小型化された回路装置を得ることができることが
考えられるが、そのようにするとチツプ型電子部
品にはリードピンを付けてプリント基板の孔へ挿
通しなければならなくなり、チツプ型電子部品の
利点を大幅に滅殺することになる。
本考案は従来のこのような問題点を解決するに
適したチツプ型電子部品を提供することを目的と
する。
適したチツプ型電子部品を提供することを目的と
する。
簡単に述べると本考案のチツプ型電子部品は薄
形に形成されると共に両端がテーパ付けされ、さ
らに少なくとも前記のテーパ付けされた両端面に
膜状の外部端子が形成されるものである。この場
合に部品が薄形になつているものは電子回路基板
のスロツトへ挿入を行うためであり、テーパ部か
この挿入を容易にするためとこのスロツトの両端
の導体端に対して外部端子を確実に接触させるた
めである。また外部端子は電子回路基板の表裏両
面へ露出するように位置づけられる。
形に形成されると共に両端がテーパ付けされ、さ
らに少なくとも前記のテーパ付けされた両端面に
膜状の外部端子が形成されるものである。この場
合に部品が薄形になつているものは電子回路基板
のスロツトへ挿入を行うためであり、テーパ部か
この挿入を容易にするためとこのスロツトの両端
の導体端に対して外部端子を確実に接触させるた
めである。また外部端子は電子回路基板の表裏両
面へ露出するように位置づけられる。
本考案のチツプ型電子部品は共に使用されるプ
リント基板又は集積回路基板には所定の個所にチ
ツプ型電子部品の挿通用スロツトが形成されてお
り、さらに基板の表裏面にはプリント導体が配線
されている。従つて、本考案のチツプ型電子部品
を用いると、電子回路基板への取付けがテーパ部
分により案内されて容易に実行できると共に、電
気的な接続を確実に行うことができ、また外部端
子が基板の表裏に露出しているためにプリント配
線を表側のみに設けた場合に比べてはるかに基板
の形状を小型化できる。またチツプ型電子部品は
その一番薄い厚み部分をスロツトに挿入するため
に、その占有面積も従来の平面で取付ける場合に
比べてスペースの節約はさらに大きくなる。
リント基板又は集積回路基板には所定の個所にチ
ツプ型電子部品の挿通用スロツトが形成されてお
り、さらに基板の表裏面にはプリント導体が配線
されている。従つて、本考案のチツプ型電子部品
を用いると、電子回路基板への取付けがテーパ部
分により案内されて容易に実行できると共に、電
気的な接続を確実に行うことができ、また外部端
子が基板の表裏に露出しているためにプリント配
線を表側のみに設けた場合に比べてはるかに基板
の形状を小型化できる。またチツプ型電子部品は
その一番薄い厚み部分をスロツトに挿入するため
に、その占有面積も従来の平面で取付ける場合に
比べてスペースの節約はさらに大きくなる。
次に図面を参照して本考案を具体的に説明する
が、その前に本考案のチツプ型電子部品が取付け
られる電子回路基板（プリント基板または集積回
路基板）を先ず説明しておく。第２〜３図におい
て電子回路基板１は絶縁基板２とその表裏面に形
成されたプリント導体３とから成る。回路基板１
には本考案のチツプ型電子部品を挿入するための
スロツト４が所定個所に所定個数形成されてい
る。スロツト４の幅及び長さはチツプ型電子部品
の厚さ及び長さにほぼ等しく、電子部品が挿通さ
れるときに摩擦力または機械的な係止力で電子部
品を保持するようになつている。基板上の接続導
体端はスロツトの少くとも両端に露出している。
本考案の電子部品はこのような回路基板と共に用
いられるものと理解されたい。
が、その前に本考案のチツプ型電子部品が取付け
られる電子回路基板（プリント基板または集積回
路基板）を先ず説明しておく。第２〜３図におい
て電子回路基板１は絶縁基板２とその表裏面に形
成されたプリント導体３とから成る。回路基板１
には本考案のチツプ型電子部品を挿入するための
スロツト４が所定個所に所定個数形成されてい
る。スロツト４の幅及び長さはチツプ型電子部品
の厚さ及び長さにほぼ等しく、電子部品が挿通さ
れるときに摩擦力または機械的な係止力で電子部
品を保持するようになつている。基板上の接続導
体端はスロツトの少くとも両端に露出している。
本考案の電子部品はこのような回路基板と共に用
いられるものと理解されたい。
次に第４〜５図は本考案の第１実施例によるチ
ツプ型電子部品を示す。なおチツプ型電子部品と
はコンデンサ、コイル、抵抗、これらの複合体な
どを小型に形成し、且つその辺部または面部の２
個所以上に接続用の外部端子の膜を取付けたもの
を指すものである。第４図に示すように、例えば
チツプ型電子部品５の本体６は積層チツプコンデ
ンサから形成し、その両端にコンデンサ電極の引
出を行う外部端子７，８を焼付ける。本考案に従
つて、本体６は第５図に示すように板状に形成し
さらに第４図に示すように四隅をテーパ面１０，
１１，１２，１３として形成し、これらの面をも
含めて外部端子７，８で被覆する。この場合に第
５図のように外部端子部分の厚みｔは本体６の厚
みよりやや厚いから、基板のスロツト４への挿入
時にこの部分による摩擦力を利用して係止を行つ
てもよい。
ツプ型電子部品を示す。なおチツプ型電子部品と
はコンデンサ、コイル、抵抗、これらの複合体な
どを小型に形成し、且つその辺部または面部の２
個所以上に接続用の外部端子の膜を取付けたもの
を指すものである。第４図に示すように、例えば
チツプ型電子部品５の本体６は積層チツプコンデ
ンサから形成し、その両端にコンデンサ電極の引
出を行う外部端子７，８を焼付ける。本考案に従
つて、本体６は第５図に示すように板状に形成し
さらに第４図に示すように四隅をテーパ面１０，
１１，１２，１３として形成し、これらの面をも
含めて外部端子７，８で被覆する。この場合に第
５図のように外部端子部分の厚みｔは本体６の厚
みよりやや厚いから、基板のスロツト４への挿入
時にこの部分による摩擦力を利用して係止を行つ
てもよい。
このように構成したから、チツプ型電子部品５
は基板１のスロツト４へ容易に挿入できる。第２
〜３図のスロツト４へこの電子部品１を挿込む
と、テーパ部分１０〜１３のいずれかはスロツト
の長手方向端壁に接触して電子部品を案内し、最
後に第６図のように適正な位置へ導き、最後にス
ロツトの両端へ係止し、また外部端子７，８は導
体端３，４へ接触する。このとき、外部端子７，
８の厚さｔをスロツト幅よりやや大きく定めてお
ければ摩擦力によりその位置に電子部品を保持で
き。次にプリント導体３と外部端子７，８とを基
板の上面または下面で半田づけすることにより機
械的な取付け及び電気的な接続が達成される。第
７図は各種チツプ型電子部品R1〜R7，C1〜C2を
この方法で取付け、さらにトランジスタTRを取
付けた電子回路板である。
は基板１のスロツト４へ容易に挿入できる。第２
〜３図のスロツト４へこの電子部品１を挿込む
と、テーパ部分１０〜１３のいずれかはスロツト
の長手方向端壁に接触して電子部品を案内し、最
後に第６図のように適正な位置へ導き、最後にス
ロツトの両端へ係止し、また外部端子７，８は導
体端３，４へ接触する。このとき、外部端子７，
８の厚さｔをスロツト幅よりやや大きく定めてお
ければ摩擦力によりその位置に電子部品を保持で
き。次にプリント導体３と外部端子７，８とを基
板の上面または下面で半田づけすることにより機
械的な取付け及び電気的な接続が達成される。第
７図は各種チツプ型電子部品R1〜R7，C1〜C2を
この方法で取付け、さらにトランジスタTRを取
付けた電子回路板である。
この例によると、電子部品は縦型に取付けられ
るため、第１図の従来例に比して集積度を上げる
ことができる。
るため、第１図の従来例に比して集積度を上げる
ことができる。
第８図は本考案の第２実施例によるチツプ型電
子部品５′を示す。第４〜５図と本例のちがいは
チツプ型部品の両端面が直線テーパ１０〜１３の
代りに円形テーパ１４，１５となつている点だけ
である。本例の作用効果も第１実施例と同様であ
る。
子部品５′を示す。第４〜５図と本例のちがいは
チツプ型部品の両端面が直線テーパ１０〜１３の
代りに円形テーパ１４，１５となつている点だけ
である。本例の作用効果も第１実施例と同様であ
る。
第９図は他のチツプ型電子部品５″を示す。即
ち、本体６の両端部は逆台形のテーパ面１６，１
７で終端し、その面に外部端子７，８が焼付けら
れている。そして中間の高さにおける水平長さが
基板１のスロツト４の長さにほぼ等しく定められ
る。こうして、本チツプ型電子部品５″をスロツ
ト４へ挿入すると、テーパ面１６，１７の中間部
がスロツト４の両端部へ係合してそこに保持され
ることになる。本例の欠点は挿入方向を一定にし
なければならないことであるが、スロツト４の幅
よりも薄い厚さのチツプ型電子部品なら、寸法精
度を気にしなくてよい点で大きな利点を有する。
ち、本体６の両端部は逆台形のテーパ面１６，１
７で終端し、その面に外部端子７，８が焼付けら
れている。そして中間の高さにおける水平長さが
基板１のスロツト４の長さにほぼ等しく定められ
る。こうして、本チツプ型電子部品５″をスロツ
ト４へ挿入すると、テーパ面１６，１７の中間部
がスロツト４の両端部へ係合してそこに保持され
ることになる。本例の欠点は挿入方向を一定にし
なければならないことであるが、スロツト４の幅
よりも薄い厚さのチツプ型電子部品なら、寸法精
度を気にしなくてよい点で大きな利点を有する。
第１０図は第４図に示した例と以た外形のチツ
プ型電子部品３２を示す。ただしこの例では外部
端子または電極は側部形のもの３３及び面形のも
の３４から成る。その作用効果は第４図の例と同
様である。
プ型電子部品３２を示す。ただしこの例では外部
端子または電極は側部形のもの３３及び面形のも
の３４から成る。その作用効果は第４図の例と同
様である。
第１１図は第８図の例と以た外形のチツプ型電
子部品３５で、第１４図と同様な側部形電極３６
及び面形電極３７を有する。
子部品３５で、第１４図と同様な側部形電極３６
及び面形電極３７を有する。
第１図は従来の電子回路基板をを用いた電子装
置の平面図、第２図は本考案のチツプ型電子部品
を取付けるための電子回路基板の平面図、第３図
は同Ａ−Ａ断面図、第４図は本考案の第１実施例
によるチツプ型電子部品の正面図、第５図は同正
面図、第６図は電子回路基板と取付けたチツプ型
電子部品とを示す正面図、第７図は同平面図、第
８図は本考案の第２実施例の正面図、第９図は本
考案の第３実施例の正面図、第１０図は本考案の
他の実施例を示す正面図及び第１１図は本考案の
最後の実施例を示す正面図である。 図中主な部分は次の通りである。５，５′，
５″……積層形チツプ型電子部品、６……本体、
７，８……外部端子、１０，１１，１２，１３…
…直線テーパ面、１４，１５……円弧面、１６，
１７……テーパ面、３２，３５，３８，４１……
単板形チツプ型電子部品、３３，３４，３６，３
７，３９，４０，４２，４３……外部端子または
外部電極。
置の平面図、第２図は本考案のチツプ型電子部品
を取付けるための電子回路基板の平面図、第３図
は同Ａ−Ａ断面図、第４図は本考案の第１実施例
によるチツプ型電子部品の正面図、第５図は同正
面図、第６図は電子回路基板と取付けたチツプ型
電子部品とを示す正面図、第７図は同平面図、第
８図は本考案の第２実施例の正面図、第９図は本
考案の第３実施例の正面図、第１０図は本考案の
他の実施例を示す正面図及び第１１図は本考案の
最後の実施例を示す正面図である。 図中主な部分は次の通りである。５，５′，
５″……積層形チツプ型電子部品、６……本体、
７，８……外部端子、１０，１１，１２，１３…
…直線テーパ面、１４，１５……円弧面、１６，
１７……テーパ面、３２，３５，３８，４１……
単板形チツプ型電子部品、３３，３４，３６，３
７，３９，４０，４２，４３……外部端子または
外部電極。
Claims (1)
- 薄形に形成されると共に両端がテーパ付けさ
れ、前記テーパ付けされた端面に膜状の外部端子
が形成されて成るチツプ型電子部品であつて、前
記テーパ付けされた端面が、電子回路基板に形成
され両端部に接続導体端を有するスロツトへ前記
チツプ型電子部品を嵌合させたときに前記外部端
子が前記導体端へ接触するように形成されてい
る、チツプ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980093580U JPH0124944Y2 (ja) | 1980-07-04 | 1980-07-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980093580U JPH0124944Y2 (ja) | 1980-07-04 | 1980-07-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5717174U JPS5717174U (ja) | 1982-01-28 |
| JPH0124944Y2 true JPH0124944Y2 (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=29455520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980093580U Expired JPH0124944Y2 (ja) | 1980-07-04 | 1980-07-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0124944Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5247249U (ja) * | 1975-09-30 | 1977-04-04 |
-
1980
- 1980-07-04 JP JP1980093580U patent/JPH0124944Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5717174U (ja) | 1982-01-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0124944Y2 (ja) | ||
| JPH0624136Y2 (ja) | 接続端子 | |
| JPH0110942Y2 (ja) | ||
| JPH0631735Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0517905Y2 (ja) | ||
| JPS5934111Y2 (ja) | リ−ドレス電子部品の接続構造 | |
| JPH0726862Y2 (ja) | 混成集積回路基板モジュール | |
| JPH0462775A (ja) | 表面実装用電子部品 | |
| JP2858252B2 (ja) | 表面実装用電子部品の電極構造 | |
| JPH0427195Y2 (ja) | ||
| JPH0439668Y2 (ja) | ||
| JPH0547442Y2 (ja) | ||
| JPH084696Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS63164415A (ja) | チツプ型電子部品 | |
| JPS5914394U (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPS6020300Y2 (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS60229301A (ja) | チツプ抵抗器 | |
| JPS60229394A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPS58148964U (ja) | 電気部品の取り付け構造 | |
| JPH01217869A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH02309601A (ja) | チップ部品の構造及びチップ部品の取付方法 | |
| JPS63156390A (ja) | 混成集積回路部品 | |
| JPS63140675U (ja) | ||
| JPS63169789A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS5911450U (ja) | 集積回路素子の取付基板 |