JPS60229301A - チツプ抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はテレビやビデオテープレコーダなどの一般電子
機器に用いられるチップ抵抗器に関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、電子機器の小型、軽量化に対する要求が増大して
くるにつれ、電子回路をいかに高密度化してゆくかが重
要な技術課題となって来ている。

このような中にあって、昨今、各種のチップ状回路素子
が電子回路を構成するＫあたって多く用いられるように
なってきた。

このチップ状回路素子にはいろいろな種類、形状、大き
さのものがあるが、もっとも多く用いられるのは、外形
が直方体を有する回路素子体の相対する一対の両端部に
外部接続端ｆを設けたものであり、その代表的な回路素
子として第１図に示すようなチップ抵抗器がある。

このチップ抵抗器はアルミナなどのセラミック絶縁基板
１上にいろいろな抵抗値をもった酸化ルテニウムなどの
グレーズ抵抗体層２を構成し、この抵抗体層２の相対す
る一対の両端部と、それに連続してセラミック絶縁基板
１の相対する一対の側壁部とに、外部接続端子となる導
体層３ａ、３ｂを構成したものである。

そして、このチップ抵抗器は第２図に示すように印刷配
線板４に平面的に塔載され、その外部接続端子３ａ、３
ｂと印刷配線板４の回路導体層６とがはんだ６で電気的
に接続される。

ところがこのようなチップ抵抗器は、抵抗体層を形成し
たセラミック絶縁基板の相対する一対の側壁面に外部接
続端子とからなる導体層を設ける方法が極めて煩雑であ
るためコストが高くつくことや、導体層の厚みのばらつ
きが大きいためにチップ抵抗器の外形寸法の精度のばら
つきが大きくなり、印刷配線板への装着精度の低下を招
く不都合があった。

さらには、このチップ抵抗器を印刷配線板に装着して電
子回路を構成する場合、チップ抵抗器は印刷配線板に対
して平面的に取付けられるため、その占有面積はチップ
抵抗器の外形寸法に大きく依存し、また複数個のチップ
抵抗器を取付けた場合にはかなりの占有面積となるため
電子回路の小型化に大きな影響を及はすことになる。

発明の目的 本発明の目的は、上記欠点に鑑み、外部接続端子に工夫
をこらし、低コスト、高寸法精度でかっ、高密度な電子
回路を構成することができるチップ抵抗器を提供するこ
とである。

発明の目的 上記目的を達成するために本発明のチップ抵抗器は、セ
ラミック絶縁基板の一生面上に抵抗体層を設け、抵抗体
層の両端部と、セラミック絶縁基板の抵抗体層を設けて
いない面の両端部とに外部接続端子となる導体層を設け
たものであり、これをその長手方向のセラミック絶縁基
板の側面部が印刷配線板の配線回路面の所望の位置に垂
直に立つように固定しその外部接続端子と１用路導体層
とを電気的に接続することにより、小型、高密度な電子
回路が実現できるものである。

実施例の説明 以下本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する。

第３図と第４図は本発明の一実施例におけるチップ抵抗
器の外形と、その断面構造を示したものである。

第３図と第４図において、了はセラミック絶縁基板、８
は抵抗体層、９ａ、９ｂは第１の外部接続端子、１０ａ
、１０ｂは第２外部接続端子である。

上記のように構成された本実施例のチップ抵抗器につい
て、以下その詳細を説明する。

本発明によるチップ抵抗器は、第３図、および第４図に
示すごとく、外形が直方体を有するアルミナなどから成
るセラミ、り絶縁基板７の一方の主面上例酸化ルテニウ
ム系の抵抗体層８を形成し、この抵抗体層８の相対する
一対の両端面に釧−パラジウム系の導体層を形成するこ
とにより第１の外部接続端子９ａ、９ｂを構成し、さら
に抵抗体層を構成していないセラミ’）り絶縁基板の他
方の面の相対する一対の両端面にも銀−パラジウム系の
独立した導体層を形成することにより、第２の外部接続
端子１０ａ、１０ｂを構成したものである。

このような構成を有するチップ抵抗器は、多数個取りが
できるようにチョコレートブレイク状にしたセラミック
絶縁基板７の一方の主面上に酸化ルテニウム系の抵抗体
ペーストと銀−パラジウム系の導体ペーストを所望の形
状にそれぞれ印刷し、高温焼成することにより、抵抗体
層８と、その抵抗体層の相対する一対の両端面に導体層
９ａ。

９ｂを形成して第１の外部接続端子層を形成し、次いで
、このセラミック絶縁基板の裏面に、第１外部接続端子
層９ａ、９ｂと重なり合うように銀−パラジウム系の導
体ペーストを所望の形状に印刷し、高温焼成することに
より第２の外部接続端子層１０ａ、１０ｂを形成した後
で、個片に分割する方法により作られる。

このチップ抵抗器において、第１の外部接続端子９ａ、
９ｂは抵抗体層８に電気的に接続しているが、第２の外
部接続端子１０ａ、１０ｂは抵抗体層８とは電気的に接
続せず、独立した接続端ｆとなっている。

これは、このチップ抵抗器を印刷配線板に実装する場合
に大きな効果をもたらすものであり、その取付は構造を
第５図と第６図に示した。

第６図と第６図において、１１は印刷配線基板、１２は
配線回路導体層、１３ははんだである。

このチップ抵抗器の取付けは、セラミック絶縁基板７の
長手方向の側面部を印刷配線基板１１の配線回路導体面
に接するように所望の位置に垂直に立てて固定し、セラ
ミック絶縁基板７を介してその両面に構成された第１と
第２外部接続端子９ａ。

１０ａと９１）、１０ｂをそれぞれはんだ１３で回路導
体層１２と接続する。

この場合、第２接続端子１０　ａ　、　１０　ｂはチッ
プ抵抗器が印刷配線基板１１に安定して固定できる役目
を果たすものである。

そしてこのような取付は方法では、チップ抵抗器の外部
接続端子に対し接続を必要とする回路導体層が左右に構
成されるため、回路導体層の設計に配慮を要するが、従
来のようにチップ抵抗器の長手方向に接続を必要とする
回路導体層を設けるものに比べれば回路の高密度化がは
がれる特徴が得られる。

さらに、本実施例においては、チップ抵抗器の外形サイ
ズとして幅１．６ｍ／ｒｒＬ、長さ３．２ｍ／ｍ、厚さ
０．６３　ｍ／ｍと幅１．２６ｍ／ｍ、長さ２．０　ｍ
　７ｍ　、厚さ０．６　ｍ　７ｍ　の２種るいの大きさ
のものを用いたが、いずれのサイズのチップ抵抗器にお
いても印刷配線板に安定して取付けられ、その外部接続
端子と配線回路導体とのはんだ接続の信頼性は全く問題
のなりことが確認できた。

発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によるチップ抵
抗器は、セラミ’）り絶縁基板の一方の主面上に抵抗体
層を形成し、その相対する−７１の両端面に第１の外部
接続端子となる導体層を、４だ抵抗体層を形成していな
いセラミ、り絶縁基板の他方の面の相対する一対の両端
面にも第２の外部接続端子となる導体層を構成したもの
であり、従来のチップ抵抗器のように抵抗体層を形成し
たセラミック絶縁基板の相対する一対の両側壁面に導体
層を設けたものに比べ、安価に外部接続端子が構成でき
るとともに、その外形寸法も安定し、印刷配線板への装
着の精度が向上する利点がある。

また、このチップ抵抗器を印刷配線板に増付けたものは
、チップ抵抗器が印刷配線板に対して垂直に立てかけら
れた状態となり、かつその外部接続端子は配線回路導体
層と強固にはんだ接合された構造となるため安定した接
合状態が得られる。

さらにはチップ抵抗器の占有面積が極めて小さくなり、
電子回路の小型、高密度化がはかられるなど、従来例に
ない多くの効果が得られるものである０

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチップ抵抗器の斜視図、第２図は同チッ
プ抵抗器の印刷配線板への歩付は構造を説明するための
断面図、第３図は本発明の一実施例におけるチップ抵抗
器の斜視図、第４図は同断面図、第５図は同チップ抵抗
器の印刷配線板への取付は構造を説明するための斜視図
、第６図は同断面図である。 ７・・・・セラミック絶縁基板、８・・・・抵抗体層、
９　ａ　、　９ｂ　、　１０ａ　、　１０ｂ−−外部接
続端子、１１・・　・印刷配線基板、１２・・・・配線
回路導体層、１３・・はんだ。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
母 第２図 第　３　図 １１ 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. セラミック絶縁基板の一主面上に抵抗体層を設け、前記
   抵抗体層の両端部と前記セラミック絶縁基板の前記抵抗
   体層を設けていない面の両端部に導体層を設けたチ・ツ
   ブ抵抗器。