JPH10261547A - 面実装型複合素子の構造及びその製造方法 - Google Patents
面実装型複合素子の構造及びその製造方法Info
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- JPH10261547A JPH10261547A JP9065930A JP6593097A JPH10261547A JP H10261547 A JPH10261547 A JP H10261547A JP 9065930 A JP9065930 A JP 9065930A JP 6593097 A JP6593097 A JP 6593097A JP H10261547 A JPH10261547 A JP H10261547A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
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- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
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- H01C13/00—Resistors not provided for elsewhere
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- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
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- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/003—Thick film resistors
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 一つのチップ型絶縁基板１に、コンデンサ５
と抵抗器６を設けて成る複合素子において、その用途
を、コンデンサ５と抵抗器６とを直列することに以外に
も拡大する。 【手段】 前記絶縁基板１の左右両端面１ａ，１ｂに、
前記コンデンサ５の一端に対する第１端子電極部７と、
前記抵抗器６の一端に対する第２端子電極部８とを形成
する一方、前記絶縁基板１の一つの側面１ｃに、前記コ
ンデンサ５及び抵抗器６の他端に対する第３端子電極部
９を設ける。
と抵抗器６を設けて成る複合素子において、その用途
を、コンデンサ５と抵抗器６とを直列することに以外に
も拡大する。 【手段】 前記絶縁基板１の左右両端面１ａ，１ｂに、
前記コンデンサ５の一端に対する第１端子電極部７と、
前記抵抗器６の一端に対する第２端子電極部８とを形成
する一方、前記絶縁基板１の一つの側面１ｃに、前記コ
ンデンサ５及び抵抗器６の他端に対する第３端子電極部
９を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一つのチップ型に
構成した絶縁基板に、厚膜型のコンデンサと、厚膜型の
抵抗器とを形成し、且つ、プリント基板等に対して半田
付けにて面実装できるように構成して成る複合素子の構
造、及び、その製造方法に関するものである。
構成した絶縁基板に、厚膜型のコンデンサと、厚膜型の
抵抗器とを形成し、且つ、プリント基板等に対して半田
付けにて面実装できるように構成して成る複合素子の構
造、及び、その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の複合素子は、チップ型に
構成した絶縁基板の左右両端部に、接続用の端子電極部
を形成する一方、前記絶縁基板の上面に、厚膜型のコン
デンサ及び厚膜型の抵抗器を、コンデンサにおける一方
の極と抵抗器の一端とを互いに接続する一方、コンデン
サにおける他方の極を前記両端子電極部のうち一方の端
子電極部に、抵抗器の他端を他方の端子電極部に各々に
接続するように形成し、前記絶縁基板の左右両端部にお
ける端子電極部において、プリント基板に対して半田付
けすると言う構成にしている。
構成した絶縁基板の左右両端部に、接続用の端子電極部
を形成する一方、前記絶縁基板の上面に、厚膜型のコン
デンサ及び厚膜型の抵抗器を、コンデンサにおける一方
の極と抵抗器の一端とを互いに接続する一方、コンデン
サにおける他方の極を前記両端子電極部のうち一方の端
子電極部に、抵抗器の他端を他方の端子電極部に各々に
接続するように形成し、前記絶縁基板の左右両端部にお
ける端子電極部において、プリント基板に対して半田付
けすると言う構成にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
ける面実装型の複合素子は、一つのチップ型絶縁基板
に、コンデンサと抵抗器とを互いに直列に接続して設け
た形態であるから、その用途は、一つの配線回路中に、
コンデンサと抵抗器とを直列に設ける場合に限られ、一
つの配線回路中にコンデンサと抵抗器とを並列に設ける
場合とか、一つの配線回路中に、コンデンサ又は抵抗器
のうちいずれか一方を単独で設ける等の場合には使用で
きず、用途がきわめて狭いと言う問題があった。
ける面実装型の複合素子は、一つのチップ型絶縁基板
に、コンデンサと抵抗器とを互いに直列に接続して設け
た形態であるから、その用途は、一つの配線回路中に、
コンデンサと抵抗器とを直列に設ける場合に限られ、一
つの配線回路中にコンデンサと抵抗器とを並列に設ける
場合とか、一つの配線回路中に、コンデンサ又は抵抗器
のうちいずれか一方を単独で設ける等の場合には使用で
きず、用途がきわめて狭いと言う問題があった。
【０００４】従って、例えば、図１１に示すように、コ
ンデンサＣと抵抗器Ｒとで並列回路に構成するとか、或
いは、図１２又は図１３に示すように、コンデンサＣと
抵抗器ＲとでＣＲフィルタ回路を構成する場合には、プ
リント基板に対してチップ型コンデンサと、チップ型抵
抗器とを別々に実装しなければならないから、実装に要
するコストが大幅にアップするばかりか、プリント基板
に対する実装密度が低くなり、プリント基板の大型化を
招来すると言う問題があった。
ンデンサＣと抵抗器Ｒとで並列回路に構成するとか、或
いは、図１２又は図１３に示すように、コンデンサＣと
抵抗器ＲとでＣＲフィルタ回路を構成する場合には、プ
リント基板に対してチップ型コンデンサと、チップ型抵
抗器とを別々に実装しなければならないから、実装に要
するコストが大幅にアップするばかりか、プリント基板
に対する実装密度が低くなり、プリント基板の大型化を
招来すると言う問題があった。
【０００５】本発明は、この問題を解消し、用途を拡大
できるようにすることを技術的課題とするものである。
できるようにすることを技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「チップ型に構成した絶縁基板の上面
に、厚膜型のコンデンサと、同じく厚膜型の抵抗器とを
設けて成る複合素子において、前記絶縁基板における上
面のうち左右両端部の各々に端部電極を、この両端部電
極の間の部位に中間電極を各々形成し、前記両端部電極
のうち一方の端部電極と前記中間電極との間に前記コン
デンサを、他方の端部電極と前記中間電極との間に前記
抵抗器を形成し、更に、前記絶縁基板における左右両端
面に、前記両端部電極のうち一方の端部電極に導通する
第１端子電極部と他方の端部電極に導通する第２端子電
極部とを形成する一方、前記絶縁基板の左右両側面のう
ち少なくとも一つの側面に、前記中間電極に導通する第
３端子電極部を各々形成する。」と言う構成にした。
るため本発明は、「チップ型に構成した絶縁基板の上面
に、厚膜型のコンデンサと、同じく厚膜型の抵抗器とを
設けて成る複合素子において、前記絶縁基板における上
面のうち左右両端部の各々に端部電極を、この両端部電
極の間の部位に中間電極を各々形成し、前記両端部電極
のうち一方の端部電極と前記中間電極との間に前記コン
デンサを、他方の端部電極と前記中間電極との間に前記
抵抗器を形成し、更に、前記絶縁基板における左右両端
面に、前記両端部電極のうち一方の端部電極に導通する
第１端子電極部と他方の端部電極に導通する第２端子電
極部とを形成する一方、前記絶縁基板の左右両側面のう
ち少なくとも一つの側面に、前記中間電極に導通する第
３端子電極部を各々形成する。」と言う構成にした。
【０００７】また、本発明の製造方法は、「絶縁基板の
多数個を一体的に連ね、且つ、前記絶縁基板における左
右両側面の箇所に貫通孔を穿設して成る素材セラミック
板を使用し、この素材セラミック板における各貫通孔内
面に第３端子電部を形成する工程と、前記各絶縁基板の
箇所に左右一対の端部電極及び中間電極を形成する工程
と、前記各絶縁基板の箇所に抵抗器の抵抗膜を形成する
工程と、前記各絶縁基板の箇所コンデンサを形成する工
程と、前記素材セラミック板を複数個の絶縁基板を連ね
た棒状セラミック板ごとに分割する工程と、前記各絶縁
基板の左右両端面に第１端子電極部及び第２端子電極部
を形成したのち、前記棒状セラミック板を各絶縁基板ご
とに分割する工程とから成ることを特徴とする。」もの
である。
多数個を一体的に連ね、且つ、前記絶縁基板における左
右両側面の箇所に貫通孔を穿設して成る素材セラミック
板を使用し、この素材セラミック板における各貫通孔内
面に第３端子電部を形成する工程と、前記各絶縁基板の
箇所に左右一対の端部電極及び中間電極を形成する工程
と、前記各絶縁基板の箇所に抵抗器の抵抗膜を形成する
工程と、前記各絶縁基板の箇所コンデンサを形成する工
程と、前記素材セラミック板を複数個の絶縁基板を連ね
た棒状セラミック板ごとに分割する工程と、前記各絶縁
基板の左右両端面に第１端子電極部及び第２端子電極部
を形成したのち、前記棒状セラミック板を各絶縁基板ご
とに分割する工程とから成ることを特徴とする。」もの
である。
【０００８】
【発明の作用・効果】このように構成することにより、
第１端子電極部と第２端子電極部との間に、コンデンサ
と抵抗器とが直列に接続され、第３端子電極部に、前記
コンデンサと抵抗器との接続部が接続された形態になる
から、プリント基板に対して実装するに際して、一つの
配線回路の途中を分断して、その両端に、前記第１端子
電極部と第２端子電極部とを各々接続することにより、
前記一つの配線回路中に、コンデンサと抵抗器とを直列
に設けることができるほか、例えば、一つの配線回路の
途中を分断して、その一端に第１端子電極部及び第２端
子電極部を、他端に第３端子電極部を各々接続すること
により、前記一つの配線回路中に、コンデンサと抵抗器
とを並列に設けることができ、また、例えば、一つの配
線回路の途中を分断して、その一端に第１端子電極部又
は第２端子電極部を、他端に第３端子電極部を各々接続
することにより、前記一つの配線回路中に、コンデンサ
又は抵抗器を設けることができるのであり、更にまた、
例えば、一つの配線回路に対して別の配線回路をＴ字状
に接続箇所に適用して、前記一つの配線回路の一端に第
１端子電極部を、一つの配線回路の他端に第２端子電極
部を、そして、別の配線回路を第３端子電極を各々接続
すると言うようにすることもできるのである。
第１端子電極部と第２端子電極部との間に、コンデンサ
と抵抗器とが直列に接続され、第３端子電極部に、前記
コンデンサと抵抗器との接続部が接続された形態になる
から、プリント基板に対して実装するに際して、一つの
配線回路の途中を分断して、その両端に、前記第１端子
電極部と第２端子電極部とを各々接続することにより、
前記一つの配線回路中に、コンデンサと抵抗器とを直列
に設けることができるほか、例えば、一つの配線回路の
途中を分断して、その一端に第１端子電極部及び第２端
子電極部を、他端に第３端子電極部を各々接続すること
により、前記一つの配線回路中に、コンデンサと抵抗器
とを並列に設けることができ、また、例えば、一つの配
線回路の途中を分断して、その一端に第１端子電極部又
は第２端子電極部を、他端に第３端子電極部を各々接続
することにより、前記一つの配線回路中に、コンデンサ
又は抵抗器を設けることができるのであり、更にまた、
例えば、一つの配線回路に対して別の配線回路をＴ字状
に接続箇所に適用して、前記一つの配線回路の一端に第
１端子電極部を、一つの配線回路の他端に第２端子電極
部を、そして、別の配線回路を第３端子電極を各々接続
すると言うようにすることもできるのである。
【０００９】従って、本発明によると、コンデンサと抵
抗器とを有する面実装型の複合素子における用途を、一
つの配線回路中にコンデンサと抵抗器とを直列に設ける
以外にも拡大できるのであり、しかも、一つの部品に
て、図１１に示すような並列回路に構成するとか、或い
は、図１２又は図１３に示すようなＣＲフィルタ回路を
構成することができるから、プリント基板等に対して実
装することに要するコストを大幅に低減できると共に、
プリント基板等に対する実装密度が高くなり、プリント
基板の小型・軽量化を図ることができる効果を有する。
抗器とを有する面実装型の複合素子における用途を、一
つの配線回路中にコンデンサと抵抗器とを直列に設ける
以外にも拡大できるのであり、しかも、一つの部品に
て、図１１に示すような並列回路に構成するとか、或い
は、図１２又は図１３に示すようなＣＲフィルタ回路を
構成することができるから、プリント基板等に対して実
装することに要するコストを大幅に低減できると共に、
プリント基板等に対する実装密度が高くなり、プリント
基板の小型・軽量化を図ることができる効果を有する。
【００１０】特に、「請求項２」に記載したように、第
３端子電極部を、絶縁基板における左右両側面の各々に
設けることにより、この二つの第３端子電極部を使用し
て、例えば、特開昭５６−３５５００号公報及び実開昭
６２−１５０８７４号公報等に記載されているように、
別の配線回路を飛び越える箇所に使用するジャンパー部
品とすることができから、その用途を更に拡大できる効
果を有する。
３端子電極部を、絶縁基板における左右両側面の各々に
設けることにより、この二つの第３端子電極部を使用し
て、例えば、特開昭５６−３５５００号公報及び実開昭
６２−１５０８７４号公報等に記載されているように、
別の配線回路を飛び越える箇所に使用するジャンパー部
品とすることができから、その用途を更に拡大できる効
果を有する。
【００１１】また、本発明の製造方法によると、前記の
構造の複合素子を、一枚の素材セラミック板から多数個
同時に、低コストで製造できる効果を有する。
構造の複合素子を、一枚の素材セラミック板から多数個
同時に、低コストで製造できる効果を有する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図４の図面について説明する。この図において、符
号１は、セラミック等にて長方形のチップ型に構成した
絶縁基板を示し、この絶縁基板１における上面には、そ
の左右両端部の各々に端部電極２，３を、この両端部電
極２，３の間の部位に中間電極４を各々形成する。前記
絶縁基板１の上面のうち前記両端部電極２，３のうち一
方の端部電極２と前記中間電極４との間の部分に、前記
中間電極４から一体的に延びる下層電極膜５ａと、この
下層電極膜５ａを覆う誘電体膜５ｂと、一方の端部電極
２から前記下層電極膜５ａに重なるように延びる上層電
極膜５ｃとから成る厚膜型のコンデンサ５を形成する。
１〜図４の図面について説明する。この図において、符
号１は、セラミック等にて長方形のチップ型に構成した
絶縁基板を示し、この絶縁基板１における上面には、そ
の左右両端部の各々に端部電極２，３を、この両端部電
極２，３の間の部位に中間電極４を各々形成する。前記
絶縁基板１の上面のうち前記両端部電極２，３のうち一
方の端部電極２と前記中間電極４との間の部分に、前記
中間電極４から一体的に延びる下層電極膜５ａと、この
下層電極膜５ａを覆う誘電体膜５ｂと、一方の端部電極
２から前記下層電極膜５ａに重なるように延びる上層電
極膜５ｃとから成る厚膜型のコンデンサ５を形成する。
【００１３】また、前記絶縁基板１の上面のうち前記両
端部電極２，３のうち他方の端部電極３と前記中間電極
４との間の部分に、抵抗膜６ａにより成る厚膜型の抵抗
器６を形成する。更にまた、前記絶縁基板１における左
右両端面１ａ，１ｂのうち一方の端面１ａには、前記両
端部電極２，３のうち一方の端部電極２に電気的に導通
する第１端子電極部７を、他方の端面１ｂには、他方の
端部電極３に電気的に導通する第２端子電極部８を各々
形成する一方、前記絶縁基板１における左右両側面１
ｃ，１ｄの各々に、前記中間電極４に電気的に導通する
第３端子電極部９を形成する。
端部電極２，３のうち他方の端部電極３と前記中間電極
４との間の部分に、抵抗膜６ａにより成る厚膜型の抵抗
器６を形成する。更にまた、前記絶縁基板１における左
右両端面１ａ，１ｂのうち一方の端面１ａには、前記両
端部電極２，３のうち一方の端部電極２に電気的に導通
する第１端子電極部７を、他方の端面１ｂには、他方の
端部電極３に電気的に導通する第２端子電極部８を各々
形成する一方、前記絶縁基板１における左右両側面１
ｃ，１ｄの各々に、前記中間電極４に電気的に導通する
第３端子電極部９を形成する。
【００１４】なお、前記コンデンサ５及び抵抗器６の全
体は、ガラス又は合成樹脂製のカバーコート１０にて密
封されており、このカバーコートは、コンデンサ５と抵
抗器６とについて別々に構成しても良く、また、このカ
バーコートを二層又は三層構造にすることができる。こ
のように構成することにより、その等価回路は、図４に
示すように、第１端子電極部７と第２端子電極部８との
間に、コンデンサ５と抵抗器６とが直列に接続され、両
第３端子電極部９は中間電極４にて互いに接続された状
態で、これに、前記コンデンサ５と抵抗器６との接続部
が接続された形態になる。
体は、ガラス又は合成樹脂製のカバーコート１０にて密
封されており、このカバーコートは、コンデンサ５と抵
抗器６とについて別々に構成しても良く、また、このカ
バーコートを二層又は三層構造にすることができる。こ
のように構成することにより、その等価回路は、図４に
示すように、第１端子電極部７と第２端子電極部８との
間に、コンデンサ５と抵抗器６とが直列に接続され、両
第３端子電極部９は中間電極４にて互いに接続された状
態で、これに、前記コンデンサ５と抵抗器６との接続部
が接続された形態になる。
【００１５】そこで、プリント基板に対して実装するに
際して、一つの配線回路の途中を分断して、その両端
に、前記第１端子電極部７と第２端子電極部８とを各々
接続することにより、前記一つの配線回路中に、コンデ
ンサ５と抵抗器６とを直列に設けることができるほか、
例えば、一つの配線回路の途中を分断して、その一端に
第１端子電極部７及び第２端子電極部８を、他端に第３
端子電極部９の一つを各々接続することにより、前記一
つの配線回路中に、コンデンサ５と抵抗器６とを並列に
設けることができ、また、例えば、一つの配線回路の途
中を分断して、その一端に第１端子電極部７又は第２端
子電極部８を、他端に第３端子電極部９の一つを各々接
続することにより、前記一つの配線回路中に、コンデン
サ５又は抵抗器６を設けることができるのであり、更に
また、例えば、一つの配線回路に対して別の配線回路を
Ｔ字状に接続する箇所に適用して、前記一つの配線回路
の一端に第１端子電極部７を、一つの配線回路の他端に
第２端子電極部８を、そして、別の配線回路に第３端子
電極９の一つを各々接続すると言うこともできる。
際して、一つの配線回路の途中を分断して、その両端
に、前記第１端子電極部７と第２端子電極部８とを各々
接続することにより、前記一つの配線回路中に、コンデ
ンサ５と抵抗器６とを直列に設けることができるほか、
例えば、一つの配線回路の途中を分断して、その一端に
第１端子電極部７及び第２端子電極部８を、他端に第３
端子電極部９の一つを各々接続することにより、前記一
つの配線回路中に、コンデンサ５と抵抗器６とを並列に
設けることができ、また、例えば、一つの配線回路の途
中を分断して、その一端に第１端子電極部７又は第２端
子電極部８を、他端に第３端子電極部９の一つを各々接
続することにより、前記一つの配線回路中に、コンデン
サ５又は抵抗器６を設けることができるのであり、更に
また、例えば、一つの配線回路に対して別の配線回路を
Ｔ字状に接続する箇所に適用して、前記一つの配線回路
の一端に第１端子電極部７を、一つの配線回路の他端に
第２端子電極部８を、そして、別の配線回路に第３端子
電極９の一つを各々接続すると言うこともできる。
【００１６】これに加えて、前記両第３端子電極部９を
使用することにより、例えば、特開昭５６−３５５００
号公報及び実開昭６２−１５０８７４号公報等に記載さ
れているように、別の配線回路を飛び越える箇所に使用
するジャンパー部品とすることもできるのである。前記
した構成の複合素子は、以下に述べる方法にて製造され
る。
使用することにより、例えば、特開昭５６−３５５００
号公報及び実開昭６２−１５０８７４号公報等に記載さ
れているように、別の配線回路を飛び越える箇所に使用
するジャンパー部品とすることもできるのである。前記
した構成の複合素子は、以下に述べる方法にて製造され
る。
【００１７】すなわち、先づ、図５に示すように、絶縁
基板１の多数個を一体的に連ね、且つ、前記絶縁基板１
における左右両側面の箇所に貫通孔Ａ１を穿設して成る
素材セラミック板Ａを用意し、この素材セラミック板Ａ
における各貫通孔Ａ１の内面に、第３端子電極部９を形
成したのち、図６に示すように、前記素材セラミック板
Ａにおける上面のうち各絶縁基板１の箇所に、両端部電
極２，３を形成すると同時に、下層電極膜５ａ付き中間
電極４を各々形成する。
基板１の多数個を一体的に連ね、且つ、前記絶縁基板１
における左右両側面の箇所に貫通孔Ａ１を穿設して成る
素材セラミック板Ａを用意し、この素材セラミック板Ａ
における各貫通孔Ａ１の内面に、第３端子電極部９を形
成したのち、図６に示すように、前記素材セラミック板
Ａにおける上面のうち各絶縁基板１の箇所に、両端部電
極２，３を形成すると同時に、下層電極膜５ａ付き中間
電極４を各々形成する。
【００１８】次いで、図７に示すように、前記素材セラ
ミック板Ａにおける上面のうち各絶縁基板１の箇所に、
抵抗膜６ａを形成したのち、この抵抗膜６ａに対して、
当該抵抗膜６ａにおける抵抗値が所定の許容範囲内に入
るようにトリミング調節することにより、抵抗器６を構
成する。次いで、図８に示すように、前記素材セラミッ
ク板Ａにおける上面のうち各絶縁基板１の箇所に、誘電
体膜５ｂを形成したのち、上層電極膜５ｃを形成するこ
とにより、コンデンサ５を構成する。
ミック板Ａにおける上面のうち各絶縁基板１の箇所に、
抵抗膜６ａを形成したのち、この抵抗膜６ａに対して、
当該抵抗膜６ａにおける抵抗値が所定の許容範囲内に入
るようにトリミング調節することにより、抵抗器６を構
成する。次いで、図８に示すように、前記素材セラミッ
ク板Ａにおける上面のうち各絶縁基板１の箇所に、誘電
体膜５ｂを形成したのち、上層電極膜５ｃを形成するこ
とにより、コンデンサ５を構成する。
【００１９】次いで、図９に示すように、前記素材セラ
ミック板Ａにおける上面のうち各絶縁基板１の箇所に、
カバーコート１０を形成したのち、この素材セラミック
板Ａを、図１０に示すように、各絶縁基板１を横方向に
一体的に連ねた棒状セラミック板Ａ′ごとに分割し、こ
の棒状セラミック板Ａ′の状態で、各絶縁基板１におけ
る左右両端面の各々に第１端子電極部７及び第２端子電
極部８を各々形成して、そして、この棒状セラミック板
Ａ′を、各絶縁基板１ごとに分割することにより、前記
図１及び図２に示すような形態の複合素子を、一枚の素
材セラミック板Ａから多数個同時に製造できるのであ
る。
ミック板Ａにおける上面のうち各絶縁基板１の箇所に、
カバーコート１０を形成したのち、この素材セラミック
板Ａを、図１０に示すように、各絶縁基板１を横方向に
一体的に連ねた棒状セラミック板Ａ′ごとに分割し、こ
の棒状セラミック板Ａ′の状態で、各絶縁基板１におけ
る左右両端面の各々に第１端子電極部７及び第２端子電
極部８を各々形成して、そして、この棒状セラミック板
Ａ′を、各絶縁基板１ごとに分割することにより、前記
図１及び図２に示すような形態の複合素子を、一枚の素
材セラミック板Ａから多数個同時に製造できるのであ
る。
【図１】本発明の実施形態を示す複合素子の平面図であ
る。
る。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】本発明の実施形態の複合素子の等価回路図であ
る。
る。
【図５】前記複合素子の製造方法に使用する素材セラミ
ック板の斜視図である。
ック板の斜視図である。
【図６】前記素材セラミック板に端子電極及び中間電極
を形成した状態を示す斜視図である。
を形成した状態を示す斜視図である。
【図７】前記素材セラミック板に抵抗器を形成した状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図８】前記素材セラミック板にコンデンサを形成した
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図９】前記素材セラミック板にカバーコートを形成し
た状態を示す斜視図である。
た状態を示す斜視図である。
【図１０】前記素材セラミック板を棒状セラミック板に
分割した状態を示す斜視図である。
分割した状態を示す斜視図である。
【図１１】コンデンサと抵抗器との並列回路を示す図で
ある。
ある。
【図１２】コンデンサと抵抗器とのＣＲフィルタ回路を
示す図である。
示す図である。
【図１３】コンデンサと抵抗器とのＣＲフィルタ回路を
示す図である。
示す図である。
１ 絶縁基板 ２，３ 端部電極 ４ 中間電極 ５ コンデンサ ５ａ コンデンサの下層電極膜 ５ｂ コンデンサの誘電体膜 ５ｃ コンデンサの上層電極膜 ６ 抵抗器 ６ａ 抵抗膜 ７ 第１端子電極部 ８ 第２端子電極部 ９ 第３端子電極部 １０ カバーコート Ａ 素材セラミック板 Ａ１ 貫通孔 Ａ′ 棒状セラミック板
Claims (3)
- 【請求項１】チップ型に構成した絶縁基板の上面に、厚
膜型のコンデンサと、同じく厚膜型の抵抗器とを設けて
成る複合素子において、 前記絶縁基板における上面のうち左右両端部の各々に端
部電極を、この両端部電極の間の部位に中間電極を各々
形成し、前記両端部電極のうち一方の端部電極と前記中
間電極との間に前記コンデンサを、他方の端部電極と前
記中間電極との間に前記抵抗器を形成し、更に、前記絶
縁基板における左右両端面に、前記両端部電極のうち一
方の端部電極に導通する第１端子電極部と他方の端部電
極に導通する第２端子電極部とを形成する一方、前記絶
縁基板の左右両側面のうち少なくとも一つの側面に、前
記中間電極に導通する第３端子電極部を各々形成したこ
とを特徴とする面実装型複合素子の構造。 - 【請求項２】前記「請求項１」において、前記第３端子
電極部を、絶縁基板における左右両側面の各々に設けた
ことを特徴とする面実装型複合素子の構造。 - 【請求項３】絶縁基板の多数個を一体的に連ね、且つ、
前記絶縁基板における左右両側面の箇所に貫通孔を穿設
して成る素材セラミック板を使用し、この素材セラミッ
ク板における各貫通孔内面に第３端子電部を形成する工
程と、前記各絶縁基板の箇所に左右一対の端部電極及び
中間電極を形成する工程と、前記各絶縁基板の箇所に抵
抗器の抵抗膜を形成する工程と、前記各絶縁基板の箇所
コンデンサを形成する工程と、前記素材セラミック板を
複数個の絶縁基板を連ねた棒状セラミック板ごとに分割
する工程と、前記各絶縁基板の左右両端面に第１端子電
極部及び第２端子電極部を形成したのち、前記棒状セラ
ミック板を各絶縁基板ごとに分割する工程とから成るこ
とを特徴とする面実装型複合素子の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9065930A JPH10261547A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 面実装型複合素子の構造及びその製造方法 |
| US09/039,385 US6128199A (en) | 1997-03-19 | 1998-03-16 | Composite device and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9065930A JPH10261547A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 面実装型複合素子の構造及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10261547A true JPH10261547A (ja) | 1998-09-29 |
Family
ID=13301181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9065930A Pending JPH10261547A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 面実装型複合素子の構造及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6128199A (ja) |
| JP (1) | JPH10261547A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2017028686A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | ローム株式会社 | チップフィルタ |
| JP2021193799A (ja) * | 2015-07-17 | 2021-12-23 | ローム株式会社 | チップフィルタ |
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| JP2001077500A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-03-23 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品、誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサ、および電子部品の製造方法 |
| JP4722318B2 (ja) * | 2000-06-05 | 2011-07-13 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
| US6278356B1 (en) * | 2000-05-17 | 2001-08-21 | Compeq Manufacturing Company Limited | Flat, built-in resistors and capacitors for a printed circuit board |
| US6821472B2 (en) * | 2002-04-10 | 2004-11-23 | Siemens Dematic Electronics Assembly Systems, Inc. | Method of laser machining materials with minimal thermal loading |
| US6577225B1 (en) * | 2002-04-30 | 2003-06-10 | Cts Corporation | Array resistor network |
| US7428136B2 (en) * | 2005-08-06 | 2008-09-23 | Geomat Insights, Llc | Integral charge storage basement and wideband embedded decoupling structure for integrated circuit |
| US8395053B2 (en) * | 2007-06-27 | 2013-03-12 | Stats Chippac Ltd. | Circuit system with circuit element and reference plane |
| KR101883038B1 (ko) * | 2016-01-04 | 2018-07-27 | 삼성전기주식회사 | 칩 저항 소자 및 칩 저항 소자 어셈블리 |
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| US4503418A (en) * | 1983-11-07 | 1985-03-05 | Northern Telecom Limited | Thick film resistor |
| JPS62150874A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
| JPH05275959A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-22 | Tdk Corp | Ｃｒフィルタ |
| JP2860862B2 (ja) * | 1993-08-09 | 1999-02-24 | コーア 株式会社 | チップ型ｃｒネットワーク及びその製造方法 |
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| JPH09320893A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Rohm Co Ltd | 厚膜コンデンサと厚膜抵抗器との複合素子の製造方法 |
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1997
- 1997-03-19 JP JP9065930A patent/JPH10261547A/ja active Pending
-
1998
- 1998-03-16 US US09/039,385 patent/US6128199A/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2021193799A (ja) * | 2015-07-17 | 2021-12-23 | ローム株式会社 | チップフィルタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6128199A (en) | 2000-10-03 |
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| A521 | Written amendment |
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