JP2002100502A - 面実装型チップネットワーク部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】３以上の奇数個の端子を有するネットワーク回
路が絶縁基板面に形成されてなる面実装型チップネット
ワーク部品において、ツームストン現象を抑制する。 【解決手段】ネットワーク回路が絶縁基板２面に偶数個
形成され、且つ端子１が絶縁基板２の向かい合う辺縁に
それぞれ同数配置する。またネットワーク回路が絶縁基
板２面に偶数個形成され、且つ端子１が、絶縁基板２の
面の中心を対称の中心とした点対称位置の絶縁基板２の
辺縁にそれぞれ配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、面実装型チップネ
ットワーク部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】９つ（奇数個）の端子を有するネットワ
ーク回路が絶縁基板面に形成されてなる面実装型チップ
ネットワーク部品については、特開平４−１６５６０３
号公報にその開示がある。同公報では、絶縁基板の向か
い合う辺縁に端子が４つと５つ配されている（図３）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】面実装部品が印刷回路
板等に実装され、実装体を形成する際には、クリームは
んだが面実装部品の端子部と印刷回路板のランドを繋ぐ
よう配され、当該はんだが溶融する温度まで昇温し、そ
の後徐々に室温まで冷却させて前記端子部とランドとが
はんだで機械的、電気的に結合・接続させる工程（リフ
ロー工程）を経る。

【０００４】上記リフロー工程の過程において、溶融し
たはんだは上記端子部表面と上記ランド表面とに良好な
濡れの状態を確保し、且つ低い粘性を有している。従っ
て溶融したはんだの表面張力によって前記端子部と前記
ランドとを引っ張り合う力が働く。そこで図３に示すよ
うな、奇数個の端子を有するネットワーク回路が絶縁基
板面に形成されてなる面実装型部品のリフロー工程で
は、端子数の多い絶縁基板の辺縁側の前記引張力が端子
数の少ない絶縁基板の辺縁側（逆側）の前記引張力に比
して、端子数が多い分だけ強いため、当該逆側の辺縁の
溶融はんだが断ち切られ、面実装型部品が前記引張力が
強い方の辺縁を下にして立ち上がる、いわゆるツームス
トン現象を引き起こし易いと考えられる。

【０００５】そこで本発明が解決しようとする課題は、
３以上の奇数個の端子を有するネットワーク回路が絶縁
基板面に形成されてなる面実装型チップネットワーク部
品において、ツームストン現象を抑制することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の３以上の奇数個の端子１を有するネットワ
ーク回路が絶縁基板２面に形成されてなる面実装型チッ
プネットワーク部品の第１の構成は、前記ネットワーク
回路が絶縁基板２面に偶数個形成され、且つ端子１が絶
縁基板２の向かい合う辺縁にそれぞれ同数配置されてい
ることを特徴とする。

【０００７】図１に示した面実装型チップネットワーク
部品を例にとると、個々のネットワーク回路が有する端
子１の数は５つであり、このネットワーク回路が絶縁基
板２面に２つ形成されている。絶縁基板２は長方形であ
るため向かい合う辺縁は二組有り、向かい合う短辺には
それぞれ０個ずつ、向かい合う長辺にはそれぞれ５個ず
つ配置されている。

【０００８】図２に示した面実装型チップネットワーク
部品を例にとると、個々のネットワーク回路が有する端
子１の数は５つであり、このネットワーク回路が絶縁基
板２の面に２つ形成されている。絶縁基板２は長方形で
あるため向かい合う辺縁は二組有り、向かい合う短辺に
はそれぞれ１個ずつ、向かい合う長辺にはそれぞれ４個
ずつ配置されている。

【０００９】ここで図１、図２、図３の絶縁基板２表
面、裏面の４隅に付した同種の記号（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）
は、表面、裏面でそれぞれ対応した位置であることを示
している。

【００１０】上記第１の構成を有することにより、端子
１部と前記ランドとを引っ張り合う力のバランスが各辺
縁にて略均等になるため、ツームストン現象を抑制する
ことができる。

【００１１】上記課題を解決するための本発明の３以上
の奇数個の端子１を有するネットワーク回路が絶縁基板
２の面に形成されてなる面実装型チップネットワーク部
品の第２の構成は、前記ネットワーク回路が絶縁基板２
面に偶数個形成され、且つ端子１が、絶縁基板２の面の
中心を対称の中心とした点対称位置の絶縁基板２の辺縁
にそれぞれ配置されることを特徴とする。

【００１２】図１、図２に示した面実装型チップネット
ワーク部品を例にとると、個々のネットワーク回路が有
する端子１の数は５つであり、このネットワーク回路が
絶縁基板面に２つ形成されている。ここでの絶縁基板２
は長方形であるため、絶縁基板２面中心は当該長方形に
おける二本の対角線が交わる点となり、端子１が絶縁基
板２の面中心を対称の中心とした点対称位置の絶縁基板
２の辺縁にそれぞれ配置されている。

【００１３】上記第２の構成を有することにより、端子
１部と上記ランドとを引っ張り合う力のバランスが絶縁
基板２全体、面実装型チップネットワーク部品全体で略
均等になるため、ツームストン現象を抑制することがで
きる。

【００１４】上記第１、第２の構成におけるネットワー
ク回路の例は、図１に示した端子１の数５個の分圧回路
の他に、図３に示すような端子１の数９個の、共通端子
を有する抵抗ネットワーク回路や、その他の回路素子で
あるコンデンサ素子やインダクタ素子とを含ませた端子
１の数が奇数個の各種フィルタ回路等である。

【００１５】上記課題を解決するため、本発明の３以上
の奇数個の端子１を有するネットワーク回路が絶縁基板
２の面に形成されてなる面実装型チップネットワーク部
品の第３の構成は、上記第１の構成及び第２の構成にお
いて、全てのネットワーク回路が、絶縁基板２の一対の
向かい合う２辺の辺縁それぞれに端子を有するよう形成
され、個々のネットワーク回路の端子１が多く配される
辺縁が、隣り合うネットワーク回路の端子１が多く配さ
れる辺縁とは別の辺縁となることを特徴とする構成であ
る。

【００１６】上記第３の構成の具体例は、図１に示すも
のである。図１は全て（２つ）のネットワーク回路が、
絶縁基板２の一対の向かい合う２辺の辺縁それぞれに端
子１を有するよう形成され、隣り合うネットワーク回路
の端子が多く配される辺縁が、別の辺縁となる構成とな
っている。つまり個々（例えば図１「表面」の左側）の
ネットワーク回路の端子１が多く配される辺縁（図１中
の隅Ａから隅Ｂに亘る辺縁）が、隣り合うネットワーク
回路（図１「表面」の右側）の端子１が多く配される辺
縁（図１中の隅Ｃから隅Ｄに亘る辺縁）とは向かい合う
別の辺縁となる構成となっている。

【００１７】上記第３の構成において、面実装型チップ
ネットワーク部品が一対の等価のネットワーク回路、若
しくは二対、四対、八対、又は十六対の等価のネットワ
ーク回路群からなり、全ての端子１が、絶縁基板２面中
心を対称の中心とした点対称位置にある対となる等価の
ネットワーク回路に対応した端子１であることが好まし
い（図１、図２）。その理由は、チップ面に沿って１８
０°回転させた実装が許容でき、本発明の面実装型チッ
プネットワーク部品を用いる電子機器などの組立て作業
時の部品チェック等の負担が低減するためである。

【００１８】上記等価のネットワーク回路の数の上限を
十六対にした理由は、それを上回るネットワーク回路を
１チップ化すると、チップ形状が細長くなり過ぎ、機械
的強度を維持しにくいと考えられるためである。その観
点から、上記等価のネットワーク回路の数は図１、図２
に示す一対であるか、又は二対であるのが更に好まし
い。

【００１９】上記二対、四対、八対、又は十六対の等価
のネットワーク回路群とは、個々の対が等価の回路から
なり、一つの対と、それと別の対を対比した場合、等価
であっても異種であってもよいものを指す。

【００２０】また上記第１、第２、第３の構成におい
て、絶縁基板２両面に回路素子が形成されたネットワー
ク回路を１以上含むことが好ましい。その理由は絶縁基
板２面の有効活用が可能となるためである。

【００２１】上記絶縁基板面の有効活用は、そもそも本
発明で得られ易い効果であると考えられる。例えば単純
に図１と図３とを見比べると、図３では絶縁基板２隅部
Ａ、隅部Ｂ付近が無駄な領域であることが明らかである
のに対し、図１にはそれに相当する領域が存在しない。
これは奇数個の端子１を有するチップ状電子部品の宿命
とも言えることであり、チップの向かい合う２つの辺縁
に全ての端子１を直角平行位置に配列できないことに起
因している。

【００２２】また３以上の奇数個の端子を有するネット
ワーク回路はその回路構成自体が一般的に複雑となる場
合が多い。その場合図１、図２に示すように１つのネッ
トワーク回路における個々の回路素子（抵抗素子）を絶
縁基板２両面に配することで、設計意図に反した回路素
子同士の電気接続（短絡）を抑制できる利点があると考
えられる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図１の面実装型チップネッ
トワーク部品を例に、本発明の実施の形態を説明する。
縦横に分割用のスリットが設けられ、分割後に図１に示
す絶縁基板２の形状となる大型のアルミナ製の絶縁基板
２の一方の面に、銀系メタルグレーズからなる導体ペー
ストをスクリーン印刷し、焼成して端子１及び導体を図
１のようになるよう形成する。前記スクリーン印刷は、
大型の絶縁基板２の裏面側から吸気しながらの操作であ
り、スルーホールと対応する位置にある導体ペーストが
スルーホール内へ吸い込まれることで、スルーホール内
壁面に付着させる、いわゆるスルーホール印刷とする。
また絶縁性基板２の反対の面には前記電極を形成した位
置とそれぞれ対向する位置に端子１となる電極を同手法
で形成する。これにより、絶縁基板２両面の端子となる
電極がスルーホール内壁面を経由して導通する。

【００２４】その後抵抗体３形状の開口部を有するマス
クを用い、酸化ルテニウム系抵抗体ペーストを図１のよ
うスクリーン印刷し、焼成して抵抗体３を形成する。次
いで抵抗体３全体を覆うようにホウ珪酸鉛系ガラスペー
ストをスクリーン印刷し、焼成して形成する（図示しな
い）。その後抵抗値調整のため、目標とする抵抗値にな
るようレーザー照射によるトリミングを実施する。

【００２５】そして絶縁基板２両面の抵抗体３、ガラス
を少なくとも覆い、端子１がわずかに露出するよう、エ
ポキシ樹脂系のオーバーコートペースト（図示しない）
をスクリーン印刷し、当該ペーストを硬化させる。

【００２６】その後上記分割工程を経て、更に端子１の
部分にニッケルメッキ、はんだメッキをこの順に施し、
本発明の面実装型チップネットワーク部品を得ることが
できる。ここで絶縁基板２の裏面側の端子１が印刷回路
基板等の実装基板面に実装時に当接される。

【００２７】図２の面実装型チップネットワーク部品の
製法は、図１の面実装型チップネットワーク部品の製法
を略同じである。異なる点は絶縁基板の形状（スルーホ
ール位置）とスクリーン印刷時に用いるマスク開口部位
置である。従って上記した図１の面実装型チップネット
ワーク部品の製法に準じて図２の面実装型チップネット
ワーク部品を製造できる。

【００２８】図１、図２の面実装型チップネットワーク
部品は、共にいわゆる等価の分圧回路が２つ独立して１
チップ化されたものであり、チップの表裏さえ間違えな
ければ、チップ面に沿って１８０°回転した状態での印
刷回路基板等への実装を許容できる構造となっている。
従って表裏の上記オーバーコートペーストの色を異なら
せて、チップの表裏を簡単に認識できるようにするか、
チップ片面のオーバーコート表面にチップの表裏を簡単
に認識できるような印字や記号を施す等するのが好まし
い。ここで前者は印字工程を必要としないのに対し、後
者は印字工程を必要とするため、製造の容易さから前者
が更に好ましい。

【００２９】図２の面実装型チップネットワーク部品
は、図１の面実装型チップネットワーク部品に比して長
辺方向の絶縁基板寸を多少短くできると考えられる。面
実装型チップネットワーク部品使用者の設計思想にも依
るが、高密度実装を求めるならば図２の面実装型チップ
ネットワーク部品の方が有利と考えられる。

【００３０】尚、本例での導体膜（端子１、導体）や抵
抗体３膜やガラス膜は、量産性に優れる厚膜技術である
スクリーン印刷により形成したが、スパッタリング、蒸
着、ＣＶＤ等の薄膜技術によって形成しても良い。また
絶縁基板２上面（表面）に別個の電子部品（チップ型の
ものや、いわゆるディスクリート部品等を含む）を各回
路素子として部分的に、又は全箇所に配置した形態とし
てもよい。

【００３１】本例における導体ペーストは銀系メタルグ
レーズだったが、それに代えて銀含有の導電性接着剤等
を適宜選択し得る。

【００３２】また本例における抵抗体は、酸化ルテニウ
ム系だが、金属被膜系、炭素被膜系等その用途に合わせ
て適宜選択し得る。また本例におけるガラスにはホウ珪
酸鉛系を用いたが、これに限定されない。またガラスに
代えて樹脂系も使用できる。またオーバーコートの材料
もエポキシ系樹脂以外にその他樹脂系やガラス系材料等
目的に合わせて適宜選択し得る。

【００３３】また本例におけるトリミング法は、レーザ
照射によるものだったが、それに代えてサンドブラスト
法等目的に合わせて適宜選択し得る。

【００３４】また本発明の面実装型チップネットワーク
部品を構成できるならば、本例における工程順を変更で
きる。例えば導体の形成前に抵抗体３を形成する等であ
る。また本例では端子１形成に際して、いわゆるスルー
ホール印刷を採用しているため、絶縁基板２の辺縁にい
わゆる端面電極を形成する工程が含まれていない。しか
し、その工程を要する場合には、通常本例における分割
工程において電極を形成すべき端面が露出した後、且つ
上記メッキ工程前に端面電極形成工程が付加される。

【００３５】また本例は個々のネットワーク回路が５つ
の端子１を有し、絶縁基板２の一つの辺縁に３つの端子
１、当該辺縁と向かい合う辺縁に２つの端子１を形成し
たが、前記一つの辺縁に４つの端子１、当該辺縁と向か
い合う辺縁に１つの端子１を形成する構成の場合でも、
前述した第１の構成又は第２の構成の条件を満たすこと
で本発明の効果を得ることができる。つまり奇数個の端
子１の絶縁基板２における配置の態様は本例に限定され
ない。また当然個々のネットワーク回路が有する端子１
の数についても、５個に限定されず３個、７個、９個等
としてもよい。

【００３６】また本例では絶縁基板２の形状を長方形と
したが、それに代えて正方形、三角形、六角形、八角
形、円形等、種々の形状を採用し得る。

【００３７】また本例では３以上の端子１を有するネッ
トワーク回路として、分圧回路を示したが、それに代え
て抵抗素子とコンデンサ素子を組み合わせた、いわゆる
ＣＲネットワーク回路等のその他のネットワーク回路と
してもよい。

【００３８】

【発明の効果】本発明により、３以上の奇数個の端子を
有するネットワーク回路が絶縁基板面に形成されてなる
面実装型チップネットワーク部品において、ツームスト
ン現象を抑制することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の面実装型チップネットワーク部品の概
略図である。

【図２】本発明の面実装型チップネットワーク部品の概
略図である。

【図３】従来の面実装型チップネットワーク部品の概略
図である。

【符号の説明】

１．端子 ２．絶縁基板 ３．抵抗体

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】３以上の奇数個の端子を有するネットワー
   ク回路が絶縁基板面に偶数個形成されてなる面実装型チ
   ップネットワーク部品であって、 前記端子が、前記絶縁基板の向かい合う辺縁にそれぞれ
   同数配置されていることを特徴とする面実装型チップネ
   ットワーク部品。
2. 【請求項２】３以上の奇数個の端子を有するネットワー
   ク回路が絶縁基板面に偶数個形成されてなる面実装型チ
   ップネットワーク部品であって、 前記端子が、前記絶縁基板面中心を対称の中心とした点
   対称位置の絶縁基板辺縁にそれぞれ配置されることを特
   徴とする面実装型チップネットワーク部品。
3. 【請求項３】全てのネットワーク回路が、絶縁基板の一
   対の向かい合う２辺の辺縁それぞれに端子を有するよう
   形成され、 隣り合うネットワーク回路の端子が多く配される辺縁
   が、別の辺縁となることを特徴とする請求項１又は２記
   載の面実装型チップネットワーク部品。
4. 【請求項４】面実装型チップネットワーク部品が一対の
   等価のネットワーク回路、若しくは二対、四対、八対、
   又は十六対の等価のネットワーク回路群からなり、全て
   の端子が、絶縁基板面中心を対称の中心とした点対称位
   置にある対となる等価のネットワーク回路に対応した端
   子であることを特徴とする請求項３記載の面実装型チッ
   プネットワーク部品。
5. 【請求項５】絶縁基板両面に回路素子が形成されたネッ
   トワーク回路を１以上含むことを特徴とする請求項１〜
   ４のいずれかに記載の面実装型チップネットワーク部
   品。