JP2000348914A - ネットワーク電子部品 - Google Patents
ネットワーク電子部品Info
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- JP2000348914A JP2000348914A JP11157559A JP15755999A JP2000348914A JP 2000348914 A JP2000348914 A JP 2000348914A JP 11157559 A JP11157559 A JP 11157559A JP 15755999 A JP15755999 A JP 15755999A JP 2000348914 A JP2000348914 A JP 2000348914A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 隣り合った電極部の上部電極間において、め
っき皮膜の連絡によるショートを生起することのないネ
ットワーク電子部品を提供する。 【解決手段】 セラミックス基板の対向する両側縁にそ
れぞれ複数の電極を列状に形成すべく、幅太の接続配線
と幅細の引出配線とからなる上部電極を配設し、対向す
る接続配線間に抵抗体又は誘電体を配設し、同抵抗体又
は誘電体を被覆すべく、中間ガラス層及び被覆ガラス層
からなる絶縁皮膜を配設したネットワーク電子部品であ
って、中間ガラス層又は被覆ガラス層のどちらか一方
に、または、その両方に、接続配線を被覆するための短
絡防止突状部を形成する。
っき皮膜の連絡によるショートを生起することのないネ
ットワーク電子部品を提供する。 【解決手段】 セラミックス基板の対向する両側縁にそ
れぞれ複数の電極を列状に形成すべく、幅太の接続配線
と幅細の引出配線とからなる上部電極を配設し、対向す
る接続配線間に抵抗体又は誘電体を配設し、同抵抗体又
は誘電体を被覆すべく、中間ガラス層及び被覆ガラス層
からなる絶縁皮膜を配設したネットワーク電子部品であ
って、中間ガラス層又は被覆ガラス層のどちらか一方
に、または、その両方に、接続配線を被覆するための短
絡防止突状部を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックス基板
を用いたネットワーク電子部品に関するものである。
を用いたネットワーク電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミックス基板からなる絶縁基
板上に、ルテニウムなどを含む抵抗体ペースト又は誘電
体ガラスを略矩形形状に複数塗布し、焼成して抵抗体及
び誘電体とすることによって製造されるネットワーク電
子部品が存在する。
板上に、ルテニウムなどを含む抵抗体ペースト又は誘電
体ガラスを略矩形形状に複数塗布し、焼成して抵抗体及
び誘電体とすることによって製造されるネットワーク電
子部品が存在する。
【０００３】図５を用いて、ネットワーク電子部品のう
ち、ネットワーク抵抗体の製造工程について説明する
と、まず、焼成前のセラミックスシートに、第一ブレー
ク溝２１及び第二ブレーク溝２２を格子状に刻設し、ま
た、所要の位置にスルーホール２３を穿設した後、焼成
して集合セラミックス基板２０を形成する（図（５
ａ））。
ち、ネットワーク抵抗体の製造工程について説明する
と、まず、焼成前のセラミックスシートに、第一ブレー
ク溝２１及び第二ブレーク溝２２を格子状に刻設し、ま
た、所要の位置にスルーホール２３を穿設した後、焼成
して集合セラミックス基板２０を形成する（図（５
ａ））。
【０００４】次いで、図５（ｂ）に示すように、集合セ
ラミックス基板２０のおもて面に電極ペーストを印刷し
て上部電極２４を形成し、また、図示していないが、う
ら面にも電極ペーストを印刷して下部電極を形成する。
ラミックス基板２０のおもて面に電極ペーストを印刷し
て上部電極２４を形成し、また、図示していないが、う
ら面にも電極ペーストを印刷して下部電極を形成する。
【０００５】次いで、おもて面の上部電極２４間に抵抗
体ペーストを略矩形形状に印刷・焼成して抵抗体２５と
し（図５（ｃ））、同抵抗体２５を保護するための保護
ガラス２６を印刷・焼成する（図５（ｄ））。
体ペーストを略矩形形状に印刷・焼成して抵抗体２５と
し（図５（ｃ））、同抵抗体２５を保護するための保護
ガラス２６を印刷・焼成する（図５（ｄ））。
【０００６】その後、レーザートリミングにより抵抗体
２５の抵抗値調整を行い（図５（ｅ））、トリミングに
より生じたトリミング溝２７を埋めるとともに被覆ガラ
ス層２９の下地となる中間ガラス層２８を印刷し（図５
（ｆ））、次いで、被覆ガラス層２９を印刷して（図５
（ｇ））、中間ガラス層２８及び被覆ガラス層２９の焼
成を行う。
２５の抵抗値調整を行い（図５（ｅ））、トリミングに
より生じたトリミング溝２７を埋めるとともに被覆ガラ
ス層２９の下地となる中間ガラス層２８を印刷し（図５
（ｆ））、次いで、被覆ガラス層２９を印刷して（図５
（ｇ））、中間ガラス層２８及び被覆ガラス層２９の焼
成を行う。
【０００７】中間ガラス層２８は、被覆ガラス層２９に
よる被覆によって、確実に抵抗体２５（ネットワークコ
ンデンサの場合には誘電体）を絶縁被覆すべく、被覆ガ
ラス層２９に被覆される面をできるだけ平滑化させるた
めのものである。
よる被覆によって、確実に抵抗体２５（ネットワークコ
ンデンサの場合には誘電体）を絶縁被覆すべく、被覆ガ
ラス層２９に被覆される面をできるだけ平滑化させるた
めのものである。
【０００８】その後、第一ブレーク溝２１に沿って集合
セラミックス基板２０を分割し、バー状基板３０とした
後、上部電極２４と下部電極とを電気的に接続すべく、
バー状基板３０の長手方向と平行な両辺にそれぞれ電極
ペーストを塗布し、同電極ペーストを焼結させて側面電
極３１とする（図（ｈ））。
セラミックス基板２０を分割し、バー状基板３０とした
後、上部電極２４と下部電極とを電気的に接続すべく、
バー状基板３０の長手方向と平行な両辺にそれぞれ電極
ペーストを塗布し、同電極ペーストを焼結させて側面電
極３１とする（図（ｈ））。
【０００９】側面電極３１の形成後、第二ブレーク溝２
２に沿って分割して単体基板とし、上部電極２４、下部
電極、側面電極３１からなる電極部３２に、ニッケルめ
っき及び半田めっきを施すことによってネットワーク抵
抗体となる。
２に沿って分割して単体基板とし、上部電極２４、下部
電極、側面電極３１からなる電極部３２に、ニッケルめ
っき及び半田めっきを施すことによってネットワーク抵
抗体となる。
【００１０】昨今では、製品の小型化の要求が強く、ネ
ットワーク電子部品を小型化しながらも所要の電気特性
が得られるようにするために、隣り合った抵抗体２５又
は誘電体間の間隔を可能な限り狭めている。
ットワーク電子部品を小型化しながらも所要の電気特性
が得られるようにするために、隣り合った抵抗体２５又
は誘電体間の間隔を可能な限り狭めている。
【００１１】その場合、当然、同抵抗体２５又は誘電体
間に接続された上部電極２４、及び、電極部３２の配設
間隔も狭くなるため、回路基板への実装時に、隣り合っ
た電極部３２間に半田ブリッジが生じ、ショートが発生
することがあった。
間に接続された上部電極２４、及び、電極部３２の配設
間隔も狭くなるため、回路基板への実装時に、隣り合っ
た電極部３２間に半田ブリッジが生じ、ショートが発生
することがあった。
【００１２】そこで、抵抗体２５又は誘電体の配設間隔
は狭めながらも、電極部３２の配設間隔はショートを発
生させない所要の間隔を維持すべく、図６（ａ）に示す
ように、上部電極２４を、配線幅の細い引出配線３３
（配線幅Ｖ１）と、配線幅を抵抗体２５又は誘電体の幅
と略一致させた接続配線３４（配線幅Ｖ２）とにより構
成し、引出配線３３によって外部への引き出しを行うべ
く構成している。
は狭めながらも、電極部３２の配設間隔はショートを発
生させない所要の間隔を維持すべく、図６（ａ）に示す
ように、上部電極２４を、配線幅の細い引出配線３３
（配線幅Ｖ１）と、配線幅を抵抗体２５又は誘電体の幅
と略一致させた接続配線３４（配線幅Ｖ２）とにより構
成し、引出配線３３によって外部への引き出しを行うべ
く構成している。
【００１３】引出配線３３が幅細の配線で形成されてい
ることによって、回路基板との接続を行う電極部３２の
配設間隔を広くとることができ、回路基板への実装時
に、半田ブリッジによって生じるショートの発生を防止
することができる。
ることによって、回路基板との接続を行う電極部３２の
配設間隔を広くとることができ、回路基板への実装時
に、半田ブリッジによって生じるショートの発生を防止
することができる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、接続配線３４
が、抵抗体２５又は誘電体の幅と略一致した幅太の配線
となっていることによって、隣り合った接続配線３４間
の間隔が非常に狭くなっており、図６（ｂ）に示すよう
に、被覆ガラス層２９の印刷において印刷位置ずれが生
じた場合には、接続配線３４の一部が露出状態となる。
が、抵抗体２５又は誘電体の幅と略一致した幅太の配線
となっていることによって、隣り合った接続配線３４間
の間隔が非常に狭くなっており、図６（ｂ）に示すよう
に、被覆ガラス層２９の印刷において印刷位置ずれが生
じた場合には、接続配線３４の一部が露出状態となる。
【００１５】その状態で、めっき工程において電極部３
２のめっきを行うと、図７中においてＱで示すように、
接続配線３４間でめっき皮膜Ｐが連絡し、ショートを生
起するという問題があった。
２のめっきを行うと、図７中においてＱで示すように、
接続配線３４間でめっき皮膜Ｐが連絡し、ショートを生
起するという問題があった。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明では、セラミックス基板の対向する両側縁
にそれぞれ複数の電極を列状に形成すべく、幅太の接続
配線と幅細の引出配線とからなる上部電極を配設し、対
向する接続配線間に抵抗体又は誘電体を配設し、同抵抗
体又は誘電体を被覆すべく、中間ガラス層及び被覆ガラ
ス層からなる絶縁皮膜を配設したネットワーク電子部品
であって、中間ガラス層又は被覆ガラス層のどちらか一
方に短絡防止突状部を形成したことを特徴とするネット
ワーク電子部品を提供せんとするものである。
めに、本発明では、セラミックス基板の対向する両側縁
にそれぞれ複数の電極を列状に形成すべく、幅太の接続
配線と幅細の引出配線とからなる上部電極を配設し、対
向する接続配線間に抵抗体又は誘電体を配設し、同抵抗
体又は誘電体を被覆すべく、中間ガラス層及び被覆ガラ
ス層からなる絶縁皮膜を配設したネットワーク電子部品
であって、中間ガラス層又は被覆ガラス層のどちらか一
方に短絡防止突状部を形成したことを特徴とするネット
ワーク電子部品を提供せんとするものである。
【００１７】また、中間ガラス層と被覆ガラス層との両
方に短絡防止突状部を形成したことを特徴とするネット
ワーク電子部品を提供せんとするものである。
方に短絡防止突状部を形成したことを特徴とするネット
ワーク電子部品を提供せんとするものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明は、セラミックス基板に複
数の抵抗体又は誘電体を配設したネットワーク電子部品
であって、特に、同抵抗体又は誘電体の配設幅と略一致
させた幅太の接続配線と、同接続配線と連結した幅細の
引出配線を有するものである。以下において、接続配線
と引出配線とを合わせたものを上部電極と呼ぶ。
数の抵抗体又は誘電体を配設したネットワーク電子部品
であって、特に、同抵抗体又は誘電体の配設幅と略一致
させた幅太の接続配線と、同接続配線と連結した幅細の
引出配線を有するものである。以下において、接続配線
と引出配線とを合わせたものを上部電極と呼ぶ。
【００１９】接続配線の配線幅が、抵抗体又は誘電体の
幅より小さい場合には、接続部分において電気的なノイ
ズが生起されるため、接続配線の配線幅は抵抗体又は誘
電体の幅と略一致、あるいは、大きく形成しておかなけ
ればならない。
幅より小さい場合には、接続部分において電気的なノイ
ズが生起されるため、接続配線の配線幅は抵抗体又は誘
電体の幅と略一致、あるいは、大きく形成しておかなけ
ればならない。
【００２０】対向状態となっている接続配線間に抵抗体
又は誘電体を配設し、抵抗体を配設した場合にはさらに
保護ガラスを配設してトリミングし、誘電体を配設した
場合には所定厚みの誘電体ガラスの上面に接続配線を配
設した後、中間ガラス層及び被覆ガラス層からなる絶縁
皮膜がスクリーン印刷によって配設される。
又は誘電体を配設し、抵抗体を配設した場合にはさらに
保護ガラスを配設してトリミングし、誘電体を配設した
場合には所定厚みの誘電体ガラスの上面に接続配線を配
設した後、中間ガラス層及び被覆ガラス層からなる絶縁
皮膜がスクリーン印刷によって配設される。
【００２１】中間ガラス層又は被覆ガラス層の少なくと
もどちらか一方には短絡防止突状部が形成されており、
中間ガラス層又は被覆ガラス層の印刷の際に印刷位置が
ずれた場合であっても、短絡防止突状部によって隣り合
った接続配線の近接部分を被覆すべく構成している。従
って、めっき工程の際に、隣り合った接続配線間でめっ
き皮膜が連絡することを防止することができ、ショート
の発生を防止することができる。
もどちらか一方には短絡防止突状部が形成されており、
中間ガラス層又は被覆ガラス層の印刷の際に印刷位置が
ずれた場合であっても、短絡防止突状部によって隣り合
った接続配線の近接部分を被覆すべく構成している。従
って、めっき工程の際に、隣り合った接続配線間でめっ
き皮膜が連絡することを防止することができ、ショート
の発生を防止することができる。
【００２２】また、中間ガラス層及び被覆ガラス層のど
ちらにも短絡防止突状部を形成した場合には、どのよう
な場合であっても短絡防止突状部によって接続配線を被
覆することができるので、ショートの発生を確実に防止
することができる。さらに、中間ガラス層及び被覆ガラ
ス層を印刷するための印刷板を同一パターンとすること
ができるので、同印刷板の作成コストを削減することが
できる。
ちらにも短絡防止突状部を形成した場合には、どのよう
な場合であっても短絡防止突状部によって接続配線を被
覆することができるので、ショートの発生を確実に防止
することができる。さらに、中間ガラス層及び被覆ガラ
ス層を印刷するための印刷板を同一パターンとすること
ができるので、同印刷板の作成コストを削減することが
できる。
【００２３】以下において図面を用いながら実施例の説
明を行う。同実施例においては、便宜上、ネットワーク
電子部品をネットワーク抵抗体として説明を行うが、ネ
ットワークコンデンサや、抵抗体とコンデンサが混在す
るＲＣネットワーク電子部品であっても、中間ガラス層
及び被覆ガラス層の構成に関しては同じであり、コンデ
ンサ部分の作り込みが異なるのみである。
明を行う。同実施例においては、便宜上、ネットワーク
電子部品をネットワーク抵抗体として説明を行うが、ネ
ットワークコンデンサや、抵抗体とコンデンサが混在す
るＲＣネットワーク電子部品であっても、中間ガラス層
及び被覆ガラス層の構成に関しては同じであり、コンデ
ンサ部分の作り込みが異なるのみである。
【００２４】
【実施例】図１（ａ）は、接続配線２を被覆すべく中間
ガラス層７を配設した状態のネットワーク抵抗体Ａを示
しており、図１（ｂ）は、同中間ガラス層７の上面に被
覆ガラス層８を配設した状態を示している。ネットワー
ク抵抗体Ａは、「従来の技術」の項で説明したように、
集合セラミックス基板の形態で製造されるが、便宜上、
以下で行う説明においては単体部分のみを示して説明す
る。
ガラス層７を配設した状態のネットワーク抵抗体Ａを示
しており、図１（ｂ）は、同中間ガラス層７の上面に被
覆ガラス層８を配設した状態を示している。ネットワー
ク抵抗体Ａは、「従来の技術」の項で説明したように、
集合セラミックス基板の形態で製造されるが、便宜上、
以下で行う説明においては単体部分のみを示して説明す
る。
【００２５】図１（ａ）において、４はセラミックス基
板１上に配設された接続配線２と引出配線３とからなる
上部電極である。対向する接続配線２間には抵抗体５が
配設され、保護ガラス（図示せず）を配設した後にトリ
ミングによる抵抗値調整が行われている。６はトリミン
グ溝である。
板１上に配設された接続配線２と引出配線３とからなる
上部電極である。対向する接続配線２間には抵抗体５が
配設され、保護ガラス（図示せず）を配設した後にトリ
ミングによる抵抗値調整が行われている。６はトリミン
グ溝である。
【００２６】本実施例では、１つのネットワーク抵抗体
Ａに４つの抵抗体５を平行に配設すべく構成している
が、抵抗体５の配設数は４つに限定するものではなく、
複数個の配設を行うものであればよい。また、各抵抗体
５間の間隔は、通常、ほぼ等間隔となるように配設され
ることが多いが、必ずしも等間隔である必要はなく、
「従来の技術」の項で説明した図５（ｃ）に示すよう
に、必要に応じて間隔を広げた部分を有するように配設
してもよい。
Ａに４つの抵抗体５を平行に配設すべく構成している
が、抵抗体５の配設数は４つに限定するものではなく、
複数個の配設を行うものであればよい。また、各抵抗体
５間の間隔は、通常、ほぼ等間隔となるように配設され
ることが多いが、必ずしも等間隔である必要はなく、
「従来の技術」の項で説明した図５（ｃ）に示すよう
に、必要に応じて間隔を広げた部分を有するように配設
してもよい。
【００２７】トリミング後、中間ガラス層７をシルクス
クリーン印刷によって配設する。図１（ａ）に示すよう
に、中間ガラス層７には、隣り合った接続配線２の近接
部分１０をそれぞれ被覆すべく、複数の短絡防止突状部
９が突出状に形成されいる。同短絡防止突状部９によっ
て、近接部分１０を被覆することによって、隣り合った
上部電極４の間隔を広げることができる。
クリーン印刷によって配設する。図１（ａ）に示すよう
に、中間ガラス層７には、隣り合った接続配線２の近接
部分１０をそれぞれ被覆すべく、複数の短絡防止突状部
９が突出状に形成されいる。同短絡防止突状部９によっ
て、近接部分１０を被覆することによって、隣り合った
上部電極４の間隔を広げることができる。
【００２８】次いで、中間ガラス層７の上面に被覆ガラ
ス層８をシルクスクリーン印刷により配設する。このと
き、図１（ｂ）に示すように、被覆ガラス層８の印刷位
置にずれが生じた場合（図１（ｂ）では上方にずれてい
る）であっても、中間ガラス層７の短絡防止突状部９が
接続配線２の近接部分１０を被覆していることによっ
て、後工程である上部電極４部分のめっきの際に、めっ
き皮膜の連絡によるショートが発生することを防止する
ことができる。
ス層８をシルクスクリーン印刷により配設する。このと
き、図１（ｂ）に示すように、被覆ガラス層８の印刷位
置にずれが生じた場合（図１（ｂ）では上方にずれてい
る）であっても、中間ガラス層７の短絡防止突状部９が
接続配線２の近接部分１０を被覆していることによっ
て、後工程である上部電極４部分のめっきの際に、めっ
き皮膜の連絡によるショートが発生することを防止する
ことができる。
【００２９】ここで、短絡防止突状部９を突出形状に形
成したのは、上部電極４の中間ガラス層７及び被覆ガラ
ス層８による被覆面積をできる限り小さくし、上部電極
４のめっきされる面積（以下、めっき面積と呼ぶ）を大
きくするためである。めっき面積が小さくなると、めっ
きされる電極部分ごとのめっき皮膜厚みのばらつきが大
きくなりやすく、全体的に厚みを均一としためっきを施
すことが困難となる。従って、めっき面積を広くとるこ
とによって、めっき皮膜厚みのばらつきを抑制してい
る。
成したのは、上部電極４の中間ガラス層７及び被覆ガラ
ス層８による被覆面積をできる限り小さくし、上部電極
４のめっきされる面積（以下、めっき面積と呼ぶ）を大
きくするためである。めっき面積が小さくなると、めっ
きされる電極部分ごとのめっき皮膜厚みのばらつきが大
きくなりやすく、全体的に厚みを均一としためっきを施
すことが困難となる。従って、めっき面積を広くとるこ
とによって、めっき皮膜厚みのばらつきを抑制してい
る。
【００３０】図１（ａ）に示したように、短絡防止突状
部９の幅Ｗは、同短絡防止突状部９によって被覆されず
に露出状態となっている接続配線２の幅が、引出配線３
の幅と略一致する寸法とするだけでなく、図２に示すよ
うに、スルーホール１１の幅Ｗ' としてもよい。
部９の幅Ｗは、同短絡防止突状部９によって被覆されず
に露出状態となっている接続配線２の幅が、引出配線３
の幅と略一致する寸法とするだけでなく、図２に示すよ
うに、スルーホール１１の幅Ｗ' としてもよい。
【００３１】短絡防止突状部９の幅Ｗは、接続配線２の
近接部分１０を被覆して、隣り合った上部電極４間にめ
っき皮膜の連絡によるショートが発生しなければどのよ
うな幅であってもよいが、少なくともスルーホール１１
の幅Ｗ' 以上であることが望ましい。
近接部分１０を被覆して、隣り合った上部電極４間にめ
っき皮膜の連絡によるショートが発生しなければどのよ
うな幅であってもよいが、少なくともスルーホール１１
の幅Ｗ' 以上であることが望ましい。
【００３２】また、接続配線２であっても、最外側に位
置していることによって近接する接続配線２のない非近
接部分１４は、図１（ａ）及び図２に示すように、短絡
防止突状部９によって被覆しても被覆しなくてもよい。
置していることによって近接する接続配線２のない非近
接部分１４は、図１（ａ）及び図２に示すように、短絡
防止突状部９によって被覆しても被覆しなくてもよい。
【００３３】本実施例では、中間ガラス層７に短絡防止
突状部９を形成した構成について説明しているが、中間
ガラス層７ではなく被覆ガラス層８に短絡防止突状部９
を形成してもよい。
突状部９を形成した構成について説明しているが、中間
ガラス層７ではなく被覆ガラス層８に短絡防止突状部９
を形成してもよい。
【００３４】さらに、図３（ａ），（ｂ）に示すよう
に、中間ガラス層７と被覆ガラス層８との両方に、短絡
防止突状部９，９' を形成してもよい。
に、中間ガラス層７と被覆ガラス層８との両方に、短絡
防止突状部９，９' を形成してもよい。
【００３５】中間ガラス層７及び被覆ガラス層８のどち
らにも短絡防止突状部９，９' を形成することによっ
て、中間ガラス層７又は被覆ガラス層８の印刷の際に、
印刷位置のずれが生じた場合であっても、どちらかの短
絡防止突状部９，９' によって確実に接続配線２の近接
部分１０を被覆することができる。
らにも短絡防止突状部９，９' を形成することによっ
て、中間ガラス層７又は被覆ガラス層８の印刷の際に、
印刷位置のずれが生じた場合であっても、どちらかの短
絡防止突状部９，９' によって確実に接続配線２の近接
部分１０を被覆することができる。
【００３６】従って、後工程である上部電極４のめっき
の際に、めっき皮膜の連絡によるショートが発生するこ
とを防止することができ、さらに、中間ガラス層７及び
被覆ガラス層８を印刷するための印刷板を同一パターン
とすることができるので、同印刷板の作成コストを削減
することができる。
の際に、めっき皮膜の連絡によるショートが発生するこ
とを防止することができ、さらに、中間ガラス層７及び
被覆ガラス層８を印刷するための印刷板を同一パターン
とすることができるので、同印刷板の作成コストを削減
することができる。
【００３７】本発明は、図１〜３に示したように、回路
基板と接続する電極間にスルーホール１１を配設し、電
極部分を突出状としたネットワーク抵抗体Ａをはじめと
するネットワーク電子部品に限定するものではなく、図
４に示すように、側面電極１２の部分を、スルーホール
によって凹形状とした凹状電極部１３を有するネットワ
ーク電子部品Ａ' に対しても使用することができ、ま
た、その他の電極部の形状を有するネットワーク電子部
品に対しても使用することができる。
基板と接続する電極間にスルーホール１１を配設し、電
極部分を突出状としたネットワーク抵抗体Ａをはじめと
するネットワーク電子部品に限定するものではなく、図
４に示すように、側面電極１２の部分を、スルーホール
によって凹形状とした凹状電極部１３を有するネットワ
ーク電子部品Ａ' に対しても使用することができ、ま
た、その他の電極部の形状を有するネットワーク電子部
品に対しても使用することができる。
【００３８】図４に示したネットワーク電子部品Ａ' で
は、中間ガラス層７に短絡防止突状部９" を形成してお
り、同短絡防止突状部９" の幅Ｗ" は，隣り合った上部
電極４の引出配線３間の間隔と略一致させ、上部電極４
間にめっき皮膜の連絡によるショートが発生することを
防止している。
は、中間ガラス層７に短絡防止突状部９" を形成してお
り、同短絡防止突状部９" の幅Ｗ" は，隣り合った上部
電極４の引出配線３間の間隔と略一致させ、上部電極４
間にめっき皮膜の連絡によるショートが発生することを
防止している。
【００３９】
【発明の効果】請求項１記載の本発明によれば、中間ガ
ラス層又は被覆ガラス層のどちらか一方に、接続配線を
被覆するための短絡防止突状部を形成したことによっ
て、接続配線のうち、隣の接続配線との近接部分が被覆
され、上部電極の間隔を広げることができるので、後工
程である上部電極部分のめっきの際に、めっき皮膜の連
絡によるショートが発生することを防止することができ
る。
ラス層又は被覆ガラス層のどちらか一方に、接続配線を
被覆するための短絡防止突状部を形成したことによっ
て、接続配線のうち、隣の接続配線との近接部分が被覆
され、上部電極の間隔を広げることができるので、後工
程である上部電極部分のめっきの際に、めっき皮膜の連
絡によるショートが発生することを防止することができ
る。
【００４０】また、短絡防止突状部により接続配線の必
要最小限のみを被覆することによって、上部電極部分の
めっき面積の不必要な減少を避け、めっき工程で形成さ
れるめっき被膜の厚みばらつきを防止することができ
る。
要最小限のみを被覆することによって、上部電極部分の
めっき面積の不必要な減少を避け、めっき工程で形成さ
れるめっき被膜の厚みばらつきを防止することができ
る。
【００４１】請求項２記載の本発明によれば、中間ガラ
ス層と被覆ガラス層との両方に、接続配線を被覆するた
めの短絡防止突状部を形成したことによって、中間ガラ
ス層及び被覆ガラス層の印刷の際に、印刷ずれが生じた
としても、短絡防止突状部によって、接続配線のうち
の、隣の接続配線との近接部分は確実に被覆するこがで
きるので、めっき皮膜の連絡によるショートが発生する
ことを防止することができる。
ス層と被覆ガラス層との両方に、接続配線を被覆するた
めの短絡防止突状部を形成したことによって、中間ガラ
ス層及び被覆ガラス層の印刷の際に、印刷ずれが生じた
としても、短絡防止突状部によって、接続配線のうち
の、隣の接続配線との近接部分は確実に被覆するこがで
きるので、めっき皮膜の連絡によるショートが発生する
ことを防止することができる。
【００４２】さらに、中間ガラス層及び被覆ガラス層を
印刷するための印刷板を同一パターンとすることができ
るので、印刷板の作成コストを削減することができる。
印刷するための印刷板を同一パターンとすることができ
るので、印刷板の作成コストを削減することができる。
【図１】本発明に係るネットワーク電子部品の説明図で
ある。
ある。
【図２】他の実施例の説明図である。
【図３】他の実施例の説明図である。
【図４】他の実施例の斜視図である。
【図５】従来のネットワーク抵抗体の製造工程説明図で
ある。
ある。
【図６】従来のネットワーク抵抗体の説明図である。
【図７】従来のネットワーク抵抗体の説明図である。
Ａ ネットワーク抵抗体 １ セラミックス基板 ２ 接続配線 ３ 引出配線 ４ 上部電極 ５ 抵抗体 ６ トリミング溝 ７ 中間ガラス層 ８ 被覆ガラス層 ９ 短絡防止突状部 １０ 近接部分
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミックス基板の対向する両側縁にそ
れぞれ複数の電極を列状に形成すべく、幅太の接続配線
と幅細の引出配線とからなる上部電極を配設し、対向す
る接続配線間に抵抗体又は誘電体を配設し、同抵抗体又
は誘電体を被覆すべく、中間ガラス層と被覆ガラス層か
らなる絶縁皮膜を配設したネットワーク電子部品であっ
て、 中間ガラス層と被覆ガラス層のどちらか一方に短絡防止
突状部を形成したことを特徴とするネットワーク電子部
品。 - 【請求項２】 セラミックス基板の対向する両側縁にそ
れぞれ複数の電極を列状に形成すべく、幅太の接続配線
と幅細の引出配線とからなる上部電極を配設し、対向す
る接続配線間に抵抗体又は誘電体を配設し、同抵抗体又
は誘電体を被覆すべく、中間ガラス層と被覆ガラス層か
らなる絶縁皮膜を配設したネットワーク電子部品であっ
て、 中間ガラス層と被覆ガラス層との両方に短絡防止突状部
を形成したことを特徴とするネットワーク電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11157559A JP2000348914A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | ネットワーク電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11157559A JP2000348914A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | ネットワーク電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000348914A true JP2000348914A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=15652337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11157559A Pending JP2000348914A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | ネットワーク電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000348914A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6801439B2 (en) | 2002-02-15 | 2004-10-05 | Rohm Co., Ltd. | Multiple network electronic component |
| US7808073B2 (en) | 2004-03-31 | 2010-10-05 | Casio Computer Co., Ltd. | Network electronic component, semiconductor device incorporating network electronic component, and methods of manufacturing both |
| JPWO2011058825A1 (ja) * | 2009-11-11 | 2013-03-28 | 株式会社村田製作所 | ストリップラインフィルタ、およびその製造方法 |
| CN106876068A (zh) * | 2015-12-10 | 2017-06-20 | 三星电机株式会社 | 阵列型片式电阻器及制造该阵列型片式电阻器的方法 |
-
1999
- 1999-06-04 JP JP11157559A patent/JP2000348914A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6801439B2 (en) | 2002-02-15 | 2004-10-05 | Rohm Co., Ltd. | Multiple network electronic component |
| US7808073B2 (en) | 2004-03-31 | 2010-10-05 | Casio Computer Co., Ltd. | Network electronic component, semiconductor device incorporating network electronic component, and methods of manufacturing both |
| JPWO2011058825A1 (ja) * | 2009-11-11 | 2013-03-28 | 株式会社村田製作所 | ストリップラインフィルタ、およびその製造方法 |
| CN106876068A (zh) * | 2015-12-10 | 2017-06-20 | 三星电机株式会社 | 阵列型片式电阻器及制造该阵列型片式电阻器的方法 |
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Legal Events
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060821 |
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| A02 | Decision of refusal |
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|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070607 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070727 |